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岗位职责:
1.依据硬件原理图及设计要求,使用CadenceAllegro
进行多层高速PCB的布局布线设计。
2.负责ATE测试板卡、测试接口板等高要求板卡的
Layout设计与优化,确保满足高精度测试、高速信号完
整性及可靠性需求。
3.严格遵守设计规范及IPC标准,综合考虑SI/PI、
EMC、热设计、DFM/DFT(尤其针对ATE测试板特性)
等约束,保障设计质量。
4.完成DRC检查,参与设计评审,并根据评审意见或仿
真结果优化设计。
5.准确生成并维护Gerber、钻孔图、装配图等生产文
件。
6.与硬件工程师、测试工程师紧密协作,理解ATE测试
需求并实现DFT要求;与生产部门沟通,解决Layout相
关的可制造性问题。
7.为PCB制造和组装提供技术支持,协助解决生产及调
试中与PCB相关的技术问题。
任职要求
1.电子工程、通信工程、微电子、自动化、电气工程及
其相关专业大专及以上学历。
2.1-3年以上全职PCBLayout设计经验,有消费电子
通信设备或工控类产品成功量产经验。
3.熟练使用CadenceAlegro进行多层PCB设计,
4.扎实的电子电路基础,能独立解读原理图。
5.熟悉高速数字电路和模拟电路的Layout规则。
6.熟悉完整的PCB设计流程(从导入网表到输出生产文
件)
7.具有ATE(自动测试设备)测试板卡、LoadBoard,
ProbeCard、测试接口板或相关测试治具PCBLayout经
验者优先考虑。
8.个人素质要求:学习能力强,工作严谨细致,责任心
极强,对设计质量有高标准要求。良好的沟通协调能力
和团队合作精神。
2026-07-08 12:37
IP属地:广东深圳

职位福利

本科1-3年PCB设计经验
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深圳辰希半导体有限公司
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