职位详情
职位描述:
1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作;
2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施;
3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合,确保单板设计具备高可靠性与性能表现;
4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关;
5.跟进单板从设计到交付的全流程,协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂,参与板卡调试工作;
6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制,沉淀精细化设计方法与经验。
岗位要求:
1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验,或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡(8层及以上)相关设计项目;
2.掌握单板生产工艺,了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺,具备软硬结合板基础知识,熟悉IPC/JEDEC相关行业规范;
3.熟悉高速信号互连设计规则,包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点;
4.理解常用电路原理及布局布线技术,如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等;
5.熟练使用CadenceAllegro工具,能独立完成标准化文档输出,如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样;
6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础,能够规划高速信号层与电源层的叠层结构,掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。
1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作;
2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施;
3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合,确保单板设计具备高可靠性与性能表现;
4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关;
5.跟进单板从设计到交付的全流程,协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂,参与板卡调试工作;
6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制,沉淀精细化设计方法与经验。
岗位要求:
1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验,或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡(8层及以上)相关设计项目;
2.掌握单板生产工艺,了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺,具备软硬结合板基础知识,熟悉IPC/JEDEC相关行业规范;
3.熟悉高速信号互连设计规则,包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点;
4.理解常用电路原理及布局布线技术,如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等;
5.熟练使用CadenceAllegro工具,能独立完成标准化文档输出,如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样;
6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础,能够规划高速信号层与电源层的叠层结构,掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。
2026-06-14 12:17
IP属地:江苏苏州
职位福利
本科3-5年

苏州异格技术有限公司
天使轮 · 100-499人

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