一、岗位职责 1.按生产图纸、工艺要求，完成电路板各类电子元器件的手工焊接、补焊及维修工作，确保焊接质量符合标准。 2.负责焊接前设备元器件核对、成型，焊接后焊点自检，能识别并避免虚焊、假焊、连焊、拉尖等常见焊接缺陷。 3.负责样机电气接线、装配、测试；严格遵守防静电操作规范，记录焊接数据。 4.熟练并规范使用电烙铁、热风枪等电子仪器工具，做好工具日常维护。 5.配合完成线束制作、产品部件组装、故障电路板的维修以及原材料的管理工作。 二、任职要求 1.年龄40岁以下，大专以上学历，有电子厂相关工作经验1年以上，接触过常用的电子元件，有电子不良品维修经验。 2.具备扎实的电路板手工焊接工艺，能熟练焊接贴片、直插元器件，掌握返修技巧。 3.具备焊点质量判断能力，严格执行防静电要求。 4.具备良好的动手能力和学习能力，工作细致严谨、责任心强，具备较强的质量意识。

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

工作职责: 1.负责根据产品的设计要求进行PCB详细设计、投板； 2.负责与板厂沟通确认工程问题等。 任职要求： 1.熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书，设计规范的要求； 2.有驱动类产品的PCB设计经验； 3.熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力； 4.有较强的责任感以及良好的团队合作精神。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

岗位职责： 因公司业务持续拓展，现于江苏常州溧阳设立新厂，急需招聘SMT工艺工程师、品质工程师、生产主管、设备维修工程师、计划工程师、模切工程师等多个岗位。 岗位要求： 具备三年及以上FPC行业相关岗位工作经验。

岗位职责: -软件设计与开发：负责BMS软件的架构设计、开发与调试，实现电池监控、充电/放电管理、电池保护等功能。 -算法研究优化：开发和优化电池管理算法，如SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）估算算法以及均衡策略等。 -系统调试验证：进行系统调试、验证和优化，确保产品在各种工况下稳定运行，符合安全和效率要求。 -文档编写：编写软件设计报告、测试报告等相关技术文档，保证开发过程的规范性和可追溯性。 -技能要求： -电子电路与硬件设计：熟悉电压、电流、温度传感电路设计，掌握MOSFET、AFE等器件的选型与驱动电路设计，能使用AltiumDesigner等工具设计PCB。 -嵌入式系统开发：精通C语言，熟悉STM32、极海等主流MCU的编程与外设使用，了解FreeRTOS等实时操作系统，掌握CAN、485等通信协议。 任职要求： -电气工程、电子通信类等相关专业，本科3年以上或硕士2年以上 -有项目开发经验，熟悉STM32系列、极海等嵌入式处理器，有良好的编程习惯和软件质量意识，参与两轮车、电摩行业实际项目经验者优先。 福利待遇： 1、双休，工作氛围轻松。 2、项目奖金丰厚，入职缴纳五险一金。 3、欢迎有想法想做事的你加入。

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、维护、更新、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复工程相关问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经验，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立识读器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业精神和创新意识； 此岗位接受兼职应聘，如有意向可进一步沟通。

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

岗位职责： 1、承担储能PCS控制器的硬件开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体方案与详细设计方案制定； 3、完成硬件原理图绘制及PCB布局布线设计； 4、组织实施控制器单板与整机的功能测试验证，以及EMC相关测试； 5、参与产品从研发到生产各阶段的技术问题分析与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，专业方向为电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关领域； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器等领域的嵌入式硬件设计经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路设计方法，熟悉ARM+DSP/FPGA系统架构； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发经历者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

苏州市吴中区招水电 别墅客户，上2层下2层，开槽打孔布管穿线，25mm镀锌管

目前招聘日结工320一天，月综合工资8600。工作内容主要以包装.贴标签，扫描入库，等等！无需工作经验，工作简单，新入职员工工厂免费培训，培训期间按正常上班计资！ 一、薪资福利 【小时工】 1、纯工价320一天（可自由选择岗位）。 2、现在正处于公司生产旺季。 3。一日三餐免费 4、月综合收入8600元以上，每月15日发薪。 。二、招聘要求 1、年满16-50周岁，学历不限。 2、持有本人身份证，真实有效有磁。 3、其它情况可向招聘人事反馈、协助入职。 三、岗位情况 1、普通工衣，坐班，长白班（可自主选择及申请安排）。 2、普工、操作工、质检员、组装工、包装工、品管员、物料员、测试员等。 3、工作内容简单轻松，无需任何工作经验。 四、【住宿饮食】 1、厂区有食堂，入职后食宿免费。 2、宿舍环境：4-6人/间宿舍，配备空调、洗衣机、衣柜、24H冷热水、独立阳台和卫浴。 3、住房环境优美，空调宿舍，周边生活娱乐设施齐全，交通便利。 4、当天面试，入职后，当天上午10点前到安排吃饭及住宿。 五、【有意向者，可以投递简历，或者点击下方聊一聊，人事部会时间联系你，为你安排适合的岗位！】 工作地点江苏扬州

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岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，2年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，5年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，3年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

工作职责： 1. 依据电路原理图，协同硬件工程师开展PCB布局规划与结构评估；按项目时间节点高质量完成PCB layout设计任务； 2. 导入结构框图，创建PCB元件封装，合理规划器件布局、执行布线操作，并核查原理图与PCB之间的连接一致性及设计合理性； 3. 输出2D与3D图纸供结构确认，生成符合生产要求的制板文件； 岗位要求： 1. 高中及以上学历； 2. 可独立承担6层及以上多层PCB的设计工作；具备3年以上PCB设计经验者优先考虑； 3. 熟悉PCB制造工艺流程； 4. 掌握HDMI、MIPI、USB3.0、DP1.4等高速信号走线设计规范； 5. 熟悉系统级电源相关布局布线规则； 6. 熟练操作PADS设计软件； 7. 有DOCK HUB类产品的开发经验者优先； 8. 思维条理清晰，态度积极进取，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队协作精神。

具备1年以上消费电子领域（手机/平板/路由器/智能硬件）PCB Layout相关经验。 拥有HDI（高密度互连）板设计背景，掌握Any-layer（任意层互连）工艺技术。 熟悉刚挠结合板（Rigid-Flex）设计者优先考虑（华为终端项目常用）。 理论基础扎实：深入理解传输线原理、阻抗匹配机制、串扰（Crosstalk）控制及回流路径（Return Path）设计。 了解常用PCB板材特性，如Tu-762、IT-180A等高频材料的应用与选型。

岗位职责： 1. 通信、计算机、电子等相关专业，本科及以上学历，具备良好的英语基础。 2. 熟悉C/C++编程语言，掌握Linux/安卓操作系统相关知识。 3. 精通安卓及Linux驱动开发，具备Sensor、蓝牙、多媒体、WiFi、短距离通信、指纹识别、智能家居、机器人等项目经验者优先。

嵌入式软件工程师 1. 负责相关产品软件的调试与日常维护工作 2. 提供产品相关的技术支撑与服务支持 3. 配合其他工程师完成协作性开发任务 岗位要求： 1. 本科及以上学历，自动化、计算机、电子类等相关专业，具备项目实践经验，优秀应届毕业生亦可考虑； 2. 具备较强的学习能力、沟通表达能力及逻辑分析能力； 3. 掌握FreeRTOS/RT-thread/UCOS中至少一种嵌入式操作系统； 4. 具有良好的代码编写规范，精通C/C++语言开发； 5. 具有电子信息储能类产品开发经验者优先录用。

1、掌握PLC编程技术，能独立完成主流PLC程序开发（现阶段公司主要应用200smart）及电气线路布局 2、了解常用通讯协议，具备串口与网口通信的调试能力 3、可完成威纶通、昆仑通态等触摸屏界面及相关上位机程序的编写 4、熟悉常见组态软件操作，如力控、winCC、intouch等系统的基本应用 5、具备一定的现场图纸识读与理解能力

岗位职责： （1）负责产品FPGA系统的需求分析、方案设计、功能验证及后续维护工作； （2）承担产品中FPGA模块的逻辑接口开发与实现； （3）承担产品中FPGA模块的算法开发与工程落地； （4）配合电子工程师开展硬件接口功能测试与问题排查，提供技术支持； （5）协同软件工程师完成驱动接口功能及性能联调； （6）参与高速信号采集系统的搭建与调试； （7）完成图像类算法在硬件平台上的仿真建模与加速实现； （8）编写FPGA相关接口技术文档及通信协议说明。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、计算机、自动化、物联网等相关专业背景； 2、熟练掌握Xilinx或AlteraFPGA开发工具及相关开发流程； 3、熟练使用VerilogHDL和VHDL进行逻辑设计开发； 4、具备图像采集与处理相关的项目开发经验； 5、具有FPGA上实现算法模块的实际开发经历； 6、有图像视觉类产品实际研发与调试经验者优先考虑。

岗位职责 1、负责产品的测试及生产对接； 2、原理图和PCB的制定和修改； 3、产品初期的结构设计，使用3D打印制作壳体 4、BOM整理，样机的制作及调试 5、设计文件的制作及归档； 6、参与返修产品性能原因的分析，确定并制定改进措施; 7、完成上级领导交办的其他事项。 任职要求 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，有3年以上相关工作经验； 2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件；（必要条件，缺一不可） 3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先； 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

1，1-2年自动化设备行业电气工作相关经验； 2，一定的PLC编程基础，能看懂文本语言程序（西门子，三菱等），会简单编辑触摸屏组态（威纶通，MCGS等）; 3，基本的电气原理设计，可简单使用EPLAN画图软件; 4，熟悉伺服电机的使用，了解各种低压电器部件； 5，熟练的电气配线作业，熟悉各种接线端子接头及其使用； 6，能适应出差，服从领导安排的工作任务； 7，有独立调试经验者优先； 其它： 工作地点：常熟市沙家浜镇常昆工业园南新路22号 1，工作时间：每天8小时，每周休二天，正常计算加班工资； 2，有社保及住宿补贴 3，试用期二个月

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、承担PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、处理现场出现的技术难题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导与培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路知识，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识；

岗位职责： 1、承担新产品电子电路的方案设计、系统开发与测试工作； 2、参与现有产品的优化升级与日常维护； 3、主导完成原理图绘制、PCB布局及BOM清单编制； 4、负责产品技术资料的整理与试验验证工作； 5、主导研发样机的装配与功能调试； 6、负责记录测试过程中的各项数据及发现的问题； 7、参与研发项目中物料选型、标准检索与技术论证； 8、配合资深工程师完成设计文档的归档与补充完善； 9、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上硬件设计工作经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业优先考虑； 2、熟练掌握硬件图纸设计及相关仪器操作知识； 3、熟悉产品硬件整体设计方案，精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路的设计原理； 4、具备电磁兼容问题分析与解决能力； 5、熟练使用Altium/Protel等电路设计软件； 6、了解硬件项目评审流程及相关组织方法； 7、熟悉医疗器械质量管理体系及配套硬件文档规范； 8、了解医疗器械领域相关的法规、标准及行业要求。

岗位职责： 1.配合工程师完成电子线产品的研发、样品制作及优化改进等相关工作， 2.负责技术图纸的转换与绘制； 3.编写生产工艺文件（图面、BOM）、作业指导书（SOP）及相关设计资料的量产准备工作； 任职要求： 1.具备机械设计、制造或相关专业大专及以上学历； 2.熟练掌握CAD、3D等绘图软件操作； 3.应届毕业人员若具备基础绘图软件使用能力，无相关工作经验亦可择优录用； 如有意向请直接投递简历或致电咨询：*************

岗位职责： 1.负责自动化控制设备调试与维护 2.看懂机械电气图纸 3.动手能力强 4.能适应出差 5.客户现场无法解决的能准确把信息汇报公司 任职要求： 1.应届生本科学历，自动化、电气工程、机电一体化等相关专业优先，有工作经验学历可以放宽