【岗位职责】 1. 根据原理图进行PCB Layout，根据产品功能要求、EMC要求绘制PCB板，进行PCB布局、布线、检查并确认输出研发文档资料的正确性。 2. PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建与维护。 3. PCB打样、硬件调试、BOM制作。 4. 试产跟进。 【岗位要求】 1. 通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业。 2. 2年以上PCB layout经验。 3. 独立完成PCB设计工作。 4. 使用Protel99se/Altium Designer绘制PCB。 5. 有原理图设计、硬件调试经验者优先。

1.依据电路原理图开展PCBLayout设计，结合产品功能需求及EMC规范进行PCB板的布局、布线，完成设计后核查并确保研发输出文档资料的准确性 2.负责建立PCB元件标准封装，承担元件库的创建与日常维护工作 3.通信、电子、自动化等电子相关专业背景，具备扎实的专业基础 4.拥有2年以上PCBlayout实际工作经验 5.能独立承担并完成PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试，编制BOM清单 8.跟进试产过程，保障设计顺利转化为量产产品

【岗位职责】 1. 负责驱动变频器类产品的PCB设计工作。 2. 运用电源类理论知识进行PCB设计优化。 3. 与结构、硬件、工艺、安规等相关团队沟通协作，确保设计符合要求。 4. 按照项目计划完成PCB设计任务，确保项目进度。 【岗位要求】 1.4年及以上PCB驱动类工程师工作经验，有驱动变频器类产品PCB设计经验。 2. 对电源类理论知识有一定的储备，熟悉EE、PADS软件优先，会使用CAM、CAD辅助工具。 3. 具备良好的沟通能力、抗压能力、责任心和目标感，能够按照计划完成任务。

岗位内容： 1. 负责PCB板的制作、样机制作及全过程质量把控； 2. 执行PCB焊接质量检验，规范作业流程与生产工艺管理； 3. 监控生产现场异常状况，及时响应并提出有效处理方案。 任职要求： 1. 具备3年以上PCB设计与制造相关经验，熟悉各类PCB生产工艺流程及常用材料特性； 2. 精通多种PCB焊接技术，了解IPC-A-610C检验标准，可独立完成焊接品质全面检查； 3. 熟练使用CAD/Protel/AutoCAD等PCB设计工具； 4. 具有良好的判断力、问题解决能力以及团队协作与沟通协调能力。

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练掌握Cadence等电路设计工具，具有6层及以上PCBLayout实际项目经验； 3、可独立完成从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备，掌握电磁兼容设计方法； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂单板硬件开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、沟通高效，工作主动，条理清晰，具备较强的学习能力和团队协作意识。 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担样机焊接与硬件调试任务，配合生产端开展测试工作； 3、参与FPGA开发板类产品的样品开发、小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关资料。

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

【岗位职责】 1. 原理图评审与布局规划 根据硬件工程师提供的原理图，进行可制造性（DFM）、可测试性（DFT）评审，从 Layout角度提出优化建议。 参与器件选型与封装确认，评估焊盘尺寸、间距、工艺适配性（SMT / DIP / 沉金 / 喷锡等）。 2. PCB布局布线 独立完成多层板（4–12层）的布局、布线、阻抗计算与层叠设计，覆盖电源、高速信号、差分对、时钟、射频（RF）等关键走线。 负责 BGA、QFN、QFP、连接器等密间距器件的 Fan-out与 escape布线。 严格控制线宽、线距、过孔孔径与铜厚，满足通流、阻抗、EMC与安规要求。 3. 设计输出与生产对接 输出 Gerber、钻孔、坐标、BOM关联、网表、IPC网表及光绘文件，制作装配图与工艺要求。 生成制板文件，与板厂、SMT厂沟通叠层、阻抗、表面处理、拼板方式等工艺细节。 跟进首板回板后的飞针 / 台架测试、ICT调试及 EMC预测试，配合硬件团队定位 Layout相关问题并改版。 4. 规范与库管理 维护公司 PCB封装库（Padstack、Symbol）、叠层模板与设计规范（Design Rule）。 沉淀 Layout设计 Checklist，持续优化设计流程与工艺良率。 【岗位要求】 基本要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、自动化、微电子等相关专业，3年以上独立 PCB Layout工作经验（高级岗要求 5年以上）。 2. 熟练使用 Allegro / Cadence OrCAD + Allegro或 Altium Designer，至少精通其中一套主流 EDA工具。 3. 能独立完成 4层及以上板卡全流程 Layout，熟悉差分走线、阻抗控制、电源完整性（PI）、信号完整性（SI）基础概念。 4. 熟悉 IPC-2221、IPC-7351等设计标准，了解常用板材（FR-4、高 Tg、Rogers等）特性与板厂工艺能力。 5. 具备良好的英文数据手册阅读能力，能根据器件手册确定封装与走线要求。 6. 工作细致、责任心强，具备跨部门沟通能力，能配合项目节点完成改版迭代。 高级岗加分项： 1. 有高速数字板（如 DDR3/DDR4、PCIe、千兆 / 万兆以太网、USB3.0、MIPI、HDMI）Layout经验。 2. 有射频 / 天线 / 无线模块（WiFi、BT、4G、Sub-G）布局经验，熟悉 50Ω 阻抗匹配、微带线 / 共面波导设计。 3. 有电源类产品（大电流 DCDC、锂电池充放电、PD/QC）Layout经验，熟悉热设计与安规间距。 4. 会使用 SI/PI仿真工具（如 Sigrity、HyperLynx、Ansys）者优先。 5. 有消费电子、IoT智能硬件、手持设备量产项目经验。 【福利待遇】

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岗位职责： 1、负责需求分析、方案选型和技术讨论； 2、负责硬件电路板的原理图和PCB设计、调试和基本功能测试； 3、负责配合其他部分模块工程师进行系统联调，保证样机装配工作顺利进行。 任职要求： 1、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，本科以上学历； 2、熟练掌握数字电路和模拟电路； 3、熟练掌握电路原理图和PCB板绘制工具如Cadence,AD,Pads等； 4、具有良好的硬件设计和调试经验，熟练使用万用表示波器等常用工具； 5、有良好的英语阅读能力，能够阅读英文资料，如芯片datasheet等； 6、有MCU、ARM、DSP硬件设计经验者优先。

绘图 有项目经验

大量采购 原理图或版图： Altium（Designer / CircuitMaker）、EasyEDA（立创 EDA）、KiCad 比较好 PADSLogic + PADSLayout 需要转换 可选：BoM清单 复杂度：3层板以上

【岗位职责】 1. 负责单板的PCB Layout工作； 2. 负责处理PCB生产前的EQ问题； 3. 负责输出Layout洗板的相关文件； 4. 负责创建和维护器件封装库； 5. 熟练使用Cadence或者PADs等EDA设计工具； 6. 掌握器件封装的创建过程； 7. 了解工厂制程、常见制板贴片问题应对策略。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子信息、通信、计算机等相关专业； 2. 三年以上PCB Layout经验； 3. 具有团队合作精神和良好的沟通技能； 4. 具备高速接口如DDR、PCIe Layout经验优先； 5. 有U盘、SSD设计经验优先。

【岗位要求】 1. 电脑主板相关产品PCB layout经验，电子相关专业，英语基本读写； 2. 具备较好的数字电路和模拟电路分析设计能力，信号完整性，EMI知识基础； 3. 精通使用Allegro，熟悉多层电路板Layout以及电路板制作工艺； 4. 工作勤奋主动，有责任心，具有良好的沟通能力、学习能力、团队精神； 5. 经验优秀的，适当放宽条件从初级Layout工程师培养。 【岗位职责】 1. 在部门主管的安排下，高效完成项目layout各项内容； 2. 配合硬件、结构工程师，负责完成板卡的布局与布线工作； 3. 积极主动与RD等相关对接人沟通确认工作内容； 4. 协助部门主管完成其它相关工作。

【岗位职责】 1. 负责组织对本部门的各项绩效指标的完成情况进行总结，制定改善措施并落实实施。 2. 负责危险源和环境因素的识别，对成本中心安全和环保负全部责任。 3. 负责设备的维护、维修、点检、巡检等管理工作以及日常维修维护工作的合理安排。 4. 负责组织做好机加设备成本中心设施设备的备品备件的管理工作。 5. 负责所属成本中心人员管理和团队建设。 6. 负责组织机加设备操作人员和维修人员的培训工作，使之正确的操作和...

大厂文职，工作稳定。五险，双休，带薪年假。5A级办公环境，月休8天，每天8小时工作制。 【岗位职责】 1. 负责记录用户反馈问题，无需解决。 2. 无任何销售性质。 【薪资待遇】 目前在职员工稳定5500以上，综合薪资5-8K。 【岗位要求】 1. 满18周岁。 2. 高中及以上学历。 3. 接受无经验小白。

本岗位来自松下新能源（苏州）有限公司 岗位职责： 1. 运用C语言、VB等工具开展BMS系统的程序开发工作； 2. 负责协议软件的编写，以及控制逻辑与算法模块的实现； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子类或计算机相关专业背景； 2. 熟悉嵌入式环境下基于C语言的软件开发技术； 3. 具备大学英语四级或以上水平，能读懂英文技术文档并使用邮件进行日常交流； 4. 具备良好的沟通协调能力，能够在工作中有效汇报、联络与协作； 5. 有锂电池领域工作经验或嵌入式软件设计基础者优先考虑； ============================================================= 企业介绍： 松下新能源（苏州）有限公司是一家中日合资企业，隶属于世界500强企业松下电器产业株式会社。公司坐落于江苏省苏州市风景秀丽的太湖之滨、并且有着深厚历史文化底蕴、有着“书画之乡”美誉的胥口镇。公司成立于2000年10月，注册资本3.55亿美元，占地面积22万平方米，建筑面积10.4万平方米，现有员工1600名左右，年销售额20多亿元人民币。公司主要生产圆柱形锂离子电池、软包锂离子电池等电池产品。目前公司已成为众多世界一流企业的首选配套产品供应商。苏州工厂已成长为松下能源公司在中国事业中的核心据点。 多年来，公司曾获得江苏省级及苏州市级等各种荣誉称号 。 成为“世界最强的电池制造集团”是我们公司为之奋斗的目标。 企业福利： 1. 缴纳五险一金； 2. 提供工作餐及加班餐； 3. 全线班车； 4. 年度奖金（一年2次）； 5. 企业内部健身房（乒乓球，桌球，跑步机，瑜伽）； 6. 生日会及生日礼品； 7. 春节、端午、中秋等公司及工会过节福利； 8. 年度健康体检； 9. 年度旅游等。

招聘车间主任 公司主营酒店用不锈钢淋浴房、不锈钢包边及五金配件等产品 车间涉及工种包括：氩弧焊工、折弯、刨槽、激光切割、玻璃合片、夹胶等工序 应聘者需具备与本公司业务相关的从业背景，熟悉五金件及钣金加工流程 1负责生产流程优化（含工时评估、工位布局调整等） 2确保产品制造质量（分析异常问题并推动改善） 3编制各类作业指导文件，规范操作标准，并组织现场培训与执行监督 4通过细化生产各环节管理，提升整体生产效率与产品质量水平 工作地点：南京浦口区星甸街道林河1号 针对通勤距离较远或外埠员工，公司可提供住宿及工作餐

【岗位职责】 1. 负责新项目开发，包括前期TR交流、DV签订、数据设计与优化等，确保满足客户开发周期及性能要求； 2. 根据产品自身结构、特性及客户特殊要求，独自完成零部件选型、数据转换、BOM清单输出，并跟踪整体项目节点按期完成； 3. 参与产品开发的工装、检具、模具的设计评审、试制工作，以提供全程的技术支持； 4. 对接客户与供应商，对整车装配性能验证提供全程技术支持； 【岗位要求】 1. 熟练使用CATIA及CA...

职责描述： 1.参与设备整体方案设计，配合机械、软件等专业工程师开展工作，保障项目在设计、安装及运行阶段电气系统的稳定性与可靠性； 2.承担项目电气系统的设计任务，完成电气原理图绘制、BOM清单编制及电气控制程序编写等相关技术工作； 3.编制项目所需各类技术文档，如技术规格书、设备操作手册、维护手册、SAT、FAT等文件； 4.与生产制造部门进行技术衔接，为设备的生产与装配过程提供必要的技术支持； 5.负责项目现场的调试实施，协同调试工程师共同完成设备调试任务； 6.对调试工程师进行技术培训，并完成项目资料的移交与交接工作； 7.注重沟通协调，提升客户体验，树立良好的服务形象； 8.负责电气设计相关文档的更新与归档，确保文档完整且具备可追溯性； 9.按照项目进度要求，及时完成上级交办的各项任务及其他相关工作。 岗位要求： 1.自动化、电子自动化、工业自动化控制等相关专业，本科及以上学历； 2.具备至少3年相关领域工作经验； 3.熟练掌握EPLAN进行电气设计，能够熟练使用各类报表工具（如端子图表、箱规清单等）； 4.熟悉西门子、汇川、倍福等品牌PLC，有汇川AC系列产品应用经验者优先； 5.具备独立完成追剪、飞剪、多轴插补等控制方案编程与调试者优先； 6.有三轴机械臂与CCD视觉系统联合调试经验者优先； 7.具有新能源或物流行业项目经验者优先； 8.能够接受出差安排

【岗位职责】 1. 负责厂区公共设施及生产设备的日常运行维护，确保生产环境稳定； 2. 组织实施厂务设备的巡检、故障排查与应急维修； 3. 执行预防性维护计划，提升设备运行效率与使用寿命； 4. 配合工程项目实施厂务系统改造与优化。 【岗位要求】 1. 具备良好的机电基础知识，熟悉常见工业设备运行原理； 2. 有较强的动手能力和问题解决能力，能独立开展维修作业； 3. 责任心强，适应现场作业环境，具备基本的安全意识； 4. 具备团队协作精神，能配合生产安排完成各项保障任务。

公司从事白条批发和猪肉分割品 要有经验的，无经验的勿扰，现招车间主管一名，需熟悉猪肉行业多年，具备娴熟的分割技巧，能指导新员工操作，掌握各分割部位市场价及定价策略，依据采购成本核算毛利，科学调配人力，全面负责车间日常运作 岗位职责: 1.负责猪肉分割车间的日常运营与现场监管 2.确保生产过程严格执行食品安全与品质管控要求 3.持续改进作业流程，提高生产效率与产出质量 任职要求： 1.具备较强的组织管理能力与团队配合意识 2.对肉类加工领域有基础认知并富有工作热忱 3.能够胜任高强度、高效率的工作节奏

工作内容：负责硬件开发与调试相关任务 工作经验：具备1至2年软件开发相关经验 技能要求： 1、熟练使用任意一种PCB设计软件 2、有STM32单片机/ARM/FPGA/DSP硬件开发经历者优先考虑 3、了解硬件开发整体流程 4、具备模拟运放、反馈电路、模拟滤波器等模拟电路设计实践经历 5、实践操作能力突出，可独立完成电路板焊接与调试 6、具备良好的沟通能力和团队合作意识 7、学习能力强，能快速掌握新技术 待遇： 1、公司依法缴纳五险一金 2、税前月薪资10000-20000元，具体面议 3、提供餐补及办公工具补贴 4、享有加班调休与带薪年休假 5、业绩突出人员可获得股权激励

【岗位职责】 1. 射频电性量测分析；材料/产品/制程的分析 2. HDI/HLC新产品、新物料及新制程的开发 【岗位要求】 化学化工、材料、物理、电子电工、自动化、通信等相关专业

【岗位职责】 1. 负责项目现场施工管理，落实图纸深化、技术交底，监督分包单位按图纸及规范施工； 2. 管控电气专业施工质量、进度、安全，组织回路测试、受电、系统调试，处理现场技术、变更问题； 3. 审核材料进场报验，控制材料用量，参与工程量核算、变更签证办理； 4. 对接业主、监理、设备厂商，协调与暖通、工艺、自控等各专业交叉施工； 5. 收集整理电气专业竣工资料，参与分部分项验收、整体竣工验收与项目移交。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历； 2. 电气工程及其自动化、建筑电气与智能化、自动化等相关专业； 3. 5年以上工业机电、洁净厂房电气施工管理经验，有半导体 FAB、芯片、面板项目施工经历优先，熟悉一次配电、工艺二次配施工全过程； 4. 可以熟练使用CAD及各种办公软件； 5. 责任心强，能适应项目驻场及项目工作生活环境。

该岗位在苏州研发中心出勤 【岗位职责】 主要负责光模块PCB Layout设计与优化： 1. 根据硬件工程师原理图SCH进行PCB Layout设计，与硬件工程师沟通确认布局布线是否合理，并进行优化修改； 2. 与结构工程师确认元器件位置布局是否合理，检查是否存在PCB与结构干涉，光纤，散热等影响装配的问题； 3. 独立进行Layout设计并输出加工文件，与PCB板厂进行沟通，完成EQ工程确认； 4. 输出SMT文件，跟踪PCBA贴片流程，沟通分析并解决PCB贴过程中发现的问题，提高生产良率； 5. 建立维护PCB封装库，制订并维护Layout设计规范，提升设计效率与质量； 6. 关注行业动态，实时了解最新工艺/方向，提升自身设计水平； 7. 完成主管交代的其他事项； 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业； 2. 具有3年以上PCB设计经验，并能独立完成十层板以上，多阶HDI板。做过光模块PCB Layout优先； 3. 熟练使用Cadence Allegro设计软件； 4. 有过400G、800G及以上光模块PCB Layout经验为佳； 5. 熟悉PCB工艺及SMT流程，熟悉高速线路走线规则及信号完整性分析，熟悉EMC/EMI/ESD等相关要求； 6. 工作积极、认真、主动、细心、进取心、责任心强，学习能力强、能够承担工作压力； 7. 良好的沟通协调能力、组织能力和分析能力。

注：本岗位隶属于研究院，预计10月底搬迁至上海闵行区。 【岗位职责】 1. 负责电路板的布局和布线设计，确保电路板性能、可靠性以及可制造性； 2. 理解需求与设计规范，与硬件/射频工程师沟通，确保设计要求满足规范； 3. 负责元件封装的正确制作，了解制造工艺要求； 4. 参与设计评审，出具相关设计文档； 【岗位要求】 1. 电子类相关专业，具备扎实的电子工程基础知识，本科学历，有三年以上工作经验； 2. 熟悉电路板设计流程，熟练使用Cadence设计软件； 3. 有量产经验，大电流电源网络设计和信号完整性设计经验者优先考虑； 4. 良好的团队合作精神及沟通能力。