职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

1.设计质量审核 2.间阶单位作业内部稽核 3.先期质量规划作业审查 4.样品出货质量审查 5.客户端先进需求/生产(测试)条件/质量信息掌握 6.协调资源沟通问题，推动问题改善 7.持续提升/完善质量系统 1.大专含以上学历，封装或载板设计经验(PD/CAM) 2.对VBA或宏(巨集)有编程经验

任职要求： 1. 熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro等主流EDA工具 2.工作细致负责，有较强的问题分析与闭环解决能力 3.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限，经验不限

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

1、大专及以上学历； 2、具备1年以上PCB或IC载板行业CAM相关工作经验； 3、需配合轮班作业，包含夜班； 4、主要承担CAM资料的建立、整合审核，以及课内异常反馈的审核与改善措施监督等工作； 5、优秀理工科应届毕业生，熟练使用AUTOCAD软件，或在校期间学习过CAM软件操作者亦可酌情考虑。

职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

职位描述 1、专科及以上学历，3年以上layout工作经验。 2、精通Altium软件。 3、对于模电数电有较强的了解。 4、熟悉各种元器件的基本使用和特性。 5、熟悉信号完整性（SI/PI）分析、EMC/EMI设计及整改。 6、对于PCB的寄生电感，电容有一定的认知。 有半导体测试板layout经验或熟悉半导体测试流程的优先。

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

招聘煮鱼工/学徒工1名。要求年龄55岁以下，有相关工作经验者优先。薪资为4500-5000元/月。工作地址位于仪征市解放东路828号宝能环球汇1034-2。

无锡滨湖区新工地小别墅，招2名指挥，工资5500+20，年龄55岁以内。今年干不完，活轻松电话

装修木工能吃苦，肯干的。8个半小时。350元。,管午饭。手艺不好，勿扰。

FCT调试，3电话面试工价40，2个月左右新产品导入调试（NPI）；量产产线支持与换型调试；不良分析与良率改善；测试设备&治具维护

无锡新吴招工地小工/杂工，刷型钢油。

主要职责： 1、负责客户资料的解读与评估，确保客户特殊要求及生产难点被凸显； 2、为成本评估提供支持； 3、负责叠层结构的设计，以及排版开料的设计，确保物料成本最低及生产效率最大化； 4、为CAM工作提供制作指示，为CAM资料最佳化提供支持； 5、为HDI生产提供制作指示，确保生产流程正确及顺畅提供支持。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子、计算机等相关专业。 2、具备3年以上HDI MI设计相关工作经验。 3、了解菲林网版等治工具的制作流程； 4、熟悉HDI专业英语，能独立英文EQ，以及HDI英文翻译； 5、能熟练操作:genesis、autocad、polar等制造相关专业软件和熟练操作Office办公软件等。 6、良好的沟通能力及高度的责任心，敬业精神，工作积极主动，承压能力强。

PCB.芯片设计-深圳.北京.上海 基础信息： 1. 办公地址 • 深圳：深圳市田厦金牛广场 • 北京总部：海淀区知春路致真大厦 D 座（11 层办公、16 层面试） • 上海浦东新区展想广场 2. 薪酬福利：年薪：50-100w，15 薪；五险一金实缴；法定节假日， 3. 硬性红线：统招本科起步（散热岗要求硕士）、3 年以上相关经验、不接受学历差候选人。 岗位 1：PCB 设计工程师｜深圳｜HC=2 工作职责 1. 负责测试硬件、应用系统板卡 PCB 全流程设计； 2. 自建维护元器件封装库，绘制元器件封装； 3. 对齐结构、热、硬件工程师敲定 PCB 设计规范； 4. 对接 PCB 加工厂确认生产文件，跟进打样交付周期。 硬性必须项 1. 电子类统招本科，3 年以上 PCB 设计经验； 2. 精通 Allegro PCB 设计软件（不可替代）； 3. 熟练完成模拟小信号、低噪声、模数混合 PCB，掌握高速总线 Layout 规则； 4. 懂信号完整性 SI、EMC/EMI 可靠性设计。 加分项（雇主核心偏好） 1. 10 层以上 PCB、HDI 板卡量产经验； 2. 英伟达、海光、华为、寒武纪等芯片大厂履历。 软性要求：沟通协作、独立排错、学习力强，无需管理经验。 1.2 雇主聚焦点（优先级排序） 1. 硬性底线：Allegro 熟练度；多层高速数模混合 PCB 落地能力； 2. 高权重加分：HDI、10 层以上 PCB；芯片大厂背景； 3. 次要：EMC、SI、对接工厂量产经验。 1.3 Top5 精准搜索关键词 Allegro PCB、高速 PCB、HDI、模数混合 PCB、AI 芯片 PCB 岗位 2：结构设计工程师 ｜深圳｜HC=2 工作职责 1. AI 硬件结构前期可行性评估，输出结构方案与项目计划； 2. 零部件详细设计、公差分析、DFMEA、样机验证、量产图纸输出； 3. 配合 PCB、硬件完成布局、连接器选型、风冷 / 水冷散热、线束设计； 4. 支撑可靠性测试、量产落地，对接模具供应商、管控开模打样变更。 硬性必须项 1. 机械 / 电子统招本科，3 年硬件结构设计经验； 2. 精通 Creo/SolidWorks/CAD 三维结构软件； 3. 掌握材料选型、注塑 / 机加成型工艺，具备失效分析能力； 4. 熟悉风冷、水冷散热全流程设计。 加分项 AI 芯片硬件整机结构设计经验；芯片大厂履历；服务器加速卡结构经验。 1.2 雇主聚焦点 1. 硬门槛：Creo/SolidWorks 能力、3 年硬件结构； 2. 核心刚需：散热设计（风冷 + 水冷）、DFMEA 失效分析； 3. 优先项：AI 芯片硬件结构、头部芯片公司履历。 1.3 Top5 关键词 AI 硬件结构、Creo 结构、服务器结构、水冷散热结构、DFMEA 硬件设计 岗位 3：SIPI 工程师｜北京 + 深圳｜HC=2 工作职责 1. 芯片 / 单板 SI 信号完整性、PI 电源完整性仿真、设计、测试； 2. 输出高速硬件互连规则，指导 PCB Layout 落地； 3. 解决高速硬件时序、EMI、信号损耗等硬件问题。 硬性必须项 1. 统招本科，3 年 SI/PI 开发经验；熟练使用 PCB/PKG 设计工具；懂 PCB 封装工艺； 2. 会高速硬件仿真，可独立使用示波器、VNA、频谱仪完成测试定位。 加分项 56G 及以上 SerDes、高速内存接口量产落地；芯片大厂履历。 1.2 雇主聚焦点 1. 最高权重：56G SerDes 高速接口落地经验；SI/PI 仿真实操； 2. 基础门槛：PKG+PCB 工具、硬件测试仪器使用； 3. 加分：芯片大厂、AI 服务器硬件链路经验。 1.3 Top5 关键词 SI PI 工程师、56G SerDes、信号完整性、电源完整性、高速 PCB 仿真 岗位 4：AI 应用工程师｜北京 / 深圳 / 上海｜HC=2 工作职责 1. 基于寒武纪 MLU 芯片完成 AI 训练、推理模型适配定制开发； 2. 大模型训推迁移、部署、性能调优，精度 / 性能瓶颈分析。 硬性必须项 1. 计算机 / 微电子 / 自动化等统招本科，3 年 AI 工程落地经验； 2. C++/Python/Shell 熟练；掌握 Linux、Git、Docker、CMake 开发工具； 3. 精通 PyTorch/TensorFlow 任一主流深度学习框架。 加分项 芯片大厂 AI 软件适配经验；寒武纪、昇腾 GPU 模型迁移落地履历。 1.2 雇主聚焦点 1. 刚需：深度学习框架 + Linux 编程；大模型训推部署调优； 2. 偏好：AI 芯片适配经验、头部芯片企业背景； 3. 基础：代码能力、工程化落地能力。 1.3 Top5 关键词 MLU 模型适配、大模型训推优化、AI 推理部署、PyTorch Linux、寒武纪适配 岗位 5：散热工程师｜深圳｜HC=2 工作职责 1. AI 芯片、板卡、整机风冷 / 水冷热设计；协同硬件、PCB 优化布局； 2. 制定硬件热设计规范，散热器、风扇选型，热仿真验证、整机散热测试。 硬性必须项 1. 电子 / 热工相关统招硕士及以上（全系列唯一硕士硬性岗）；3 年电子产品热设计； 2. 熟练热仿真软件，熟悉服务器、加速卡散热测试方案；懂散热器供应链工艺。 加分项 AI 芯片散热、液冷方案设计；芯片大厂热设计履历。 1.2 雇主聚焦点 1. 红线：硕士学历不可放宽；热仿真 + 散热测试实操； 2. 核心：服务器 / AI 板卡散热、风冷水冷方案设计； 3. 加分：芯片大厂硬件散热项目。 1.3 Top5 关键词 AI 芯片热设计、服务器散热、液冷仿真、硬件热仿真、加速卡散热 岗位 6：硬件设计工程师｜北京 + 深圳｜HC=2 工作职责 1. AI 硬件原理图方案设计、元器件选型验证；指导 PCB Layout； 2. 硬件规格书编写、硬件样机调试，硬件故障闭环解决。 硬性必须项 1. 微电子 / 通信 / 电磁场等统招本科，3 年硬件原理图开发； 2. 熟练示波器、频谱仪等硬件测试设备；硬件调试排错能力强。 加分项 AI 芯片板卡硬件开发；芯片大厂硬件履历；高速硬件原理图经验。 1.2 雇主聚焦点 1. 基础：硬件原理图、硬件仪器调试能力； 2. 偏好：AI 加速卡硬件开发、头部芯片公司背景； 3. 次要：高速硬件、元器件选型可靠性经验。 1.3 Top5 关键词 AI 硬件原理图、高速硬件开发、服务器硬件、硬件调试、芯片硬件设计 岗位 7：AI 硬件应用工程师｜北京 + 深圳｜HC=2 工作职责 1. 寒武纪 MLU 服务器硬件技术支持、故障诊断； 2. 收集硬件需求推动研发优化，支撑整机可靠性、互联、性能问题定位。 硬性必须项 1. 计算机 / 电子本科及以上，3 年服务器 / GPU 硬件设计调试经验； 2. 懂高速互联、主板架构、硬件可靠性；熟练 BMC、GPU 硬件故障工具。 加分项 交换机网络基础；芯片大厂服务器硬件履历。 1.2 雇主聚焦点 1. 核心：服务器 / GPU 硬件调试、BMC 运维、高速互联硬件； 2. 加分：AI 芯片硬件售后、大厂硬件履历； 3. 软性：抗压、跨部门沟通。 1.3 Top5 关键词 服务器硬件运维、GPU 硬件调试、BMC 硬件、AI 加速卡硬件、高速互联硬件 二、全岗位通用可挖猎前 20 公司清单 华为 英伟达 海光信息 沐曦 摩尔线程 浪潮信息 中科曙光 深南电路 胜宏科技 鹏鼎控股 联想 新华三 商汤科技 地平线 壁仞科技 龙芯中科 广合科技 奇鋐 双鸿 科大讯飞 第四范式 中兴微电子 分岗位定向补充挖猎小清单 • PCB 岗额外：沪电股份、东山精密 • 散热 / 结构额外：博杰股份、高力精密（液冷） • SIPI 高速岗额外：国芯思辰、高速硬件研究所 • AI 软件岗额外：百度飞桨、阿里达摩院、腾讯混元硬件适配团队

1.熟悉PCB工艺流程及相关的产品质量标准，熟练使用GENESIS2000等软件 2.根据客户要求和制程能力，使用Genesis、Incam软件制作整套CAM资料（含内层、钻带、外层、阻焊、字符等）. 3.CAM资料制作完成后，依据CAM自检表自行点检确认，确保CAM资料完全符合客户要求和生产加工能力要求。 4.根据主管编排的资料进度计划，及时制作好CAM资料并提交给CAM审核工程师审核。

广告机 岗位职责： 1. 负责广告机类电子产品的PCB设计、布局布线及优化，确保信号完整性与EMC合规性 2. 根据硬件原理图完成PCB工程文件输出（Gerber、BOM、装配图等），对接SMT厂商完成试产与量产支持 3. 参与DFM评审，识别并解决可制造性问题，提升一次通过率与良率 4. 配合硬件工程师完成PCB调试、测试及问题分析，提供设计改进建议 5. 维护和更新PCB设计规范、封装库及设计checklist，保障设计标准化 任职要求： 1. 熟悉广告机或显示类电子产品开发流程，具备相关PCB设计经验 2. 精通Altium Designer或Cadence等主流EDA工具，能独立完成4层及以上PCB设计 3. 掌握高速数字电路、电源完整性及热设计基本原理 4. 具备良好的沟通协作能力，责任心强，注重细节与交付质量 5. 学历不限，有实际项目经验者优先

兼职PCB画板工程师（上门驻场）招聘要求 1. 硬性技能：熟练掌握Cadence Allegro全流程工具，具备独立完成PCB设计的能力，有功率板、电源板设计经验；仅会AD、PADS等软件者请勿投递； 2. 出勤要求：项目执行期间需全程到岗驻场，不支持远程办公，周末如需到公司也可安排； 3. 专业能力：能理解硬件原理图，熟悉多层板布线规范及EMC基本设计原则，可现场响应并快速完成改版； 4. 其他：需与现场技术人员对接需求，签订短期劳务合同及保密协议，并按期提交Gerber等生产所需文件。 工作内容 在公司现场使用Cadence Allegro进行PCB布局布线、版本迭代与修改，完成并交付完整的生产资料包。

【岗位职责】 1. 根据公司制定的投资策略与风控要求，执行公司自有资金在二级市场的投资操作； 2. 跟踪市场行情、相关数据及行业动态，形成投资记录与复盘总结； 3. 严格执行公司投资纪律与风控指令，控制回撤与操作风险； 4. 维护投资账户安全、投资数据台账，按时提交投资报告。 【任职要求】 1. 熟悉股票、基金、外汇、期货等二级市场投资规则与操作流程； 2. 具备稳定的投资逻辑、风险意识，有实盘投资经验优先； 3. 对数据敏感，执行力强，心态稳定，严守投资纪律； 4. 无不良从业记录、无内幕投资、操纵市场等违规违法记录。 【特别说明】 - 本岗位仅服务于公司自有资金投资，不涉及客户资金、不代客理财、不从事证券投资咨询业务。 - 不属于持牌金融机构从业岗位，无需证券执业资格。 【工作时间】 - 上午的9：00-11：00，下午的1：00-4：00 - 周末双休 - 国家法定节假日正常休息

岗位职责: 1. 负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2. 持续监控硬件运行状态，快速识别并处理各类硬件异常情况。 3. 根据业务需求提供合理的硬件配置方案与技术支持。 4. 参与硬件产品开发流程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1. 熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和处理硬件故障的能力。 2. 具备较强的沟通意识和协作能力，能与团队高效配合推进工作。 3. 对新兴技术保持关注，有主动学习和提升专业技能的意愿。 4. 具备较强的应变能力，能在紧急情况下冷静应对并解决硬件问题。 5. 不抽烟，无纹身 6. 有服务器运维相关经验者优先。 7. 能熟练组装台式机主机设备 休息：大小周休 每天工作8小时 早上8点半到5点半 中午休息一小时 岗位福利：入职购买五险一金。 很少加班。加班有加班工资，平时1.5倍，休息日2倍，节假日3倍。

1. 负责电气团队运营，电气工程师团队管理 2. 电气工程师工作安排 3. 协助销售对接客户，报价 4. 运营成本核算，团队搭建等 待遇：事业部利润分成，节假日福利都具备

家纺裁剪车间主管，依据订单交付周期统筹规划全组人员的工作任务，科学调配人力与作业进度，精准把控裁剪规格及面料利用率，有效控制并降低操作失误带来的成本损耗。公司长期承接外贸订单，批量大且订单稳定，实行计件薪酬制度，收入可观，车间主管岗位设有薪资保底，缴纳五险，提供食宿

一、技能要求： 1、掌握机械与电气元器件的工作原理及性能特点，能独立完成设备的装配及调试工作。 2、熟悉常用电气部件，如伺服电机、步进电机、丝杆导轨、气缸、电磁阀、传感器等，了解其调试流程与参数配置方法。 3、能识读机械图纸与电控图纸，理解电器元件工作原理，具备基础电气知识。 4、具备非标自动化设备的现场调试能力。 二、工作经验要求： 1、具有3年以上非标自动化设备组装与调试经历，可接受外地出差及现场售后服务。 2、具备一定设备装配、调试或日常维护的实际操作经验。 三、其他要求： 1、学习能力强，沟通顺畅，能迅速融入新环境并应对突发问题。 2、心理素质良好，能在高强度工作节奏下保持稳定输出。 3、踏实肯干，可根据项目需要配合临时性加班安排。 4、主导或参与过不少于2个完整项目实施者优先；有军工、航空航天、精密仪器领域经验者优先；具备系统联合调试或军品验收项目经历者优先；拥有半导体、医疗器械等高精度行业设备调试背景者优先；在民用高精度领域如汽车生产线、3C电子行业有相关经验者亦可考虑。

岗位职责： 1、负责每日外包工单结束后进行打卡确认； 2、负责记录物料所用木箱的规格信息，便于后期追溯查询； 3、负责木箱的采购订货事宜； 4、完成上级安排的其他相关工作内容； 任职要求： 1、大专及以上学历，具备1年以上文职类岗位工作经验； 2、能熟练使用计算机，掌握常用办公软件如Word、Excel、Powerpoint等； 3、工作踏实肯干，态度认真，具备良好的细致执行能力；

1、负责本班次生产运作及人员协调，保障生产任务按期达成； 2、对生产线员工进行现场指导与监督，确保作业过程符合工艺要求和品质规范； 3、实时跟进生产进展，快速响应并解决制程异常，维持产线稳定运行； 4、配合生产主管开展效率提升与质量优化相关改善工作； 5、管控产线物料使用情况，推动合理用料减少损耗，参与设备日常保养及基础故障处理。

主要负责打标签，打装件表，送单，抄单，做日常报表

岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括：  承担产品硬件方案设计，对设计质量、成本控制及项目进度负责；  协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程；  完成产品硬件设计及相关设计变更任务，并输出配套技术文档；  主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关方制定测试方案与实施计划；  协助相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题；  完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业。具备电力仪表、仪器仪表等电子类产品设计经验，2年以上工作经验者优先；表现突出的应届生亦可考虑。 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局能力； 3、掌握电路基础知识，理解开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规测试仪器； 5、熟悉电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性，了解ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解环境试验（如高低温）和EMC测试流程，能熟练操作相关设备，熟悉测试标准者更优； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心和应对项目挑战的意愿

职位介绍 1、依据项目开发要求，开展冷却系统可行性方案研究，拟定整体设计及总布置方案； 2、承担冷却系统原理设计，计算相关系统散热需求，确定散热器与管路的布局方案； 3、负责零部件的匹配选型、故障分析处理及产品实际应用工作； 4、完成冷却系统图纸设计、三维建模、装配规范及测试标准制定等相关技术工作； 5、参与样车问题评审，跟踪试制阶段问题并推动优化改进； 6、对接供应商，协调解决冷却系统零部件加工与制造过程中的技术问题； 7、负责BOM系统的维护与管理。