岗位职责： 1、承担储能PCS控制器硬件部分的开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体架构与详细设计方案制定； 3、执行硬件原理图绘制及PCB布局设计任务； 4、组织并实施控制器单板与整机的功能测试验证、EMC相关试验； 5、主导产品在研发及量产过程中各类技术问题的排查与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关专业； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器领域从事嵌入式硬件设计的工作经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路以及ARM+DSP/FPGA系统架构等硬件设计知识； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发背景者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

1.依据电路原理图开展PCBLayout设计，结合产品功能需求及EMC规范进行PCB板的布局、布线，完成设计后核查并确保研发输出文档资料的准确性 2.负责建立PCB元件标准封装，承担元件库的创建与日常维护工作 3.通信、电子、自动化等电子相关专业背景，具备扎实的专业基础 4.拥有2年以上PCBlayout实际工作经验 5.能独立承担并完成PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试，编制BOM清单 8.跟进试产过程，保障设计顺利转化为量产产品

岗位职责： 因公司业务持续拓展，现于江苏常州溧阳设立新厂，急需招聘SMT工艺工程师、品质工程师、生产主管、设备维修工程师、计划工程师、模切工程师等多个岗位。 岗位要求： 具备三年及以上FPC行业相关岗位工作经验。

职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

注：该岗位需要base武汉，介意请勿投递哦 岗位职责： 1. 原理图辅助设计与优化：配合资深工程师开展光模块产品原理图的绘制、核查及修改工作 2. PCB封装库搭建与维护：承担光模块相关元器件PCB封装的新建、制图、审核及标准化归档任务 3. 协助PCB Layout设计工作：协同Layout工程师完成光模块PCB的布局、布线及其他相关设计支持 4. 设计文件输出与整理：协助完成PCB设计各类输出文档，包括Gerber文件、钻孔文件、BOM清单、装配图、工艺说明等 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子信息、微电子、电气工程、通信工程等相关专业，应届生或具备1-2年相关经验均可，有光模块、光通信、高速通信硬件领域Layout工作或实习经历者优先 2. 熟练操作PCB设计工具，掌握Altium Designer、Cadence、PADS等主流Layout软件中至少一种，能独立完成器件封装、原理图绘制及基础PCB布局布线任务 3. 熟悉PCB设计基本规范，掌握常见阻抗控制、差分走线、EMC、散热设计及工艺制程基础知识，了解PCB材料特性、制造流程及贴片生产的基本要求

岗位职责: -软件设计与开发：负责BMS软件的架构设计、开发与调试，实现电池监控、充电/放电管理、电池保护等功能。 -算法研究优化：开发和优化电池管理算法，如SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）估算算法以及均衡策略等。 -系统调试验证：进行系统调试、验证和优化，确保产品在各种工况下稳定运行，符合安全和效率要求。 -文档编写：编写软件设计报告、测试报告等相关技术文档，保证开发过程的规范性和可追溯性。 -技能要求： -电子电路与硬件设计：熟悉电压、电流、温度传感电路设计，掌握MOSFET、AFE等器件的选型与驱动电路设计，能使用AltiumDesigner等工具设计PCB。 -嵌入式系统开发：精通C语言，熟悉STM32、极海等主流MCU的编程与外设使用，了解FreeRTOS等实时操作系统，掌握CAN、485等通信协议。 任职要求： -电气工程、电子通信类等相关专业，本科3年以上或硕士2年以上 -有项目开发经验，熟悉STM32系列、极海等嵌入式处理器，有良好的编程习惯和软件质量意识，参与两轮车、电摩行业实际项目经验者优先。 福利待遇： 1、双休，工作氛围轻松。 2、项目奖金丰厚，入职缴纳五险一金。 3、欢迎有想法想做事的你加入。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

岗位职责 1.负责产品PCB全流程设计，基于Cadence平台完成原理图整理核对、网表导入、约束制定、布局布线、生产文件输出及设计归档全链路工作。 2.承担高速信号PCB设计与优化工作，覆盖DDR、MIPI、高速总线、千兆网口、高精度ADC/DAC等高速链路，落实阻抗控制、等长布线、信号完整性防护等设计要求。 3.负责元器件封装库的搭注、审核与标准化维护，遵循IPC规范与公司设计标准，建立并持续完善封装库体系，保障封装的准确性与可制造性。 4.配合硬件工程师完成原理图评审、器件选型与BOM整理，协同结构工程师完成板级堆叠、结构适配与散热设计评估。 5.输出Gerber、钢网、装配图、位号图等全套生产文件，开展DFM可制造性检查，跟进制板、贴片、调试全流程，解决生产与样机调试中的PCB相关问题。 6.落实EMC/EMI、安规与可靠性设计要求，配合完成相关测试整改，从PCB层面优化辐射、传导、静电等问题。 任职要求必备条件 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，专科及以上学历，2年及以上独立PCBLayout设计经验。 2.熟掌握Cadence全流程工具:精通Allegro PCB Editor布局布线，熱练使用OrCADCapture进行原理图整理、网表生成与工程管理，熱悉Constraint Manager约束管理。 3.具各高速信号设计能力:熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)基础理论，掌握差分线、等长布线、阻抗控制、电源分割、地平面设计等高速布线规则，有 DDR、MIPI、PCle、高速ADC等接口的多层板设计经验。 4.精通封装库设计:熟悉IPC-7351等封装标准，能独立创建0201及以下阻容、QFN、BGA、连接器等各类元器件封装，具备封装库规范化管理与审核经验。 5.掌握PCB刺板与SMT生产工艺知识，了解多层板、阻抗板、HDI等工艺特性，能够输出合规的全套生产文件，具备DFM设计意识。 6.了解EMC基础设计准则，能够在布局布线中落实接地、屏蔽、滤波等抗干扰设计措施。 优先条件 1.有工业相机、CMOS图像传感器、机器视觉类产品PCB设计经验，熟悉MIPICS-2接口布线与Sensor配套设计要求者优先。 2.具备 S/Pl仿真能力，能使用Cadence Sigrity等工具开展信号完整性仿真验证者优先。 3.能独立完成原理图绘制、器件选型与硬件调试，具各硬件与Layout复合能力者优先。 4.有8层及以上高密度板、细间距BGA器件、量产化产品设计经验者优先。 5.熟悉Alegro Skill二次开发，或具备PCB设计规范搭建、团队技术赋能经验者优先。 能力要求 1.工作严谨细致，具备强规范意识与良好的文档习惯，输出的设计文件清晰、完整、可追溯。 2.具备良好的跨团队沟通协作能力，能高效对接硬件、结构、生产、测试等相关岗位。 3.具备问题定位与排查能力，能够快速分析并解决PCB设计带来的功能、性能与量产问题。

昆山周市优比路招聘夜班焊工5名，负责焊接钣金机架。薪资为45元/小时，餐补50元，按国标批量件作业，工作内容易上手。短期工可人走账清，长期工按月结算并可预支工资。

昆山石牌升光南路招聘气保焊铆工师傅一名，薪资为50/小时。短期工薪资人走账清，也可做长期工，月结可预支。明天可直接上班。

招聘B照高栏车驾驶员，提供节日福利，薪资为8000~10000元/月。岗位职责包括驾驶9米6高栏车，负责盐城到芜湖的专线运输，确保货物安全，并在运输过程中采取盖油布等防护措施。任职要求为持有B照驾驶证，具备物流行业工作经验，熟悉物流车辆操作。

苏州市吴中区招消防安装工，要求会看图纸，水电都会，主要消防电，消防水！劳动态度端正！工资面议

1、会电焊焊接的基本技能，能熟练操作电焊设备，熟悉各种焊接工艺，如氩弧焊或者气保焊等。 2、了解金属材料的基本性能和焊接原理，能根据不同材料选择合适的焊接参数。 3、要求具有2年以上的电焊工作经验，能独立完成各类焊接任务，具备一定的故障处理能力。 4、具有机械制造、焊接等相关专业，必须具有焊接经验及相关证书。 包吃 底薪7k

【岗位职责】 1. 负责PCB设计及相关技术文档的编写与优化 2. 配合硬件工程师完成电路板布局、布线及信号完整性分析 【岗位要求】 1. 善于沟通，按时完成上级交给的工作 2. 拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队 3. 具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法

硬件技术员（矩阵按键PCB调试/实操） 岗位职责 1. 负责矩阵按键电路板来料检查、插件焊接、组装装配，使用万用表检测行列导通、排查虚焊、短路、按键失灵等故障； 2. 依照原理图完成PCB样板调试，配合整改按键布线、焊盘不良等实物问题； 3. 记录测试数据，整理不良品问题，反馈PCB工艺、元器件装配异常； 4. 配合研发做小批量样板试产、整机按键联调。 任职要求 1. 专业：应用电子技术、电子信息工程、电子制造、机电一体化相关专业，中专/大专均可； 2. 能看懂基础电子原理图，熟悉矩阵按键电路原理，熟练使用万用表、电烙铁、示波器； 3. 有PCB电路板焊接、硬件实测、按键维修实操经验优先；

我们正在招聘一名经验丰富的PCB工程师， 任职条件: 学历; 1.电子工程、通信工程或相关专业本科及以上 计工具; 2.具备3年以上PCB设计领域实际工作经验; 3.精通Altium Designer、Protel等主流PCB设 论基础; 4.掌握电子电路基本原理，拥有扎实的技术理 5.具备良好的沟通能力与团队合作意识，能够 适应一定强度的工作节奏。

【岗位职责】 1. 依据产品开发流程，制订产品的PCB设计方案。 2. 主导PCB设计布局、布线和评审等全过程，建立临时库，按时完成PCB设计任务，并保证PCB设计的质量。 3. 和结构工程师一起进行PCB结构件的设计。 4. 对PCB供应商提出的疑问进行必要的回复，保证PCB板的及时回货。 5. 参与试制和总结，找出PCB设计问题并优化。 【岗位要求】 1. 教育背景：大专学历及以上。 2. 专业：电力电子类专业。 3. 经验：2年以上PCB设计经验。 4. 知识：熟悉开关电源电路原理，熟悉LAYOUT规则，懂安规、EMI及PCB生产工艺。 5. 技能：熟练使用AD的PCB设计软件；有一定电子电路知识基础，对家电电控产品有较丰富经验者优先。 6. 个人素质：积极向上，学习能力强；有较强的抗压能力，有原则性，能坚持自己的观点。

【岗位职责】 1. 负责消费电子产品的PCB设计； 2. 根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 3. 对结构工程师提供的板框图进行评估，并提出意见和建议； 4. 与PCB加工厂家进行文件确认。 【岗位要求】 1. 电子相关专业大专及以上学历，3年以上相关工作经验； 2. 熟练使用至少一种EDA软件进行PCB设计，具有4层以上PCB设计经验者优先； 3. 丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验，熟悉常规布线原则，具有丰富的射频（RF）相关设计经验者优先； 4. 熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，具备有EMC/EMI相关经验者优先； 5. 能独立进行电路原理图设计或修改者优先； 6. 良好的团队沟通、协作精神和责任感； 7. 具有较强的学习能力和独立解决问题的能力。

任职要求： 1.机电工程专业注册建造师，承担机电安装各专业技术管理职责； 2.负责组织编制并优化项目临时用水用电方案、预留预埋方案及套管图纸、机电穿楼板方案、调试方案以及各项分项工程施工方案；牵头开展机电各专业的技术交底工作； 3.主持机电安装施工图的图纸会审，完成相关签字与盖章流程； 4.组织协调解决机电安装过程中的各类技术问题； 5.负责机电安装质量管理，组织材料封样、进场验收及报验工作； 6.牵头编制机电施工质量保证资料，配合技术部门及质检人员完成技术文件的归档管理； 7.协助总工引进具有实际应用价值的新技术、新材料、新工艺、新设备，并推动其落地实施； 8.参与制定项目质量、环境、职业安全健康管理体系计划； 9.参与大型机械设备的验收组织工作。

岗位职责： 1、负责中大型规模、高难度、具备创新性自动化生产线电气部分的售前方案设计，并提供配套技术支撑； 2、负责中大型规模、高难度、具备创新性自动化生产线电气控制与测量模块的设计，同时开展项目管理与技术审核，保障研发进度按计划执行； 3、统筹规划大型非标自动化项目的技术路线，制定研发实施计划，并对内部其他人员承担的项目进行技术评估与质量把控； 4、牵头开展项目需求分析，提出测试方案及软件系统的设计架构； 5、负责电气元器件、传感器、数据采集等硬件的选型与采购支持

电气组装工程相关人员 岗位职责： 1.协助进行电气系统的设计与开发，确保设计方案符合行业标准及项目需求。 2.参与电气控制系统规划与图纸绘制，完成相关技术文档的编制与归档。 3.配合团队完成电气设备的安装、调试及现场故障排查，保障项目顺利实施。 4.支持新技术的应用研究，积极参与汇川、基恩士等品牌产品的技术交流与学习。 5.参与项目会议，为电气方案优化提供技术支持与改进建议。 任职要求： 1.对电气工程有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维和问题分析能力。 2.熟练使用AutoCAD等电气设计软件，能独立完成基础绘图工作。 3.具备较强的学习能力，应届生亦可，接触过汇川或基恩士产品者优先考虑。 4.具有良好的团队协作意识和沟通能力，责任心强，工作细致认真。 5.学历不限，电气、自动化及相关专业背景者优先。

岗位职责： 1、负责公司嵌入式产品软件方案的规划与设计； 2、依据项目需求，完成整体或模块级软件的设计、编码及调试任务； 3、承担产品后续软件版本升级与维护工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，继电保护、电气工程、电力电子、电力系统自动化、控制类等相关专业，具备5年及以上研发经验者优先； 2、掌握继电保护基本原理，熟悉模拟与数字电路设计、高速电路设计，了解Modbus/103等电力通信协议； 3、熟练掌握嵌入式C语言开发，具备嵌入式Linux操作系统相关知识； 4、熟悉至少一种嵌入式平台的架构及其软硬件开发环境，如STM32/DSP/MCU等； 5、工作认真踏实，积极进取，具备较强的学习能力、钻研精神和严谨的工作态度； 6、具有良好的沟通协调能力及团队协作意识；

岗位职责 1、依据项目需求开展分析工作，完成软件功能架构与流程设计； 2、承担嵌入式产品或项目的程序开发及调试任务； 3、结合项目需要，对电控系统中的传感器与执行器件进行选型，并制定整体技术方案； 4、撰写相关技术文档，完善产品说明文件及量产所需资料； 5、处理产品在测试、生产及实际应用中出现的技术问题。 任职要求 1、本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业背景，具备3年以上MCU软件开发经历； 2、熟练操作示波器，能够理解电路原理图； 3、能根据端口输出信号进行基本的电路逻辑推导； 4、掌握常用数据结构与算法，熟悉MCU外设接口及其驱动开发，如ADC、FLASH、EEPROM、Timer、PWM、GPIO、CAN、UART、I2C、SPI等； 5、精通C语言在嵌入式环境下的编程，具备规范的编码习惯； 6、熟悉STM32系列芯片，有自动控制类项目开发经验，掌握PID参数调节与调试； 7、具备CAN通信开发经验者优先考虑； 8、具有嵌入式操作系统移植、Bootloader开发或HAL库使用经验者优先； 9、有农业机械改造与控制开发经验者优先； 10、责任心强，作风严谨，具备良好的团队协作与沟通能力； 11、了解农机自动驾驶、路径跟踪控制、IMU及北斗组合导航技术者优先。

岗位职责： 1. 针对智慧城市控制类、操控类、测控类及LED照明类产品，基于Linux、Android、IOS等嵌入式操作系统开展驱动开发、应用软件设计、编码实现与测试工作； 2. 开展信号控制通信协议的技术研究，并完成相关软件实现与应用层设计； 3. 根据实际需求对现有产品进行功能拓展和应用版本迭代升级。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子类相关专业，包括通信、仪器科学与技术、计算机、自动化、电气等方向； 2. 掌握软件工程化方法，熟悉常用数据结构与算法逻辑； 3. 精通C、C++或JAVA其中至少一种编程语言； 4. 具备单片机或DSP嵌入式系统开发经验，熟悉Linux、Android、IOS等嵌入式操作系统及其应用开发环境。 5. 薪资面议 职位福利：五险一金、餐补、带薪年假、定期体检

岗位职责 1. 参与自动化生产线等项目研发设计，负责电气原理图、接线图、电控柜及布局图的设计与绘制； 2. 进行电气元器件选型并输出物料清单； 3. 根据设备功能需求，完成PLC控制程序的编写与现场调试； 4. 与相关技术人员对接系统接口、安装位置及线路走向等设计细节； 5. 负责现场电气系统的安装调试，及时分析并解决出现的技术问题； 6. 承担设备售后阶段的技术支持与服务工作； 7. 统筹协调工程实施过程中各类技术难题的解决方案； 8. 编制、修订、整理归档项目电气相关技术资料，配合完成研发项目的认证与验收； 9. 协同项目团队开展项目总结与优化改进工作； 10. 配合市场部门完成项目前期技术方案拟定及相关技术支持工作； 岗位要求 1. 大专及以上学历，电气工程、自动控制类专业优先考虑。 2. 具备3年以上电气自动控制系统设计与现场调试经验，有焊装领域经验者优先。 3. 熟练掌握西门子博途、欧姆龙等PLC及人机界面的硬件配置、组态与编程技术；熟悉电机、气动元件、传感器等常用部件的电气设计与调试流程；熟练操作电气设计软件；了解自动化测控原理；具有非标自动化设备开发经验者优先。 4. 品行端正，诚信务实；具备良好的沟通能力与细致的观察能力；工作态度严谨，责任心强，具备优秀的协作意识和团队精神。

【岗位定位】 负责军工方向硬件研发团队的建设与管理，主导高速信号处理、无线电监测定位、电子对抗等领域单机设备的研制，带领团队完成从需求分析、方案设计到交付的全流程研发任务。 【岗位职责】 A. 团队建设与管理 1. 负责无锡或成都研发团队的组建、人才培养与梯队建设，打造具备军工硬件全流程研发能力的专业团队。 2. 制定研发流程、技术规范与质量体系，确保符合GJB等军工行业标准。 3. 统筹资源分配、项目优先级及绩效考核，保障多项目并行时的交付质量与进度。 B. 技术规划与产品研发 1. 主导高速信号采集与处理类硬件平台的架构设计，包括基于CPCI、VPX、PCIE等总线架构的嵌入式系统。 2. 领导团队开展单机设备研制，覆盖通信信号、超短波信号、雷达信号模拟器/侦察/定位处理、无线电监测定位、电子对抗等方向。 3. 组织FPGA、DSP、嵌入式GPU等异构计算平台的设计与优化，实现高性能信号处理算法的工程化落地。 4. 负责硬件产品全生命周期管理，包括方案论证、原理图设计、PCB评审、调试测试、环境试验、小批量转产等。 C. 项目管理与交付 1. 承担军工项目技术负责人角色，对接总体单位需求，分解硬件技术指标，制定研发计划并组织执行。 2. 组织关键技术攻关，解决信号完整性、电磁兼容、热设计、可靠性等核心问题。 3. 建立技术文档体系，确保设计文档、测试报告、验收材料完整规范，支撑项目节点评审与交付验收。 D. 对外协作与资源整合 1. 与供应链、外协厂商对接，把控关键元器件选型、PCB加工、SMT、三防涂覆等外协质量。 2. 配合质量部门完成军工质量体系认证、定型鉴定等工作。 3. 参与项目争取阶段的技术方案撰写与客户技术交流，提供硬件专业支撑。 【基本任职要求】 1. 全日制硕士及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 2. 8年以上军工领域硬件研发经验，3年以上技术团队管理经验（5人以上团队）。 3. 熟悉军工产品研发流程、质量体系及项目交付要求，有成功交付定型产品案例者优先。 4. 具备从0到1搭建研发团队的经验，能有效开展招聘、培训、技术梯队建设。 5. 具备较强的沟通协调能力，能与客户、总体单位、供应链及内部多部门高效协作。 【技术能力要求】 1. 精通高速信号采集系统设计，熟悉ADC/DAC选型与链路设计，掌握CPCI、VPX、P

岗位职责 1. 团队管理 负责硬件团队的日常运作，包括任务分配、工作协调、人员招聘、培养及绩效考核等管理工作。 2. 技术决策与攻关 主导硬件技术方案的设计与评审，完成核心元器件的选型评估，牵头解决关键技术瓶颈和复杂问题。 3. 项目任务的跟踪与把控 全面跟进硬件研发项目的执行进度，及时提供支持并协助处理产品升级过程中的各类技术问题。 4. 技术探索与团队协作 积极推动前沿技术的研究与应用，组织团队开展创新性技术实践，保障本部门与跨部门之间的高效协作。 5. 流程改进与质量把控 持续推进硬件研发流程优化，强化各环节质量控制，确保产品满足设计规范及公司质量标准。 任职条件 1. 学历 电子、自动化或相关专业本科及以上学历 2. 经验 具备8年以上硬件开发工作经验，其中5年以上专注于BMS领域（如动力电池、工业储能等方向），拥有3年以上团队管理经历，曾主导至少2个以上BMS量产项目的完整开发流程 3. 技术能力 掌握锂离子电池基本工作原理与性能特性，精通BMS关键模块的电路设计与验证方法，能熟练使用Altium Designer、Cadence或PADS中至少一种PCB设计工具，熟悉示波器、万用表等常用测试仪器的操作，了解BMS应用领域的行业标准及相关法规要求 4. 沟通与协调能力 具备良好的沟通意识和跨团队协作能力，能够高效推动多方协作任务

职位职责 1、参与无线通信系统物理层算法调度、协议控制及驱动软件的方案设计、编码实现与调试优化； 2、开展物理层协议解析与实现，统筹物理层时序管理与控制逻辑，完成与上层协议栈及射频（RF）驱动模块的接口软件开发； 3、承担物理层信道编解码、信道估计、调制解调、无线信道质量检测与上报、时间同步、频率同步等关键算法模块的软件集成与调度开发； 4、负责物理层睡眠策略设计、休眠机制实现以及低功耗相关技术的软件研发工作； 任职要求 1、计算机、通信、电子信息、软件等相关专业本科及以上学历，具备5年以上通信物理层软件研发经历，熟练掌握C/C++/Matlab语言，具有良好的编程习惯与数据结构基础； 2、了解无线通信嵌入式开发流程，熟悉ARM/DSP类处理器体系结构，具备RTOS或Linux环境下多任务调度开发经验； 3、掌握无线通信基本原理，理解无线系统各组成部分功能及其核心算法机制； 4、具备良好的沟通协作能力、技术问题解决能力，工作积极主动，责任心强，能适应一定强度的工作压力； 有以下经验者优先考虑： 5、熟悉专有链路、2G/3G/4G/5G/BT/WiFi等无线通信体制的物理层协议规范，并有实际开发项目经历； 6、了解射频数据通路与控制接口驱动开发，具有ADI 936X/ADRV900X、ACP IRIS4XX等主流射频芯片的配置与驱动调试经验； 7、熟悉无线自组网或图像传输链路系统，拥有相关物理层软件开发实践背景； 薪资面议。