工作职责： 1、负责物料的规格、数量及包装等，依照图纸、技术资料、样品和检验规范对来料进行检验，并对来料部件进行检验状态标识。 2、对客户反馈的物料问题能够有初步的判断能力，并有处理物料异常的能力。 3、负责来料不合格品处理，，厂内挑选，并跟进后期供应商的改善效果。 4、负责完成其它与检验相关的工作；正确使用和维护检验、测量和试验设备. 5、负责电脑录入填写检验报告或检验记录，做到准确无误，对检验的真实性和及时性负责。" "任职资格： 1、18-40岁，高中/中专学历，能力突出者学历可放宽。 2、有一年以上液晶模组或背光品质QC组长相关工作经验，责任心强，思维敏捷，判断能力强，有较强的抗压能力。 3、熟悉液晶模组或背光行业各部件的检验标准，如TP、SMT板卡、液晶屏、线材、五金件、塑胶件等。 4、能看懂CAD产品结构图纸，会使用卡尺，千分尺、二次元等检测仪器优先考虑。 5、熟悉来料检验方法和工具使用（如卡尺、万用表、稳压电源等）；熟悉IQC检验的基本知识和AQL的抽样方法。 6、工作认真负责，有团队合作精神。" "1、工作时间： 8:00-11：45，13：15-17:30，18：00后算加班 2、 职业发展： 公司提供广阔、自由、公开的职业规划平台，助力员工实现个人职业目标和职业成长。 3、社会保障： 我们为员工缴纳五险一金，并额外提供商业意外保险和重大疾病险，确保员工的健康和安全。 4、员工活动： 公司定期举办节日活动和生日福利。 5、办公环境： 我们提供轻松的工作氛围和休闲的茶水间，让员工在紧张的工作之余能够得到放松和休息。 加入我们，与我们一起成长，共创美好未来！

岗位职责 负责注塑车间日常生产管理，合理安排班组人员、机台、排产，确保按计划完成产量与交期。 负责注塑机调试、换模、调机、工艺参数管控，处理生产中常见品质异常（缩水、披锋、变形、缺料等）。 监督班组执行 5S、安全操作规程、作业标准，杜绝违规操作，降低工伤、设备故障风险。 管控生产物料、损耗、良品率，做好生产数据记录、报表填写与交接。 带领、培训、考核班组员工，提升团队效率与操作技能。 及时上报设备故障、品质问题、物料短缺等问题，协调维修、品质、仓库等部门。 任职要求 年龄 25–45 岁，2 年以上注塑领班 / 组长实际工作经验，熟悉塑胶原料特性与成型工艺。 能独立调机、换模、处理常见成型不良，熟悉海天 / 震雄等主流注塑机优先。 熟悉车间管理、品质管控、安全生产、5S 管理。 能吃苦耐劳，适应两班倒 / 白夜班（按工厂实际写），服从安排，责任心强。 有电子塑胶、玩具、家电等注塑经验优先。

诚丰浩电子有限公司招聘 招聘：机芯（后焊）组长 【工作】：主要是带几个人，对PCB板进行后焊、加工 上班时间：8：00---12：00，13：40--17：40，从18：10开始 【要求】：有相关经验【薪资】：4500---5500元【地址】：深圳龙岗五联社区连心路107号 联系电话（微信）：

【岗位职责】 1. 生产部门内各项生产任务执行； 2. 生产进度控制与异常应急处理； 3. 员工培训计划展开并主导培训； 4. 对员工进行现场作业指导； 5. 做好员工沟通及公司规章制度的传达；

1. 要熟悉【日东】波峰焊，必须会调试，硬性要求； 2. 熟悉SMT插件、插件工艺流程； 3. 会烙铁焊接（恒温烙铁）； 4. 有带领团队、管理经验； 5. 年龄：22-40岁之间； 6. 性别：男女不限； 7. 学历：中技以上； 8. 身体健康，有团队意识观念； 9. 执行力强，数字观念佳。

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厦门-新能安科技 ***正式工，五险一金，13薪，厂吃厂住！ 招聘岗位：生产组长 工作内容： 1. 班组人员管理：排班、人员调配；开班前会；培训员工操作、安全规范；处理员工请假、人员流失；管理15‑25人班组。 2. 生产达成：按计划完成每班产量；跟踪产线节拍，处理物料缺料、设备异常，协调设备/工艺人员；保证产能完成。 3. 质量管控：盯良率、直通率；管控不良品，落实首件确认；跟进返工，杜绝批量不良。 4. 安全&5S：锂电车间安全管控（电芯短路、热失控风险）；落实消防、劳保；现场5S；隐患上报整改。 5. 台账报表：填写生产日报、异常记录、交接班记录；上报班组问题。 6. 跨部门协调：对接工艺、设备、品质、仓库；处理现场各类突发问题。 任职要求： 1.高中以以上学历 2.20-38周岁内 3.有2-3年的带线经验+管理经验 薪资待遇： 底薪3K-4K（面试根据个人能力定）+加班费+组长补贴+绩效+餐补=7000-9000 五险一金，年终奖+年假9天左右 每月10号发薪，入职满一月

长白班，长白班【科铭新汽车电子】 IPQC线长 要求：中专及以上，有汽车电子行业IPQC检验经验+1年现场班组管理经验 待遇：工资28元/小时，月薪1万以上 【科铭新汽车电子】18~45岁 1.SMT（白班24元/小时264元/天，夜班309元/天） 返修长白班（22元/小时242元/天） 2.AOI（白班23元/小时253元/天夜班297.5元/天） 3.IPQC（白班24元/小时264元/天，夜班309元/天） 另加满勤300 （ 少1元/小时）月薪工资7000元~9000元 厂车：春潮、坊前、梅村。 【本店 介意勿扰 机电高职对面汪姐店铺】

负责生产产线人员管理，负责产线人员生产技术指导，负责产线产量任务达标。 薪资6000-10000，餐补。 要求，有相关产线组长经验，或有产线经验，可培养能学习上进的皆可。

生产组长（缺5名） （1）工作内容（8:00-20:00） 1、根据生产计划（加工单）及主管的要求执行生产任务，做好开工前准备工作、生产物资领用，确保所负责区域生产任务按计划完成； 2、及时对不良品进行控制和返工，解决产线中出现的设备、工艺、操作等异常问题，并配合生产主管将各项管理标准落实到位，保证生产正常运行； 3、负责落实各项制度实施及现场5S管理，确保生产安全合规进行； 4、负责班后卫生清理、设备清洁，检查确认设备完整性，设备常用件维护。 （2）薪资福利待遇 试用期：基础薪资4500+岗位工资1500+绩效工资500，综合月薪6500元 转正后：基础薪资5000+岗位工资1500+绩效工资500，综合月薪7000元 以上为初级生产组长薪资，如遇优秀者面议 （3）其他福利 1. 全勤奖金100元/月 2. 超时加班工资20元/小时 3. 如遇上20:00-8:00夜班，享受夜班补贴60元/天

龙泉汽车座椅厂-无押金-包吃住-购买社保 要求：28-40岁，有相关工作经验 1、发泡车间班长、弯丝班长 薪资：试用期底薪5500元/月+加班费，3个月试用期， 转正底薪6000元/月+加班费。 工作时间：8:00-20:00两班倒 其他福利：包吃住，夜班津贴30元/天+通班早餐补贴10元，高温补贴18元/天，不住宿舍补贴200元/月； 入职要求：，在职2个月，3个月内体检报告可用。无犯罪证明 地址：龙泉龙安路 联系电话：

岗位职责： 1.全面负责门窗加工厂日常运营管理，统筹车间规划、生产调度与质量管控 2. 主导门窗项目算料、订料及订单核算工作，确保材料精准、成本可控、交付及时 3.熟悉并优化门窗制作、加工、安装全流程，协调技术、生产、采购等环节高效协同 4. 负责团队管理与人员培养，提升班组执行力与工艺标准化水平 5. 对接销售、设计及客户方，高效处理技术沟通、方案确认与售后问题 任职要求： 1.具备门窗行业生产管理经验，熟悉型材特性、加工工艺及安装规范 2.精通门窗算料软件（如新豪、精睿、易美等），能独立完成报价与BOM清单编制 3. 具备良好的跨部门沟通能力与现场问题解决能力 4.责任心强，具备较强的成本意识与安全生产管理意识 5. 学历不限，有5年以上门窗厂管理经验者优先

职位描述 岗位职责： 1.跟进订单执行情况，掌握物流运输动态； 2.负责商务合同的整理、统计、履行及归档管理； 3.协助上级优化部门管理制度与业务操作流程，提供销售工作后勤支持； 4.审核销售类协议与合同，参与合同模板的编制与修订； 5.管理回款进度及应收账款台账； 6.传递商务环节所需单据，并与财务部门进行对接； 7.完成上级安排的其他相关事务； 任职要求： 1.年龄：******左右； 2.教育背景：高中及以上学历； 3.经验背景：具有一年以上商务岗位工作经验； 4.技术要求：熟练使用常用办公软件； 5.基本素质：品行良好、待人亲和、性格积极，具备良好沟通能力和团队协作意识。

动手能力强，打螺丝，焊锡，等样样会， 做过平板电脑，扫描笔，儿童手表等数码产品 岗位职责: 1. 协调各工位人员安排，监督生产流程的规范执行； 2. 跟进生产进度，及时汇报异常情况并协助处理； 3. 配合上级完成日常生产数据记录与基础管理工作。

工作职责： 1. 审核结构件、电子料及手板的成本合理性； 2. 管控成品SKU前后端成本，包括BOM成本审核、调价/报废/返修处理及成本优化等相关工作； 3. 监测并预判主要原材料市场价格走势； 4. 定期编制竞品成本分析报告及品类成本竞争力评估； 5. 总结提炼成本控制方法论，并对团队成员进行赋能支持。 任职资格描述： 1. 大专及以上学历，材料学、模具等相关专业优先； 2. 熟悉模具、结构件及手板的加工工艺、成本构成、市场行情与核算方式，具备电子料知识者更佳； 3. 具备工厂生产实践经验，掌握工时、人工成本、管理费用、利润率等核算方法及行业基准； 4. 成本管控意识突出，具备降本增效的方法积累和实操经历； 5. 沟通协调能力良好，具备一定谈判与议价能力。

业务方向： 1. 分布式全闪文件存储的设计和开发，打造面向AI/超算场景的全闪文件产品。 2. 完成产品的性能优化与高可用保障机制。 3. 对新需求进行技术规划与业务场景适配。 工作范式： 我们正在打造一个 AI-Native（原生 AI） 的研发环境，将 AI Agent 视为团队的“虚拟合作者”。 1. 拒绝低效重复：那些原本耗费你大量精力的 CRUD、样板代码、单元测试和文档编写，在这里统统交给 AI Agent 自动化完成。 2. 专注高维价值：腾出宝贵的时间，专注于系统架构设计、复杂业务逻辑拆解、技术决策以及用户体验创新。 3. 超级个体：我们鼓励并支持每一位工程师成为“以一抵十”的超级个体。 为了支持这一理念，我们提供环境支持： 1. 工具链支持：公司全额承担AI 生产力工具的订阅费用。无需为工具的 Token 焦虑，只需关注如何解决问题。 2. AI-First 基础设施：CI/CD 流水线和开发脚手架正面向 Agent 模式构建，通过自然语言指令快速部署和验证代码。 3. 容错与探索空间：我们鼓励你在项目中探索 AI Agent 的新边界。 【岗位要求】 1. 工作经验要求：5-8 年的分布式存储相关经验。 2. 熟练运用 AI Coding Agent实现开发流程自动化，具备将复杂需求拆解并委派给 Agent 执行的工程能力。 3. 核心技术能力要求： 3.1 编程与系统开发 语言：精通C/C++（必选），熟悉Go/Python（加分项） 系统能力：深入理解Linux内核、文件系统、I/O机制，具备多线程/高并发编程经验 性能优化：对性能调优有强烈驱动力，能解决大规模集群下的延迟、吞吐瓶颈 3.2 分布式系统理论熟练 掌握分布式算法（Paxos、Raft）及一致性模型（强一致/最终一致） 熟悉分布式存储架构设计，如元数据管理、数据分片、容错机制（纠删码/多副本） 熟悉分布式元数据管理，缓存管理，熟悉LevelDB/RocksDB (加分项) 4. 附加技能与素质： 4.1 跟踪行业前沿（如DPU硬件卸载、存算分离架构），推动技术落地 4.2 熟悉开源分布式存储系统（如Lustre/Ceph代码提交）优先 4.3 强沟通协作能力、英文技术文档读写能力

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

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岗位职责： 1、负责本拉线早会的组织与召开，核实人员出勤状况，传达当日生产任务安排； 2、进行人员调度，及时补充缺勤岗位，确保产线运行平稳均衡，提高直通率及作业效率； 3、跟进订单物料数量供给，监控来料品质及制程中的质量情况，落实过程管控； 4、维护本生产线的纪律规范与现场环境，执行5S管理要求； 5、完成首件检验与材料制作核对，并负责物料使用后的清点与结余盘点； 6、掌握公司相关程序文件，熟悉异常处理流程，了解产品工艺排布，清楚各员工性格特点与工作专长； 7、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、不限性别，年龄22－40岁，高中及以上学历，有经验者可放宽至初中以上学历； 2、具有一年及以上电子厂组装或包装岗位工作经验； 3、具备良好的学习能力，抗压性强，态度积极主动，富有进取心和团队协作意识； 4、对生产作业环节实施监督与指导，同步开展质量管理，保障产品品质达标； 5、具备一定的组织、协调与沟通能力，能够适应日薪制及加班安排； 6、能依据生产计划自主调配人力，确保任务高效完成； 7、会操作电脑，熟练使用基础办公软件； 8、具备优化生产流程、改进工艺方法的能力，持续提升效率与产品质量； 9、掌握基本操作技能，熟悉常用测试仪器的操作，具备培训新员工的能力；

1. 确保生产作业符合公司规范及行业标准，监管各环节流程，保障产品质量与生产效率。 2. 制定并落实生产计划，统筹生产任务分配、工艺方法选定及流程持续优化。 3. 统筹生产团队管理，涵盖人员指导、培训实施、绩效考核及日常事务协调。 4. 执行全过程质量管控，确保产品满足既定质量标准。 5. 协同相关职能部门协作推进生产工作，及时应对并解决生产过程中的各类异常。 任职要求： 1. 具备较强的组织协调与团队领导能力，能高效带领生产队伍完成目标。 2. 熟知生产工艺流程及品质控制要点，可科学规划生产排程。 3. 拥有良好的沟通技巧和协作意识，能够与团队成员及其他部门顺畅对接。 4. 具备较强的现场问题分析与处理能力，能快速响应生产突发状况。 5. 熟悉安全生产管理体系，具备安全制度建设与执行经验。 6. 有消费电子或医疗健康领域工作经验者优先考虑

1.有电子厂5年以上生产拉长工作经验。 2.男女不限30一45岁。 3.沟通协调能力强。

岗位内容： 1.制定并执行生产计划，确保生产效率和产品质量。 2.能有效控制生产损耗，降低生产成本，提高生产效率。 3.协调与其他部门的沟通和合作，以确保生产进度和质量。 4.生产异常情况反馈并提出合理化建议及改进措施。 任职要求： 1.具备较强的生产管理和组织能力，并具有较好的沟通能力。 2.熟悉生产流程和相关设备，并具有处理突发情况的能力。 3.积极主动，能够推动改进和创新，并提供解决方案和建议。 4.男女不限，具电子工厂生产线管理工作经验两年以上 5.责任心强、极积向上、忠诚务实、数据观念强，具良好工作执行力 6.熟悉人、机、料、法、环等管理手段，善于对员工作业手法、心态、品质、效率等培训工作 福利待遇： 1、全勤奖100元； 2、公司为员工购买五险一金； 3、底薪2520+平时、周末加班费；拉长岗补500+绩效工资800元，转正另有500绩效奖金考核按月发放； 4、每月15号发工资； 5、提供住宿，空调热水器齐全，水电费平摊； 6、公司带自营食堂，早餐*2.5元、中餐*10元、晚餐*10元。

岗位名称：生产计划PMC（生产计划与物料控制） 岗位职责： 1. 根据订单需求，制定和调整生产日计划/周计划，确保产线有序运转，按期交货； 2. 跟踪物料到货情况，协调采购、仓库和生产之间的物料衔接，避免停工待料； 3. 监控生产进度，及时处理计划变更和异常情况，协调各部门确保订单按时完成； 4. 统计和分析生产数据（产能、良率、工时等），持续优化排产效率。 任职要求： 1. 有生产制造企业的PMC或生产计划相关经验； 2. 能看懂BOM表和生产报表，会使用Excel进行数据统计和排期； 3. 年龄23-40岁，逻辑清晰，沟通协调能力强。 加分项： · 有电子元器件或IC芯片行业的PMC经验； · 熟悉ERP系统或生产管理系统； · 住宝安固戍附近。 工作时间：9:00-18:00，12-13点休息，单休 薪资说明：5000-10000元/月，具体根据经验面议 福利：法定节假日正常放，有社保

日常工作接单排单协助车间主管跟进落实订单生产进度及安排接送货。

1、生产管理：带领团队完成当班生产任务，确保产能达标；负责机台操作与调试，尤其大吨位机台产品经验优先。 2、技术调节：主导机械手调试编程， 解决生产中的技术问题，优化工艺参数。 3、纪律与协调：管理当班纪律，协调 人员分工，保障生产秩序。 4、经验要求：需熟悉注塑机操作及机 械手编程，有大型注塑企业经验者优先。

1. 负责客户订单的接收、确认及跟进，确保订单信息准确无误。 2. 协调生产部门安排生产计划，跟进订单进度并及时反馈给客户。 3. 处理订单进度的异常情况，推动问题解决并优化流程效率。 4. 跟进订单从接单到出货的全流程，确保订单能够按时、按质、按量完成，并顺利交付给客户。 5. 主要工作内容包含巡视供应商现场及进度跟进；要求会开车，有车辆者优先。 【岗位要求】 1. 具备良好的沟通协调能力，能有效对接客户与内部团队。 2. 熟悉办公软件操作，具备较强的数据整理与信息处理能力。 3. 工作仔细认真，责任心强，具备良好的服务意识与抗压能力，能合理安排工作优先级。