1、大专及以上学历； 2、具备1年以上PCB或IC载板行业CAM相关工作经验； 3、需配合轮班作业，包含夜班； 4、主要承担CAM资料的建立、整合审核，以及课内异常反馈的审核与改善措施监督等工作； 5、优秀理工科应届毕业生，熟练使用AUTOCAD软件，或在校期间学习过CAM软件操作者亦可酌情考虑。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

有一年以上工作经验，熟悉机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机设备。 1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作，设备相关培训。 2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作，保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成; 3、负责协助旧设备的维修，新设备的安装、调试、培训和维修工作; 4、负责设备相关培训的制作，及培训结果的评估;

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练掌握Cadence等电路设计工具，具有6层及以上PCBLayout实际项目经验； 3、可独立完成从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备，掌握电磁兼容设计方法； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂单板硬件开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、沟通高效，工作主动，条理清晰，具备较强的学习能力和团队协作意识。 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担样机焊接与硬件调试任务，配合生产端开展测试工作； 3、参与FPGA开发板类产品的样品开发、小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关资料。

岗位职责： 1、承担储能PCS控制器的硬件开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体方案与详细设计方案制定； 3、完成硬件原理图绘制及PCB布局布线设计； 4、组织实施控制器单板与整机的功能测试验证，以及EMC相关测试； 5、参与产品从研发到生产各阶段的技术问题分析与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，专业方向为电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关领域； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器等领域的嵌入式硬件设计经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路设计方法，熟悉ARM+DSP/FPGA系统架构； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发经历者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

招·PCB工程师 职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

岗位职责： 制前资料制作： 1、物料与制程评估，工单流程规划，客户问题记录 2、制造规范编制，MES参数配置，各类原物料申购 CAM资料制作： 1、FPC单PCS、SPNL、WPNL编辑 2、模治工具设计，CAM排版，底片gerber资料输出 3、MES参数设定，单PCS、SPNL、WPNL编修 4、模治工具制作，CAM布局，底片gerber文件提供，ECN变更处理 5、测试料号建立，模治工具发包通知，设计图纸打印 6、工程异常处理：ECN修改，测试料号设定 任职要求： 具备MES流程搭建、模治工具制作、PCS修改、CAM排版能力 熟练使用genflex、CAD等软件者优先 有FPC行业相关工作经验者优先

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岗位职责: 1.负责编制Layout设计的基本规范; 2.根据原理图等独立完成PCB板Layout工作; 3.负责研发项目的Layout任务及评审工作; 4.负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料; 5.根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护

岗位要求： 1、能力突出者可放宽至大专学历，需具备3年以上PCB layout相关经验； 2、高级layout工程师8-10级水平，承担高速高密大规模PCB单板互联设计任务； 3、熟悉PCB layout设计流程及相关规范，要求6年以上layout工作经验，熟练掌握Allegro工具，具备主导20--40kpin及以上规模单板设计的能力； 4、具有服务器主板设计背景者优先录用

工作职责 1. 负责PCB版图从设计到交付的完整流程，涵盖叠层设计、元件布局、走线优化、阻抗匹配及可制造性审查。 2. 配合硬件研发人员，将电路原理图转化为满足电磁兼容要求的高稳定性PCB布局方案。 3. 主导高速信号与电源完整性仿真，定位并解决高频信号传输中的串扰与时序问题。 4. 制作并提交PCB加工所需全部资料（如Gerber、物料清单、钢网文件等），协同产线完成工艺确认与问题整改。 任职要求 1. 电子工程、自动化或相关专业毕业，具备大专及以上学历背景。 2. 熟练使用Altium Designer、PADS等常用PCB设计软件，可独立承担8层及以上复杂多层板设计任务。 3. 理解高速电路设计原理，掌握DDR、PCIe、USB等高速信号布线规范及仿真技术。 4. 有EMC/EMI设计实践经验，熟悉SMT贴片、回流焊接等制程及DFM相关设计准则。 5. 具备较强的跨部门协作能力，能与硬件、结构及生产团队紧密配合，保障项目顺利推进。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，2年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，5年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

二保/气保焊【补焊】不体检 禄口陶吴秣陵附近 主要是生产汽车零部件负责补焊，技术要求不是很高，需要持应急管理厅证上岗。【有干活视频可以看】 薪资待遇：计件工资日综合薪资320-450元，保底28一小时，月工资8000-10000 ，有保障 招聘年纪：25-52岁 ⏰工作时间：8-20点【倒班】 免费中餐，晚餐 住宿费150水电费平摊。

工作地址:南星渎麦格纳 白班231元一天，夜班246元一天，，第五天发第四天以此类推，60天， 焊接岗额外补10元/天 会使用电动工具就行，无经验也可以。站着上班，能吃苦就可以。会使用电动工具 18-40

岗位名称：机加工、普工、焊工、自动装配工、辅助工、手工装配和铆合工；岗位要求：1.年龄范围：男女不限，年龄要求为年满18岁至不超过42岁；2.生产内容：员工需参与组装汽车空调管和刹车管；3.工作时间：需适应两班倒工作制，一周倒一次班。薪资待遇：1.第一月保底薪资约6500元；2.第二月保底薪资约7500元；3.计件薪资制，多劳多得，月收入范围在7500至11000元，上不封顶；4.每月25号发放上个月工资。福利待遇：伙食待遇好，包含牛奶；提供小区公寓式住房，宿舍离厂区6公里，有厂车接送。面试时需注意着装，不能穿拖鞋、凉鞋、裙子或短裤。面试需提供无犯罪记录证明、身份证复印件，并接受技能体能测试。具体要求中还涉及烟瘾较大者及短期工的禁止，以及。面试时间为下午一点，地点在南京。

❤ 华乐合金招聘❤ 行车工 男女不限，35岁左右，高中及以上学历，吃苦耐劳，有行车证优先，5000-5500/月，三班倒 水电工 ，有相关证书，34-45岁以下，高中以上学历，有电工证，监督管理引入楼内各种水、电设施的安装工程，负责日常进行设备保养检查、故障排查、处理施工质量及安全事故等问题 长白班，4500-5000/月左右 机修 3名 ，45周岁以下，中专以上学历，有焊工证、登高证，有钢厂工作经验优先。 6500/月，长白班/倒班 普工20名 ，45岁左右，中专以上学历，吃苦耐劳，有责任心，5000-5500/月，上4休2 磨工5名 ，40-45岁左右，中专及以上学历，吃苦耐劳，有责任心，三班倒，5000-5500/月 水泵工1名 ，45岁以下，中专以上学历，吃苦耐劳，有责任心，服从工作安排，三班倒 4000/月，入职缴纳五险 重卷 工人，45岁以下，中专以上学历，吃苦耐劳，有责任心。 8小时三班倒，6000-7000/月 福利:享受入职缴纳社保，工龄奖，过节福利等 工作地址:板桥工业园，新浦、墟沟、东辛农场有厂车接送 咨询电话：（）

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【仓管】 企业：台光电子，岗位需叉车证。模式一（差价工）：入职-2026年，发薪日在职26元/小时，发薪日不在职同工同酬，8号先发同工同酬，15号补差价需在职，不在职不补（差价部分含税3%），2026年开始同工同酬。。模式二（正式工）：基本薪资3270+绩效=3553元，；入职满3个月基本薪资3270+绩效=3678元，；入职满6个月基本薪资3470+绩效=4003元，。环境津贴300~600元，中班津贴8元/天，夜班津贴22元/天，学历津贴60~200元，综合工资6500-7500元。进厂需缴纳五险一金。工作餐免费、住宿免费、体检免费。工资卡仅支持建设银行（黑户不接收）。发薪周期：1-31号考勤，次月8号发薪。面试要求：当天面试，第二天体检，第三天报道。面试时间：12:40前必须到达金茂路985号金茂厂门口，不可穿拖鞋、凉鞋、裙子、短裤，太胖不接收，纹身不接收，男生身高1米65以上，女生1米6以上，返场不接收，无任何。集合时间：12:10门口集合。用工地址：昆山市金茂路厂区南门配套区集合。招聘要求，年龄21-38岁，面试需携带高中或中专以上毕业证原件或复印件。

招浇注工一名，电话，地址：泰州

特岗②，150人 工作地址:云雀路盛旺南门 295/天（刮毛刺、质量、喷漆、模检、焊工），2026年 刮毛刺、质量、喷漆、模检、焊工 男女不限，18—50岁

职位描述1.负责公司基于海思、瑞芯微等嵌入式平台的应用开发。2.根据硬件规格编写设备树、内核模块、驱动接口等。3.配合硬件、算法工程师完成新硬件调试和端侧算法部署。职位要求1.熟练掌握嵌入式系统Uboot移植，Linux内核裁剪，根文件系统定制。2.有CameraSensor驱动开发经验，熟悉MIPI协议。3.熟练掌握视频采集、编码格式、流媒体传输协议。4.熟悉I2C、SPI、USB等通信协议，并在实际项目中使用过。5.有瑞芯微、海思平台开发经验者优先。6.有ISP、GMSL调试经验优先。7.有NvidiaNano/Orinx/Thor等平台驱动移植和软件开发经验者优先。