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具备1年以上消费电子领域(手机/平板/路由器/智能硬件)PCB Layout相关经验。
拥有HDI(高密度互连)板设计背景,掌握Any-layer(任意层互连)工艺技术。
熟悉刚挠结合板(Rigid-Flex)设计者优先考虑(华为终端项目常用)。
理论基础扎实:深入理解传输线原理、阻抗匹配机制、串扰(Crosstalk)控制及回流路径(Return Path)设计。
了解常用PCB板材特性,如Tu-762、IT-180A等高频材料的应用与选型。
2026-02-24 11:25
IP属地:陕西西安

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大专1-3年PCB设计Layout设计
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中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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