PE工作内容（可接受无经验理工科本科生，只接受线下面试） 【岗位职责】 1. 负责PCB工艺流程中异常处理，制程报废改善，减少报废产生； 2. 制程信息化参数优化及完善； 3. 新设备机台评估、装机、试产、量产，新产品原物料规格评估导入； 4. 设备自动化联机运行优化及设备自动化效率提升。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，理工类相关专业（材料、化工、电子、机械自动化等），无经验可培养； 2. 能配合加班及夜班，有PCB相关经验可放宽学历条件。

岗位职责： 1、PCB设计与开发：负责储能逆变器相关产品的PCB布局、布线、工艺等设计工作，根据硬件工程师的原理图及结构工程师的要求，完成符合产品性能、安规、EMC等要求的PCB设计。 2、文档输出与管理：输出PCB加工及生产所需的资 料和相关文件，如Gerber文件、装配图等，确保资料准确无误，保证产品开发的正常进行，并对相关设计文档进行整理和归档。 3、元件库维护：建立和维护元件标准封装库，保证元件库的准确性和完整性，及时更新元件库信息，以满足 设计需求。 4、配合与评估：配合其他岗位工程师，如硬件工程师、结构工程师等，进行PCB的堆叠和评估，参与硬件 设计中PCB相关问题的分析、定位和解决。 5、生产支持：跟进PCBA生产过程，对生产中出现的问题进行检讨和改善评估，与生产部门、供应商等沟通协调，解决生产中的PCB相关问题，确保产品的可制造性和质量。 任职要求: 任职要求1、学历与专业：统招本科及以上学历，电子信息、通讯工程、自动化、电力电子等相关专业。 2、工作经验：具有3年及以上PCB设计经验，有大功率电源、开关电源、光伏并网逆变器、储能电源和变频器等相关产品的PCB设计经验者优先。 3、软件技能：熟练使用PCB设计软件，如Altium Designer、PADS、Mentor等，能够熟练进行PCB的布局布线操作。 4、专业知识：了解开关电源的基本拓扑和工作原理，熟悉PCB安规、EMC设计要求，熟悉PCB制造工艺以及 电子装联T艺。 5.问题解决能力：且备较强的问题分析和解决能力，能够独立处理PCB设计和生产过程中出现的问题。

【岗位职责】 主要负责光模块PCB Layout设计与优化： 1. 根据硬件工程师原理图SCH进行PCB Layout设计，与硬件工程师沟通确认布局布线是否合理，并进行优化修改； 2. 与结构工程师确认元器件位置布局是否合理，检查是否存在PCB与结构干涉，光纤、散热等影响装配的问题； 3. 独立进行Layout设计并输出加工文件，与PCB板厂进行沟通，完成EQ工程确认； 4. 输出SMT文件，跟踪PCBA贴片流程，沟通分析并解决PCB贴过程中发现的问题，提高生产良率； 5. 建立维护PCB封装库，制订并维护Layout设计规范，提升设计效率与质量； 6. 关注行业动态，实时了解最新工艺/方向，提升自身设计水平； 7. 完成主管交代的其他事项。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业； 2. 具有3年以上PCB设计经验，并能独立完成十层板以上、多阶HDI板。做过光模块PCB Layout优先； 3. 熟练使用Cadence Allegro设计软件； 4. 有过400G、800G及以上光模块PCB Layout经验为佳； 5. 熟悉PCB工艺及SMT流程，熟悉高速线路走线规则及信号完整性分析，熟悉EMC/EMI/ESD等相关要求； 6. 工作积极、认真、主动、细心、进取心、责任心强，学习能力强、能够承担工作压力； 7. 良好的沟通协调能力、组织能力和分析能力。

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

【岗位职责】 1. 负责根据产品规格进行PCB互连方案设计； 2. 负责产品的PCB设计、投板，并与板厂沟通进行工程问题确认； 【岗位要求】 1. 熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书，设计规范的要求； 2. 有电梯，工控设计经验优先； 3. 熟悉电梯或者工控类产品架构、常用电路原理及设计要点。 4. 熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力，能对项目流程有效管控及推动。 5. 有较强的责任感以及良好的团队合作精神；

【岗位职责】 1. 根据硬件工程师原理图SCH进行PCB Layout设计，与硬件工程师沟通确认布局布线是否合理，并进行优化修改。 2. 与结构工程师确认元器件位置布局是否合理，检查是否存在PCB与结构干涉，光纤、散热等影响装配的问题。 3. 独立进行Layout设计并输出加工文件，与PCB板厂进行沟通，完成EQ工程确认。 4. 输出SMT文件，跟踪PCBA贴片流程，沟通分析并解决PCB贴过程中发现的问题，提高生产良率。 5. 建立维护PCB封装库，制订并维护Layout设计规范，提升设计效率与质量。 6. 关注行业动态，实时了解最新工艺方向，提升自身设计水平。 7. 完成主管交代的其他事项。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业。 2. 具有3年以上PCB设计经验，能独立完成十层板以上及多阶HDI板设计，有光模块PCB Layout经验者优先。 3. 熟练使用Cadence Allegro设计软件。 4. 有400G、800G及以上光模块PCB Layout经验为佳。 5. 熟悉PCB工艺及SMT流程，熟悉高速线路走线规则及信号完整性分析，熟悉EMC/EMI/ESD等相关要求。 6. 工作积极、认真、主动、细心，具备进取心和强烈的责任心，学习能力强，能够承担工作压力。 7. 具备良好的沟通协调能力、组织能力和分析能力。

明天下午1点预计三小时，浦口区玖常府帮忙收拾东西打包，40一小时能做的联系我。

明天需要几名天工，要求干活认真仔细。薪资为260元一天。

大量招聘人员，在泉山地区从事磕小米椒工作。开工薪资为160元，工作时间为10个小时。所有工具由老板提供。管饭，车接车送。有意者可报名。

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招聘钳工学徒，薪资20。要求最低做满2个月。

【岗位职责】 1. 负责谐波、行星关节模组伺服驱动板的PCB设计，与硬件工程师协同完成器件布局及走线。 2. 根据功率、采样、控制与通信电路需求完成层叠、布线及设计规则检查。 3. 重点处理高电流回路、接地、散热、信号完整性和EMC相关布局问题。 4. 整理PCB生产、装配及BOM等交付资料，跟进打样、装配与设计修改。 5. 配合硬件调试及测试，处理制造、装配和验证过程中的PCB问题。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子...

PCB方案开发

单片机方案开发 画线路板学徒

【岗位职责】 1. 负责公司汽车电子产品的PCB Layout设计工作，包括规则设置、布局布线，以及后期Gerber文件的处理。 2. 负责设计过程中使用的封装库的建立及维护工作。 3. 负责所负责产品的EQ确认工作。 4. 其他部门经理所分配的工作。 5. 根据应用方向及系统需求，负责硬件方面的需求调研。 6. 制定硬件需求及关键方案，参与关键器件的选型；参与硬件及系统测试方案的制定。 7. 设计原理图；参与PCB设计。 8. 完成硬件调试和测试，包括电磁兼容方面的调试。 9. 跟进实现汽车级别的产品量产化，对产品（电子元器件）进行质量控制及成本控制。 【岗位要求】 1. 两年以上PCB Layout工作经验。 2. 有丰富的多层板设计经验，能够独立完成3000pin以上的项目。 3. 有较好的高速设计经验，能够独立处理如DDR等设计的阻抗、线宽线距等要求。 4. 有一定的英文阅读能力。 5. 有处理大电流需求的经验。 6. 能够熟练的使用PCB设计软件。 7. 抗压能力强，能适应PCB设计工作的压力。 8. 此岗位可接受实习生。

岗位职责1. 根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的 PCB设计工作（叠层规划、布局、布线、阻抗控制、DRC校验）。 2. 负责高速信号设计：DDR3/4、MIPI CSI/DSI、以太网（PHY/PoE）、USB等，确保信号完整性与时序匹配。 3. 完成电源设计布局：DC-DC/LDO、电源平面分割、去耦电容、电源时序（Power Sequencing）。 4. 配合硬件工程师进行热设计（导热硅胶、散热片、散热过孔、热仿真）与 EMI/EMC/ESD防护设计。 5. 负责完成 PCB制作要求并释放资料到加工厂，生成Gerber及相关文件。 6. 负责处理 PCB加工厂商和生产反馈的 EQ / DFM问题，保障生产顺利、降低不良率。 7. 与结构、硬件、生产部门紧密沟通，参与设计评审并优化方案，确保设计质量与产品性能。 8. 建立并维护元器件标准封装库，编写 Layout规范、操作指南、检查表（Checklist）与相关技术报告，完善团队知识沉淀。 【岗位要求】 1. 3-5年 PCB Layout经验，熟悉 PADS或 Cadence Allegro，具备数、模混合电路 Layout经验。 2. 有视频监控、摄像头、行车记录仪、平板、WIFI、电脑板（Intel平台）等任一产品完整开发经验。 3. 精通高速信号走线与信号完整性分析：DDR、MIPI差分、射频，理解阻抗、串扰、时序、参考平面。 4. 熟悉 PCB层数堆叠设计，能根据信号速率合理搭配高速板材，确保高速信号完整性。 5. 有盲埋孔（HDI）设计实战经验，熟知 IPC设计标准（如 IPC-2221 / IPC-6012），严格按照行业标准进行设计。 6. 熟悉 PCB板厂制版流程及 PCBA加工工艺，能从生产制造角度优化设计，具备工程可制造性设计（DFM）意识。 7. 熟悉各类元器件封装（含装配工艺），能建立与维护封装库。 8. 良好的沟通协调、问题解决能力与团队协作精神，能承受工作压力、适应项目进度要求。 【加分项】 1. 有 EMI / EMC / ESD实际整改并通过 CE / FCC / CCC认证经验。 2. 有热仿真（Flotherm / Icepak）或高速仿真（Hyperlynx / ADS）经验。 3. 熟悉 Intel CPU平台、车载电子、安防平台设计。 4. 3年以上摄像或音频类产品经验。 面试流程：面试+上机实操

1. 有责任心，有执行力。 2. 有五金厂管理经验者优先。

徐州钛思特自动化设备有限公司成立于2016年，位于省徐州市高新区，是一家专业从事嵌入式软硬件研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业。我司已完成独立开发的成品测试仪、保护板测试仪、电压内阻测试仪等产品应用于比亚迪、德赛、冠宇、亿纬锂能等数十家大中小型电池企业。另外自研还有工程机械管理系统，电动执行机构主板，医用内窥镜主板、核心板及镜头模组电动执行机构；大型场地空间使用的蓝牙天线；缆车及其他空中交通工具的舱门控制系统等产品、电路模块等。电子工程师2名；助理电子工程师2名。 工作地点在徐州高新区安全谷（地铁3号线终点站，出站后步行两分钟即到） 要求1、会用ad编辑软件， 2、有单片机开发经验。 薪资：4K-10K联系人：王经理

1、负责车间人员调配、生产任务分配与生产计划执行； 2、落实车间安全生产、质量控制及相关培训工作； 3、负责完成生产部门下达的各项生产目标； 4、推进车间5S管理的实施与持续改善。 要求： 1、食品类或机械类相关专业优先考虑； 2、具备大专及以上学历； 3、具备较强的沟通协调能力； 4、熟练掌握基础电脑操作及汇报文档编写。

【岗位职责】 1. 负责压铸产品全流程技术工作，包含产品结构评审、压铸工艺方案制定、模具技术对接、样品试产跟进，输出技术文件；熟练使用 CAD、UG 等制图软件完成图纸绘制、三维建模及图纸变更管控。 2. 统筹压铸相关项目管理，跟进项目立项、开发、试模、量产交付节点，协调生产、品质、采购等资源，把控项目进度、质量与风险。 3. 开展产品及工艺成本核算，优化压铸工艺、产品结构，降低加工与制造成本，跟进机加工...

1.有独立运营化妆品体系规定、记录等文件的经验 2.应对市场局的检查以及客户的验厂 3.熟悉最新法规，及时更新体系内容并能一直依据最新法规更新而更新

【岗位职责】 1. 熟练使用AIXTRON，Vecco，AMEC等MOCVD设备； 2. 掌握蓝宝石平片InGaN外延生长经验，并针对位错密度降低，V-pits等光效提升提出改善方案，生长具有高膜厚均一性，发光均一性，高IQE和EQE蓝绿光外延片。 【岗位要求】 1. 学历要求：硕士及以上，优秀本科亦可； 2. 工作年限：5年以上； 3. 专业要求：半导体材料与器件，微电子与固体电子学相关专业。 【公司优势】 1. 薪酬福利：提供具有竞争力的薪资水平，入职缴纳五险一金（社保、住房公积金）； 2. 团队情况：团队背景优秀，行业大牛，非常nice团队，扁平化的组织架构，团队氛围融洽；

一、岗位职责1. 新产品开发 主导功能性涂布薄膜新产品研发，围绕中高端客户应用需求，开展市场调研与技术可行性分析，完成从产品构想、设计验证到量产导入的全流程开发，确保产品技术参数符合高端客户的性能要求。 2. 工艺改进 系统优化现有涂布制程工艺，聚焦涂布均匀性、涂层附着力等关键质量指标，识别生产过程中的技术难点，制定并实施工艺改善措施，提升产品良率与生产效率，降低制造成本，增强公司在高附加值市场的竞争优势。 3. 技术服务 为市场营销团队提供专业技术支持，配合销售与高端客户进行技术对接，解答技术疑问，依据客户应用场景定制技术解决方案；同时深入生产一线，指导解决产线突发技术问题，保障稳定运行。 4. 知识产权建设 跟踪涂布领域前沿技术动态，牵头或参与相关专利布局与技术标准制定工作，积累核心技术知识产权，提升公司在行业内的技术影响力，支撑高端市场业务拓展。 5. 跨部门协同 与研发中心各模块及BOPP、BOPET等业务单元紧密协作，整合内部技术资源，推进跨部门联合研发项目；承担初级技术人员的带教任务，持续提升团队整体专业能力。 二、任职资格 （一）教育背景 1. 材料科学与工程、高分子化学、化学工程与工艺、应用化学等相关专业，硕士及以上学历；特别优秀者，可放宽至本科学历并具备深厚行业实践经验。 （二）工作经验 1. 具备5年以上功能性薄膜或相关材料研发经验，其中至少3年专注于涂布技术方向，熟悉微凹涂布、狭缝涂布、逗号刮刀涂布等工艺及设备操作。 2. 有成功开发应用于消费电子、光学显示等领域的高端涂布膜产品案例，曾服务三星、华为、小米等头部企业或同类高端客户者优先考虑。 （三）专业能力 1. 精通涂布材料（如光学胶、保护膜涂层等）配方开发、性能调优及表征手段，掌握高分子材料合成与改性技术。 2. 熟练操作涂布相关检测仪器（如膜厚仪、雾度仪、万能试验机等），具备测试数据分析与问题诊断能力。 3. 熟悉ISO等国际质量体系在研发管理中的应用，具备良好项目统筹能力，可独立规划研发路径并推动项目按期交付。 （四）综合素质 1. 具备较强的英文读写能力，能高效查阅英文技术资料，具备英文技术沟通能力者优先；拥有良好的表达协调能力与团队协作意识，适应跨职能协作及出差安排。 2. 富有创新思维与市场敏感度，能快速响应高端客户需求，提出具有前瞻性的技术应对方案；责任心强，具备出色的问题解决能力和抗压韧性。

【岗位职责】 1. 根据产品开发流程及PCB/PCBA的工艺设计、电气设计、可测试性、安规、EMC/EMI等设计指导书和规范要求，负责产品的PCB线路设计、投版、归档，保证产品开发的正常进行。 【岗位要求】 1. 熟练运用常用EDA设计软件；熟悉工艺规范、安规、EMC规范，能有效进行PCB设计。了解工控电路，如IGBT电路、开关电源者优先。 2. 有工控及电源类产品设计经验优先，或有高速控制类产品设计经验。 3. 具备良好的沟通、协调能力。

1. 负责生产线的日常运作，把控生产进度； 2. 持续优化生产工艺，提升效率并确保产品质量； 3. 组织团队培训，强化员工专业技能； 4. 执行与生产管理相关的其他工作任务。 要求： 1. 具备3年以上生产管理相关工作经验； 2. 熟悉生产作业流程及现场管理； 3. 具有良好的团队管理与培训指导能力。

岗位职责： 1，PCS、DCDC等功率硬件架构设计与方案主导：主导功率硬件系统架构规划，负责主电路拓扑结构评估与确定，完成功率器件（IGBT/SiC MOSFET）选型及损耗建模，制定大电流布线策略、高压绝缘方案、热管理措施及EMC关键技术路径，输出具备工程实施性的设计标准与技术文档。 2，全流程研发推进与技术攻坚：统筹功率硬件从需求定义、原理图开发、PCB布局到样机制作、测试验证的全周期研发流程，聚焦高功率密度场景下的效率提升、动态性能优化、系统可靠性增强等核心技术难题，牵头组织专项技术突破并解决关键瓶颈问题。 3，测试验证与工程化落地：制定覆盖效率、温升、谐波、耐压、保护功能、高低温运行等维度的完整测试计划，主导样机调试与性能调优；对接制造与供应链团队，提供可制造性支持，处理试产及量产阶段的工艺适配、元器件替代兼容性等问题，保障产品满足IEC/GB规范及批产质量要求。 4，技术统筹与跨部门协同：负责功率硬件技术发展规划与产品平台迭代，主导设计方案评审与优化改进；带领硬件研发团队开展技术攻关，实施专业指导与能力提升；联动软件、结构、测试、系统集成等相关职能协同推进项目进展，参与知识产权布局与行业技术研讨。 任职要求： 1，精通电路拓扑与器件选型：需深入掌握储能PCS、光伏逆变器常用主电路架构，如三电平、全桥/半桥拓扑等。同时，了解IGBT、SiC/MOSFET等功率半导体特性，能依据项目指标进行合理器件匹配与参数计算。 2，掌握硬件设计与仿真：具备大功率电源类硬件完整开发经验，涵盖需求分析、方案制定等环节。熟练运用PLECS、Matlab等工具开展电路仿真与损耗评估，支撑设计优化与性能预判。 3，熟练进行PCB设计：能够使用Cadence等EDA工具完成原理图设计，并指导PCB Layout工作。掌握大电流走线布局与散热设计要点，确保电磁兼容性、温控表现及安全规范符合行业要求。 4，熟悉测试与调试：熟悉功率硬件各类测试规范，可独立承担样机调试、异常分析与性能改进任务，具有高低压电路设计经验及安规整改实践能力。 5，具备文档撰写能力：具备扎实的电力电子理论基础，可阅读英文数据手册及相关标准文件。同时，能规范编写硬件开发各阶段的技术文档，为产品开发、生产转换和后期维护提供完整技术支持资料。

【岗位职责】 1. 原理图评审与布局规划 根据硬件工程师提供的原理图，进行可制造性（DFM）、可测试性（DFT）评审，从 Layout角度提出优化建议。 参与器件选型与封装确认，评估焊盘尺寸、间距、工艺适配性（SMT / DIP / 沉金 / 喷锡等）。 2. PCB布局布线 独立完成多层板（4–12层）的布局、布线、阻抗计算与层叠设计，覆盖电源、高速信号、差分对、时钟、射频（RF）等关键走线。 负责 BGA、QFN、QFP、连接器等密间距器件的 Fan-out与 escape布线。 严格控制线宽、线距、过孔孔径与铜厚，满足通流、阻抗、EMC与安规要求。 3. 设计输出与生产对接 输出 Gerber、钻孔、坐标、BOM关联、网表、IPC网表及光绘文件，制作装配图与工艺要求。 生成制板文件，与板厂、SMT厂沟通叠层、阻抗、表面处理、拼板方式等工艺细节。 跟进首板回板后的飞针 / 台架测试、ICT调试及 EMC预测试，配合硬件团队定位 Layout相关问题并改版。 4. 规范与库管理 维护公司 PCB封装库（Padstack、Symbol）、叠层模板与设计规范（Design Rule）。 沉淀 Layout设计 Checklist，持续优化设计流程与工艺良率。 【岗位要求】 基本要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、自动化、微电子等相关专业，3年以上独立 PCB Layout工作经验（高级岗要求 5年以上）。 2. 熟练使用 Allegro / Cadence OrCAD + Allegro或 Altium Designer，至少精通其中一套主流 EDA工具。 3. 能独立完成 4层及以上板卡全流程 Layout，熟悉差分走线、阻抗控制、电源完整性（PI）、信号完整性（SI）基础概念。 4. 熟悉 IPC-2221、IPC-7351等设计标准，了解常用板材（FR-4、高 Tg、Rogers等）特性与板厂工艺能力。 5. 具备良好的英文数据手册阅读能力，能根据器件手册确定封装与走线要求。 6. 工作细致、责任心强，具备跨部门沟通能力，能配合项目节点完成改版迭代。 高级岗加分项： 1. 有高速数字板（如 DDR3/DDR4、PCIe、千兆 / 万兆以太网、USB3.0、MIPI、HDMI）Layout经验。 2. 有射频 / 天线 / 无线模块（WiFi、BT、4G、Sub-G）布局经验，熟悉 50Ω 阻抗匹配、微带线 / 共面波导设计。 3. 有电源类产品（大电流 DCDC、锂电池充放电、PD/QC）Layout经验，熟悉热设计与安规间距。 4. 会使用 SI/PI仿真工具（如 Sigrity、HyperLynx、Ansys）者优先。 5. 有消费电子、IoT智能硬件、手持设备量产项目经验。 【福利待遇】

招·PCB工程师 职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

计算机、电子类、通讯类专业

【岗位职责】 1. 根据要求独立完成各类型整板PCB布局、布线、工艺检查、优化改进、文件输出、EQ确认等工作。 2. 制作PCB生产、维修、认证等相关文件。 3. 处理PCB制板厂和SMT加工厂的工程技术问题。 4. 制作产品的PCBA结构图。 5. 负责原理图建库、Footprint建库、器件库维护。 6. 负责设计标准制定和执行监控、工艺规范编写。 7. 领导分配的其他工作。 【岗位要求】 1. 熟悉各类元器件电气特性，掌握基础电...