
FPC工艺工程师&质量工程师&模切技术员
8000-13000元/月
PCB工程师3-5年大专FPC设计经验熟悉SMT制程工艺
岗位职责:
因公司业务持续拓展,现于江苏常州溧阳设立新厂,急需招聘SMT工艺工程师、品质工程师、生产主管、设备维修工程师、计划工程师、模切工程师等多个岗位。
岗位要求:
具备三年及以上FPC行业相关岗位工作经验。
PCB布局设计工程师
1.1-1.8万元/月
PCB工程师3-5年大专电源板
1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计,涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出,全程把控项目质量与交付进度;
2. 负责搭建并维护元器件库,包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理;
3. 参与项目技术可行性分析,从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性;
4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作,及时识别问题并提出有效改进方案;
5. 对接PCB板厂及客户,沟通解决PCB设计相关技术问题,快速响应并处理工程疑问。
任职要求:
1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历;
2. 具备扎实的电路理论基础,3-5年电源类产品PCB layout经验,可独立承担项目设计任务;
3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具;
4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑;
5. 精通PCB layout设计规范,熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求;
6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求;
7. 工作态度严谨,积极主动,具备良好的团队协作意识与沟通能力。
其他信息
PCB-MES大客户经理
9000-15000元/月
PCB工程师3-5年大专区域销售
1. 把握市场趋势与行业前沿信息;
2. 设定销售目标,规划销售策略,统筹团队执行;
3. 拓展客户资源并持续维护客户关系;
4. 精通公司产品功能、特性及竞争优势;
5. 推进销售全流程工作:包括报价、商务沟通、合同签订等环节,推动项目落地,跟进回款事宜。
岗位要求:
1. 统招大专及以上学历,计算机、自动化、工业工程等相关专业优先;
2. 5年以上工业软件(以MES/ERP/MOM为主)销售背景,具备百万级以上MES项目成功签约经验;
3. 熟悉MES核心模块(如生产调度、质量追溯、数据采集等),了解离散制造或流程制造工艺流程,能够精准对接客户需求并提供匹配方案;
4. 熟知PCB行业现状,具备3年以上PCB相关设备销售经历;
5. 擅长线下客户开拓、价格谈判及合同条款协商,可独立主导从需求分析到合同签署的完整流程;
6. 具备强烈的目标导向意识,抗压能力强,能适应短期出差,以达成销售任务为首要目标;
7. 诚信守诺,富有进取心,愿意持续学习工业软件领域新知识,适应智能制造行业的快速演进节奏。
pcblayout工程师-外派华峰测控
1-1.5万元/月
PCB工程师3-5年大专电子/自动化相关专业PCB设计经验
职位描述
1、专科及以上学历,3年以上layout工作经验。
2、精通Altium软件。
3、对于模电数电有较强的了解。
4、熟悉各种元器件的基本使用和特性。
5、熟悉信号完整性(SI/PI)分析、EMC/EMI设计及整改。
6、对于PCB的寄生电感,电容有一定的认知。
有半导体测试板layout经验或熟悉半导体测试流程的优先。
PCB售后调试
1-1.2万元/月
PCB工程师1-3年大专
工作职责:
必须有PCB设备经验
1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作,设备相关培训。
2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作,保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成;
3、负责协助旧设备的维修,新设备的安装、调试、培训和维修工作;
4、负责设备相关培训的制作,及培训结果的评估;
5、负责上级交付的其他任务。
任职资格:
1、大专及以上学历;电子信息或机电一体化、光信息等专业,1年以上工作经验;
2、有PCB设备客户服务工作经验或熟悉AOI检测设备者优先;
3、具有良好的沟通和学习能力;
4、能适应中、长期出差及外派工作。
备注:主要负责这五个设备的经验
机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机
CAM工程师
4000-7000元/月
PCB工程师经验不限大专PCB工艺
1、大专及以上学历;
2、具备1年以上PCB或IC载板行业CAM相关工作经验;
3、需配合轮班作业,包含夜班;
4、主要承担CAM资料的建立、整合审核,以及课内异常反馈的审核与改善措施监督等工作;
5、优秀理工科应届毕业生,熟练使用AUTOCAD软件,或在校期间学习过CAM软件操作者亦可酌情考虑。
硬件电路设计工程师(芯片测试板开发)
1.2-2万元/月
PCB工程师经验不限本科原理图设计DCDC
数字硬件工程师(芯片评估板或SLT测试板设计)
职位描述
1、本科及以上学历,电子信息类相关专业;
2、具备高速数字电路分析能力,熟练掌握Cadence等电路设计工具,具有6层及以上PCBLayout实际项目经验;
3、可独立完成从原理图到PCB的全流程设计,包括元器件选型与电路调试,熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备,掌握电磁兼容设计方法;
4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先,有复杂单板硬件开发经历者优先;
5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先;
6、沟通高效,工作主动,条理清晰,具备较强的学习能力和团队协作意识。
岗位职责:
1、负责产品硬件方案设计及量产支持,协同逻辑或软件完成系统联调;
2、承担样机焊接与硬件调试任务,配合生产端开展测试工作;
3、参与FPGA开发板类产品的样品开发、小批量试产及后续维护;
4、编写产品技术文档、测试报告等相关资料。
硬件经理(天津岗位)
2.5-3.5万元/月
PCB工程师3-5年本科
岗位职责:
1、承担储能PCS控制器硬件部分的开发工作;
2、开展PCS控制器硬件的总体架构与详细设计方案制定;
3、执行硬件原理图绘制及PCB布局设计任务;
4、组织并实施控制器单板与整机的功能测试验证、EMC相关试验;
5、主导产品在研发及量产过程中各类技术问题的排查与处理。
任职要求:
1、学历要求:本科及以上学历,电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关专业;
2、经验要求:具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器领域从事嵌入式硬件设计的工作经历;
3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路以及ARM+DSP/FPGA系统架构等硬件设计知识;
4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发背景者优先考虑;
5、能够独立开展硬件调试工作,具备较强的问题定位与解决能力。
PCB设计工程师
1.1-1.5万元/月
PCB工程师1-3年本科PCBAPCB设计经验EMC/EMI相关经验
工作职责:
1.负责根据产品的设计要求进行PCB详细设计、投板;
2.负责与板厂沟通确认工程问题等。
任职要求:
1.熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书,设计规范的要求;
2.有驱动类产品的PCB设计经验;
3.熟练运用常用设计软件,有良好的沟通、协调能力;
4.有较强的责任感以及良好的团队合作精神。
电工小工
7.16电工招聘电工,工作地点:昆山日薪330(30/小时)薪资月发,可做到年底只要单个的,一起的不要20~45岁长白班,电工小工(无证也可以,要求会一点接线,0经验不要提供吃住(住宿有公寓房,月租300)。
舞台搭建1-4天日结
日结160(夜班凉快)常熟体育馆搭舞台打杂(拉线,打螺丝)20-55岁太小不要,要求干活利索不能穿短裤,拖鞋19:30集合管吃一餐。
装卸工包吃日结
保底240号无锡顺丰夜班日结保底240/天保底240/天保底240/天工人,年龄:18-55岁 管吃主要工作:装车不要厚底鞋一定要穿长裤下午15:30欣源招聘中心集合报名电话:
PCBLayout工程师
8000-12000元/月
PCB工程师经验不限大专硬件测试设计Layout设计PCB设计
岗位职责:
1、依据原理图设计与结构需求,负责PCB的合理布局与布线工作;
2、按照公司标准化流程,完成PCB及PCBA相关技术文件的整理与归档;
3、配合硬件工程师开展元器件选型采购、电路性能测试及样机整机调试;
4、完成上级交办的其他临时性任务。
任职要求:
1、大专及以上学历,自动化、电力电子等相关专业背景;
2、具备熟练的线路图绘制能力,精通常用PCB设计软件;
3、工作态度认真细致,具备责任心及良好的团队协作意识;
4、有1年左右相关工作经验者优先考虑。
pcb布局工程师
8000-12000元/月
PCB工程师1-3年大专设计电路设计Layout设计PCB设计
岗位职责:
1、依据电路原理图与结构设计需求,负责PCB板的合理布局与布线工作;
2、按公司标准化流程,完成PCB及PCBA相关技术文件的整理与归档;
3、配合硬件工程师开展元器件选型采购、电路性能测试及样机整机调试;
4、完成上级交办的其他临时性任务。
任职要求:
1、大专及以上学历,自动化、电力电子等相关专业优先;
2、熟练掌握线路图绘制,精通常用PCB设计软件;
3、工作认真细致,具备责任心及良好的团队协作能力;
4、有1-3年相关工作经验者优先考虑。
PCB设计工程师
1.6-2.5万元/月
PCB工程师3-5年本科硬件测试设计PCB LAYOUT信号完整性跨团队协作
工作职责:
承接光模块方案及硬件需求,主导高速PCB的全流程设计与性能调优,确保设计方案满足产品技术规格。
深度联动多方角色推动设计实施:与光学工程师共同确定TOSA/ROSA等光器件的封装形式、管脚排列及接口定义;联合硬件/系统工程师明确电路架构与设计约束条件;协同结构工程师确认PCB外形轮廓、开槽区域及安装孔位等机械参数;协助测试工程师制定PCB相关验证计划并解决测试阶段问题;对接PCB厂家核实叠层结构、材料选型及阻抗控制指标;配合工艺与生产团队处理试产及量产过程中出现的PCB设计问题,并持续优化改进。
输出Gerber、IPC网表、BOM等完整生产资料包,负责编写和维护PCB设计规范、技术报告及评审文档,统一管理设计封装库,保障设计成果的标准化与复用性。
参与PCB样板调试过程,准确识别并分析信号质量不佳、电源异常、温升过高等与设计相关的故障,通过设计迭代提升产品整体性能。
任职要求:
本科及以上学历,通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。
3年以上高速光模块PCB Layout工作经验,熟练使用Cadence等专业设计工具。
掌握电路基本原理,能清晰理解光模块原理图的设计思路,具备将原理方案转化为PCB布局布线的能力。
具备扎实的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)实践经验,能够依据仿真数据指导设计优化方向。
了解电磁兼容(EMC)及热设计基础,可通过合理布局布线降低干扰风险、优化散热表现。
熟悉光模块结构规范、常用板材特性及叠层设计方法,深入理解PCB加工流程与SMT贴装工艺,保证设计具备良好可制造性。
具备独立应对PCB设计与生产中各类问题的能力,责任心强,具备优秀的跨部门沟通协作意识与项目执行推动力。
PCB布局设计工程师
1.5-2.5万元/月
PCB工程师3-5年本科
职位描述:
1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作;
2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施;
3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合,确保单板设计具备高可靠性;
4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控;
5. 主导单板全流程交付管理,协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂,参与单板调试工作;
6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制,沉淀精细化设计方法。
岗位要求:
1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验,或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡(8层及以上)设计背景;
2. 熟悉单板生产工艺,包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程,了解软硬结合板技术,掌握IPC/JEDEC相关规范;
3. 掌握高速信号互连设计规则,如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计;
4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术,如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等;
5. 熟练使用Cadence Allegro工具,能独立完成标准化文档输出,包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图;
6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础,能够规划高速信号与电源层叠结构,了解MEC/EMI防护设计原则。
layout工程师(校园招聘)
1-1.5万元/月
PCB工程师经验不限本科PCB设计
岗位职责:
1. 负责电子元器件封装的创建与维护,涵盖电阻、电容、二极管等基础器件及复杂芯片的封装开发;
2. 依据项目实际需求,独立完成满足产品性能指标的PCB布局与布线设计,具备高压类产品PCB设计经历者优先考虑;
3. 解决工程实施中的技术问题,包括生产前的设计审核确认及量产后的技术支持与跟踪;
4. 编制PCB制造所需的各类文档,如Gerber文件、拼板方案、工程疑问回复文件等;
5. 搭建并持续优化企业内部PCB设计标准体系,保障设计成果的统一性与可维护性,定期更新规范以匹配新技术与工艺发展
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子信息类相关专业背景;
2. 精通至少一款PCB设计工具,掌握PCB布局布线规则,有Cadence软件使用经验者优先;
3. 具备良好的沟通能力与团队协作意识;
4. 具有车载高压电机控制器或车载电源类产品的PCB设计经验者优先;
5. 具备热管理设计、EMC相关的PCB布局布线实践经验者优先
主机手
8000-12000元/月
生产组长/拉长1-3年中专/中技
【工作内容】
- 负责卫生巾、经期裤、纸尿裤生产线的日常运营统筹,保障生产计划准时达成;
- 监控设备运转情况,及时协调解决生产过程中的技术异常;
- 组织并带领班组执行标准化作业流程,提升产线效率与产品品质;
- 参与生产流程的制定与优化,推进持续改善及成本管控工作。
【任职要求】
- 中专及以上学历,具备相关行业经验者可适当放宽学历要求;
- 2年以上产线管理或设备操作工作经验,有日化或快消品领域背景者优先考虑;
- 掌握生产设备基本原理与操作规范,具备初步故障识别与处理能力;
- 具备较强的沟通协作能力及团队管理意识,能接受倒班安排。
高级电子工程师
1.5-2万元/月
电子工程师3-5年大专电子工艺工程师
工作内容
1、负责车载中控屏、仪表盘等电子产品的方案设计、研发实施及后期维护,保障产品功能稳定与性能达标。
2、参与系统功能模块的开发规划,独立承担并完成指定模块的开发工作。
3、配合团队开展模块测试,协同处理研发过程中出现的技术难题。
要求:具备车载显示屏领域电子产品开发相关经验
bsp驱动开发工程师
1.8-2.8万元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专device driverbootloaderLinux kernel
岗位职责:
1、负责在嵌入式平台(如 ARM、MIPS 架构)的 Linux 与 RTOS(eCOS)环境中进行 BSP 的开发、整合及维护工作
2、承担系统层级功能的开发与整合,涵盖:
电源管理(如 DVFS, Dynamic Voltage and Frequency Scaling)
CPU 相关支援(MIPS/ARM 架构的初始化与运行管理)
记忆体管理机制(CMA, MMU, MPU, MMAP, DMA 等)
Timer、Watchdog、RTC、Thermal Sensor 等核心模块
3、编写并维护底层驱动程式,保障系统运行稳定性并实现性能优化
4、参与 bootloader 与 kernel 启动流程的设计与调试,协助完成系统资源的初始化与管控
5、执行系统性能分析与调优,熟练使用 perf、top、strace、ftrace 等分析工具,编写性能测试脚本,对 CPU、记忆体、I/O 等资源瓶颈进行定位与优化
6、规划、编写并维护编译流程,包含 Makefile、Bash Script 等自动化构建脚本,提升开发效率,确保软件版本与组件一致性
任职要求:
1、掌握 C/C++ 编程语言,具有嵌入式系统开发背景
2、理解 Linux kernel、设备驱动、bootloader(如 U-Boot)等系统架构
3、具备 RTOS 系统的开发或移植经历
4、熟悉 ARM 或 MIPS 架构,拥有 CPU 与记忆体管理(CMA/MMU/MPU/MMAP/DMA)相关开发实作经验
5、具备电源管理(如 DVFS)、Timer、Watchdog、RTC、Thermal Sensor 等驱动的开发与整合能力
6、有系统性能分析与优化实践经验,能熟练操作 perf、top、strace、ftrace 等工具,并具备性能测试脚本撰写能力
7、熟悉 Makefile、Bash Script 等自动化构建工具,具备编译流程的设计与维护经验
8、可阅读英文技术文档,具备良好的问题分析与解决能力
9、具有量产测试、韧体升级、OTA 等实际项目经验
10、熟悉交叉编译工具链及版本控制系统(如 git)
生产主管-熟悉机械设备运维
6000-9000元/月
厂长/主管1-3年中专/中技车间主任
职位类别:生产经理/主管
1、担任中层管理岗位,主导车间生产进度的跟进,及时协调并推动问题整改与流程优化;
2、统筹日常运营事务,合理分配下属工作任务,实施指导与培训,强化车间现场规范化管理;
3、对接生产计划,协同各环节确保从生产执行到成品出货全流程顺畅,保障交付目标达成;
4、联动其他职能部门,在既定的数量、质量、交期和成本范围内,持续提升生产作业效率。
任职要求:
1、中专及以上学历,机械、机电、自动化等相关专业背景,具备3年以上生产车间管理实战经验;
2、熟悉生产设备、设施、动力系统、模具及各类工具、工装的实际操作与运行维护;
3、了解常用机械零部件结构原理,掌握机械构造、模具设计及气动、液压系统基础知识;
4、具备较强抗压能力,责任心强,富有团队协作意识,能适应高强度工作节奏及长期加班安排
tpm工程师
1-1.5万元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专项目管理A系列产品线体承认进度追踪
工作职责:
1、负责NPI项目试生产的前期筹备工作
2、与客户及NPI团队确认组装测试治具需求,并跟进其准备进度,包含预计到货时间及验证情况
3、跟进试产相关SOP、SFC、流程图等文件的编制与更新进度
4、推动试产所需软件导入生产线并跟踪验证执行情况
5、统筹NPI项目试产期间的现场管理工作
6、审核QE提供的初始良率报告数据的准确性与合理性,发现问题及时督促修正
7、组织FA会议,评审FA报告的分析逻辑及改善措施的有效性,并推动对策落地执行
8、在试产过程中协助项目组处理各类异常问题,确保试产有序进行
9、完成NPI项目试产总结报告
10、推进试产向量产的转换工作
1)负责试产转量产阶段的技术交接及量产初期支持
加分项
具备以下领域经验者优先:计算机/通信/其他电子设备·电子/硬件开发·智能硬件/消费电子
电气工程师1-3年学历不限
电子技工:
任职要求
1.中专或以上学历,对电子、电气类有特殊爱好者优先,或是相关专业毕业,有工作经验者优先;
2.愿意学习电路绘制与装配调试,主动学习力和解决问题能力较强者,有一定的电路绘制与装配调试经验者优先;
3.了解弱电行业相关规范及标准,对电气控制技术有一定了解,熟悉常用电子电气测量仪器的使用者优先;
4.具有良好的职业品德和团队协作精神,服从领导工作安排,干一行爱一行;
5.对大健康感兴趣、关注健康养生者优先;
6. 男女不限,年龄不限。
待遇说明
1、不低于江苏省平均工资,对有3年以上从事相关专业工作的有经验人员,待遇从优。
2、交5险(养老保险 医疗保险 工伤 失业 生育),有午餐补贴。
工作地点:常州西太湖石墨烯科技园
联系电话:
电气采购工程师
6000-10000元/月
电气工程师5-10年大专电气设备机电设备原材料采购招标采购
一、岗位职责1. 持续跟踪非标自动化领域电气类核心物料的市场价格动态,深入分析价格走势,为采购策略提供有力的数据依据。
2. 调研系统集成商与设备制造商在电气物料方面的品牌选用情况,组织实施同类产品成本数据的比对与评估。
3. 根据公司项目实际需求,整理电气物料的品牌、规格及型号信息,结合市场行情开展多品牌、多型号的产品性价比分析。
4. 统筹电气类采购资源管理,制定并推进实施降本增效方案,严格监控采购进度,确保项目所需物料按时供应。
5. 负责所辖电气物料的全周期成本管控,具备非标件、冷门及稀缺物料的开发与采购执行能力。
6. 可对采购物料进行专业化的成本拆解,明确掌握其成本结构,准确审核供应商报价,判断其合理性与竞争力。
7. 主动协同研发与生产团队,依据项目交付计划节点,统筹安排物料采购与进场节奏,保障项目按期推进。
8. 牵头对接供应商资源,落实来料质量控制措施,联合内部部门定期开展供应商绩效评价与考核工作。
9. 严格执行公司质量管理流程,及时高效处理采购过程中出现的质量异常,确保物料品质符合标准要求。
10. 具备强烈的成本意识,擅长供应商议价谈判与商务沟通,能够有效压缩采购支出,提升采购效益。
11. 熟练使用Office办公软件,可独立完成各类采购数据报表和分析文档的编制与归档。
12. 精通ERP、OA等采购相关管理系统,能熟练完成线上采购流程操作及数据维护工作。
13. 高效完成上级交办的其他采购相关事务性工作。
二、任职要求
1. 本科及以上学历,电气自动化、电气工程等相关专业背景,具备3年以上电气物料采购工作经验。
2. 熟悉电气与电子元器件的完整采购流程,掌握市场价格机制,具有较强的采购风险预判与应对能力。
3. 有非标定制项目采购经验或军工行业采购背景者优先考虑。
4. 熟练操作ERP等采购管理软件,精通Office办公软件各项功能,能高效处理采购数据与文档工作。
5. 具备良好的沟通协作能力和问题处理能力,工作态度认真细致,责任心强,能适应以项目为导向的工作节奏。
生产主管
9000-11000元/月
生产组长/拉长月结1-3年高中现场管理生产计划管理安全管理
工作职责
1、负责生产现场的人员纪律管理、出勤监督、生产任务分配及安全管控;
2、依据标准产能监控产线运行效率,快速响应并解决生产异常,落实多能工培训与培养;
3、按指定区域规范摆放物料,确保标识清晰完整,严格执行7S管理制度;
4、控制产线物料出入库数量与损耗情况,准确记录台账,保持物料区整洁有序并设置明确标识。
任职要求:
1、高中及以上学历,大专优先,具备1年以上锂电池生产企业工作经验;
2、有锂电池行业或产线生产管理经验者优先考虑;
3、掌握锂电池生产工艺流程,熟悉物料管控、产线异常应对及人员组织管理;
4、积极主动、责任感强,具备良好的沟通协调能力、团队协作意识,以及问题分析与应急处置能力。
生产组长/线长
7000-8000元/月
生产组长/拉长3-5年中专/中技
岗位职责:
1.根据厂长下达的生产任务,汇总并编制本组生产计划,组织实施生产流程,协调各工序衔接,实时跟踪订单进度,确保生产均衡推进和任务按时完成;
2.熟悉型材组安全技术规范,掌握组内各类设备的规范操作流程,确保设备运行安全稳定;
3.负责首件检验记录、生产过程记录及设备运行情况的准确填写与归档;
4.严格按照施工图纸及工艺文件组织本组人员开展生产作业,对本班组的生产质量全面负责。
任职要求:
1.具备较强的组织协调能力,能高效调度和管理生产团队;
2.精通生产流程及设备操作,具备独立制定与落实生产计划的能力;
3.对产品质量有高度责任感,能够严格把控生产各环节质量标准;
4.具备良好的沟通技巧和团队协作意识,能够带动团队积极完成生产目标;
5.熟练掌握切料、洗槽、打孔、切角等工序操作,并具备指导新员工的能力。
招·PCB工程师
1.3-2万元/月
PCB工程师5-10年本科cadence
招·PCB工程师
职位描述:
1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等;
2、熟悉PCB贴片流程,能够独立支撑相关工作;
3、参与物联网项目的方案设计,编写硬件设计、调试、生产测试文档;
4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持;
5、服从上级的工作安排,定期汇报工作进度。
职位要求:
1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业,本科及以上学历;
2、五年及以上嵌入式硬件开发经验,具备独立承接项目进行设计开发的能力;
3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路;
4、精通硬件通讯接口开发,具备信号完整性设计、EMC设计;
5、熟悉多种计算机通信协议,如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等;
6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计;
7、能熟练使用各种传感器模块,如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等;
8、有相关技术文档及方案编写能力;
9、责任心强,工作细致,有质量意识,沟通能力和动手能力强,较好的团队合作能力,能承受工作压力;
10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳;
11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先;
栏目概述
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