【岗位职责】 1. 根据硬件工程师原理图SCH进行PCB Layout设计，与硬件工程师沟通确认布局布线是否合理，并进行优化修改。 2. 与结构工程师确认元器件位置布局是否合理，检查是否存在PCB与结构干涉，光纤、散热等影响装配的问题。 3. 独立进行Layout设计并输出加工文件，与PCB板厂进行沟通，完成EQ工程确认。 4. 输出SMT文件，跟踪PCBA贴片流程，沟通分析并解决PCB贴过程中发现的问题，提高生产良率。 5. 建立维护PCB封装库，制订并维护Layout设计规范，提升设计效率与质量。 6. 关注行业动态，实时了解最新工艺方向，提升自身设计水平。 7. 完成主管交代的其他事项。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业。 2. 具有3年以上PCB设计经验，能独立完成十层板以上及多阶HDI板设计，有光模块PCB Layout经验者优先。 3. 熟练使用Cadence Allegro设计软件。 4. 有400G、800G及以上光模块PCB Layout经验为佳。 5. 熟悉PCB工艺及SMT流程，熟悉高速线路走线规则及信号完整性分析，熟悉EMC/EMI/ESD等相关要求。 6. 工作积极、认真、主动、细心，具备进取心和强烈的责任心，学习能力强，能够承担工作压力。 7. 具备良好的沟通协调能力、组织能力和分析能力。

岗位职责 1.负责产品PCB全流程设计，基于Cadence平台完成原理图整理核对、网表导入、约束制定、布局布线、生产文件输出及设计归档全链路工作。 2.承担高速信号PCB设计与优化工作，覆盖DDR、MIPI、高速总线、千兆网口、高精度ADC/DAC等高速链路，落实阻抗控制、等长布线、信号完整性防护等设计要求。 3.负责元器件封装库的搭注、审核与标准化维护，遵循IPC规范与公司设计标准，建立并持续完善封装库体系，保障封装的准确性与可制造性。 4.配合硬件工程师完成原理图评审、器件选型与BOM整理，协同结构工程师完成板级堆叠、结构适配与散热设计评估。 5.输出Gerber、钢网、装配图、位号图等全套生产文件，开展DFM可制造性检查，跟进制板、贴片、调试全流程，解决生产与样机调试中的PCB相关问题。 6.落实EMC/EMI、安规与可靠性设计要求，配合完成相关测试整改，从PCB层面优化辐射、传导、静电等问题。 任职要求必备条件 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，专科及以上学历，2年及以上独立PCBLayout设计经验。 2.熟掌握Cadence全流程工具:精通Allegro PCB Editor布局布线，熱练使用OrCADCapture进行原理图整理、网表生成与工程管理，熱悉Constraint Manager约束管理。 3.具各高速信号设计能力:熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)基础理论，掌握差分线、等长布线、阻抗控制、电源分割、地平面设计等高速布线规则，有 DDR、MIPI、PCle、高速ADC等接口的多层板设计经验。 4.精通封装库设计:熟悉IPC-7351等封装标准，能独立创建0201及以下阻容、QFN、BGA、连接器等各类元器件封装，具备封装库规范化管理与审核经验。 5.掌握PCB刺板与SMT生产工艺知识，了解多层板、阻抗板、HDI等工艺特性，能够输出合规的全套生产文件，具备DFM设计意识。 6.了解EMC基础设计准则，能够在布局布线中落实接地、屏蔽、滤波等抗干扰设计措施。 优先条件 1.有工业相机、CMOS图像传感器、机器视觉类产品PCB设计经验，熟悉MIPICS-2接口布线与Sensor配套设计要求者优先。 2.具备 S/Pl仿真能力，能使用Cadence Sigrity等工具开展信号完整性仿真验证者优先。 3.能独立完成原理图绘制、器件选型与硬件调试，具各硬件与Layout复合能力者优先。 4.有8层及以上高密度板、细间距BGA器件、量产化产品设计经验者优先。 5.熟悉Alegro Skill二次开发，或具备PCB设计规范搭建、团队技术赋能经验者优先。 能力要求 1.工作严谨细致，具备强规范意识与良好的文档习惯，输出的设计文件清晰、完整、可追溯。 2.具备良好的跨团队沟通协作能力，能高效对接硬件、结构、生产、测试等相关岗位。 3.具备问题定位与排查能力，能够快速分析并解决PCB设计带来的功能、性能与量产问题。

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业背景； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练使用Cadence等设计工具，具有6层及以上PCB Layout实践经验。 3、可独立承担从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟练操作示波器，掌握电磁兼容设计规范，熟悉逻辑分析仪等测试设备； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂硬件单板开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、具备良好沟通协作能力，工作主动性强，条理清晰，学习能力强，富有团队精神； 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担产品样机的焊接与调试工作，协助推动生产测试环节高效执行； 3、开展FPGA开发板类样品的设计开发，组织小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关文件资料。

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

岗位性质：OD外包岗（优秀者提供转正机会） 【岗位职责】 1. 负责根据产品的设计要求进行PCB详细设计、投板； 2. 负责与板厂沟通确认工程问题等。 【岗位要求】 1. 熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书，设计规范的要求； 2. 有驱动类产品的PCB设计经验； 3. 熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力； 4. 有较强的责任感以及良好的团队合作精神。

岗位职责： 1、承担储能PCS控制器的硬件开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体方案与详细设计方案制定； 3、完成硬件原理图绘制及PCB布局布线设计； 4、组织实施控制器单板与整机的功能测试验证，以及EMC相关测试； 5、参与产品从研发到生产各阶段的技术问题分析与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，专业方向为电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关领域； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器等领域的嵌入式硬件设计经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路设计方法，熟悉ARM+DSP/FPGA系统架构； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发经历者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

【岗位职责】 1. 负责驱动变频器类产品的PCB设计工作。 2. 运用电源类理论知识进行PCB设计优化。 3. 与结构、硬件、工艺、安规等相关团队沟通协作，确保设计符合要求。 4. 按照项目计划完成PCB设计任务，确保项目进度。 【岗位要求】 1. 28-33岁，大专及以上学历。 2. 4年及以上PCB驱动类工程师工作经验，有驱动变频器类产品PCB设计经验。 3. 对电源类理论知识有一定的储备，熟悉EE、PADS软件优先，会使用CAM、CAD辅助工具。 4. 具备良好的沟通能力、抗压能力、责任心和目标感，能够按照计划完成任务。

【岗位职责】 1. 原理图评审与布局规划 根据硬件工程师提供的原理图，进行可制造性（DFM）、可测试性（DFT）评审，从 Layout角度提出优化建议。 参与器件选型与封装确认，评估焊盘尺寸、间距、工艺适配性（SMT / DIP / 沉金 / 喷锡等）。 2. PCB布局布线 独立完成多层板（4–12层）的布局、布线、阻抗计算与层叠设计，覆盖电源、高速信号、差分对、时钟、射频（RF）等关键走线。 负责 BGA、QFN、QFP、连接器等密间距器件的 Fan-out与 escape布线。 严格控制线宽、线距、过孔孔径与铜厚，满足通流、阻抗、EMC与安规要求。 3. 设计输出与生产对接 输出 Gerber、钻孔、坐标、BOM关联、网表、IPC网表及光绘文件，制作装配图与工艺要求。 生成制板文件，与板厂、SMT厂沟通叠层、阻抗、表面处理、拼板方式等工艺细节。 跟进首板回板后的飞针 / 台架测试、ICT调试及 EMC预测试，配合硬件团队定位 Layout相关问题并改版。 4. 规范与库管理 维护公司 PCB封装库（Padstack、Symbol）、叠层模板与设计规范（Design Rule）。 沉淀 Layout设计 Checklist，持续优化设计流程与工艺良率。 【岗位要求】 基本要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、自动化、微电子等相关专业，3年以上独立 PCB Layout工作经验（高级岗要求 5年以上）。 2. 熟练使用 Allegro / Cadence OrCAD + Allegro或 Altium Designer，至少精通其中一套主流 EDA工具。 3. 能独立完成 4层及以上板卡全流程 Layout，熟悉差分走线、阻抗控制、电源完整性（PI）、信号完整性（SI）基础概念。 4. 熟悉 IPC-2221、IPC-7351等设计标准，了解常用板材（FR-4、高 Tg、Rogers等）特性与板厂工艺能力。 5. 具备良好的英文数据手册阅读能力，能根据器件手册确定封装与走线要求。 6. 工作细致、责任心强，具备跨部门沟通能力，能配合项目节点完成改版迭代。 高级岗加分项： 1. 有高速数字板（如 DDR3/DDR4、PCIe、千兆 / 万兆以太网、USB3.0、MIPI、HDMI）Layout经验。 2. 有射频 / 天线 / 无线模块（WiFi、BT、4G、Sub-G）布局经验，熟悉 50Ω 阻抗匹配、微带线 / 共面波导设计。 3. 有电源类产品（大电流 DCDC、锂电池充放电、PD/QC）Layout经验，熟悉热设计与安规间距。 4. 会使用 SI/PI仿真工具（如 Sigrity、HyperLynx、Ansys）者优先。 5. 有消费电子、IoT智能硬件、手持设备量产项目经验。 【福利待遇】

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

宿迁市泗阳县招装修木工

本项目急招员工，保洁三名。楼里边干活。活好干，轻松不累。‘洗衣服有洗衣机，‘能洗澡。工资3500元管吃管住有的姐妹电话

招聘叉车司机，工作时间8:00-20:00，计薪11小时，两班倒，每半月倒班一次，月收入7000元以上。薪资按小时计算，每小时25元，每天275元。要求有相关工作经验，会操作电叉，年龄40岁以内，持有叉车证。

招聘辅助工，工作地点在庞南附近。 工作时间上午九点到下午一点，薪资220元/天，后日结。 工作内容简单好做，需要体检，小臂无纹身。 面试人员需提前下载公安一网通，查询无犯罪记录证明。

明天前州需要打磨员工，要求年龄在50岁以下。工作时间为8点到20点30分，有效工时12小时。工资为20元/小时，日薪240元。做满7天后，工资增加1元/小时。

岗位职责 1.负责PCBA后端生产制程跟进、日常维护及异常处理，熟悉插件、焊接、测试、返修、组装等制程，保障产线顺畅生产，管控制程品质。 2.协助开展测试环境搭建、调试与日常维护，定期点检测试设备、治具、仪器，做好保养记录，保障测试环境稳定。 3.负责生产工装、测试治具的校验、修正、调试及简易维修，及时解决治具接触不良、测试偏差等问题，提升生产测试效率。 4.配合产线进行制程优化，记录生产异常数据，协助工程师分析不良原因、落地改善对策。 5.整理归档制程文档、治具台账及测试记录，落实生产作业规范与车间管理。 6.配合新品试产、产品量产迭代的制程跟进与测试验证，完成上级交办的其他工作。 ‌任职要求 1.大专及以上学历，电子信息、电子技术、机电一体化、电气自动化等相关电子类专业。 2.熟悉PCBA线路板后端生产制程，了解线路板焊接、测试、返修等基础工艺；具备基础的电路认知能力，能够独立协助完成测试环境维护、工装治具修正调试工作，有PCBA制程、治具调试、测试维护相关工作经验者优先。 3.工作认真负责、细心严谨，具备良好的执行力、学习能力和团队协作能力，服从工作安排，能吃苦耐劳，有良好的职业素养。 工作时间：早晚班，周日单休

【岗位职责】 1. 负责主板、FPC和其他板卡的PCB Layout设计开发工作（包括但不限于层叠设计、规则设定、PSA、补强、coverlay、光绘设置等）。 2. 负责与客户端沟通，了解客户的真实需求，同时在内部将需求落地，与结构、硬件保持紧密的沟通。 3. 参与项目各阶段技术评估，评估布局可行性，给出合理层叠；负责PCB发板要求的编制，同时负责PCB板厂制程能力评估与工程问题的澄清。 4. 负责协调硬件、结构、电源等各相关功能模块达到产品设计要求。 5. 负责跟踪和解决试产和转产过程中与PCB设计及工艺相关技术问题的解决。 6. 编制相应产品Layout设计规范（MLB、5G产品等），参与相关的技术预研和技术积累工作。 【岗位要求】 1. 大学本科及以上学历，电子或通信类专业。 2. 熟悉掌握利用Allegro软件进行规则设定，具有5年以上Layout经验优先；熟悉多层板SI及PDN仿真者，并且了解SI及PDN改善者优先。 3. 熟悉MLB主板、FPC（任意阶）、外围板Layout要求与规范，熟悉CSI、PCI、Edp、USB、DDR布线规范，能够独立承接项目主板与外围板Layout的能力。 4. 了解电路原理，熟练掌握AutoCAD、CAM350工具软件，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺。 5. 具有良好的沟通和表达能力、文档编写能力以及团队协作精神，具有高度的职业进取心和责任心。 6. 英语听说读写能力优秀者优先录用。 7. 积极主动，愿意去承担本职工作以外的事，如经验总结，对Team有帮助的建设性意见。 8. 在Allegro中利用Skill辅助工具精通者优先。

【岗位职责】 1. 根据硬件工程师的原理图及客户的结构图进行印制电路板设计、修改与评审，执行可制造性设计，达到产品要求。 2. 进行板材利用率及过孔数量的核算，提高可制造性，实现印制电路板成本最优。 3. 跟进制板厂的工程询问回复，确保制板厂按设计稿进行印制电路板制作。 4. 提供所设计印制电路板的生产资料，供加工厂制作相应的生产工具，确保加工厂能正常生产。 5. 跟进试产和量产过程中的问题点，并通过改板解决生产制造问题。 6. 拟制和审核项目开发流程中相关文件，完成文档齐套性。 7. 处理客户反馈问题点，使客户对产品质量和服务满意。 【岗位要求】 专业知识： 1.具备电路和电子元器件基础知识。 2. 具备较好的模电、数电、高频等电子电路基础。 3. 具备电源电控专业基础理论知识和设计经验。 4. 熟悉研发技术开发体系和流程。 专业技能要求： 1. 熟练掌握至少一款以上的PCB和CAD设计软件。 2. 熟悉电子产品生产、加工工艺和流程。 3. 了解制板工艺和加工工艺的制程能力。 4. 熟练掌握办公软件和系统的使用操作技能。 5. 具备英语读写能力。 素质能力要求： 1. 有问题研究潜质。 2. 具备良好的学习能力。 3. 具备良好的团队合作精神。 4. 具备主动、细心、耐心、严谨的工作习惯。

3–5年经验，熟练2–8层高速板（DDR/USB3/HDMI），懂SI/PI/EMC。 【岗位职责】 1. PCB设计能力：独立完成网表导入、布局布线、铺铜、DRC/ERC检查、Gerber输出、拼板钢网及BOM制作。 2. 高速信号处理：负责DDR3/4/5、PCIe、USB3.1、MIPI、HDMI等差分信号的等长与阻抗控制。 3. 电源完整性设计：优化多相电源、低阻抗路径、地分割及散热处理。 4. EMC/EMI设计：通过叠层设计、屏蔽、滤波、减小环路面积等手段，确保产品能通过CE/FCC及静电测试。 5. DFM/DFA优化：遵循IPC标准，结合板厂工艺（线宽/线距/孔径）及SMT贴片规则进行可制造性设计。 【岗位要求】 1. 电路与工艺基础：具备模电/数电基础，能看懂原理图，理解电源、时钟、复位、接口电路。 2. 器件封装熟悉度：熟悉BGA/QFN/LGA/01005等器件封装，能独立建库与校验。 3. 材料与工艺了解：了解PCB板材（FR4/高TG/高频料）、表面处理（沉金/锡/OSP）及层压结构。 4. 项目经验：具有量产经验，主导过消费电子/工业控制/通信等领域≥10k套的量产项目。 5. 跨部门协作：能与硬件、结构、测试、采购、板厂进行高效沟通。 6. 问题闭环能力：能定位并整改EMC、SI及量产良率问题。 【工作时间】 上午：8:00-12:00 下午：13:30-17:30 晚上：18:30-20:30

工作内容： 1. 审阅客户 Gerber 资料，开展 MI 工程资料评审，识别 PCB 设计风险、工艺难点； 2. 提取订单关键信息（板厚、铜厚、表面处理、层数、交期、特殊工艺等）； 3. 根据工艺方案核算生产成本，完成项目报价、报价复核，输出报价单； 4. 报价阶段技术疑问与客户 / 内部 MI、生产沟通，同步评估结果； 5. 报价资料归档，维护报价相关基础数据，向上反馈项目风险、工艺异常。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历； 2. 4 年及以上 PCB MI 工程相关经验，有 PCB 报价实战经验优先； 3. 有服务器 PCB 项目经验优先； 4. 熟悉 PCB 工厂生产流程与管理模式，可适配工厂业务运作节奏； 5. 具备英语读写能力优先，可看懂客户英文资料； 6. 优秀沟通协调能力，能对内跨部门对齐信息，及时向上反馈项目风险与问题； 7. 形象气质大方得体，可对接客户技术沟通； 8. 工作严谨细致，对尺寸、工艺参数敏感度高，责任心强。 优秀者薪资更高，可面议 此岗非土木工程的报价，请勿错投！

一、岗位职责 1、根据生产计划统筹安排生产任务，保障生产流程有序进行，确保按时完成生产目标； 2、科学调度人力与设备资源，优化生产排布及产能配置，提升整体作业效率； 3、对生产全过程实施监督与指导，同步开展质量管控，确保产品品质达标； 4、制定并落实现场管理制度，组织现场管理知识的培训与推广； 5、推动5S管理落地执行，促进车间规范化运作，通过考核机制强化制度执行效果； 6、重点监管关键生产环节，排除潜在安全风险，预防各类安全事故的发生； 7、统计与分析车间成本支出情况，制定切实可行的成本节约方案。 二、任职要求 学历：大专及以上学历 工作经验：具备5年以上大型机械制造企业生产管理经验，具有良好的组织协调能力、团队建设能力、系统化管理能力及较强的抗压能力 三、薪酬福利 1、福利：社保+生日/节日福利+不定期团建活动+年度健康体检 四、其他要求 工作时间：周一至周六 7:45-16:15 工作地点：宜兴市周铁镇赫联科创园6号楼

从事工矿企业电气维修工作，薪资待遇根据工作技术能力面议。一般5-7K，高级8-12K。

【岗位职责】 1. 负责控制系统相关产品嵌入式软件的开发、测试以及维护工作； 2. 进行控制系统产品前沿技术预研工作； 3. 与其他团队成员（包括软件、硬件、控制算法工程师等）合作完成项目任务； 4. 辅助项目经理管理和参与软件开发任务，解决用户问题。 【岗位要求】 1. 硕士学历，自动化、电子、计算机软件等相关专业； 2. 掌握C语言，具备C/C++嵌入式软件开发和调试经验； 3. 熟悉一种或多种主流MCU、MPU处理器，如GD系列ARM Cortex处理器，龙芯、飞腾等处理器； 4. 理解或掌握一种或多种嵌入式操作系统原理，如RTEMS、FreeRTOS、RtThread等，有底层驱动开发经验者优先； 5. 有较好的分析、设计和文档编制能力； 6. 对开发有兴趣，有上进心、责任心强，具备良好的沟通能力及抗压能力。

工作职责： 1、参与客户需求沟通，拟定电气项目技术方案； 2、负责PLC与人机界面硬件选型，程序开发及性能优化； 3、承担电气元器件、仪表等设备选型，电控柜结构改进； 4、负责现场设备安装调试及后续技术支持； 5、完成项目电气图纸设计，电控柜制作相关工作。 任职资格： 1）具备2年以上非标自动化领域电气工程实战经验； 2）熟练掌握三菱IQ-R系列PLC及触摸屏编程技术； 3）精通伺服、步进电机控制原理，具备精密运动控制系统应用能力； 4）电气自动化或相近专业背景； 5）熟悉电气布线规范、控制柜设计流程及元器件选型标准； 6）责任心强，具备良好的团队协作意识和沟通能力；

岗位职责： 1. 负责生产设备的日常巡检、维护保养及故障处理，保障设备稳定高效运行 2. 制定并执行设备点检计划与预防性维护方案，降低停机率 3. 管理设备台账、维修记录及备件库存，确保信息准确可追溯 4. 配合生产部门优化设备使用流程，提升产能与OEE（设备综合效率） 5. 协助新设备验收、安装调试及操作人员培训 任职要求： 1. 具备生产设备管理或机械/电气相关领域工作经验 2. 熟悉常见工业设备（如数控机床、空压机、输送线等）结构与运行原理 3. 具备基础电气识图与简单PLC操作能力者优先 4. 责任心强，具备良好的沟通协调与问题解决能力 5. 能适应生产现场工作环境，服从排班安排

电机生产组长 1，有电机厂任职经验 2，3年及以上班组长管理经验 3，动手能力强，理解能力强，会简单办公软件 4，良好的组织能力，沟通能力 5，能够独立自主解决生产现场一般问题 6，需要责任心和良好的执行能力， 工作职责 1，电机生产现场5s管理 2，产品工单管理，追踪物料情况，协调人员作业岗位内容，灵活排产 3，人员技能考核，定期组织培训 4，完成产能目标，保证作业品质 5，电机各各工序段组装 薪资：9K-10K

岗位职责： 1、承担射频电源、射频功放、射频匹配器及直流电源的开发与设计任务，保障电源系统与真空镀膜设备之间的兼容性与运行稳定性； 2、开展核心元器件的选型与验证工作，完成射频与直流电路的方案设计及调试，包括单板测试、性能调优、阻抗匹配、滤波电路构建等关键技术环节； 3、参与真空镀膜设备整体研发规划，依据镀膜工艺特点，优化各类电源的技术参数与工艺适配性； 4、推进新型电源技术在真空镀膜系统中的集成应用，如射频离子源配套电源的开发与匹配，提升设备整体性能与工艺能力； 5、熟练使用频谱仪、信号发生器、网络分析仪等专业设备，对电源产品进行精确的性能检测与数据分析； 6、负责研发过程中技术资料的归集与文档编写，完整记录关键数据与技术节点，为产品升级和技术迭代提供支持。 任职要求： 1、学历与专业：通信工程、电子工程、无线电技术、等离子体物理或相关领域硕士及以上学位； 2、专业知识：掌握射频与直流类元器件特性；熟悉PVD蒸镀、磁控溅射、多弧离子镀等镀膜技术原理，理解其对电源系统的具体需求； 3、技能要求：熟练操作HFSS、ADS等射频仿真工具，具备固态大功率射频放大器、混频器、滤波器等电路的设计经验；具备射频软件编程能力者更优； 4、项目经验：具有射频电源或直流电源开发背景，有服务于真空镀膜设备的电源研发经历者优先； 5、能力素养：具备扎实的问题分析与解决能力，可独立主导电源项目的开发与调试；具备良好的沟通协作意识，能与工艺、结构等多团队高效协同；学习能力强，能快速吸收新技术与新工艺知识。 公司优势及福利： 1、标准五天八小时工作制、周末及法定节假日，带薪年假； 2、入职即办理五险一金，公积金按入职薪资全额*8% 缴存，整体待遇具有竞争力； 3、配备高品质食堂+餐补、新婚/生育礼金、节日福利、健身房、休闲活动区等； 4、提供与国际领先团队交流合作机会、海外培训/工作通道、集团化规范管理体系支持。

岗位职责： 1. 承担重组蛋白的纯化及鉴定工作（涉及技术包括SDS-PAGE、AKTA、HPLC） 2. 开展蛋白与酶活性的相关分析（涉及技术如qPCR、ELISA、RT-PCR） 3. 具备高通量药物筛选背景者优先考虑，具有蛋白结构晶体学经验者亦优先 4. 准确记录实验过程数据，妥善保存纸质与电子版实验资料 5. 对实验结果进行整理分析，并形成总结向上级汇报 6. 协调生产安排及日常排班管理 专业要求： 需具备蛋白质化学、酶学、生物技术或生物工程相关专业大专及以上学历，有实际工作经验者优先

1、负责公司各项规章制度的贯彻执行； 2、负责班组生产工作的协调与信息反馈，遇异常情况及时向上级汇报，并迅速组织有效措施进行处理； 3、负责本班工艺执行情况的监督与检查，发现问题立即组织整改； 4、负责本班安全与环保相关管理工作； 5、做好本班在生产运行、工艺控制、设备状况、安全事项、产品质量及环境管理等方面的记录工作； 6、负责对班组员工的工作状态进行动态跟踪与心理疏导，并及时反馈相关信息； 7、负责货物的装卸作业。

【岗位职责】 1. 协助完成项目需求分析和设计方案。 2. 执行项目开发过程中的原理图、PCB设计，负责产品BOM输出和申请，负责产品的调试、测试和优化，并输出相应测试报告和调试记录。 【岗位要求】 1. 熟悉路由器、WIFI、交换机等领域产品原理者优先。 2. 熟悉DCDC、LDO、DRAM、FLASH、网口、POE等原理。 3. 熟练SI、PI等原理，具备常见SI、PI问题解决能力。 4. 熟练使用示波器、频谱仪等测试仪器。

【岗位职责】 1. 射频电性量测分析；材料/产品/制程的分析 2. HDI/HLC新产品、新物料及新制程的开发 【岗位要求】 化学化工、材料、物理、电子电工、自动化、通信等相关专业