1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

注：该岗位需要base武汉，介意请勿投递哦 岗位职责： 1. 原理图辅助设计与优化：配合资深工程师开展光模块产品原理图的绘制、核查及修改工作 2. PCB封装库搭建与维护：承担光模块所需各类元器件PCB封装的创建、绘图、审核及标准化归档任务 3. 协助PCB Layout设计工作：协同Layout工程师推进光模块PCB的布局规划、布线实施及相关设计支持 4. 设计文件输出与整理：协助完成PCB设计成果文件的生成与归集，包括Gerber文件、钻孔文件、BOM清单、装配图纸、工艺文档等 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子信息、微电子、电气工程、通信工程等相关专业，应届毕业生或具备1-2年相关经验者均可，有光模块、光通信、高速通信硬件领域Layout工作或实习经历者优先考虑 2. 熟练掌握PCB设计工具，至少精通Altium Designer、Cadence、PADS等主流Layout软件之一，能独立完成元器件封装制作、原理图绘制以及基本的PCB布局布线任务 3. 熟悉PCB设计基本规范，掌握常见阻抗控制、差分信号走线、EMC处理、散热设计及生产工艺相关基础知识，了解PCB材料选型、制程流程及贴片生产的基本要求

岗位职责： 因公司业务持续拓展，现于江苏常州溧阳设立新厂，急需招聘SMT工艺工程师、品质工程师、生产主管、设备维修工程师、计划工程师、模切工程师等多个岗位。 岗位要求： 具备三年及以上FPC行业相关岗位工作经验。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练掌握Cadence等电路设计工具，具有6层及以上PCBLayout实际项目经验； 3、可独立完成从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备，掌握电磁兼容设计方法； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂单板硬件开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、沟通高效，工作主动，条理清晰，具备较强的学习能力和团队协作意识。 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担样机焊接与硬件调试任务，配合生产端开展测试工作； 3、参与FPGA开发板类产品的样品开发、小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关资料。

招·PCB工程师 职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

1.依据电路原理图开展PCB布局设计，按照产品功能需求及EMC规范完成PCB板的布线、排版，负责设计过程中的检查与确认，确保研发输出资料的准确性 2.负责建立PCB元器件标准封装，进行元件库的搭建、更新与日常维护 3.电子、通信、自动化等相关电子信息类专业背景，具备相应理论基础 4.具备2年以上PCBLayout实际工作经验 5.能够独立承担并完成整板PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试工作，编制BOM清单 8.跟进试产过程，协助解决生产导入阶段的相关问题

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、维护、更新、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复工程相关问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经验，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立识读器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业精神和创新意识； 此岗位接受兼职应聘，如有意向可进一步沟通。

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岗位职责: 1、依据原理图设计与结构需求，负责PCB的合理布局与布线工作； 2、按照公司标准化流程，完成PCB及PCBA相关技术文件的整理与归档； 3、配合硬件工程师开展元器件选型采购、电路性能测试及样机整机调试； 4、完成上级交办的其他临时性任务。 任职要求: 1、大专及以上学历，自动化、电力电子等相关专业背景； 2、具备熟练的线路图绘制能力，精通常用PCB设计软件； 3、工作态度认真细致，具备责任心及良好的团队协作意识； 4、有1年左右相关工作经验者优先考虑。

岗位职责: 1、依据电路原理图与结构设计需求，负责PCB板的合理布局与布线工作； 2、按公司标准化流程，完成PCB及PCBA相关技术文件的整理与归档； 3、配合硬件工程师开展元器件选型采购、电路性能测试及样机整机调试； 4、完成上级交办的其他临时性任务。 任职要求: 1、大专及以上学历，自动化、电力电子等相关专业优先； 2、熟练掌握线路图绘制，精通常用PCB设计软件； 3、工作认真细致，具备责任心及良好的团队协作能力； 4、有1-3年相关工作经验者优先考虑。

工作职责： 承接光模块方案及硬件需求，主导高速PCB的全流程设计与性能调优，确保设计方案满足产品技术规格。 深度联动多方角色推动设计实施：与光学工程师共同确定TOSA/ROSA等光器件的封装形式、管脚排列及接口定义；联合硬件/系统工程师明确电路架构与设计约束条件；协同结构工程师确认PCB外形轮廓、开槽区域及安装孔位等机械参数；协助测试工程师制定PCB相关验证计划并解决测试阶段问题；对接PCB厂家核实叠层结构、材料选型及阻抗控制指标；配合工艺与生产团队处理试产及量产过程中出现的PCB设计问题，并持续优化改进。 输出Gerber、IPC网表、BOM等完整生产资料包，负责编写和维护PCB设计规范、技术报告及评审文档，统一管理设计封装库，保障设计成果的标准化与复用性。 参与PCB样板调试过程，准确识别并分析信号质量不佳、电源异常、温升过高等与设计相关的故障，通过设计迭代提升产品整体性能。 任职要求： 本科及以上学历，通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。 3年以上高速光模块PCB Layout工作经验，熟练使用Cadence等专业设计工具。 掌握电路基本原理，能清晰理解光模块原理图的设计思路，具备将原理方案转化为PCB布局布线的能力。 具备扎实的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）实践经验，能够依据仿真数据指导设计优化方向。 了解电磁兼容（EMC）及热设计基础，可通过合理布局布线降低干扰风险、优化散热表现。 熟悉光模块结构规范、常用板材特性及叠层设计方法，深入理解PCB加工流程与SMT贴装工艺，保证设计具备良好可制造性。 具备独立应对PCB设计与生产中各类问题的能力，责任心强，具备优秀的跨部门沟通协作意识与项目执行推动力。

岗位职责： 1. 负责电子元器件封装的创建与维护，涵盖电阻、电容、二极管等基础器件及复杂芯片的封装开发； 2. 依据项目实际需求，独立完成满足产品性能指标的PCB布局与布线设计，具备高压类产品PCB设计经历者优先考虑； 3. 解决工程实施中的技术问题，包括生产前的设计审核确认及量产后的技术支持与跟踪； 4. 编制PCB制造所需的各类文档，如Gerber文件、拼板方案、工程疑问回复文件等； 5. 搭建并持续优化企业内部PCB设计标准体系，保障设计成果的统一性与可维护性，定期更新规范以匹配新技术与工艺发展 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息类相关专业背景； 2. 精通至少一款PCB设计工具，掌握PCB布局布线规则，有Cadence软件使用经验者优先； 3. 具备良好的沟通能力与团队协作意识； 4. 具有车载高压电机控制器或车载电源类产品的PCB设计经验者优先； 5. 具备热管理设计、EMC相关的PCB布局布线实践经验者优先

1、根据原理图进行PCB LAYOUT，根据产品功能要求、EMC要求、结构要求绘制PCB板； 2、建立元器件库，标准化PCB元器件封装； 3、制作PCB GERBER文件、制板要求、拼板文件，工程EQ回复处理，生产文件输出； 4、制定PCB LAYOUT规范文档； 5、根据产品需求进行LAYOUT可行性、风险性评估； 6、协助硬件工程师制作BOM； 7、执行部门经理分配的临时工作。 【岗位要求】 1.统招全日制大专及以上学历，2年以上工作经验； 2.熟悉画板软件的应用； 3.有相关硬件调试工作经验； 4.工作积极，细心，对工作有责任心，能够按时完成所安排的工作； 5.有防丢器或物联网蓝牙行业经验优先。

专业要求：电子、通信、电气、自动化、微电子类相关专业。 岗位要求： 1、实验设备的维护、调试； 2、配合研发部门编制产品计划，规划设计技术的协调、接口等； 3、配合研发部门各阶段评审、验证和确认； 4、配合解决研发工作中重大技术问题； 5、负责研发产品设计、鉴定全过程的标准化工作； 6、负责相关图纸的绘制、技术归档工作，解决生产过程的问题； 7、上级安排的其他事情等。 任职要求： 1、对电子器件有基本的了解，熟悉模拟电路、数字电路和单片机等基础知识，2年以上相关工作经历； 2、熟练使用各类电子测试仪器、仪表，如：示波器、万用表等，熟悉电子电路的调试工艺。 3、熟悉电子电路的原理设计、PCB设计、要熟悉EMC、熟练Protel、AD等绘图软件，了解相关协议接口IIC、SPI、RS232/458等。 4、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习；动手能力强。

岗位职责： 1：掌握高低压成套柜体结构，理解开关柜及配电箱的原理图，熟悉常用元器件规格型号； 2：能够指导现场安装与调试，具备电气故障排查与处理能力。 任职要求： 1：精通高低压成套开关设备的电气原理，能识读一次和二次回路图； 2：具有高低压成套开关柜生产装配经历者优先考虑； 3：能适应出差安排，享受双休（每周五可返回）。

主要职责： 1. 依据项目实际需求，参与系统整体架构规划，涵盖数据采集节点设计、通信网络部署、监控界面排布等环节，确保系统实现既定功能与性能目标。 2. 根据项目需要，承担自动化系统的图纸绘制工作，包括电气原理图、接线图、设备仪表布置图、工艺流程图及施工图，为安装与调试提供完整可靠的技术支持。 3. 参与制定数据采集系统与PLC、传感器、智能仪表等设备间的通信协议与接口标准，推动设备互联与数据集成，保障系统运行的连续性与稳定性。 4. 按照施工图纸完成现场布线、电控箱及传感器安装，确保线路敷设规范、整齐、安全，各类设备信号顺利接入网关，满足项目技术要求。 5. 对传感器、边缘网关等设备进行配置与调试，统一数据点命名规则，保证数据结构清晰、可追溯。 6. 编写与调试自动化控制程序：运用PLC编程工具（如西门子STEP 7、三菱GX Works等）以及HMI、WinCC、Intouch、iFIX等主流SCADA平台，开发数据采集、处理、存储和可视化程序，实现设备自动运行与数据高效传输，确保控制逻辑正确无误。 7. 主导现场安装与调试任务，包括硬件连接、通信配置、链路测试等，实时监测系统状态，定位并解决程序异常、通讯中断、信号干扰等问题，保障系统稳定可靠运行。 8. 搭建模拟测试环境，开展系统性能、压力、稳定性测试及功能验证，覆盖多种应用工况，全面发现潜在缺陷并实施优化改进，确保系统在真实环境中高效精准运行。 9. 协助推进系统上线部署，制定切换策略，确保新旧系统无缝衔接，不影响正常生产流程。 10. 编制调试记录与验收资料，配合相关单位完成系统验收，确保成果符合设计规范与使用标准。 任职要求： 1. 精通PLC编程技术，熟练掌握至少一种主流品牌（如西门子、三菱、欧姆龙等）的编程软件及指令体系，具备独立开发复杂控制逻辑的能力。 2. 熟悉DCS、SCADA系统的工作原理与工程应用，能够完成系统配置、调试与日常维护。 3. 掌握电气控制基础知识，能熟练操作AutoCAD、EPLAN等专业绘图工具进行电气图纸设计。 4. 具备传感器、变频器、伺服电机等自动化元器件的选型、安装、调试及故障排查能力。 5. 熟悉常用工业通信协议（如Modbus、Profibus、Ethernet/IP等），可实现多设备间的数据交互与系统集成。 6. 具有PLC、DCS、SCADA、FMCS、MES等相关项目实施经验者优先录用。 7. 能够适应长期外派工作安排。

岗位要求： 1、大专及以上学历，光学类相关专业； 2、具备2年左右灯具光学结构领域工作经验者优先； 3、熟悉LED照明中透镜、散光板、反光杯等光学部件的设计原理与方法； 4、能熟练操作Lighttools/Tracepro/Zmax等光学设计软件，掌握DIALux模拟软件 岗位职责： 1、负责光学系统方案的规划及技术可行性分析； 2、配合研发团队开展新型光学器件的开发，解决应用过程中的光学技术问题； 3、负责光学部件开模过程中的技术对接与样品验证确认

岗位职责： 1、负责HUD产品照明系统与成像系统的方案设计、光学仿真及验证工作； 2、牵头开展光学领域新产品、新技术的前期技术调研与可行性分析； 3、主导解决HUD产品在量产过程中出现的各类光学技术难题。 任职资格： 1、本科及以上学历，光学相关专业背景，具备10年以上相关领域工作经验； 2、具备扎实的光学理论基础，掌握成像光学与照明光学原理，具有实际量产项目经历； 3、熟练运用主流光学软件完成光路设计与性能分析，具备镜头、投影设备或HUD类产品设计经验者优先； 4、深入理解PGU（DLP/LCoS/LBS）技术机制及HUD光学系统的工作原理； 5、精通Zemax、LightTools等专业光学仿真工具的应用。

电气工程师，懂脉冲电源和电路，能弄懂里面的底层逻辑，根据场景设计相应的电源板

自动化三维设计数控桁架

岗位职责： 1.负责电气系统设计、图纸绘制及技术方案编制 2.参与项目现场勘查、设备选型与安装调试支持 3.解决电气工程实施过程中的技术问题，保障系统安全稳定运行 4. 配合完成项目验收、资料归档及后期运维技术支持 任职要求： 1.电气工程及其自动化或相关专业背景，学历不限 2.具备电气工程师相关工作经验，经验不限 3.熟悉国家电气设计规范及行业标准，掌握CAD/EPLAN等设计软件 4.具备良好的沟通协调能力与团队协作意识 5. 工作认真负责，具备较强的学习能力与问题解决能力

• 熟练掌握C语言，具备LINUX环境下C语言交叉编译开发能力 • 具备清晰的逻辑思维能力 • 能够识读电路图，了解常用数字电路的基本应用 • 有openWRT开发经验者优先考虑 • 具备SPI、I2C、UART等串行通信驱动的开发能力 • 能够熟练使用各类调试工具 优先考虑 • 2年以上相关领域工作经验 • 熟悉常用数据结构与算法 • 熟悉USB相关协议规范 • 熟悉物联网技术（如WiFi/NB-IoT/LoRa/Zigbee/BLE），掌握两种以上 • 有低功耗产品软硬件研发经历 • 英语水平达到大学四级及以上

硬件工程师要求：能熟练使用eda软件进行原理图绘制及pcb走线。熟悉模电和数电电路。有一线通，串口，iic，spi，485，CAN的硬件设计及问题诊断能力。能熟练使用示波器及逻辑分析仪。具有一定emc经验优先。