1. 组织实施车间生产计划 1.1 根据企业生产计划，组织制订本车间的生产作业计划； 1.2 负责按计划组织、安排生产工作，确保生产进度； 1.3 合理调配人员和设备，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率。 2. 生产过程管理 2.1 主持车间例会，全面协调车间工作，对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量； 2.2 监督检查生产过程中的自检和互检，防止不合格品流入下道工序； 2.3 监督检查车间员工工作，对违规操...

NPI部门负责人 1名 【岗位基础信息】 1、汇报对象:研发负责人 ；归属部门：NPI工程部，参考职级:经理 / 主管； 2、对应产品线:统管戒指、手表、手环三条产品线 3、薪酬带宽: 25K – 40K × 13~14薪(年 33 – 62万) 4、背调授权：本岗位入职前将开展背景调查，请应聘者确保简历、工作履历及相关资质信息真实有效，一经查实存在虚假、隐瞒情况，公司有权取消录用资格。（学历以学信网为准） 5、工作地点在深圳市光明区，急招岗位，可在8月20日前到岗者优先。 【岗位职责】 1、统筹 NPI部门整体建设:组织架构搭建、流程制度制定、团队梯队培养与绩效管理。 2、作为试产门禁(EVT/DVT/PVT Gate)的联合签核人,对试产良率与量产就绪度负最终技术责任,必要时行使排产否决权。 3、统筹 NPI综合实验室(Pilot Line)的规划、设备投入与运作,推动 EVT/DVT预试产在公司内部完成。 4、对接结构、硬件、固件研发部与自有工厂,主导 DFM/DFA审查机制,建立试产问题闭环(FA)流程。 5、制定关键质量指标(DFM拦截率、气密性一次通过率、GR&R、直通率)卡控门槛并推动达成。 6、驱动 NPI工艺 SOP、治具标准化与量产移交(Handover)体系建设,沉淀可复用的组织资产。 【任职要求】 一、必备项 1、 本科及以上学历,机械/自动化/电子/工业工程等相关专业。 2、8年以上消费电子/智能穿戴制造或 NPI经验,其中 3年以上团队管理经验。 3、深刻理解 EVT-DVT-PVT-MP全生命周期,熟悉试产导入、工艺开发与量产爬坡全流程。 4、具备跨部门协同与向上沟通能力,能独立搭建 NPI体系与流程。 5、熟悉 CPK、GR&R、AQL、FTY等质量工具与统计方法。 6、熟练使用Creo/ProE、AutoCAD等绘图软件，能独立完成识图与治具方案设计二、加分项 1、智能穿戴(手表/手环/戒指)防水、微型堆叠、灌封点胶等工艺导入经验。 2、有从 0到 1组建 NPI实验室/试产线的经验。 【您可能关心的信息】 1、安心保障：入职即缴五险一金，后顾无忧。 2、工作时间：双休，7.5小时工作制，午休1.5小时，假期按法定。 3、薪酬待遇：每月15日发薪，外加全勤奖、加班补贴、租房补贴、年终奖金、开年红包等多重激励。 4、成长路径：入职有专人引导，专业与管理双通道畅通，发展不设限。 5、涨薪机制：灵活调薪，你的成长与贡献，都会被看见、被奖励。 6、日常福利：下午茶、生日会、团建基金、节日礼金、兴趣社团……工作更有温度。

【岗位职责】 1. 深入分析目标市场（如欧美）的流行趋势、消费者偏好、竞品动态，定期输出市场调研报告。 2. 结合销售数据、市场情报和平台趋势（如亚马逊、SHEIN、独立站），按周期制定产品开发计划。 3. 负责公司自有工厂的服装开发：从出设计图-面辅料选定-样衣效果确认的全流程跟进（主要与板房对接）。 4. 开发外部供应商，建立并维护长期稳定的合作关系，不断优化和拓展供应链。 5. 与运营团队协同，提供详尽的产品卖点、工艺说明，支持销售与推广。 6. 负责管理小型业务团队（根据公司情况分配）。 7. 优化并标准化产品开发流程，提高开发效率，缩短上新周期。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，纺织工程、服装设计与工程、国际贸易等相关专业优先。 2. 5年以上服装开发经验，其中至少2年以上跨境电商或外贸服装公司开发经验，1年以上团队管理经验。 3. 精通服装生产全流程，对面辅料特性、服装工艺、成本核算有深刻理解，熟悉欧美市场服装标准和消费者体型特点。 4. 具备丰富的供应商资源（工厂、面料商、辅料商），具备强大的供应链开发和管理能力。 5. 出色的数据分析能力，能熟练使用Excel等工具分析销售和产品数据。 6. 优秀的沟通协调能力、抗压能力和解决问题的能力。 7. 良好的英语读写能力，能独立与海外客户或供应商进行邮件沟通。

1、一定要懂EVA射出鞋子研发工作经验； 2、依据公司战略，协助总经办制定与实施公司新产品研发战略，主持工程部日常管理工作，组织实施公司决议； 3、主导制定、优化工程部组织机构设置方案，规范各阶层人员的工作职责、权限和相互关系、人员编制，充分发挥各职能的执行力以符合公司发展要求； 4、主持制定与实施工程部的各项工作任务和绩效考核指标； 5、组织建立、优化工程部管理制度与具体规章、控制系统、工作流程、作业指导，使本部门运作标准化、规范化； 6、依据市场信息及客户要求制定并实施新产品设计开发计划和方案； 7、主导项目评审、协助市场部对新产品进行报价、协助签定销售合同； 8、主导技术创新，新产品设计开发策划、输入、输出、评审、验证、变更、确认； 9、审批工程师各项技术资料输出、自制样品制作进度、 新产品模具及试样进度、样品承认书、外购件开发进度； 10、组织新产品导入，解决试样、试产中出样的各种问题及产品标准立； 11、组织产品生产工艺改善及技术完善、监督项目工程与工艺工程技术资料的审核，不断提高生产可行性，提高效率，降低成本； 12、组织制定研发部的年度财务预算方案，做好增收节支、开源节流作； 13、组织对本部门工作进行绩效考核，根据工作质量和业绩对岗位绩效实施奖罚； 14、收集新产品开发信息，负责新项目立项开发前期的可行性评审工作(结构，材料，工艺，品质要求，开发进度等)； 15、新产品打样后工艺（喷涂，丝印，加工，包材打样等）的跟进和验收确认管理工作。

岗位职责： 1、 负责裁床部门整体运作管理，合理安排人员与生产计划； 2、组织落实面料排版、拉布、裁剪等关键工序的执行与进度控制； 3、确保裁剪质量符合工艺要求，监督材料使用效率与损耗控制； 4、协调与其他生产部门的工作衔接，保障生产流程顺畅； 5、完成上级交办的其他相关工作。 任职要求： 1、精通电脑裁床，具备较强的组织协调能力，能有效管理团队并推动任务落地； 2、深圳五年以上服装公司裁床部门管理经验，熟悉服装生产中裁床环节的作业流程与技术规范； 3、具备良好的沟通能力和责任意识，能适应生产节奏变化； 4、有团队合作精神，工作积极主动，执行力强； 5、能够根据生产需求优化裁床作业方案并持续改进效率。 上班时间：8：30-21：30，午休1.5小时，晚餐1小时，月休息2天 工作地点：深圳市龙岗区横岗六约普安路210号 希越服装（深圳）集团有限公司

汇报对象：研发负责人 对应产品线：统管戒指、手表、手环三条产品线 背调授权：本岗位入职前将开展背景调查，请应聘者确保简历、工作履历及相关资质信息真实有效，一经查实存在虚假、隐瞒情况，公司有权取消录用资格（学历以学信网为准）。 工作地点：深圳市光明区。急招岗位，可在8月20日前到岗者优先。 【岗位职责】 1. 统筹 NPI部门整体建设：组织架构搭建、流程制度制定、团队梯队培养与绩效管理； 2. 作为试产门禁(EVT/DVT/PVT Gate)的联合签核人，对试产良率与量产就绪度负最终技术责任，必要时行使排产否决权； 3. 统筹 NPI综合实验室(Pilot Line)的规划、设备投入与运作，推动 EVT/DVT预试产在公司内部完成； 4. 对接结构、硬件、固件研发部与自有工厂，主导 DFM/DFA审查机制，建立试产问题闭环(FA)流程； 5. 制定关键质量指标(DFM拦截率、气密性一次通过率、GR&R、直通率)卡控门槛并推动达成； 6. 驱动 NPI工艺 SOP、治具标准化与量产移交(Handover)体系建设，沉淀可复用的组织资产。 【岗位要求】 一、必备项 1. 本科及以上学历，机械/自动化/电子/工业工程等相关专业。 2. 8年以上消费电子/智能穿戴制造或 NPI经验，其中 3年以上团队管理经验。 3. 深刻理解 EVT-DVT-PVT-MP全生命周期，熟悉试产导入、工艺开发与量产爬坡全流程。 4. 具备跨部门协同与向上沟通能力，能独立搭建 NPI体系与流程。 5. 熟悉 CPK、GR&R、AQL、FTY等质量工具与统计方法。 6. 熟练使用Creo/ProE、AutoCAD等绘图软件，能独立完成识图与治具方案设计。 二、加分项 1. 智能穿戴(手表/手环/戒指)防水、微型堆叠、灌封点胶等工艺导入经验。 2. 有从 0到 1组建 NPI实验室/试产线的经验。 【您可能关心的信息】 1. 安心保障：入职即缴五险一金，后顾无忧。 2. 工作时间：双休，7.5小时工作制，午休1.5小时，假期按法定。 3. 薪酬待遇：每月15日发薪，外加全勤奖、加班补贴、租房补贴、年终奖金、开年红包等多重激励。 4. 成长路径：入职有专人引导，专业与管理双通道畅通，发展不设限。 5. 涨薪机制：灵活调薪，你的成长与贡献，都会被看见、被奖励。 6. 日常福利：下午茶、生日会、团建基金、节日礼金、兴趣社团……工作更有温度。

任职要求： 1、本科及以上学历，具备2年以上电子行业QA主管相关工作经验； 2、掌握国内外电子行业的品质法规要求，熟悉品质管控方法及产品生产流程； 3、具备良好的沟通协调与组织能力，执行力强，能有效推动工作落地。 岗位职责： 1、负责日常部门品质相关报表的审核工作； 2、对QMS系统中异常改善结果进行核实，跟进“日清问题跟踪”模块中各项问题的闭环情况； 3、主导重大品质异常的处理，涵盖OQC\OQA\IPQ、试验过程及客户验货等环节的问题； 4、对接客户质量反馈，处理由业务传递的8D报告、邮件及客户质量意见单等投诉信息。

岗位职责： 1、负责亚克力面板、薄膜PC,PET面板、薄膜开关等产品的品质提升以及问题的改善； 2、负责新产品如：金属面板，玻璃面板，亚克力制品，银浆印刷线路所对应的设备及工艺方面的开发导入； 3、主导生产过程中的进度把控，保证打样和批量订单的及时交付； 4、负责工艺文件的制作，SOP作业指导书制作和落地执行，降低出错和返工； 5、负责面板生产的组织管理、人员配置及调度、设备配置和验收合格，保证各项生产任务的落实。 6、主导生产过程中生产效率提升，具有成本意识。 任职要求： 1、教育水平：大专及以上学历，机械、电子等相关专业； 2、工作经验：具有面板行业工艺岗位及现场生产管理经验； 3、技能技巧：熟悉面板行业UV打印，丝印，鼓包，模切工艺，熟悉操作UV打印机和激光切割机和相应的生产流程，精通行业产品生产标准及质量规范； 4、熟悉平面设计软件的使用； 5、职业素质：积极主动、责任心强、执行能力强。

深圳市宝安区招电梯司机 岗位职责： 1.负责电梯的日常安全运行操作，准确响应楼层呼叫并平稳停靠 2.监控电梯运行状态，及时发现异常声响、震动或故障迹象并上报 3.引导乘客有序乘梯，劝阻超载、携带易燃易爆物品等不安全行为 4.配合维保人员进行例行检查与紧急维修，协助做好现场安全防护 5.保持轿厢及候梯区域清洁整洁，维护良好服务形象 任职要求：顶班，明天一天

深圳市龙岗区招砌砖/石

深圳市龙岗区招玻璃安装

深圳市坪山区招水电、强电、水工、给排水

搬运工，卸货18的轻质砖，工地松岗

管理生产

国 企-华工正源未来城招聘生产主管、班组长 年龄21-40岁需要有班组长工作经验 【车间环境】恒温车间，百分之90坐岗，连体无尘服，半个月倒一次班 【工作时间】8:30-20:30半个月倒一次班。 【薪资结构】2400元底薪+加班费（20.7元/小时，法定 41.4/小时）+岗补0-500+高额绩效0－4000+夜班补贴30元/天+白班餐补24元/天（晚班餐补10+免费夜宵）+全勤奖50+工龄奖（每年100元）每个月15号发上个月整月工资，月综合收入7000-9000元。 【吃住情况】住宿免费，4-6人/间，平摊水电费，宿舍距离步行15分钟~吃饭每天24/天餐补，晚班10/天餐补包一顿正 【面试时间】下午 13:00 带身份证原件 面试完成后隔天出面试结果安排分宿舍 【面试地址】华工正源招募中心

岗位：生产主管、经理 招聘要求：中专以上学历；200+人的管理经验 年薪：10-20万

岗位职责 • 负责服装尾部（后道）全流程管理，包括钉扣、锁眼、烫标、检验、包装、装箱等 • 统筹尾单生产进度，确保订单按时交付 • 管控尾部品质，对出货质量负责 • 管理尾部班组人员，合理安排排班与绩效考核 • 协调与裁床、车缝、质检等前道工序的衔接 • 负责尾部区域5S管理及安全生产 任职要求 • 3年以上服装厂尾部管理经验，熟悉尾部各工序流程 • 具备较强的现场管控和人员管理能力 • 熟悉服装品质标准，能独立处理尾部质量问题 • 责任心强，能适应加班和赶货节奏 •

岗位职责： 1. 全面负责铸钢生产部的日常运营管理，统筹生产计划、工艺执行与质量管控 2. 组织制定并优化铸造工艺流程，提升生产效率与产品合格率 3. 管理生产团队，开展人员培训、绩效考核与安全督导，落实安全生产责任制 4. 协调采购、设备、质检等部门，保障原材料供应、设备稳定运行及交付准时率 5. 推动节能降耗与现场6S管理，持续改进生产体系 任职要求： 1. 具备铸钢或金属材料相关行业生产管理经验，熟悉中频炉、造型线、热处理等关键工序 2. 具备较强的组织协调能力与团队领导力，能独立处理突发生产问题 3. 熟悉ISO质量管理体系及铸造行业安全环保法规 4. 责任心强，具备良好的成本意识与数据分析能力 5. 学历不限，有大型铸造企业同岗位经验者优先

岗位职责： 1.负责生产订单的全程跟进，协调采购、生产、仓储及物流环节，确保交期准确达成 2.整理并维护生产相关单据（如BOM、工单、出货单等），保证数据及时性与准确性 3.协助编制生产计划表、进度报表及异常反馈报告，支持生产管理决策 4.对接客户与内部部门，及时响应订单变更、品质异常等沟通事项 5.完成日常文职工作，包括资料归档、系统录单、会议记录及基础数据分析 任职要求： 1.学历不限，具备基本办公软件操作能力（Excel、Word等） 2.有生产跟单、PMC助理或文员类岗位经验者优先 3.工作细致耐心，具备良好的沟通协调与跨部门协作能力 4.具备初步的数据整理与逻辑分析能力，能适应快节奏生产环境 5.责任心强，执行力好，可接受基础加班及临时性任务安排

要求45岁以下，对三轴五轴机械手熟练使用.

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

我们正在招聘一位经验丰富的服装跟单员，全面负责订单执行过程，保障产品准时且符合质量标准交付。 工作内容： 1. 跟进样品开发进度，把控样品制作质量； 2. 配合业务部门完成订单各项协调工作； 3. 对接生产与质检团队，监督大货生产节奏及产品质量； 4. 组织出货安排，确保货物按时送达客户； 5. 提供售后协助，妥善处理客户反馈、退换货等事宜。 岗位要求： 1. 大专及以上学历，纺织、服装类相关专业优先考虑； 2. 具备3年以上服装/纺织/皮革行业跟单经验； 3. 熟悉服装生产工艺流程，拥有良好的跨部门沟通能力； 4. 工作认真负责，具备团队协作意识，能适应一定强度的工作压力。

岗位职责： 1.负责生产线日常管理与人员调度，确保生产计划按时保质完成 2. 监督作业标准执行，及时发现并纠正工艺、操作及质量异常 3.组织班组早会、技能培训与安全教育，提升团队执行力与安全意识 4. 协调物料、设备、品质等部门，推动现场问题快速闭环处理 5.填报生产报表，统计分析效率、良率、损耗等关键指标 任职要求： 1. 具备生产现场管理经验，熟悉制造业流水线运作模式 2.责任心强，具备良好的沟通协调能力与抗压能力 3. 能熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力 4. 有精益生产、5S或班组长培训经历者优先 5.身体健康，能适应倒班及一线工作环境 要求 18-35

招聘模切师傅。岗位职责包括精准调试模切机（如旭恒、中天、嘉信等机型）的间隙、压力及送料参数，确保公差≤±0.15mm。根据工程图纸与BOM核对刀模规格、材料层级及贴合要求，完成首件自检并填写《模切首件确认表》。及时处理跳屑、粘连、压痕不均等常见异常，2小时内完成调机并反馈至工艺工程师。按SOP执行刀模保养、机台清洁及交接班记录，确保设备OEE≥85%。任职要求为中专及以上学历，3年以上消费电子/汽车电子类精密模切实操经验，熟悉PI、PET、泡棉、双面胶等复合材料特性。熟练操作圆刀/平刀模切机，能独立完成刀模安装、对位、试切及寿命预判（刀模使用次数≥15万次）。持有效特种设备作业人员证（模切类），具备基础CAD识图能力及8D报告填写经验。

负责生产部工时统计、低值易耗品申购和领用、生产各部门间事务沟通和协调

任职要求： 1. 学历要求：本科及以上学历，能源与动力工程、机械工程、电子信息、计算机软件、自动化等理工类相关专业优先。 2. 工作经验：熟练掌握CAD、Diagram、Vision等主流绘图工具，具备CATIA、Modlica、Sysml等MBSE软件使用经验者优先。 3. 项目经验：有核电项目核岛系统相关工作经验，或工业领域MBSE实践经历者优先考虑。 4. 综合能力：了解核电核岛系统结构，掌握其主要接口关系及流体系统基本工艺原理；熟悉MBSE方法论及相关工具，能熟练操作CAD、Vision、Modlica、Sysml等软件，具备独立完成流程图绘制及实体功能模型开发的能力。 5. 其他要求：具备较强的学习能力、适应能力与责任心；语言表达清晰，沟通协作顺畅；工作积极主动，作风诚信严谨，具有良好的组织协调能力和团队合作精神。 职责描述： 1. 根据Diagram及新流程图平台规范，承担核岛系统（涵盖工艺及三废30余项系统）流程图的维护任务，覆盖在建项目及投运后运维阶段的相关工作； 2. 按照项目进度安排，协同系统工程师、布置工程师、数字化业务部等相关方，及时完成指定范围内的数字化流程图绘制、更新与发布流程； 3. 结合研发、同心圆、信息化等业务需求，落实交办的其他与系统流程图相关的技术支持任务； 4. 随着MBSE在核电项目的深化应用，在既定功能模型架构下，参与机组层级的实体功能模型与物理模型的构建及维护工作。

岗位职责： 1、根据生产排程，合理调配本班组人力、物料及设备资源，确保按时、按量完成生产任务； 2、严格执行偏光片生产的SOP（标准作业程序），重点管控异物、划伤、压痕等常见外观不良； 3、监控产线关键工艺参数（如温度、压力、贴合精度等），发现异常立即停机上报并组织排查； 4、落实班前班后的清洁工作，确保设备、地面、工作台面无尘、无油污，防止脏污带入产品。 任职要求： 1、高中/中专及以上学历，能够接受两班倒； 2、 2年以上制造型企业班组长经验，有光学膜、LCD液晶显示、模切、印刷或无尘室管理经验者优先。； 3、能看懂简单的生产报表（如良率统计表、工时报表），熟悉Office办公软件（Excel录入数据、制作交接记录）。

岗位职责: 1.负责订单的全程管理，确保订单按时完成。 2.与客户保持有效沟通，确保客户需求得到满足。 3.协调内部资源，确保订单流程顺畅。 4.监控订单状态，及时解决订单过程中出现的问题。 任职要求： 1.具有良好的沟通能力和协调能力。 2.能够处理客户咨询和投诉。 3.对订单管理流程有一定的理解和实践经验。 4.有责任心，能够独立跟进订单。

岗位职责: 1、负责公司的经营管理工作，尤其是生产系统管理，参与公司经营计划的策划及执行，达成经营目标； 2、负责公司各部门尤其是生产体系建设与管理，优化排产计划，提高人效、服务、技术水平； 3、推进降本增效，贯彻产品质量理念,控制物料报废及易耗材料浪费，指导车间设备优化及改进，提升生产自动化； 4、健全公司各项管理制度，推动落实计件薪酬制度，优化工艺工序文件，落实现场6s、GMP卫生监督管理; 5、建立良好的公共关系和沟通渠道，掌握市场趋势，建立和维护客户、行业内外相关部门、机构等的良好关系； 6、负责向上级汇报公司的生产经营情况，完成上级交待的其它工作。 任职要求: 1、35岁以下，化学、医学、生物、机械电气类全日制本科或以上学历，能力优秀者可放宽。 2、有3年以上化妆品生产管理经验且懂乳化车间、洗灌包车间管理及常用设备（硬性要求），有突出业绩或优秀企改案例者优先考虑。 3、具备优秀的战略思维、组织协调、商务谈判及市场开拓能力。 4、出色的人际交往和社会活动能力、敏锐的成本意识、创新力。 5、热爱事业，有创业家精神，具有领导者个性和个人魅力。

【岗位职责】 1. 负责BMS电池保护板的嵌入式软件开发工作。 2. 根据公司技术文档，规范编写技术文档和流程图等。 3. 完成产品的嵌入式操作系统驱动设计、移植。 4. 负责软件设计、编码及单元测试；编写集成测试用例和测试计划；参与产品的系统测试，确保功能符合产品需求。 【岗位要求】 1. 大专或本科学历，有2年以上BMS电池保护板产品经验。 2. 精通C、C++编程语言。 3. 熟练掌握嵌入式软件开发流程，熟悉常用的8位/32位单片机开发和编译环境。 4. 熟练掌握RS232/RS485、SPI、I2C、CAN等通讯方式。 5. 熟悉ADC、DAC、DMA、TIMER等应用。 6. 了解模电、数电、电路基本知识，能基本看懂原理图。 7. 熟悉芯片的选型。 8. 有带团队能力，逻辑思维强。 【福利待遇】 1. 提供富有竞争力的薪酬，根据公司绩效管理机制，使员工绩效表现同薪酬回报紧密相连，确保优秀员工获得更多的认可与激励。 2. 保险保障：入职为员工缴纳五险一金（养老、医疗、工伤、失业、生育保险及住房公积金）。 3. 假期及薪酬福利：除了为员工提供法律规定的公休假日及婚假、产假等法定休假外，还有法定带薪假期、年度旅游、各类活动经费补贴。 4. 职业发展：公司重视员工职业发展，为员工提供多方向的职业发展通道。 5. 健康关怀：室内羽毛球活动。 6. 公司不定期会有聚餐活动，每天提供下午茶。 7. 工作时间：每天7.5小时，享有下午茶、旅游、节日福利及年终奖。