熟悉CAM350软件

职位描述 1、专科及以上学历，3年以上layout工作经验。 2、精通Altium软件。 3、对于模电数电有较强的了解。 4、熟悉各种元器件的基本使用和特性。 5、熟悉信号完整性（SI/PI）分析、EMC/EMI设计及整改。 6、对于PCB的寄生电感，电容有一定的认知。 有半导体测试板layout经验或熟悉半导体测试流程的优先。

职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

注：该岗位需要base武汉，介意请勿投递哦 岗位职责： 1. 原理图辅助设计与优化：配合资深工程师开展光模块产品原理图的绘制、核查及修改工作 2. PCB封装库搭建与维护：承担光模块所需各类元器件PCB封装的创建、绘图、审核及标准化归档任务 3. 协助PCB Layout设计工作：协同Layout工程师完成光模块PCB的布局规划、走线设计等相关设计支持 4. 设计文件输出与整理：协助完成PCB设计成果文件的生成与归集，包括Gerber文件、钻孔文件、BOM清单、装配图纸、工艺文档等 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子信息、微电子、电气工程、通信工程等相关专业，应届毕业生或具备1-2年相关经验者均可，具有光模块、光通信、高速通信硬件领域Layout工作或实习经历者优先考虑 2. 熟练掌握PCB设计工具，至少精通Altium Designer、Cadence、PADS等主流Layout软件之一，能独立完成元件封装制作、原理图绘制以及基本的PCB布局布线操作 3. 熟悉PCB设计基本规范，掌握常见阻抗控制、差分信号布线、EMC处理、散热设计及生产工艺相关知识，了解PCB材料特性、制板流程及贴片生产的基本要求

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

任职要求： 1. 熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro等主流EDA工具 2.工作细致负责，有较强的问题分析与闭环解决能力 3.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限，经验不限

1. 把握市场趋势与行业前沿信息； 2. 设定销售目标，规划销售策略，统筹团队执行； 3. 拓展客户资源并持续维护客户关系； 4. 精通公司产品功能、特性及竞争优势； 5. 推进销售全流程工作：包括报价、商务沟通、合同签订等环节，推动项目落地，跟进回款事宜。 岗位要求： 1. 统招大专及以上学历，计算机、自动化、工业工程等相关专业优先； 2. 5年以上工业软件（以MES/ERP/MOM为主）销售背景，具备百万级以上MES项目成功签约经验； 3. 熟悉MES核心模块（如生产调度、质量追溯、数据采集等），了解离散制造或流程制造工艺流程，能够精准对接客户需求并提供匹配方案； 4. 熟知PCB行业现状，具备3年以上PCB相关设备销售经历； 5. 擅长线下客户开拓、价格谈判及合同条款协商，可独立主导从需求分析到合同签署的完整流程； 6. 具备强烈的目标导向意识，抗压能力强，能适应短期出差，以达成销售任务为首要目标； 7. 诚信守诺，富有进取心，愿意持续学习工业软件领域新知识，适应智能制造行业的快速演进节奏。

岗位职责： 因公司业务持续拓展，现于江苏常州溧阳设立新厂，急需招聘SMT工艺工程师、品质工程师、生产主管、设备维修工程师、计划工程师、模切工程师等多个岗位。 岗位要求： 具备三年及以上FPC行业相关岗位工作经验。

岗位职责： 1、承担储能PCS控制器硬件部分的开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体架构与详细设计方案制定； 3、执行硬件原理图绘制及PCB布局设计任务； 4、组织并实施控制器单板与整机的功能测试验证、EMC相关试验； 5、主导产品在研发及量产过程中各类技术问题的排查与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关专业； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器领域从事嵌入式硬件设计的工作经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路以及ARM+DSP/FPGA系统架构等硬件设计知识； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发背景者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

1.设计质量审核 2.间阶单位作业内部稽核 3.先期质量规划作业审查 4.样品出货质量审查 5.客户端先进需求/生产(测试)条件/质量信息掌握 6.协调资源沟通问题，推动问题改善 7.持续提升/完善质量系统 1.大专含以上学历，封装或载板设计经验(PD/CAM) 2.对VBA或宏(巨集)有编程经验

南京市浦口区招工地小工/杂工

新建电子厂招聘，应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。 短期工长期工都可以！！！！ 欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。 【小时工】： 小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。 小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。 小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。 【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】 【可以预支工资在职满15天以上2000元】 【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】 【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】 【薪资待遇】 小时工、：30元/小时，综合收入8500-10000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。 长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。 【工作时间】 1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。 2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。 3：每个月10号发工资，不拖不压。 【招聘要求】 1：16-50周岁，不限学历，不限经验。 2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。 【工作内容】 不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。工作内容主要是厂区的一些贴标签、检验、包装，搬运产品等内容 【福利待遇】 1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险； 2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选； 3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全； 4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。 【工作概况】 1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。 2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等） 涉及工作城市苏州

岗位职责： 1.负责光伏组件、支架、逆变器、汇流箱等设备的现场安装与调试 2. 按照施工图纸及技术规范进行屋顶或地面光伏系统的布线与并网作业 3. 配合项目负责人完成安装验收、资料整理及移交工作 4. 排查安装过程中的常见故障，确保系统安全、稳定、高效运行 5.严格遵守高空作业、电气安全等操作规程，落实现场安全防护措施 任职要求： 1. 有光伏安装或电力施工相关经验者优先，经验不限 2.能适应户外及高空作业，身体健康、责任心强 3. 具备基础电工知识，了解光伏系统工作原理 4. 最低学历不限，具备学习能力与团队协作意识 5.持有低压电工证、登高证者优先

常州市武进区招管道/通风保温

徐州西招长期17.5米大板司机，附近转圈跑，能经常回家，徐州西区段园招聘2名长期17.5米驾驶员,范围为附近方圆几十公里至500公里左右,主要跑短途转圈运输,可经常回家；要求居住地离地较近；实行日结工资,多劳多得；350元/天 一趟提100元，综合工资12000元—13000元，不盖雨布工资结算准时,从不拖欠；联系电话。

主要职责： 1、负责客户资料的解读与评估，确保客户特殊要求及生产难点被凸显； 2、为成本评估提供支持； 3、负责叠层结构的设计，以及排版开料的设计，确保物料成本最低及生产效率最大化； 4、为CAM工作提供制作指示，为CAM资料最佳化提供支持； 5、为HDI生产提供制作指示，确保生产流程正确及顺畅提供支持。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子、计算机等相关专业。 2、具备3年以上HDI MI设计相关工作经验。 3、了解菲林网版等治工具的制作流程； 4、熟悉HDI专业英语，能独立英文EQ，以及HDI英文翻译； 5、能熟练操作:genesis、autocad、polar等制造相关专业软件和熟练操作Office办公软件等。 6、良好的沟通能力及高度的责任心，敬业精神，工作积极主动，承压能力强。

岗位职责： 1. 负责电子陶瓷产品黄光区及湿制程工艺（包括光刻、蚀刻、显影、去胶）的技术开发与量产落地； 2. 负责相关设备的选型评估、安装调试、验收确认、产能验证及日常维护管理； 3. 负责产品在批量生产过程中工艺异常的分析判断、问题处理与闭环管控，制定防止复发措施； 4. 持续推动工艺在性能表现、良品率、制造成本及生产效率等方面的优化升级； 5. 编制工艺标准文件、作业指导书及相关控制文档，并对操作人员进行培训与现场指导。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，工科专业背景，材料、化学等相关领域优先考虑； 2. 具备5年以上PCB行业或先进陶瓷DES/湿区制程相关工作经验； 3. 具有良好的逻辑分析能力、技术钻研意识、创新思维、执行能力、应变水平及问题解决能力，目标导向强，具备自我驱动力。

岗位职责： 1. 负责PCB原理图的设计与布局布线，指导样板装配，参与样板调试工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，自动化、电子类相关专业； 2. 具备板卡硬件设计实际经验； 3. 有电脑主板或专用板卡设计经验者优先考虑。

具体薪资面谈 岗位职责： 1、承担产品原理图评审后的PCB Layout设计工作，涵盖4–12层及以上的多层板布线任务； 2、依据高速、高密度、高功率以及EMI/EMC设计要求，完成合理的元件布局与走线方案； 3、严格执行DDR、USB、Ethernet、HDMI、CAN、RS485、SPI、I²C等关键接口的布线规范； 4、协同硬件工程师与结构工程师，推进器件布局、叠层规划及尺寸约束的落地实施； 5、参与DFM、DFA、DFT相关评审，持续优化产品的可制造性与可测试性； 6、输出完整的PCB生产所需资料，包括Gerber文件、钻孔图、BOM清单、装配图、阻抗控制表等； 7、配合样机调试过程，支持EMI问题整改及信号完整性异常的分析与优化； 8、持续维护并更新PCB设计规范、封装库资源，推动设计经验的积累与复用。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备3年以上PCB Layout工作经验，独立完成过6层及以上中等复杂度板卡设计； 3、熟练掌握Altium Designer、Cadence Allegro或PADS其中一种EDA工具； 4、熟悉常规PCB工艺流程，如多层板叠构设计、阻抗匹配控制，以及BGA、QFN、LGA等封装的应用； 5、具有ARM SoC或FPGA平台项目经历，尤其涉及高速DDR（DDR3/DDR4）设计者优先； 6、有消费类电子产品量产经验（出货量≥10k台）者更受青睐； 7、具备3D打印机、机器人、运动控制系统类产品开发背景者优先考虑。 技术能力： 1、具备基础电路原理理解能力，能够识别原理图中存在的潜在设计风险； 2、掌握高速信号传输的布线基本原则； 3、精通等长匹配、差分对布线、回流路径规划及过孔优化策略； 4、了解电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的核心概念； 5、具备EMI/EMC实际整改经验或成功通过量产验证者优先； 6、熟悉常见SMT贴装问题及提升可制造性的设计优化方法。

具有高压和低压永磁同步电机驱动方案硬件PCB设计或者开关电源PCB方案设计经验 基础要求 -学历专业：电子、通信、自动化、计算机等相关专业大专及以上学历。 -软件技能：熟练掌握AltiumDesigner设计软件和对PADS和嘉立创软件有一定的了解。 -经验要求：本科具有[2]年以上，大专具有[4]年以上，PCBLayout实际工作经验，有独立完成过[具体产品类型，具有高压和低压永磁同步电机驱动方案硬件PCB设计或者开关电源PCB方案设计经验。

（有吃有住）江苏镇江急缺装配电工（周结工资） 电工：大工420元/天 招聘要求： 【电工技能要求】：45岁以内 大工：技能熟练，能带动整条线，能够解决突发问题；会干弱电，传感器一类，会二次接线，会接电柜，放线，能看懂图纸，做PLC相关的电工，能独立完成单站；会用电钻，打眼，开孔，会接气缸，懂电磁阀，磁开线原理 薪资待遇： 厂区有食堂：10-15元一餐 住宿：厂区提供宿舍，水电自理 联系电话： 工作地址：镇江市京口区五峰山路（最近公交站：江苏电力公司公交站）

岗位职责： 1.负责CNC/数控设备的日常操作与维护，确保生产任务按时完成 2.根据工艺图纸和技术要求，进行程序编写、参数设置及加工调试 3.对加工过程中的质量问题及时反馈并提出优化建议，提升产品合格率 4.配合质检人员完成首件确认和过程检验，保证产品符合标准要求 5.严格执行安全生产规范，保持工作区域整洁有序，落实5S管理要求 任职要求： 1.具备CNC/数控相关工作经验，熟悉常用数控系统（如FANUC、SIEMENS等）操作 2.能看懂机械加工图纸，掌握基本的刀具、夹具选用原则 3.中专/技校及以上学历，机械制造或相关专业优先 4.工作认真负责，具备良好的质量意识和团队协作能力 5.能适应生产现场工作环境，服从工作安排，有较强的学习能力

4.3周四【万旭电子】长白班岗位多有无经验均可长白班，两班倒随便选18—40岁岗位&薪资待遇：长白班：全检/测试/定位/布线/显微镜全检/显微镜焊接，成型/包胶带/绕磁环两班倒：操机，AOI/外观，目检，有经验的优先，可长期做。后日结，白夜班20元/小时，每天工资210到280，点对点出勤，保底210/天。合同3个月，可长期干。免费吃住（不上班也免费吃饭），当天安排宿舍（没有押金，4人间）有半年以内真实体检报告可以用、。面试时间：下午13:00到万旭电子东北门。

工厂喷漆工，会用手喷枪能喷均匀就行，学徒也要的 年龄18-45岁，（体检免费） 薪资10000-13000月， 管吃管住（餐补360元） 厂区直接面试，不收取任何费用

南通中天钢铁招聘数名维修学徒工，12小时两班倒，做六休一，交五险，学徒工资不低于到手7000元，带电工证，焊工证优先，年纪尽量不超过50岁有意者请联系

江阴申港招聘焊工（药芯焊丝）2名。工价40元一小时，管工作餐。工资。能长期做的联系我*要求:全单道焊缝，外观成型要好，焊缝拐角过度要好，焊缝起头和接头处要饱满

做3C设备，要求懂ＰL C西门子接线，能独立看图作业

玖道车业招聘如下人员:1、机械手摆件5人补焊工2人2、备料员2人3、手工总焊1人4、车架检验2人地址：蠡国农贸市场往港下方向300米处5、联系方式梁总

岗位职责： 1.负责电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统整体集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，编制完整的硬件设计技术文档。 3.承担硬件调试与测试任务，排查并解决硬件相关技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术理论基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布线工作，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，能独立推进项目任务执行。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，适应高效紧凑的工作节奏。

工作内容： 1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发； 2. 参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3. 独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品整机集成及量产化过程； 4. 编制开发设计、测试验证、产品落地等相关技术文档； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，电子通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各阶段； 3. 熟练使用Altium/Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源管理电路的设计； 4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5. 能依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型； 6. 掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7. 具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或熟悉RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件调测能力； 9. 具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关背景或实际项目经验者优先； 10. 熟悉Matlab工具，具备算法仿真或建模的实际经历； 11. 掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动或应用层开发经验。