岗位职责 1. 负责硬件系统方案设计、电路原理图设计及PCB布局布线（熟练使用Altium/Cadence/PADS等工具） 2. 承担元器件选型、物料清单编制、成本优化及国产化替代工作 3. 开展硬件调试，执行功能验证、性能测试、EMC测试及可靠性试验，进行问题分析与迭代优化 4. 配合软件、结构、测试及生产团队，推进产品系统集成与量产落地 5. 编制相关技术文档，包括设计说明、测试报告及生产作业指导文件 任职要求 - 大专及以上学历，电子信息、通信工程、自动化、电气工程等相关专业背景 - 具备1–3年（初级）或3–5年（中级）硬件开发经验，拥有完整项目经历或量产产品经验者优先

核心职责 1、系统架构与设计：开展机器人智能硬件的需求分析，制定并评审硬件整体方案，完成架构规划与原理设计。主导核心硬件模块（如传感器、执行器、计算单元）的选型及集成方案设计。 2、关键部件开发：参与高扭矩密度关节模组的研发与设计工作。负责电机驱动器等电控系统的方案规划、电路设计、功能验证与测试实施。 3、流程开发与验证：独立承担从元器件选型、原理图绘制、PCB布局（通常为6层及以上高密度板），到电路仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试与验证的全流程开发任务。 4、量产与协同：主导DFM（可制造性设计）工作，解决产品在量产阶段涉及的工艺、可靠性与成本控制问题，配合供应链推动零部件落地。与软件、算法、机械团队高效协作，完成软硬件联合调试，保障硬件与算法、软件系统的兼容匹配。

职位描述 1、参与硬件产品功能规划，独立完成方案选型、硬件设计文档撰写及实施（依据现行设计规范开展PCB布局与原理图设计，协同项目负责人、结构工程师及软件工程师推进开发）； 2、主导硬件样机的搭建与调试，保障产品性能稳定性和一致性（结合具体项目需求，制定关键性能参数清单并逐项测试验证与优化，配合软件及测试团队协作完成）； 3、按照企业标准流程整理并提交生产所需技术资料，确保资料内容准确完整（涵盖物料清单、制板文件、核心工艺流程等，对接采购、仓储及生产部门协同作业）； 4、负责公司现有产品的技术迭代与日常维护，包括生产工艺改进、测试验证及认证支持（如CCC、EMC等合规性测试）； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、具备3-5年相关工作经验，电子、通信类专业背景； 2、掌握扎实的电子技术与通信理论基础知识； 3、具备较强的学习能力，工作认真负责，能快速适应团队环境； 4、了解4G/LoRa/NB等物联网无线通信技术原理与应用； 5、熟悉传感器数据采集机制，具备传感器性能指标测试与验证能力。

负责汽车电子产品（如BCM、DCM、SCU、PEPS、Sensor系列等）的嵌入式硬件系统方案规划、详细设计、原理图开发、Layout布局及元器件选型，同时承担产品EMC、安全规范、成本控制、DFMEA、LL等相关设计工作； 主导硬件功能与性能调试，解决产品全生命周期内的硬件技术难题，提出BOM成本优化策略，持续增强产品的市场竞争力； 输出完整的硬件研发及生产所需交付文档，持续完善硬件质量管控体系； 负责电子硬件相关标准制定与专利工作； 开展嵌入式硬件系统的需求分析与模块化设计工作。

职位描述 1、参与硬件产品功能规划，独立完成方案选型、硬件设计文档撰写及实施（依据现行设计规范开展PCB与原理图设计，协同项目负责人、结构工程师及软件工程师推进开发）； 2、主导硬件样机的搭建与调试，保障产品性能稳定性和一致性（结合项目实际需求，制定关键性能指标清单并逐项验证优化，配合软件工程师与测试工程师完成联调）； 3、按公司流程规范输出完整生产资料，并确保其准确无误（包括物料清单、制板文件、关键工艺要求等，对接采购、仓储及生产部门协作执行）； 4、负责公司现有产品的迭代升级与日常维护，涵盖生产支持、测试验证及相关认证工作（如CCC、EMC等）； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、具备3-5年相关工作经验，电子、通信类专业背景； 2、掌握扎实的电子与通信专业知识基础； 3、学习能力强，责任心强，具备良好的团队融入能力； 4、熟悉4G/LoRa/NB等物联网无线通信技术； 5、理解传感器采集原理，能独立完成传感器技术指标的测试与验证

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

岗位职责： 1. 参与系统及相关产品硬件需求的分析与硬件方案的规划； 2. 参与公司PDT/LMT产品项目中硬件方向的技术研发，可独立承担硬件方案的详细设计、原理图绘制、PCB布局、物料清单编制、单板调试与测试、技术文档撰写等工作，并对硬件开发进度及交付质量负责； 3. 参与硬件设计平台在专业领域的能力建设与经验沉淀，参与设计规范的制定与编写，提炼CBB通用硬件模块，推动技术成果积累； 4. 参与硬件平台前瞻性技术研究，承担关键技术演进与攻关任务； 5. 参与公司现有产品的质量优化工作，以及相关检测与认证支持； 6. 参与解决硬件领域重点技术难题和复杂问题的技术攻关。 任职要求： 1. 本科及以上学历，应用电子、电力电子、自动化、计算机、通信工程、测控技术与仪器等相关专业，本科需5年、硕士需2年以上工作经验； 2. 具备扎实的数字电路及相关硬件基础知识； 3. 熟悉各类CPU/DSP/FPGA系统及其外围电路设计，掌握常用通信接口、电源系统以及时钟电路的设计方法； 4. 熟悉各类电子元器件的参数特性、工作原理及选型策略，能依据实际需求合理选型并提升器件可靠性； 5. 掌握信号完整性与电源完整性基本理论，具备SI/PI仿真能力； 6. 熟悉数字电路干扰机理及抑制措施，具有数字电子产品EMC设计实践及问题解决的成功案例； 7. 具备系统级硬件设计能力，可根据系统需求完成整机级硬件开发与实现； 8. 熟知硬件产品开发流程，具备良好的沟通表达能力和较强的团队协作精神。

岗位内容： 1. 负责产品硬件方案设计、PCB布局布线及样机调试与测试工作； 2. 编写和维护相关硬件技术文档，并根据需求进行更新与优化； 3. 开展市场技术调研与可行性分析，为项目推进提供技术支撑； 4. 承担产品性能验证、问题排查及应对措施的制定与实施。 任职要求： 1. 电子电路类相关专业大专及以上学历，具备2年以上硬件开发工作经验； 2. 拥有电子产品开发实际经验，掌握硬件设计流程，熟练使用PCB设计工具； 3. 具备STM32单片机或类似平台开发经历者优先考虑； 4. 具有良好的沟通协调能力及团队合作精神； 5. 具备独立分析和解决问题的能力，工作积极主动，责任心强。

1、负责液压传动控制器与驱动器相关控制硬件的研发工作。 2、开展控制硬件方案设计、计算文档编制、原理图设计、测试验证及故障排查处理。 1、本科及以上学历，计算机、电力电子、电气工程、自动化、电子信息、控制工程等相关专业； 2、具备数字电路、模拟电路等常规电路设计能力，熟练应用ARM、DSP等主流控制MCU者优先； 3、具有3-5年硬件系统设计、开发实施、工程交付及性能优化等方面的实践经验； 4、有工业控制类产品硬件设计经历，熟悉工业现场应用场景。

岗位职责 1.新产品导入全流程管理：负责控制器硬件新产品（如PCBA、整机）从研发样机到批量生产的全过程导入，制定并执行NPI项目计划，确保项目按时高质量交付 2.可制造性评审与优化：主导产品的可制造性设计（DFM）和可装配性设计（DFA）评审，与研发工程师紧密合作，优化产品结构、材料选择及工艺设计，以提升生产效率和产品质量 3.生产工艺与产线搭建：负责制定详细的生产工艺流程、作业指导书（SOP），规划工装夹具和测试治具方案，并参与生产线的布局与优化，为量产打下坚实基础 4.生产问题解决与质量改善：主导解决试产和量产过程中的重大技术问题，运用8D、5Why等质量工具进行根本原因分析，推动设计或工艺改进，持续提升产品直通率和可靠性 5.工程变更与文档管理：负责生产端的工程变更通知（ECN）的执行与效果跟进，并维护和管理BOM、工艺流程图、PFMEA和控制计划等技术文档。 任职要求 1.学历与专业：本科及以上学历，机械工程、电子工程、机电一体化、自动化等相关专业 2.工作经验：拥有3年及以上消费电子、智能硬件、自动化设备或精密仪器等领域的NPI或工艺工程经验，有成功的新产品导入全流程案例者优先 3.专业技能：精通硬件开发流程，熟悉电子电路知识、PCBA工艺(SMT/DIP)及整机组装工艺 4.精通硬件开发流程，熟悉电子电路知识、PCBA工艺（SMT/DIP）及整机组装工艺 5.熟练掌握DFM/DFA原则，能熟练使用CAD（如SolidWorks）、Pro-E等软件进行图纸评审和简单工装设计 6.具备扎实的质量管理基础，熟悉FMEA、8D、控制计划等质量工具方法 7.综合能力：具备出色的跨部门沟通协调能力、项目管理能力和现场问题解决能力，工作积极主动，有强烈的责任心和团队合作精神。

消防水安装大工4人，中工4人，师傅1人。

南京市江宁区招铆工15人，持应急管理局操作证，普工5人从事钢结构构件生产年龄50岁以下，管住不管吃，铆工工资一万左右，普工七千丘右。每天加班2小时累计9小时/工日。工期长，工资发放及时，要求初中以上文化，身体健康无犯罪记录，肯吃苦耐劳。

需要有证叉车司机一名现在要

氩弧焊工，工价每小时45，工作地址：南通

盐城市建湖县招激光焊俩个师傅，工资420一天，9个小时，工完帐清

岗位描述 1. 系统架构与高密度设计： 主导核心设备的硬件系统架构规划，在极端空间约束条件下，统筹多层HDI、软硬结合FPC的叠构设计与布线布局，确保电气性能与空间利用达到最优匹配。 2. 电源完整性与热设计： 负责微安级超低功耗电源系统设计；针对全封闭、无空气对流的应用环境，主导无线充电接收端及主板关键芯片的热传导路径设计；有效应对系统内的EMC/EMI干扰与射频信号共存挑战。 3. NPI与量产导入： 深度参与可制造性设计评估。在各产品工程阶段主导硬件问题分析，定位并解决SMT产线良率异常；定义并优化PCBA功能测试夹具（FCT）技术需求，保障从试产到批量生产的顺利衔接。 4. 外委模块与ODM技术管控： 负责高算力视觉处理、射频通信等外购模块的硬件方案评审。输出完整的技术任务书（SOW），明确休眠功耗指标、热设计边界及高速接口协议要求；审核ODM提交的原理图与PCB设计质量，严控外包方案中的器件选型与技术风险。 任职资格 1. 教育与经验： 电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历；具备5-8年复杂消费类电子产品硬件开发经验。 2. 行业背景（关键项）： 须在AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高端真无线耳机（TWS）领域，作为主力研发人员全程主导过1-2款产品的量产落地全过程。 3. 专业技能： 熟练掌握任意层级HDI及软硬结合板的设计标准与制程工艺； 具备扎实的高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析能力； 熟悉ARM架构处理器，拥有底层硬件调试实战经验。 4. 故障排查能力： 具备出色的现场问题定位逻辑，能熟练操作各类检测设备排查微小元器件失效、板级噪声干扰及生产工艺缺陷，适应深入产线一线开展技术攻关。 5. 项目与协同： 具备良好的跨部门协作能力及ODM项目管理经验；工作态度严谨，责任心强，具备较强的抗压能力与主动担当意识

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

岗位职责: 1、方案设计：承担项目系统与硬件整体方案的规划与设计工作； 2、电路设计：主导电路部分的设计任务，包含元器件选型、PCB布局布线等详细开发环节； 3、测试调试：负责功率电路、控制回路及EMC相关调试工作，完成自测并解决测试过程中的关键技术问题； 4、技术平台管理：在产品开发中持续沉淀技术成果，涵盖技术标准制定、通用模块建设、案例总结，以及科技论文编写和专利分析申报。 任职资格: 1、本科及以上学历，电力电子、电气自动化或相关专业背景； 2、具备2-5年或以上相关领域工作经验，有服务器电源或中大功率电源研发及团队管理经历者优先； 3、掌握开关电源基本原理，尤其熟悉PFC与LLC电路的工作机制； 4、了解开关电源性能指标，熟练使用相关测试设备及测试方法； 5、所主导开发的产品具有成功量产落地经验者优先。

一、岗位职责： 1、硬件技术管理与开发： 1）负责承接硬件研发项目，从需求分析、任务分解、设计开发、测试验证到量产导入，进行资源安排、协调。 2）把控团队项目进度、成本与风险，协调资源解决关键问题，确保项目按时交付。 3）主导设计评审，确保硬件方案、架构符合性能、可靠性、可生产性等DFX要求、热设计、结构及EMC、安规相关要求 2、体系与规范化建设： 1）建立并优化硬件开发全流程（需求分析→设计→验证→量产），提升开发效率与质量。 2）推动CBB（共用构建模块）技术平台落地，实现电路模块与硬件组件的高度复用。 3）主导技术平台搭建，包括技术标准制定、标准电路库建设、硬件设计库维护及规范化文档输出。 3、团队建设与管理： 1）负责硬件团队搭建，制定人才招聘计划与培养体系，完善组织架构。 2）建立团队管理制度，优化资源配置，提升团队技术能力与执行力。 任职要求： 二、经验背景： 1、8年以上硬件研发经验，具备大公司研发部门核心岗位（如部门经理）背景，且有2-3年中小型企业历练经历。 2、成功主导过硬件体系从0到1的搭建，熟悉技术标准化、流程规范化及CBB平台建设。 3、技术能力： 精通FPGA/ARM电路设计，有硬件SE（系统工程师）经验，能全局把控硬件开发节点。 在高速电路、信号完整性、EMC、功放等领域至少两项有深厚实战经验。 熟悉硬件开发全生命周期管理，具备量产项目落地经验。 4、核心素质： 高度主动性，擅长系统性发现问题并推动解决，具备强结果导向。 优秀的跨部门协调能力与团队领导力，能激发团队潜力并提升整体效能。 5、加分项： 有复杂硬件项目（如高密度PCB、高频电路）的全流程主导经验。 在技术标准制定、设计库建设或专利布局方面有显著成果。 FPGA电路设计经验优先

岗位职责： 1、根据产品需求规划硬件设计方案，编制方案设计文档，需求开发文档； 2、完成产品硬件需求电路板原理图绘制，器件选型，产品加工文件； 3、完成电路板调试、测试，完成测试报告； 4、配合完成研发转生产，提供生产转产资料； 5、制定，整理并规范化技术文档（包括设计方案，原理图，元器件清单，用户手册，特殊工艺要求等文件）。 任职要求： 1、电子相关专业，本科以上学历，4-8年工作经验； 2、精通FPGA、AD、DA硬件设计，掌握行业的相关专业知识和业务流程； 3、熟练掌握硬件原理图及逻辑开发工具，有独立完成硬件开发设计项目经验者优先。

工作职责： 1. 新能源汽车电机/电驱动/功率模块EOL终检测试工艺的设计与开发（具备其中任意一项产品经验即可） 2. 与研发团队协作研讨产品检测方案，并制定相应的测试设备技术规范 3. 测试平台程序的导入与调试 4. 参与测试设备的日常维护及持续质量优化工作 5. 协助开展客户反馈问题的失效原因分析 任职要求： 1. 本科及以上学历，电气类或相关专业背景； 2. 具备两年以上相关领域工作经验； 3. 具有良好的团队协作能力、创新意识、责任心以及质量管控观念 4. 熟悉Python、LabView及其他工业控制软件者优先考虑

郑州长期项目，信贷方向，渠道相关（中级） 南宁短期项目，信贷领域（中高级），需出差 南京短期项目，新核心系统等（高级），需出差 晋中短期项目，企业网银业务（中高级），需出差

治具测试及客服，Layout，电路基础，能看懂电路原理图，单片机 一、大专及以上学历； 二、具备模拟电路与数字电路相关经验，可独立分析电路原理图； 三、有1-3年治具行业FCT/ICT测试工作经验； 四、负责FCT与ICT治具硬件的检测及优化改进； 五、熟悉各类治具结构，具备良好的调试与问题分析能力； 六、承担公司治具售后现场的调试与技术支持工作； 七、持有C1驾驶证，能够独立驾车外出作业； 八、责任心强，具备良好执行力，服从工作安排； （需常州本地驻厂工作）

工作职责 1、负责软件产品全生命周期测试工作：参与需求分析与技术方案研讨，设计编写测试用例，执行测试任务，推动缺陷修复与闭环管理； 2、深入理解产品需求及质量要求，准确识别问题根源，并提出可行性改进建议； 3、参与产品质量风险评估，配合完成风险识别与评估报告输出； 4、参与测试效率提升实践，持续优化测试流程及工具体系。 任职资格 一、硬性条件 1、具备3年以上软件测试工作经验，掌握测试基础理论、缺陷管理流程及敏捷开发模式； 2、能够独立开展自动化测试：熟练运用Python/Java等语言编写自动化测试脚本（如Selenium/Pytest）； 3、熟悉数据库操作：能使用SQL进行数据查询、结果验证及测试数据构造； 二、核心素质 1、业务理解能力强：可快速掌握复杂业务逻辑，分解测试场景并捕捉关键质量风险； 2、质量驱动意识强：擅长通过问题根因分析，推动研发与产品团队共同改进； 3、技术优化主动性高：关注测试技术发展，积极投入测试框架或工具的迭代升级； 三、软性要求 1、抗压能力突出：能在快节奏环境中稳定输出，保障紧急项目交付质量； 2、沟通协作良好：具备跨职能团队协作经验，能清晰表达技术方案与潜在风险； 四、加分项 1、具有物联网等相关领域测试背景； 2、熟悉测试左移与右移实施方法； 3、掌握性能测试整体流程与实践方法

岗位职责： 1、配合开展WEB端测试相关工作； 2、参与产品需求及开发设计方案的评审，制定测试计划、设计测试用例； 3、协同把控测试流程中的进度与质量，确保项目按时高质量交付； 4、同步推进产品自动化测试工作的实施； 5、具备财务类或数据分析类项目经验者优先考虑 任职资格: 1、对测试工作有热情，具备良好的责任意识和执行能力，拥有3年以上软件测试工作经验； 2、掌握软件测试基本理论，熟悉APP与WEB应用的测试流程与方法； 3、擅长测试策略与用例设计，精通接口集成测试、压力测试脚本编写及系统性能评估；熟练使用postman、jmeter等接口与性能测试工具； 4、了解数据库的基本操作； 5、掌握python或java编程语言者优先，能独立编写测试辅助脚本工具； 6、工作严谨细致，耐心踏实，具备良好的沟通能力和团队协作意识，具有较强的责任心和进取心

一、技能要求： 掌握至少一门基础计算机语言，具备扎实的编程基础，拥有良好的代码编写习惯。 二、职位要求： 1、应届毕业生，本科及以上学历，计算机相关专业优先 2、工作内容较为简单，但需熟悉游戏机制，细致认真；工作中主要使用lua语言进行游戏玩法逻辑开发。（具备编程基础即可快速上手，公司提供系统化培训课程） 3、热爱游戏行业，深度体验过至少一款客户端网络游戏或手机游戏，有传奇、梦幻西游或同类游戏经历者优先考虑 4、入职需提供体检报告，员工须身体健康且无传染性疾病，体检费用由公司全额报销 三、我们提供 薪资：7K-12K / 月 + 项目奖金（每年平均上线2个项目，每个项目顺利交付且无重大BUG，全体开发成员均可获得项目奖励）； 福利：入职即缴纳五险一金、定期组织健康体检、提供下午茶点、节日礼品、生日关怀、团队聚餐活动； 成长：配备内部培训体系、导师一对一指导，晋升通道透明清晰； 环境：实行弹性工作制、管理扁平高效、团队氛围年轻活跃 四、备注： 1、试用期为3个月 2、转正后满足以下条件，基础薪资将对应上调：普通本科补贴500元/月，一本院校补贴1000元/月，研究生、985、211高校毕业生补贴1500元/月 3、公司核心产品类型为2DMMO与回合制游戏，覆盖移动端与PC端平台

1. 具备结构化测试设计思维，能从多维度规划和分析测试任务 2. 拥有APP、Web、微服务、小程序等多个领域的测试实践经验 3. 能够制定个人或团队的测试计划，并有效推动执行落地 4. 可独立承担自动化测试、安全测试、性能测试、移动端专项测试中的一项或多项工作 5. 善于发现日常测试中的瓶颈与挑战，并提出切实可行的改进或优化措施

工作职责： （1）负责嵌入式WiFi、蓝牙模组及网关的测试与支持； （2）能够对WiFi和蓝牙相关问题进行分析、识别，并借助工具协同开发完成问题定位； 工作要求： （1）本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业优先； （2）具备IoT设备测试经验，如网关、WiFi及蓝牙类终端产品； （3）具有较强的Bug分析与定位能力，熟练使用串口调试、WiFi抓包等分析工具； （4）掌握软件测试基础理论，熟悉测试用例设计方法、缺陷优先级判定及处理流程；可独立完成测试用例、测试报告编写； （5）熟悉常用测试工具与缺陷管理平台，了解自动化测试工具并能用于提升测试效率； （6）具备良好的沟通协作能力，能初步识别项目风险并推动问题闭环解决。

招呼有限，希望收到消息的大牛，回复消息哦 Android平台BSP工程师（方向：稳定性、性能优化、平台优化） 1.负责Android平台稳定性：死机重启、定屏、黑屏问题的跟踪和优化。 2.负责Android平台性能优化：文件系统、系统性能、EMMC性能、读写卡IO的处理和优化。 3.负责Android平台linux内核相关的内存优化、能对平台的zram、lowmemorykiller功能进行优化和调试。 4.负责Android平台新特性的研读、优化、方案实施。 5.负责linux内核相关工作的问题处理、优化 要求：1、熟悉C/C++，一年以上多于linux驱动开发经验； 2、熟悉linux驱动原理，熟悉driver调试，熟悉hal层代码； 3、有相机、指纹、人脸解锁相关开发经验者优先； 4、掌握Linux常用命令和git工具的使用； 5、良好的编码风格，良好的分析解决问题能力和学习总结习惯； 6、有强烈的责任心和团队精神，工作积极主动，善于沟通和合作；

我司为大型上市公司，专注于IT产品开发，现诚聘英才，具体要求如下： 1. 具备良好的英语口语沟通能力，表达流利； 2. 仅面向27届毕业生开放招聘（26届请勿投递）； 3. 工作地点位于无锡，需长期驻地办公； 4. 具备较强的抗压能力，能够适应高强度工作及加班安排。