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1、负责新元器件原理图符号与PCB封装的创建与设计;
2、完成芯片测试板、LB板、HTOL板、HAST板等产品的布局布线及生产资料输出;
3、牵头并参与Layout设计评审工作;
4、协调并解决与供应商相关的工程问题。

1、本科及以上学历,电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业;
2、熟练掌握PCB设计软件及配套辅助工具;
3、具备3年以上PCB Layout工作经验,熟悉DDR4、USB2.0、MIPI、HDMI、Serdes等高速信号设计规范,具有20层以上芯片LB板、HTOL板、HAST板等测试板设计经验者优先;
4、精通多层PCB叠层与阻抗匹配设计,有20层以上叠层设计经验者优先,熟悉PCB生产工艺及常用板材者优先;
5、工作认真负责,具备良好的学习能力、抗压能力及团队协作意识。
2026-06-13 14:08
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科3-5年设计PCB设计
企业发布信息图
杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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