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职位描述:
1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作;
2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施;
3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合,确保单板设计具备高可靠性;
4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控;
5. 主导单板全流程交付管理,协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂,参与单板调试工作;
6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制,沉淀精细化设计方法。

岗位要求:
1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验,或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡(8层及以上)设计背景;
2. 熟悉单板生产工艺,包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程,了解软硬结合板技术,掌握IPC/JEDEC相关规范;
3. 掌握高速信号互连设计规则,如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计;
4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术,如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等;
5. 熟练使用Cadence Allegro工具,能独立完成标准化文档输出,包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图;
6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础,能够规划高速信号与电源层叠结构,了解MEC/EMI防护设计原则。
2026-06-13 12:29
IP属地:江苏苏州

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本科3-5年
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苏州异格技术有限公司
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