职位详情
岗位职责
1、负责产品的测试及生产对接;
2、原理图和PCB的制定和修改;
3、产品初期的结构设计,使用3D打印制作壳体
4、BOM整理,样机的制作及调试
5、设计文件的制作及归档;
6、参与返修产品性能原因的分析,确定并制定改进措施;
7、完成上级领导交办的其他事项。
任职要求
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历,有3年以上相关工作经验;
2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件;(必要条件,缺一不可)
3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先;
4、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
1、负责产品的测试及生产对接;
2、原理图和PCB的制定和修改;
3、产品初期的结构设计,使用3D打印制作壳体
4、BOM整理,样机的制作及调试
5、设计文件的制作及归档;
6、参与返修产品性能原因的分析,确定并制定改进措施;
7、完成上级领导交办的其他事项。
任职要求
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历,有3年以上相关工作经验;
2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件;(必要条件,缺一不可)
3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先;
4、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
2025-11-19 15:50
IP属地:江苏
职位福利
大专智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验

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