熟悉CAM350软件

1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

1、大专及以上学历； 2、具备1年以上PCB或IC载板行业CAM相关工作经验； 3、需配合轮班作业，包含夜班； 4、主要承担CAM资料的建立、整合审核，以及课内异常反馈的审核与改善措施监督等工作； 5、优秀理工科应届毕业生，熟练使用AUTOCAD软件，或在校期间学习过CAM软件操作者亦可酌情考虑。

工作职责: 必须有PCB设备经验 1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作，设备相关培训。 2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作，保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成; 3、负责协助旧设备的维修，新设备的安装、调试、培训和维修工作; 4、负责设备相关培训的制作，及培训结果的评估; 5、负责上级交付的其他任务。 任职资格: 1、大专及以上学历;电子信息或机电一体化、光信息等专业，1年以上工作经验; 2、有PCB设备客户服务工作经验或熟悉AOI检测设备者优先; 3、具有良好的沟通和学习能力; 4、能适应中、长期出差及外派工作。 备注:主要负责这五个设备的经验 机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机

岗位职责： 1、承担储能PCS控制器硬件部分的开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体架构与详细设计方案制定； 3、执行硬件原理图绘制及PCB布局设计任务； 4、组织并实施控制器单板与整机的功能测试验证、EMC相关试验； 5、主导产品在研发及量产过程中各类技术问题的排查与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关专业； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器领域从事嵌入式硬件设计的工作经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路以及ARM+DSP/FPGA系统架构等硬件设计知识； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发背景者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

1.设计质量审核 2.间阶单位作业内部稽核 3.先期质量规划作业审查 4.样品出货质量审查 5.客户端先进需求/生产(测试)条件/质量信息掌握 6.协调资源沟通问题，推动问题改善 7.持续提升/完善质量系统 1.大专含以上学历，封装或载板设计经验(PD/CAM) 2.对VBA或宏(巨集)有编程经验

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业背景； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练使用Cadence等设计工具，具有6层及以上PCB Layout实践经验。 3、可独立承担从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟练操作示波器，掌握电磁兼容设计规范，熟悉逻辑分析仪等测试设备； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂硬件单板开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、具备良好沟通协作能力，工作主动性强，条理清晰，学习能力强，富有团队精神； 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担产品样机的焊接与调试工作，协助推动生产测试环节高效执行； 3、开展FPGA开发板类样品的设计开发，组织小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关文件资料。

工作职责： 1、负责PCB封装库的搭建、更新、调整、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺需求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中出现的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复相关工程问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英文读写能力； 2、熟悉PCB LAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板件设计经历，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程； 5、能独立理解并识读器件外形图纸； 6、具备基础电路知识，能够较好地查阅和理解元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品Layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、创新意识和责任感； 此岗位接受兼职应聘，有意者可进一步沟通细节

职位描述 1、专科及以上学历，3年以上layout工作经验。 2、精通Altium软件。 3、对于模电数电有较强的了解。 4、熟悉各种元器件的基本使用和特性。 5、熟悉信号完整性（SI/PI）分析、EMC/EMI设计及整改。 6、对于PCB的寄生电感，电容有一定的认知。 有半导体测试板layout经验或熟悉半导体测试流程的优先。

一、岗位职责 1.按生产图纸、工艺要求，完成电路板各类电子元器件的手工焊接、补焊及维修工作，确保焊接质量符合标准。 2.负责焊接前设备元器件核对、成型，焊接后焊点自检，能识别并避免虚焊、假焊、连焊、拉尖等常见焊接缺陷。 3.负责样机电气接线、装配、测试；严格遵守防静电操作规范，记录焊接数据。 4.熟练并规范使用电烙铁、热风枪等电子仪器工具，做好工具日常维护。 5.配合完成线束制作、产品部件组装、故障电路板的维修以及原材料的管理工作。 二、任职要求 1.年龄40岁以下，大专以上学历，有电子厂相关工作经验1年以上，接触过常用的电子元件，有电子不良品维修经验。 2.具备扎实的电路板手工焊接工艺，能熟练焊接贴片、直插元器件，掌握返修技巧。 3.具备焊点质量判断能力，严格执行防静电要求。 4.具备良好的动手能力和学习能力，工作细致严谨、责任心强，具备较强的质量意识。

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岗位职责: 1按照项目需求，完成器件建库，整机布局，与结构工程师配合完成PCB的堆叠和评估。 2元器件封装制作.建立和维护元件库并保持更新，统一使用零件封装名称和规格。 3按照硬件工程师的1ayout要求，独立完成PCB布线，如有发现线路和封装有异常及时要反馈。 4制作Gerber、拼板、钢网文件、坐标文件等生产文件。 5建立和完善PCB LAYOUT的规范流程，确保PCB LAYOUT的准确性和可量产型。 6负责相关的完整资料与相关部门及客户准确无误对接。 7完成上级交代事宜。 岗位要求: 1熟练掌握AD CAD等相关软件的操作。 2需要两年以上LayOut经验。 3思维清晰，语言表达能力良好。

工作职责 1.负责与硬件设计师、结构设计师沟通，按照项目进度独立完成PCB布局、布线和评审工作，并输出Gerber加工文件，编写加工要求； 2.负责原理图库和PCB封装库的制作、维护和更新； 3.负责处理PCB制板过程中的EQ问题，PCBA装配的相关问题； 4.协助硬件设计师解决EMC问题的原因分析与整改； 5.整理PCB相关技术文件并完成归档工作。 岗位要求 1.本科及以上学历； 2.电子相关专业； 3.具备三年以上PCB设计经验； 4.熟练使用Altium Designer、CAM350、Si9000、CAD等软件进行PCB设计，能独立完成整个PCB设计流程；熟悉PCB布线规范，具备高速数字信号板、数模混合板、高电压大电流、纯射频板的PCB设计经验，有叠层设计、阻抗计算、PCB散热的处理经验，熟悉PCB、SMT工艺、拼板制作要求： 5.了解EMI/EMC相关知识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题；有一定的电子电路理论基础，通过原理图能发现硬件工程师设计中出现的低级错误并指出；具备PCB板电源完整性仿真和信号完整性仿真经验； 6.积极主动，责任心强，具备良好团队协作精神和技术钻研精神，能承受工作压力，学习能力强。

工作职责 1、承担各产品单板的PCB设计与交付任务； 2、协同项目经理，规划PCB投板时间与进度安排； 3、负责PCB封装库、原理图符号库的建立、维护及归档管理； 4、输出PCB及PCBA生产所需的相关制造文件； 5、处理与PCB生产相关的各类工程问题。 任职资格 1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2、具备3年以上终端类或系统类单板PCB设计经验，熟练掌握Cadence Allegro、CAM软件，熟悉HDI高密度板、通孔板、FPC板的设计规范； 3、掌握DDR4、MIPI、RGMII等高速信号总线设计要求，了解PCB仿真分析（SI\PI），熟悉Sigrity、ADS、HFSS等仿真工具者优先； 4、了解射频收发链路设计，具备射频、天线、EMC\EMI、安全规范等相关技术知识； 5、熟悉PCB制板流程、工艺特点及生产能力，了解SMT贴装工艺； 6、具备较强的学习能力与适应性，性格积极向上，具备良好的沟通能力和团队合作意识； 7、工作认真细致、责任心强，主动进取，具有良好的创新思维。

岗位职责: 1、根据产品开发流程，制定产品的PCB设计规划 2、主导PCB设计的布局、布线及评审全流程，建立临时元件库，确保按时交付符合质量要求的PCB设计成果 3、与结构工程师协同完成PCB结构件的联合设计 4、及时回应PCB供应商的技术咨询，保障PCB板件按时回货 5、参与试产过程及相关总结工作，识别设计问题并推动优化改进 任职要求: 教育背景： 本科及以上学历 专业： 电力电子类相关专业 培训经历：具备可靠性设计相关培训经验 经验： 8年以上PCB设计工作经验 知识：掌握开关电源电路基本原理，熟悉LAYOUT设计规范，了解安全规范、EMI处理及PCB制造工艺，具备团队管理与建设的基础知识 技能：熟练操作Protel 99SE、ALTIUM或其他PCB设计工具；具备一定的电子电路理论基础，对电源类产品有丰富实战经验；具备良好的沟通协调能力 个人素质：态度积极，学习能力突出；抗压能力强，原则性强，能够坚持专业立场

SMT技术员方向应届毕业生岗位 生产储干： 协助SMT生产线的日常运作，包括设备的设定、调试及基础保养； 协助监督产线运行状态，确保产品品质与生产效率达标； 协同工程师完成新产品的试制及工艺优化工作； 参与产线定期巡检，及时识别并协助处理设备异常； 参与生产流程改善，完成上级交办的其他工作任务。 品质管理储干： 负责SMT制程中的品质控制，对印刷、贴片、回流焊、AOI等环节进行巡检； 处理不合格品，分析异常原因，并推动产线持续改进； 制定并执行来料、制程及出货各阶段的检验标准，保障全过程品质稳定。 工艺管理储干： 统筹SMT产线生产计划，跟进排产、物料投放及上线进度； 协调工程、品质、物料等部门，解决贴片、印刷、回流焊等环节的工艺问题； 监控产线效率、良率与产能表现，应对停线、缺料及设备异常等突发状况。 任职要求： 1、专科及以上学历应届毕业生，电子工程、机械工程或相关专业优先； 2、具备SMT生产流程基础知识，有相关实习经验者优先考虑； 3、具备良好的沟通能力与团队协作意识； 4、能适应一定强度的工作压力，具备较强的问题分析与解决能力； 5、工作时间：前三个月月休四天，实行长白班；三个月后转为月休两天、两班倒，每月轮换一次班次，工作时间为8:30-20:30或20:30-8:30，午晚餐各休息40分钟（可能根据实际生产安排提前调整班次）。 福利待遇： 3.1 实习期：税前200元/天；26届取得毕业证后试用期税前满勤6k，转正后月薪7-9K； 3.2 提供食宿，住宿为4人间，配备空调、热水器及储物柜； 3.3 夜班补贴3元/晚，享有节日福利、生日礼金、开工红包、定期健康体检。

八小时工作制四班三倒，五险一金，带薪年假，带薪病假，以及各种法定假日，当月工资当月发放试用期全薪

工作内容 -参与生产流程的改进与日常管理 -负责监督生产现场的操作质量 -协助处理生产过程中出现的各类问题 任职要求 -具有良好的团队协作能力 -能够适应高效、紧凑的工作节奏 -对生产管理具备一定认知并抱有积极兴趣

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位职责： 1.协助产品负责人开展项目立项前的技术可行性评估； 2.依据项目需求，制定开发计划与技术实施方案； 3.根据产品具体功能需求，完成满足性能指标的初步设计方案，并组织内部技术评审； 4.负责原理图、PCB布局、外壳结构图及标识文件的设计输出； 5.持续优化《可靠性设计规范》内容； 6.参与项目各阶段硬件技术文档的内部审查工作； 7.跟进并闭环处理设计评审中发现的问题，留存各环节过程记录； 8.依据《研发样机测试规范》编写测试方案，开发调试程序并执行样机测试； 9.整理测试数据，撰写缺陷整改记录，协助完善测试规范文档； 10.严控产品在设计阶段的质量与成本，输出相关生产工艺指导文件。 任职资格： 1.全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.熟悉软硬件协同开发流程； 3.具备扎实的硬件基础知识，掌握8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试技能； 4.熟练运用Altium等PCB设计工具； 5.熟练使用Keil等开发编译环境； 6.掌握C或C++语言编程能力； 7.性格积极乐观，富有责任心，具备良好的团队协作意识和沟通能力。 优先考虑条件： 1.独立完成过2款及以上完整产品的软硬件设计开发； 2.了解任一型号GPRS通信模块的应用； 3.掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等主流MCU； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心 联系电话：王经理***********、*********** 微信联系：*************、***********、*************

车间经理（农药 PE / 高阻隔瓶生产线） 因公司生产发展需要，现面向社会公开招聘车间总经理1 名，负责农药配套 PE 瓶、高阻隔瓶生产车间全面管理工作。我们诚邀懂技术、善管理、能落地的行业资深人才加入，共谋发展！ 一、岗位职责 全面负责 PE 瓶 / 高阻隔瓶生产车间的日常运营、人员管理、生产计划、质量管控、设备安全等所有事务，对车间生产效率与产品质量负总责。 精通模具更换、调试与维护，能快速处理生产过程中模具相关技术问题，保障生产线稳定运行。 熟练掌握瓶盖装配、打盖工艺，熟悉铝箔垫片机安装、调试、操作与日常维护，确保配套包装工序顺畅。 统筹车间生产流程优化、成本控制、现场 6S 管理、安全生产管理，落实各项生产管理制度。 带领车间团队完成生产任务，解决生产技术难题，提升车间整体产能与产品合格率。 负责车间人员培训、工作安排、绩效考核及团队建设，打造高效稳定的生产团队。 二、任职要求 从事农药包装、PE 瓶 / 高阻隔瓶、塑料包装容器行业多年，有同岗位或车间负责人管理经验者优先。 精通模具更换、打盖工艺、铝箔垫片机安装调试等核心专业技能，实操能力强，能独立处理各类技术问题。 熟悉塑料瓶生产工艺流程、设备原理、质量标准及安全生产规范。 具备较强的现场管理能力、统筹协调能力、问题解决能力与责任心。 工作认真严谨、吃苦耐劳、服从安排，能适应车间生产管理节奏。 身体健康，无不良从业记录，稳定性强，认同公司发展理念。 三、薪酬福利 薪资：面议。。 福利：包吃包住、社保、工龄奖、全勤奖、节日福利、带薪假期、年度团建等。 平台：公司提供稳定的业务订单、完善的生产设备与宽松的管理环境，权责清晰，有充分的管理与技术发挥空间。 四、应聘方式 有意者请将个人简历 + 工作经历 + 联系方式发送至招聘邮箱 / 联系人事，合则约见，非诚勿扰！

工作职责 - 负责大型eVTOL电控硬件平台和产品设计开发，确保硬件系统的高性能、高可靠性和高安全性； - 负责大功率电机控制器硬件需求评估与定义、负责电机控制器硬件架构设计； - 负责项目过程中RTCA DO-254和DO-160G标准的实施与符合性验证； - 负责电路原理图集成与设计评审；负责Layout布局设计与评审； - 负责功率模块选型设计、损耗评估、双脉冲评审等； - 负责高压硬件技术方向定义、平台化、规格系列化、模块化; - 负责编写硬件设计流程及规范文件 - 负责解决产品在测试、小批量试产、量产、客户使用过程中出现的硬件问题; - 参与并指导产品工艺及生产制程的改进; 任职资格 - 电力电子/汽车电子/电气工程/电机与电器/自动化等相关专业本科及以上学历； - 硕士5年/本科8年以上高压大功率电机控制硬件开发经验， - 有新能源高压大功率电控、逆变器、eVTOL电控等硬件开发经验优先（400V/800V平台，功率等级20KW及以上）； - 熟悉各类高低压电源架构拓扑、电机控制硬件架构等； - 对各类功率器件，如MOSFET、IGBT、SiC等器件的特性及使用有深刻的理解，并有相关量产的经验; - 对产品的可靠性设计有深刻理解、熟悉RTCA/DO-254，RTCA/DO-160G标准，并能运用到实际产品中； - 对大功率驱动器的PCB layout有深刻认知，精通高低压大功率电机驱动产品、电源类产品PCBlayout技巧； - 对电子硬件产品工艺熟悉，熟悉电子产品相关安规认证及品质体系要求; - 较强的沟通能力及团队协作精神: 寻访要求 负责大型eVTOL电控硬件平台和产品设计开发

1. 执行传动系统方案的实施，开展总成及零部件方案的匹配设计工作； 2. 推进传动系统计划落地，按项目节点完成所承担项目的传动系统设计任务； 3. 处理项目执行过程中出现的传动系统设计问题，并提出有效解决方案； 4. 对接客户关系，参与传动系统方案评审，确保相关技术文件按时交付； 5. 完成传动系统三维及二维图纸的设计与输出； 6. 配合传动系统试制过程，针对试制问题提供技术支持与解决措施； 7. 开展传动系统相关技术经验的归纳与沉淀，推动技术积累与优化。

岗位职责： 1、与客户对接项目技术需求，明确整车功率、电池包容量、电池组BMS与整车的高低压接口、通信协议及控制策略等内容； 2、结合电芯化学特性与整车应用要求，制定电池成组方案； 3、依据项目需求开展电气系统设计、计算及元器件选型，完成电气图纸绘制； 4、根据生产实际需要，编制电气BOM清单及生产用加工图纸（包括接线图、线束图）； 5、配合项目进展提供技术支撑，参与现场调试工作； 6、负责编制电池系统测试规范，完成法规适应性分析与应用，制定电池系统测试与认证的试验方案及相关标准文件； 7、搭建测试平台，执行或指导完成相关试验，分析测试数据，并基于结果提出产品优化建议； 8、撰写各类项目文档，如RAMS、LCC、试验方案、试验报告等； 9、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电力、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业； 2、具备5年以上相关工作经验，有2年以上电池PACK电气设计经验者优先； 3、能依据电气原理图和线束图对电气部件进行调试与检查，具备解决生产过程中技术问题的能力； 4、能够根据项目需要提供技术支持，参与现场调试，熟悉BMS管理系统； 5、掌握电源管理系统的技术规范，理解整车对电源及其管理系统的应用需求； 6、具备较强的抗压能力，良好的沟通协调能力和团队协作意识，责任心强，工作积极主动； 职位福利：五险一金、绩效奖金、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假 职位亮点：周末双休、五险一金、环境好、待遇佳

【岗位职责】： 1、承担3D光学精密测量项目中光机子系统的方案设计与开发任务。 2、对接国内外客户及产学研合作单位，明确3D光学测量技术需求，依据性能指标完成光机系统方案制定及光学仿真模型构建。 3、主导光机系统的整体结构设计与核心元器件选型，协同推进视觉平台的搭建、测试与验证流程；解决样机试制与中试过程中光学装配调试及量产工艺问题，编制相关装配调试与校准作业规范SOP文件。 4、跟踪行业发展趋势与新兴技术方向，参与新产品概念规划与关键技术预研，并形成完整的技术资料输出。 【任职要求】： 1、具有光学工程、机械工程、物理学等相关专业博士学位，具备精密光学仪器光机结构设计与装调实践经验者优先。 2、熟练掌握光学设计、仿真工具及机械设计软件，了解光学元件精密加工流程，精通镜片与镜座的公差分析、误差分配及校正技术。 3、熟悉3D光学成像与机器视觉领域，掌握3D光学传感器的设计原理及其应用场景。 4、具备较强的分析判断能力、创新意识以及良好的沟通表达能力； 5、具备团队合作意识和全局思维；

学历：起重机械、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、过程装备与控制工程、电气自动化等相关专业本科及以上学历 婚姻状况：不限 经验要求：具备5至10年起重行业从业经历，其中至少1年以上团队管理经验 知识要求：熟练掌握Office办公软件、三维设计软件、CAD、有限元分析等工具；熟知起重机相关法规、行业标准，具备一定的理论力学与材料力学基础知识 能力要求：具备较强的团队管理、产品设计、产品研发、方案撰写及技术讲解能力 其他要求：良好的人际沟通与协调能力，优秀的计划制定与执行能力；工作严谨，责任心强，具备强烈的事业心，严格遵守公司信息保密规定

岗位职责 1. 主导嵌入式硬件项目的需求调研、技术方案评估与系统架构规划，制定开发策略与技术规范，把握整体设计方向，确保方案具备先进性、稳定性、可扩展性及良好的成本控制。 2. 负责关键硬件模块的开发与实现，突破项目中的核心技术难题，推动技术创新与性能优化，提升产品在市场中的技术竞争力。 3. 统筹管理硬件研发全过程，建立标准化开发流程，指导团队完成原理图设计、PCB布局、测试验证等环节，严格审核设计输出，保障开发质量与项目进度。 4. 搭建并完善技术文档体系，组织编写核心设计文档、技术标准和测试计划，促进技术积累与内部共享；组织开展团队技术培训，提升成员专业能力，培育骨干力量。 5. 协同软件、测试、生产等相关团队，协调处理研发、试产及量产阶段的硬件问题，保障产品顺利交付；参与元器件供应商的技术对接与选型优化，提升供应链适配性。 6. 跟踪行业新技术发展趋势，积极引入创新方案，推动团队技术水平持续升级；完成领导安排的其他关键技术工作。 任职要求 1. 学历及专业：本科及以上学历，通信工程、应用电子技术、无线电技术、自动化、电子信息工程等相关专业；具备10年以上嵌入式硬件研发经验，有网络通信设备或工业控制类产品的设计背景者优先，具备小型团队管理经验者优先。 2. 核心技能：熟悉嵌入式硬件开发全流程，深入理解ARM架构系统设计，掌握通信硬件组成原理及常用接口协议，能够独立完成复杂系统的硬件设计与验证工作。 3. 硬件设计：具有六层及以上高速PCB设计经历，熟练掌握EMC设计原则，能独立分析并解决高速信号完整性、电源完整性等问题，具备复杂EMC整改经验者优先。 4. 工具应用：熟练操作主流EDA工具，可独立完成原理图绘制、PCB布局布线、器件选型、电磁兼容设计及相关测试验证任务。 5. 技术要求：精通32位及以上CPU架构，有WIFI、蓝牙、以太网等无线或有线模块的设计与调试经验者优先；具备出色的电子元器件选型能力，能综合考虑项目需求、成本与供应链因素进行合理选型，有国产替代实践经验者优先。 6. 综合素质：具备突出的技术攻坚能力和问题分析解决能力，拥有良好的沟通协作与跨部门协同意识；工作认真负责，具备较强的创新思维、学习能力与抗压能力，能独立承担重点项目的研发任务。 7. 具备嵌入式软件编程能力者优先