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岗位职责:
1、承担产品原理图评审后的PCB Layout设计工作,涵盖4–12层及以上的多层板布线任务
2、依据高速、高密度、高功率以及EMI/EMC相关要求,完成合理的布局与走线方案
3、严格执行DDR / USB / Ethernet / HDMI / CAN / RS485 / SPI / I²C等接口的布线规范
4、协同硬件工程师与结构工程师,推进器件布局、叠层设计及尺寸约束的落实
5、参与DFM / DFA / DFT评审,提升产品的可制造性与可测试性
6、输出完整的PCB生产所需资料,包括Gerber文件、钻孔图、BOM清单、装配图、阻抗控制表等
7、配合样机调试过程,协助解决EMI问题、定位信号完整性缺陷并进行优化调整
8、持续维护PCB设计规范、封装库,积累并沉淀设计经验

任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息、通信、自动化等相关专业背景
2、具备3年以上PCB Layout工作经验(至少完成6层及以上板件布线),能独立承担中等复杂度项目
3、熟练掌握Altium Designer / Cadence Allegro / PADS其中一种EDA工具
4、熟悉常规PCB工艺技术,如多层板叠构设计、阻抗控制、BGA / QFN / LGA等封装应用
5、具有ARM SoC / FPGA / 高速DDR(DDR3/4)类项目的实际开发经历
6、有消费类电子产品量产经验(出货量≥10k台)者优先考虑
7、熟悉3D打印机、机器人、运动控制系统类产品者更佳

二、技术能力要求:
1、具备基础电路原理理解能力,能够主动识别原理图中的潜在风险点
2、掌握高速信号布线的核心原则
3、精通等长匹配、差分对布线、回流路径规划及过孔优化方法
4、了解电源完整性(PI)与信号完整性(SI)的基本理论
5、具备EMI/EMC实际整改经验或成功通过量产验证者优先
6、熟悉常见SMT贴装问题及提升可制造性的优化策略
2026-05-19 15:03
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年PCB设计
企业发布信息图
深圳市智能派科技有限公司
B轮 · 1000-9999人
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