1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

工作职责: 必须有PCB设备经验 1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作，设备相关培训。 2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作，保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成; 3、负责协助旧设备的维修，新设备的安装、调试、培训和维修工作; 4、负责设备相关培训的制作，及培训结果的评估; 5、负责上级交付的其他任务。 任职资格: 1、大专及以上学历;电子信息或机电一体化、光信息等专业，1年以上工作经验; 2、有PCB设备客户服务工作经验或熟悉AOI检测设备者优先; 3、具有良好的沟通和学习能力; 4、能适应中、长期出差及外派工作。 备注:主要负责这五个设备的经验 机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

岗位职责： 制前资料制作： 1、物料与制程评估，工单流程规划，客户问题记录 2、制造规范编制，MES参数配置，各类原物料申购 CAM资料制作： 1、FPC单PCS、SPNL、WPNL编辑 2、模治工具设计，CAM排版，底片gerber资料输出 3、MES参数设定，单PCS、SPNL、WPNL编修 4、模治工具制作，CAM布局，底片gerber文件提供，ECN变更处理 5、测试料号建立，模治工具发包通知，设计图纸打印 6、工程异常处理：ECN修改，测试料号设定 任职要求： 具备MES流程搭建、模治工具制作、PCS修改、CAM排版能力 熟练使用genflex、CAD等软件者优先 有FPC行业相关工作经验者优先

1、大专及以上学历； 2、具备1年以上PCB或IC载板行业CAM相关工作经验； 3、需配合轮班作业，包含夜班； 4、主要承担CAM资料的建立、整合审核，以及课内异常反馈的审核与改善措施监督等工作； 5、优秀理工科应届毕业生，熟练使用AUTOCAD软件，或在校期间学习过CAM软件操作者亦可酌情考虑。

工作职责： 1、负责PCB封装库的搭建、更新、调整、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺需求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中出现的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复相关工程问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英文读写能力； 2、熟悉PCB LAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板件设计经历，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程； 5、能独立理解并识读器件外形图纸； 6、具备基础电路知识，能够较好地查阅和理解元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品Layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、创新意识和责任感； 此岗位接受兼职应聘，有意者可进一步沟通细节

工作职责: 1.负责根据产品的设计要求进行PCB详细设计、投板； 2.负责与板厂沟通确认工程问题等。 任职要求： 1.熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书，设计规范的要求； 2.有驱动类产品的PCB设计经验； 3.熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力； 4.有较强的责任感以及良好的团队合作精神。

1.设计质量审核 2.间阶单位作业内部稽核 3.先期质量规划作业审查 4.样品出货质量审查 5.客户端先进需求/生产(测试)条件/质量信息掌握 6.协调资源沟通问题，推动问题改善 7.持续提升/完善质量系统 1.大专含以上学历，封装或载板设计经验(PD/CAM) 2.对VBA或宏(巨集)有编程经验

一、岗位职责 1.按生产图纸、工艺要求，完成电路板各类电子元器件的手工焊接、补焊及维修工作，确保焊接质量符合标准。 2.负责焊接前设备元器件核对、成型，焊接后焊点自检，能识别并避免虚焊、假焊、连焊、拉尖等常见焊接缺陷。 3.负责样机电气接线、装配、测试；严格遵守防静电操作规范，记录焊接数据。 4.熟练并规范使用电烙铁、热风枪等电子仪器工具，做好工具日常维护。 5.配合完成线束制作、产品部件组装、故障电路板的维修以及原材料的管理工作。 二、任职要求 1.年龄40岁以下，大专以上学历，有电子厂相关工作经验1年以上，接触过常用的电子元件，有电子不良品维修经验。 2.具备扎实的电路板手工焊接工艺，能熟练焊接贴片、直插元器件，掌握返修技巧。 3.具备焊点质量判断能力，严格执行防静电要求。 4.具备良好的动手能力和学习能力，工作细致严谨、责任心强，具备较强的质量意识。

招，专业临时拉腰，一名地址，白马金马路电话

配管工作地址:港田路胜港街1号厂门口，8：30白班白班230/天夜班240/天，长期工

找会气保焊的师傅帮忙。有焊工证，熟练焊圆工艺，33-34/h...干活踏实。 有意向的师傅直接私信联系:vx，

找会气保焊的师傅帮忙。有焊工证，熟练焊圆工艺，干活踏实。 33-34/h 有意向的师傅直接私信联系:，

招二保焊/气焊、电焊

有PCBlayout经验，有电子行业硬件或产品经理工作经验，有PCB、SMT资源。

工作职责 完成芯片测试板卡的PCB设计：根据系统硬件架构及原理图，独立完成芯片测试板卡（MTK手机板卡）的布局布线设计，确保符合高速信号完整性、阻抗控制及电源完整性要求。 任职要求 1.大专及以上学历，电子工程、通信工程、微电子或相关专业。 2.精通CadenceAllegro/PADS等PCB设计工具； 3.3年以上PCBLayout经验，独立承担过高密度多层板（HDI）设计，有MTK手机板卡或存储芯片测试板卡经验优先；

岗位职责： 1、主要工作内容：负责公司内外部PCB前期评审意见的收集与反馈，跟进外协PCB项目的进度及工程确认（EQ），维护通用物料封装库，并承担部分简单电路板的设计工作； 2、参与硬件单板及多板卡间信号互联拓扑的规划，开展布局、层叠结构、层间间距、走线与过孔等设计规则的可行性评估； 3、掌握SI/PI基本理论，熟悉电磁干扰源及其抑制方法，优化环路面积，降低串扰、阻抗不连续、电源噪声、SSN地弹、电流回流路径及温升等不利影响； 4、执行PCB layout设计与审核，能够从PI/SI/DFM/DFT角度分析设计问题，完成地平面环流、高频信号路径等相关分析； 5、负责内部2层至8层非复杂电路板的设计工作，熟练使用allegro/ad类EDA工具进行绘图； 6、建立并维护公司元器件封装库与命名标准，结合PLM系统更新器件参数，协助硬件工程师完成日常协作任务； 7、熟悉PCB制造工艺流程，了解板层厚度设计、高频材料选型与信号速率匹配等关键技术要点； 8、跟踪外包layout项目的关键节点，提供布局布线建议，审查设计规则设置与实际走线合规性； 任职资格： 1、微电子、电子工程、通信工程等相关专业背景，具备4年以上相关工作经验； 2、了解IPC、UL等相关标准，理解走线宽度、爬电距离、电流承载、温升控制、过孔尺寸等设计依据，有志于深入学习SI/PI/EMC仿真技术； 3、掌握常见layout设计规范如3W、20H等，能根据原理图要求落实相应的布局布线规则； 4、熟悉DFX设计理念，结合生产工艺需求，实现布局合理、布线整齐、结构对称、便于装配与测试的PCB设计； 5、精通多层板叠构设计、Gerber文件解析、PCB加工流程及拼板工艺； 6、具有在研发流程中与上下游协同工作的经验，具备元件库管理经历者优先考虑； 7、具备较强的自我驱动能力，善于总结方法论和优化工作流程者优先。

岗位职责: 1.依据硬件原理图及设计要求，使用CadenceAllegro 进行多层高速PCB的布局布线设计。 2.负责ATE测试板卡、测试接口板等高要求板卡的 Layout设计与优化，确保满足高精度测试、高速信号完 整性及可靠性需求。 3.严格遵守设计规范及IPC标准，综合考虑SI/PI、 EMC、热设计、DFM/DFT(尤其针对ATE测试板特性) 等约束，保障设计质量。 4.完成DRC检查，参与设计评审，并根据评审意见或仿 真结果优化设计。 5.准确生成并维护Gerber、钻孔图、装配图等生产文 件。 6.与硬件工程师、测试工程师紧密协作，理解ATE测试 需求并实现DFT要求;与生产部门沟通，解决Layout相 关的可制造性问题。 7.为PCB制造和组装提供技术支持，协助解决生产及调 试中与PCB相关的技术问题。 任职要求 1.电子工程、通信工程、微电子、自动化、电气工程及 其相关专业大专及以上学历。 2.1-3年以上全职PCBLayout设计经验，有消费电子 通信设备或工控类产品成功量产经验。 3.熟练使用CadenceAlegro进行多层PCB设计, 4.扎实的电子电路基础，能独立解读原理图。 5.熟悉高速数字电路和模拟电路的Layout规则。 6.熟悉完整的PCB设计流程(从导入网表到输出生产文 件) 7.具有ATE(自动测试设备)测试板卡、LoadBoard, ProbeCard、测试接口板或相关测试治具PCBLayout经 验者优先考虑。 8.个人素质要求:学习能力强，工作严谨细致，责任心 极强，对设计质量有高标准要求。良好的沟通协调能力 和团队合作精神。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 大专以上学历，电子、计算机等相关专业，1年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。 6.周末双休

招聘 工厂领班一名，年龄55以内岁（条件优秀可谈），工作时间8小时，每月工资5500，上六休一，地址：吴中区郭巷淞苇路2186号 联系电话：

细致高效输入审核订单

岗位职责： 1.全面负责食品工厂的生产、工艺、质量、设备及人员管理，确保高效、合规、安全运营； 2.根据销售预测与订单制定生产计划，优化生产流程，保障产品按时交付； 3.建立并维护从原料到成品的全过程质量监督体系，严格执行食品安全标准，对产品质量负首要责任； 4. 主导新产品从研发到规模化生产的转化，组织工艺确认、试产与评估，确保工艺可行与质量稳定； 5.落实生产成本控制，通过工艺与管理优化提升效率、降低损耗； 6.强加生产现场的管理，推进6S、设备安全与劳动防护，营造安全有序的生产环境； 7.负责生产团队（包括一线员工、班组长、主管等）的建设、管理、培训与绩效考核，提升团队执行力与凝聚力，做好关键岗位的人才储备； 8.维护ISO22000、HACCP等体系有效运行，确保符合法律法规及客户审核要求； 9.配合财务开展工厂独立核算与成本分析，助力达成年度利润及经营目标； 10.完成上级领导交办的其他工作任务。 任职要求： 1.食品科学等相关专业优先，熟悉ISO22000、HACCP等食品安全管理体系； 2.五年以上食品行业全面管理经验，有速冻面点类工厂管理经验者优先； 3.精通速冻食品生产工艺、设备及冷链管理，擅长生产计划与现场管理； 4.具备食品安全管理与质量问题处理能力，能推动质量改进； 5.成本控制意识强，具备数据分析能力，能解决生产过程中的复杂问题； 6.具备优秀的领导力和团队建设能力，善于激励培养下属，沟通协调能力强，决策果断。

岗位职责: 1. 全面统筹CCS集成系统与线束产品的生产运作，制定并落实生产排程，确保订单准时交付，兼顾生产效率与成本管控。 2. 推动生产流程持续优化，聚焦CCS集成系统装配、线束压接与布线等核心环节，实施工艺升级，减少缺陷率，提升作业标准化程度。 3. 负责生产团队（含班组长及一线作业人员）的组织建设，主导人员招募、技能培训、绩效考核与激励机制，构建高效协同的制造队伍。 4. 严格执行安全生产管理制度，定期开展安全教育与现场隐患排查，保障CCS集成系统及线束产线符合EHS规范，实现零安全事故目标。 5. 联动研发、品质、采购等部门，支持新项目（如CCS系统升级、新型线束产品）的生产导入，解决试制阶段的工艺适配问题；协助品质团队处理制程异常，制定并执行纠正与预防措施。 6. 跟踪关键生产指标（如产能达成、良品率、设备运行效率），编制生产报告，定期分析运营数据，提出改善对策并推动实施。 二、任职要求 1. 学历与专业：大专及以上学历，机械、电气、汽车工程或相关领域优先考虑。 2. 工作经验：具备3年以上CCS集成系统、高压线束或汽车电子部件生产管理经历；熟悉CCS结构（包括电芯集成、线路连接、冷却模块）及线束全流程工艺（裁剪、压接、组装、检测）者更佳。 3. 专业技能：熟练运用生产计划管理、精益生产工具（如5S、TPM、看板系统）；了解CCS与线束产品相关质量体系（如IATF16949）及测试标准；具备CAD图纸识读能力者优先。 4. 综合素质：拥有良好的团队领导力与跨部门沟通能力，能有效推进多方协作；具备突出的问题应对能力，可快速处置产线异常并提出可行方案；抗压性强，适应制造业快节奏工作环境。

注：12小时两班倒，站班，恒温恒湿无尘车间 岗位职责: 1.负责汽车零部件装配线的日常生产运作，保障生产任务按时、按质、按量顺利完成； 2.对装配作业进行监督与指导，确保各项工艺流程、质量要求及安全规程有效落实； 3.统筹协调生产中涉及的人力、设备与物料资源，及时应对并处理各类突发情况； 4.组织班组人员技能培训、绩效评估及团队管理，持续提升员工操作水平与整体效率； 5.执行上级安排的其他与生产相关的各项工作任务。 任职要求: 1.具备高中或中专及以上学历，机械、汽车制造、机电一体化等相关专业者优先考虑； 2.拥有3年以上汽车零部件装配工作经验，其中至少1年担任班组长或现场管理岗位； 3.具备良好的组织协调能力与团队管理经验，能够适应高强度工作节奏； 4.熟练操作常用办公软件，具备基本数据处理与分析能力者优先； 5.工作态度认真负责，作风细致严谨，具备较强的现场问题识别与解决能力。

工作职责： 1、统筹管理工厂各车间整体运作，组织落实生产计划与执行。 2、全程监督生产过程，优化流程标准，保障生产安全与秩序。 3、聚焦生产效率提升与工艺优化，持续降低制造成本。 4、负责车间设备及工治具的日常管理与维护保养。 5、推动实施5S现场管理，营造整洁高效的作业环境。 6、制定并执行物料管控方案，减少人为损耗与浪费。 7、主导生产团队建设，强化员工质量意识与操作技能。 8、指导下属开展日常工作，完成上级交办的其他任务。 任职要求： 1、掌握现场管理、生产运作管理、质量管理等相关专业知识。 2、五年以上服装厂生产现场管理经验，具备全面管理经验，熟悉行业生产流程，精通工艺技术，了解企业制度及安全生产规范； 3、熟悉梭织类服装生产工艺； 4、工作严谨、细致踏实，具备较强的品质意识。 5、善于沟通，责任心强，积极进取，有担当精神。

招聘岗位：激光投影工程师(2人） 薪资条件：8K-25K/月+其他综合福利 岗位职责 1、承担新产品电子模块（光引擎、驱动模块）的设计开发及样机交付工作； 2、配合整合外部优质技术资源，协调并处理合作过程中的技术对接问题； 3、主导新产品的技术可行性分析与前沿技术的研发验证工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，应用电子类相关专业； 2、具备2年以上投影或电子行业工作经验，掌握投影设备电路系统设计原理； 3、具有新项目研发经历及一定的项目管理能力。

岗位职责： 1、负责各类传感器核心的研发，涵盖测量、计算、滤波等环节，主导边缘计算节点及通信网络的技术开发； 2、统一软硬件接口协议，协同软件团队推进工业互联网产品在软硬件层面的创新与落地； 3、撰写技术设计文档和说明文件，承担产品上市后的迭代与功能升级工作； 4、持续学习并掌握新兴业务领域知识与前沿技术，保持技术领先性； 5、完成上级交办的其他相关工作任务。 岗位要求： 1、对物联网及工业互联网有浓厚兴趣，工作积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神； 2、掌握Linux/RTOS类操作系统，熟悉系统级编程、编译架构及常用工具链； 3、精通C语言，熟练使用汇编语言及相关开发工具，具备Cortex-M3/M0芯片的嵌入式开发经验，熟悉嵌入式系统构建与调试流程，具备UART、SPI、I2C、USB等外设的实际应用能力； 4、具备模拟与数字电路设计能力，了解硬件优化、成本控制及系统持续迭代方法； 5、能够主导从样机测试到量产的全过程，并编制相应的生产指导资料； 6、熟悉低功耗设计技术，能应对单节电池工作数年的应用场景； 7、掌握多种无线通信协议（如LoRa、蓝牙、4G Cat1等）者优先考虑。 学历要求： 985/海外知名高校硕士或博士学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业

招聘岗位：激光投影工程师 ( 2人） 薪资条件：8K-25K/月+其他综合福利 岗位职责 1、主导新产品电子模块（光引擎、驱动单元）的设计开发及样机交付； 2、协同整合外部优质技术资源，处理合作中的技术对接难题； 3、承担新技术、新产品的可行性分析与研发验证工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子应用类相关专业； 2、具备2年以上投影或电子行业工作经验，掌握投影设备电路系统设计规范； 3、具有新项目研发经历及一定的项目管理能力。

职位描述 1. 负责Bootloader的开发以及Linux内核的移植工作； 2. 进行Linux设备驱动程序的开发与性能调优； 3. 开发配套的驱动功能测试工具与程序； 4. 撰写驱动模块的技术说明文档； 5. 对系统整体性能进行分析与优化； 6. 参与技术方案设计评审，协助完成硬件平台选型。 岗位要求 1. 计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具备三年以上嵌入式系统开发经验； 2. 精通Linux环境下C/C++编程，具备阅读Java代码的能力； 3. 掌握ARM架构处理器原理，具有基本电路知识； 4. 熟悉Linux内核机制，深入理解设备驱动开发，能够独立完成驱动开发任务，并具备内核级问题调试能力； 5. 具备较强的责任意识、学习动力，以及良好的人际沟通与团队协作能力； 6. 能够适应项目紧张周期下的高强度工作； 7. 具备Android系统移植经历者优先考虑； 8. 有Marvell、Freescale系列SOC开发背景者优先； 9. 熟练使用shell、python等常用脚本语言者优先。