优先考虑211/985院校本科及以上学历，具备1-3年相关工作经验者； 欢迎以下专业方向人才投递： 电路设计类相关专业，如电子信息工程、电子科学与技术、自动化、通信工程、电子信息科学与技术、电子与计算机工程、测控技术与仪器等； 结构设计类相关专业，如机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、工业设计等。

【岗位职责】 负责可穿戴产品（如智能手表、手环等）及前沿创新设备（智能眼镜、感知类穿戴装置、AI外设等）的基带原理图开发； 参与PCB布局布线与硬件调测，完成元器件选型、BOM清单编制及硬件成本管控； 承担硬件产品的焊接、调试、测试及认证相关工作； 配合处理产品在试产、量产及售后阶段出现的硬件技术问题； 全程参与项目生命周期管理：涵盖立项、方案设计、样机制作至量产导入，保障项目按时高质量交付； 与结构、软件、测试、生产等多部门协同推进，确保项目顺利执行； 具备良好的问题分析与解决能力，能高效定位并处理复杂硬件故障； 对接美国客户，参与与美方团队的技术评估、联合设计与沟通协作； 因项目保密需求，部分评估、设计与开发任务需在指定保密区域开展； 支持项目所需的阶段性赴美出差（如硅谷、西雅图、纽约等地），与客户现场协同作业。 【任职要求】 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 3年以上可穿戴设备或消费类电子产品的硬件研发经验； 熟悉穿戴类产品硬件架构，精通电源管理、射频、音频等功能模块设计； 熟练操作示波器、数字万用表（DMM）、频谱仪等常用仪器进行故障排查与调试； 具备多层FPC、高速数字电路及复杂模组的设计实践经验； 了解SMT等工厂生产工艺流程，具备DFM（可制造性设计）能力，可主导复杂失效分析； 对技术设计心存敬畏，勇于创新，坚持严谨验证； 对新兴技术保持高度好奇心与主动探索意愿。

岗位职责: 1、负责治具的设计及维修产品使用过程中的图纸修改与归档工作； 2、承担硬件产品（驱动器）的故障维修、修后测试及相关分析任务； 3、开展维修质量与效率的数据分析，并推动改进措施落地； 4、评估产品变更后的维修兼容性，确保可维护性； 5、处理退货品与需返工产品的技术判定与修复工作； 6、参与维修类技术文档的撰写、优化与版本更新； 7、配合产线完成（驱动器）硬件故障的快速定位、应急响应及技术支持； 8、完成上级主管安排的其他相关工作任务。 经验要求: 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、熟练掌握CAD、Protel、Orcad、PADS等电路设计软件操作； 3、具备3年以上电子产品及PCB板级维修与故障分析经验，有驱动器类产品经验者优先； 4、具有扎实的模拟电路和数字电路理论基础，能够独立完成电路原理分析； 5、熟练运用焊接工具及常用电子测试设备（如示波器、万用表）； 6、工作积极主动，责任心强，具备良好的职业态度与担当精神。

工作职责： 1. 负责公司办公设备（电脑、打印机、服务器等）及业务相关硬件的日常维护、故障排查与修复。 2. 建立并维护硬件设备台账，定期开展巡检与性能调优，减少设备故障发生频率。 3. 及时响应突发性硬件问题，制定应急处理措施，确保业务系统稳定运行。 4. 协同采购部门完成新购硬件的选型评估、到货验收及上线部署工作。

岗位职责： 1.根据产品系统需求，完成产品电路设计方案； 2.根据设计方案进行原理设计和PCB设计； 3.电路调试和测试； 4.相关设计文档、工艺文档和用户文档的编制。 岗位要求： 1.统招本科及以上学历； 2.精通电路原理图、印刷板图设计； 3.精通电路仿真； 4.熟悉ARM、DSP、fPGA者优先。

岗位职责： 1、承担汽车电子控制单元的硬件开发工作，梳理并分析硬件功能需求，完成原理图设计与PCB布局布线； 2、开展电子控制单元元器件的评估与选型工作； 3、按照ISO26262标准执行控制器电子电路的设计，确保满足安全法规相关要求； 4、参与产品安全性能的分析工作，制定并实施部件级DFMEA； 5、编制产品EMC测试方案并主导实施，解读客户对EMC的具体需求； 6、为产品测试及配套设备开发提供技术支撑。 职位要求： 1、统招本科及以上学历，车辆工程、电子、通信、计算机或相近专业； 2、掌握AD等电路设计软件，能够熟练运用电路开发工具进行原理图设计、PCB开发及电路仿真； 3、具备2年以上汽车电子产品硬件设计与开发经验，有ABS\EHB\EPB等汽车控制器项目经验者优先考虑； 4、具有良好的团队协作意识，具备较强的组织规划、沟通协调能力；工作积极主动，能承受工作压力。

1、参与磁驱核心部件（如编码器、驱动器、节点控制器等）的硬件电路开发，承担原理图设计与PCB布局工作，编制技术文档包括设计说明、BOM清单等； 2、主导样机阶段的硬件调试，开展功能验证、性能评估及可靠性测试，形成测试报告并推动问题闭环整改； 3、负责磁驱模组与无刷驱动板在CE/UL认证中的硬件合规性设计及相关测试支持； 4、协同推进磁驱模组及无刷驱动卡硬件方案的迭代优化，落实降本增效措施； 5、配合解决磁驱系统及无刷驱动卡在研发、量产与现场应用中涉及的硬件技术难题。 6、工作经验：具备2年以上硬件研发经历，有工业自动化、驱动类、编码器或电机控制相关产品设计背景者优先，具有磁驱设备开发经验者更佳； 7、核心技能： 熟练使用原理图设计工具，具备复杂模拟与数字电路的设计能力； 熟悉电子元器件选型流程与成本管控策略，有实际硬件降本项目经验者优先； 了解CE/UL认证的技术要求与实施流程，具备认证相关的硬件设计或测试实践者优先； 掌握常用硬件测试手段与仪器操作，可独立完成各项功能、性能及环境适应性测试，具备故障分析与改进能力；

工作说明: 1. 负责产品全套硬件方案的设计与开发实施； 2. 解决产品开发过程中出现的各类技术问题； 3. 按项目节点要求完成各阶段相关技术文档输出； 4. 协同项目参与各类技术评审会议，开展问题分析与跟踪处理； 任职要求： 1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等设计软件； 2. 具备独立完成整机应用原理图设计的能力； 3. 具备项目开发中问题排查能力及技术文档编写能力。

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

【工作内容】 - 参与硬件产品设计、开发及测试工作，协助完成电路原理图和PCB布局设计； - 协助进行硬件调试与故障排查，确保产品功能正常； - 配合团队完成项目文档编写与技术资料整理； - 跟进产品生产过程中的技术支持与问题解决。 【任职要求】 - 本科学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机、仪器等相关专业； - 具备良好的学习能力，对硬件开发有浓厚兴趣； - 熟悉基本的电路知识，了解常用电子元器件及其应用； - 有较强的责任心和团队协作精神，能够适应一定的工作压力。

一年还清外债！仓库分拣360/天有吃有住 岗位职责： 1. 按照订单要求准确完成商品的分拣、配货、理货及发货操作 2. 核对货品信息与单据一致性，确保出库准确率达标 3. 保持作业区域整洁有序，协助完成日常仓库整理与盘点工作 4. 规范使用仓储设备（如手推车、扫码枪等），保障作业安全高效 5. 配合主管完成临时交办的仓配相关任务 任职要求： 1. 年龄18-45周岁，身体健康，能适应仓库环境及体力劳动 2. 工作认真负责，具备基本识字能力和简单算术能力 3. 服从管理，有团队协作意识，无不良从业记录 4. 有仓储分拣经验者优先，接受应届生及无经验人员带薪培训 5. 能适应倒班或旺季加班安排

南京苏州虎丘区招塔吊司机，一开两指挥，指挥/司索工，60 岁，55 岁以内，塔吊7500一个月，信号工工资6000一个月，包加班，晚上22：00之前，夫妻档优先，单司机不考虑

无锡市惠山区招铆工/钣金工(钢结构铆工)、二保焊/气焊

苏州市昆山市招幕墙电焊制作龙骨（电焊工需要住建局证件）、工地小工/杂工，混子请绕道。

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

岗位描述 1. 系统架构与高密度设计： 主导核心设备的硬件系统架构规划，在极端空间约束条件下，统筹多层HDI、软硬结合FPC的叠构设计与布线布局，确保电气性能与空间利用达到最优匹配。 2. 电源完整性与热设计： 负责微安级超低功耗电源系统设计；针对全封闭、无空气对流的应用环境，主导无线充电接收端及主板关键芯片的热传导路径设计；有效应对系统内的EMC/EMI干扰与射频信号共存挑战。 3. NPI与量产导入： 深度参与可制造性设计评估。在各产品工程阶段主导硬件问题分析，定位并解决SMT产线良率异常；定义并优化PCBA功能测试夹具（FCT）技术需求，保障从试产到批量生产的顺利衔接。 4. 外委模块与ODM技术管控： 负责高算力视觉处理、射频通信等外购模块的硬件方案评审。输出完整的技术任务书（SOW），明确休眠功耗指标、热设计边界及高速接口协议要求；审核ODM提交的原理图与PCB设计质量，严控外包方案中的器件选型与技术风险。 任职资格 1. 教育与经验： 电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历；具备5-8年复杂消费类电子产品硬件开发经验。 2. 行业背景（关键项）： 须在AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高端真无线耳机（TWS）领域，作为主力研发人员全程主导过1-2款产品的量产落地全过程。 3. 专业技能： 熟练掌握任意层级HDI及软硬结合板的设计标准与制程工艺； 具备扎实的高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析能力； 熟悉ARM架构处理器，拥有底层硬件调试实战经验。 4. 故障排查能力： 具备出色的现场问题定位逻辑，能熟练操作各类检测设备排查微小元器件失效、板级噪声干扰及生产工艺缺陷，适应深入产线一线开展技术攻关。 5. 项目与协同： 具备良好的跨部门协作能力及ODM项目管理经验；工作态度严谨，责任心强，具备较强的抗压能力与主动担当意识

岗位职责: 1、方案设计：承担项目系统与硬件整体方案的规划与设计工作； 2、电路设计：主导电路部分的设计任务，包含元器件选型、PCB布局布线等详细开发环节； 3、测试调试：负责功率电路、控制回路及EMC相关调试工作，完成自测并解决测试过程中的关键技术问题； 4、技术平台管理：在产品开发中持续沉淀技术成果，涵盖技术标准制定、通用模块建设、案例总结，以及科技论文编写和专利分析申报。 任职资格: 1、本科及以上学历，电力电子、电气自动化或相关专业背景； 2、具备2-5年或以上相关领域工作经验，有服务器电源或中大功率电源研发及团队管理经历者优先； 3、掌握开关电源基本原理，尤其熟悉PFC与LLC电路的工作机制； 4、了解开关电源性能指标，熟练使用相关测试设备及测试方法； 5、所主导开发的产品具有成功量产落地经验者优先。

一、岗位职责： 1、硬件技术管理与开发： 1）负责承接硬件研发项目，从需求分析、任务分解、设计开发、测试验证到量产导入，进行资源安排、协调。 2）把控团队项目进度、成本与风险，协调资源解决关键问题，确保项目按时交付。 3）主导设计评审，确保硬件方案、架构符合性能、可靠性、可生产性等DFX要求、热设计、结构及EMC、安规相关要求 2、体系与规范化建设： 1）建立并优化硬件开发全流程（需求分析→设计→验证→量产），提升开发效率与质量。 2）推动CBB（共用构建模块）技术平台落地，实现电路模块与硬件组件的高度复用。 3）主导技术平台搭建，包括技术标准制定、标准电路库建设、硬件设计库维护及规范化文档输出。 3、团队建设与管理： 1）负责硬件团队搭建，制定人才招聘计划与培养体系，完善组织架构。 2）建立团队管理制度，优化资源配置，提升团队技术能力与执行力。 任职要求： 二、经验背景： 1、8年以上硬件研发经验，具备大公司研发部门核心岗位（如部门经理）背景，且有2-3年中小型企业历练经历。 2、成功主导过硬件体系从0到1的搭建，熟悉技术标准化、流程规范化及CBB平台建设。 3、技术能力： 精通FPGA/ARM电路设计，有硬件SE（系统工程师）经验，能全局把控硬件开发节点。 在高速电路、信号完整性、EMC、功放等领域至少两项有深厚实战经验。 熟悉硬件开发全生命周期管理，具备量产项目落地经验。 4、核心素质： 高度主动性，擅长系统性发现问题并推动解决，具备强结果导向。 优秀的跨部门协调能力与团队领导力，能激发团队潜力并提升整体效能。 5、加分项： 有复杂硬件项目（如高密度PCB、高频电路）的全流程主导经验。 在技术标准制定、设计库建设或专利布局方面有显著成果。 FPGA电路设计经验优先

岗位职责： 1、根据产品需求规划硬件设计方案，编制方案设计文档，需求开发文档； 2、完成产品硬件需求电路板原理图绘制，器件选型，产品加工文件； 3、完成电路板调试、测试，完成测试报告； 4、配合完成研发转生产，提供生产转产资料； 5、制定，整理并规范化技术文档（包括设计方案，原理图，元器件清单，用户手册，特殊工艺要求等文件）。 任职要求： 1、电子相关专业，本科以上学历，4-8年工作经验； 2、精通FPGA、AD、DA硬件设计，掌握行业的相关专业知识和业务流程； 3、熟练掌握硬件原理图及逻辑开发工具，有独立完成硬件开发设计项目经验者优先。

岗位职责： 1. 全面主导公司各类IC在产线的量产测试实施与管理； 2. 依据芯片规格及产线CP/FT测试方案，完成测试计划制定，并承担Loadboard/CP/FT程序的设计、开发及版本维护工作； 3. 负责新产品导入产线及量产阶段的测试流程优化与良率改善； 任职要求： 1. 电子工程或相关专业本科及以上学历； 2. 具备3年以上相关经验，熟练掌握C语言、Python等常用编程工具；有芯片设计企业、封测厂或CP/FT服务单位工作背景者优先考虑； 3. 具备模拟电路与数字电路基础知识，可独立开展问题分析与定位； 4. 学习能力强，具备良好的沟通协作能力，富有团队合作精神，能适应出差安排。

岗位职责 1、客户需求分析与解决方案销售 深入对接甲方客户（政府、能源企业、文创机构等），识别数字化升级需求，设计贴合实际业务场景的平台化产品解决方案。 2、技术销售全流程支持 牵头完成技术方案编制、产品展示（如数字孪生建模、元宇宙交互Demo）、投标阶段技术文件准备。 配合商务磋商，促进合同签署及项目实施，达成年度销售指标。 3、研发协同与端到端项目管理 联动研发团队，对项目从线索获取至落地执行全程跟进，确保各关键节点有序推进，交付成果满足客户期望。 4、客户关系维护与行业研究 持续维系客户合作关系，关注行业动态（如文创发展、零碳转型、虚拟电厂政策），归纳市场趋势并反馈至研发端。 定期形成行业研究报告，支撑产品迭代与市场策略优化。 5、上级安排的其他工作任务。 任职要求 教育背景：本科及以上学历，计算机、软件工程、数字媒体等相关专业。 技术能力：熟练掌握Python/Java/C#其中一门编程语言，了解数字孪生工具（如Unity/ANSYS）或具备3D建模基础；理解元宇宙相关技术（AR/VR/区块链/NFT）。 领域知识：熟悉文创、零碳、虚拟电厂至少一个方向的专业内容。 经验要求：有志于从事技术型销售工作，具备行业类软件销售经历者优先考虑。 其他：具备较强的沟通表达能力和承压能力。

岗位职责： 1.负责系统集成项目的需求分析、方案设计与技术实施 2.搭建并调试网络、服务器、存储及安全等软硬件平台，保障系统稳定运行 3. 协调厂商、客户及内部团队，推进项目交付与验收 4.编写技术文档、操作手册及培训材料，提供现场或远程技术支持 5.持续优化集成系统性能，响应故障处理与版本升级需求 任职要求： 1.熟悉主流操作系统、数据库、中间件及虚拟化技术 2. 掌握网络协议（TCP/IP、DNS、VPN等）及常见安全机制 3.具备系统集成项目实施经验，能独立完成部署与联调 4.良好的沟通协调能力与客户服务意识 5.具备相关认证（如HCIA/HCIP、CCNA、PMP等）者优先

岗位职责 负责空调、热泵及车载空调的焓差性能测试，包括制冷量、制热量、EER/COP、风量、凝露与化霜等项目 操作焓差实验室设备，如工况舱、风洞、温湿度传感器、功率分析仪，并依据GB/T 7725等相关标准执行测试流程 完成数据采集工作，判断运行稳定性，开展异常问题分析（如结霜、漏水、跳机、冷量不足等） 撰写测试报告，与研发及质量团队对接，推动问题整改并参与后续验证 任职要求 大专及以上学历，热能与动力工程、制冷、暖通、机械、自动化等相关专业优先 具备1年以上焓差实验室实际操作经验（需熟练搭建测试工况、运行样机、判断稳定状态、计算冷热量） 掌握干/湿球温度、焓值、风量等参数概念，熟悉焓湿图应用，了解GB/T 7725、GB 21455等国家标准 能够使用Excel进行常规数据处理；持有低压电工证者优先考虑 具有车载热泵或新能源汽车热管理系统相关经验者加分

岗位职责： 1. 负责控制器底层驱动软件的设计与实现； 2. 承担汽车诊断基础软件开发，包括XCP及BootLoader等相关模块工作； 3. 参与软件架构设计，完成各子模块的底层软件方案制定； 4. 负责各子模块的软件测试实施，并撰写相应的测试文档； 5. 完成控制器应用层与底层软件的编译整合，配合开展软硬件联合测试； 6. 按照项目需求编制配套技术资料。 任职要求： 1. 本科及以上学历，车辆工程、自动化、电子等相关专业背景，具备三年以上相关项目实践经验； 2. 熟练掌握Infineon、Freescal、Rensa等至少一种单片机，具有一个以上完整项目开发经历； 3. 掌握MCU及ECU硬件驱动开发流程与方法，了解汽车电子软件架构AUTOSAR标准； 4. 工作态度积极，具备良好的自主问题分析与解决能力。

1、熟练使用LoadRunner、JMeter等性能测试工具，具备二次开发能力者优先； 2、熟悉行业主流监控工具，能通过脚本完成特定性能指标的采集与监控； 3、了解Java语言，掌握至少一种脚本语言，如Shell、Python、Ruby、Perl等； 4、精通Mysql、Oracle数据库，可独立完成安装部署及基础运维，熟悉其性能参数，具备调优经验者优先； 5、熟练操作Tomcat、Nginx等中间件服务，能够完成部署配置，了解性能相关指标并有优化实践者优先； 6、对JVM原理有一定理解，能解析运行日志，并进行问题分析与定位； 7、熟悉Linux操作系统，能在其环境下完成服务的部署、安装与配置工作； 8、踏实肯干，具有较强的责任心和抗压能力，能够在项目执行中有效识别并管控风险； 9、具有金融、互联网等行业大型系统性能测试背景者优先考虑； 10、工作地点：苏州工业园区

该岗位可培养24/25届一本及以上学历应届毕业生。 【岗位职责】 性能分析与优化 负责手机影像系统在启动速度、帧率、响应延迟等方面的关键性能指标测试、问题定位及调优工作。 排查并解决预览卡顿、拍照响应慢、录像过程中掉帧、多摄像头切换不流畅等体验问题。 系统资源监控与瓶颈识别 熟练运用 perf、systrace、atrace 等性能调试工具进行系统级性能追踪。 掌握常见内存分析手段，如 malloc-debug，具备 ion 内存使用情况的拆解与分析能力。 团队协作 与 Camera 算法、HAL 层、驱动、硬件及测试团队协同配合，共同提升整体影像系统的用户体验。 参与新功能上线前的性能评估，并制定相应的性能验收规范。 基准对比分析 开展竞品对标（Benchmarking）工作，输出详细的性能差异分析报告。 【任职要求】 必备技能： 计算机、电子工程、自动化或相关专业本科及以上学历； 熟悉 Android Camera 架构体系，包括 Camera2 API、Camera HAL3、HIDL/AIDL 接口机制； 掌握 Linux/Android 平台常用性能分析工具链，如 systrace、perf、ftrace、simpleperf 等； 了解 ISP 图像处理流程，涵盖从 Bayer 数据到 Demosaic、降噪、色彩校正、Gamma 变换直至 YUV 输出的完整链路； 具备 C/C++/Python 编程能力，能独立编写自动化性能分析脚本； 理解多线程机制、内存管理策略及 DMA 等底层系统原理。 加分项： 具有 Qualcomm Snapdragon、MediaTek Dimensity 或 Samsung Exynos 平台开发经历； 有 Sensor 移植相关经验者优先。 【工作时间】 周一至周五：9:00-18:30，午休1.5小时；周末双休；法定节假日正常休息。 【岗位福利】 入职即办理五险一金；传统节日发放节庆礼品；工作满一年享5天带薪年假。

岗位职责: 1. 负责硬件产品功能测试的实施，确保产品符合既定标准要求。 2. 参与硬件产品性能验证工作，保障各项性能指标达到规定水平。 3. 承担硬件产品环境适应性试验任务，确保设备在各类环境下稳定运行。 4. 对测试中发现的问题进行记录与初步分析，配合研发团队完成问题定位。 5. 编写完整的测试报告，确保测试过程与结果得到准确、清晰的记录。 任职要求 教育背景：一般需具备本科及以上学历，专业方向为生物医学工程、电子工程、自动化、计算机等相关领域。 工作经验：具有医疗设备测试相关经验，掌握核磁设备的基本原理与结构，熟悉行业相关的测试规范与流程。 技术技能：熟练使用各类测试工具与方法，具备基础编程能力，可独立编写和维护测试脚本。 沟通能力：具备良好的表达与协作能力，能与跨职能人员高效交流。 问题解决能力：具备较强的故障分析与处理能力，能独立应对测试中的技术问题。 学习能力：具备快速掌握新知识与新技术的能力，能够适应不断变化的技术环境

1. 掌握测试领域的流程、策略、方法及常用工具，具备持续学习与提升的意识。 2. 熟悉 Java 或 Python 至少一种编程语言，具备编写自动化测试或性能测试代码的能力。 3. 能够熟练运用常见的接口测试工具，如 Postman、SoapUI 等。 4. 熟悉主流性能测试工具，包括但不限于 JMeter。 5. 具备出色的分析与问题解决能力，同时拥有良好的沟通能力和团队协作精神。 【必备能力：后端接口测试、中间件、环境部署、自动化】

岗位职责： 1、负责电子原理图的绘制与设计工作 2、配合Layout工程师完成PCB设计评审，协同EMC工程师开展电磁兼容性设计评估 3、全程跟进产品开发及各项试验阶段中出现的硬件问题并推动解决 4、具备独立分析各类技术问题的能力，沟通顺畅，能高效输出项目过程中的问题分析报告 5、具有较强的产品整体规划能力，可提前识别潜在风险，并准确评估硬件开发周期 6、根据需要出差处理现场各类硬件相关技术问题 7、参与项目相关的各类技术会议，提供硬件技术支持 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化等相关专业，具备扎实的模拟电路理论基础 2、通过大学英语四级或以上，能熟练阅读和理解电子类英文技术文档 3、拥有3年以上汽车电子智能座舱领域电子开发经验，具备独立承担项目的能力 4、熟练掌握常用电子设计软件工具（如ORCAD、PADS、ALLEGRO等） 5、熟悉车载产品生产制造流程及相关工艺要求，了解汽车电子开发的技术流程、规范与标准 6、熟练操作常用测试仪器（如示波器、频谱分析仪、电子负载等）

昆山招聘钳工若干名。大工薪资39，中工薪资34，提供食宿，住宿标准为宾馆。需配合公司出差，工期为三个月。