岗位职责（Descriptions） - 借助架构图、原理图、技术文档及PCB布局，系统化掌握苹果自研产品的设计思路与实现方式； - 承担电路模块或子系统的方案设计与验证任务； - 协同苹果内部设计团队，并与大中华区相关协作单位保持高效联动； - 对接苹果合作制造厂商（CM）的电子工程（EE）技术团队，推进项目协同落地。 任职资格（Minimum Qualifications） - 拥有电气工程相关领域的本科、硕士或博士学位，或具备相当的专业背景； - 掌握扎实的电子工程（EE）理论基础； - 具备硬件原型开发、调试及功能测试与验证的实际操作经验； - 熟悉常用实验室仪器使用（如示波器、数字万用表（DMM）、电源、电子负载等）； - 能够使用英语进行清晰流畅的技术交流，支撑跨区域团队协作。

岗位职责： 1、负责产品硬件部分的设计工作，参与研发规划的制定，并依据项目计划高效完成所承担的研发任务； 2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态，主动学习前沿嵌入式技术，不断拓展专业技术视野； 3、承担硬件开发及相关验证工作，确保技术文档及时整理归档，保障资料的完整性与安全性； 4、在所负责项目中主导技术方向，积极协作，推动项目按计划顺利实施； 5、配合部门负责人优化研发流程，并在日常工作中严格执行现有规范； 6、定期向上级汇报研发进展与工作情况，确保项目进度可控、有序推进； 7、针对部门工作提出建设性意见，协助主管持续改善团队工作环境与效率； 8、严格按照既定研发流程开展各项工作，确保开发过程规范可控； 9、及时完成各类设计文档的整理与归档； 10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问； 11、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信或相关专业背景，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构； 3、熟悉硬件开发全流程； 4、熟练操作EDA工具软件，如Protel、Mentor、Cadence等； 5、具有实际CPU板卡级别的硬件设计经历； 6、掌握PCI、PCI Express、ISA及LPC总线技术； 7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先； 8、熟悉Super IO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法； 9、了解可编程逻辑器件（CPLD、FPGA）的基本原理； 10、具备扎实的数字电路设计能力。

【岗位定位】 负责军工方向硬件研发团队的建设与管理，主导高速信号处理、无线电监测定位、电子对抗等领域单机设备的研制，带领团队完成从需求分析、方案设计到交付的全流程研发任务。 【岗位职责】 A. 团队建设与管理 1. 负责无锡或成都研发团队的组建、人才培养与梯队建设，打造具备军工硬件全流程研发能力的专业团队。 2. 制定研发流程、技术规范与质量体系，确保符合GJB等军工行业标准。 3. 统筹资源分配、项目优先级及绩效考核，保障多项目并行时的交付质量与进度。 B. 技术规划与产品研发 1. 主导高速信号采集与处理类硬件平台的架构设计，包括基于CPCI、VPX、PCIE等总线架构的嵌入式系统。 2. 领导团队开展单机设备研制，覆盖通信信号、超短波信号、雷达信号模拟器/侦察/定位处理、无线电监测定位、电子对抗等方向。 3. 组织FPGA、DSP、嵌入式GPU等异构计算平台的设计与优化，实现高性能信号处理算法的工程化落地。 4. 负责硬件产品全生命周期管理，包括方案论证、原理图设计、PCB评审、调试测试、环境试验、小批量转产等。 C. 项目管理与交付 1. 承担军工项目技术负责人角色，对接总体单位需求，分解硬件技术指标，制定研发计划并组织执行。 2. 组织关键技术攻关，解决信号完整性、电磁兼容、热设计、可靠性等核心问题。 3. 建立技术文档体系，确保设计文档、测试报告、验收材料完整规范，支撑项目节点评审与交付验收。 D. 对外协作与资源整合 1. 与供应链、外协厂商对接，把控关键元器件选型、PCB加工、SMT、三防涂覆等外协质量。 2. 配合质量部门完成军工质量体系认证、定型鉴定等工作。 3. 参与项目争取阶段的技术方案撰写与客户技术交流，提供硬件专业支撑。 【基本任职要求】 1. 全日制硕士及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 2. 8年以上军工领域硬件研发经验，3年以上技术团队管理经验（5人以上团队）。 3. 熟悉军工产品研发流程、质量体系及项目交付要求，有成功交付定型产品案例者优先。 4. 具备从0到1搭建研发团队的经验，能有效开展招聘、培训、技术梯队建设。 5. 具备较强的沟通协调能力，能与客户、总体单位、供应链及内部多部门高效协作。 【技术能力要求】 1. 精通高速信号采集系统设计，熟悉ADC/DAC选型与链路设计，掌握CPCI、VPX、P

岗位内容： 1. 负责嵌入式系统硬件电路设计及原理图绘制； 2. 完成电子元器件的选型与布局，进行PCB板设计，并承担调试与验证工作； 3. 开展硬件功能测试，实施故障分析并制定相应的解决措施； 4. 参与产品设计评审和技术交流，提出可行性优化建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、电子信息工程、自动化、轨道交通信号与控制等相关专业，具备硬件开发经验者优先考虑； 2. 掌握嵌入式系统、模拟电路与数字电路的设计方法，熟悉常用器件选型流程； 3. 熟练运用常用EDA工具（如Altium Designer）开展原理图绘制和PCB布局设计； 4. 熟悉硬件调试与测试流程，具备独立处理常见技术问题的能力； 5. 具有良好的沟通能力和团队合作意识。

本公司自研并生产电池测试设备以及多个行业的电路研发等工作。 岗位内容： 1. 负责电子硬件与软件的设计及开发工作； 2. 对现有电子产品进行维护升级，及时处理相关技术问题； 3. 制定并实施测试方案，保障产品达到质量要求； 4. 与内外部团队协作，推动项目进展及生产流程顺利进行。 任职要求： 1. 具备单片机开发或相关专业背景； 2. 拥有至少2年电子硬件和/或软件设计工作经验； 3. 熟悉PCB设计及仿真类工具的操作与应用； 4. 了解嵌入式系统、通信协议等相关技术知识； 5. 具备较强的逻辑分析能力及良好的团队协作意识。

一、岗位职责 1.负责电机控制器和逆变器的原理设计 2.负责器件的测试 3.负责对接控制器的接线定义和器件选型 4.整理技术文献、编写技术文档 二、任职要求 1.硕士及以上学历，机械、自动化、电机等理工科专业 2.三年以上驱动电机控制器或逆变器硬件设计经验 3.主导过科研项目或者主导过产品进入量产

岗位职责： 1. 负责厂区IT设备的软硬件部署、维护与日常管理（侧重硬件方向），保障系统平稳运行； 2. 及时排查并处理各类IT故障，具备良好的现场应急响应与问题解决能力； 3. 熟悉ERP系统操作（不限具体品牌），掌握系统基本流程与运行机制。 任职要求： 1. 具备扎实的硬件维护技能，可独立完成相关工作任务； 2. 技术能力过硬，响应高效，拥有丰富的实操积累和故障分析经验； 3. 有ERP系统操作背景，理解其业务流程与逻辑关系。 符合条件者享有年终抽奖及年终奖金，工作满一年后按工龄调薪，入职当日提供宿舍安排，最快可次日到岗

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

岗位职责: 1. 负责硬件开发中的原理图设计与优化 2. 配合团队完成相关技术文档的编写与维护 任职要求： 1. 善于沟通、按时完成上级交给的工作 2. 拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队 3. 具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法

昆山招聘信号工若干名，工作地点为新工地，工地提供宿舍。男女不限，年龄55岁以下。工资5500元，加班费20元，按月发放。每周倒一次夜班。

种花岗位月收入7500-8000元。

电大工厂招聘，提供厂内食宿，不安排外宿。到年底提供四人间住宿，餐补为17/天。

招聘电工，要求有设备维修经验，年龄35岁以下，持有电工证，中专及以上学历。 岗位有夜班，每周工作5天，每天8小时，税前薪资为4800-5000元/月，加班基数为2660元，缴纳五险一金。

招聘氩弧焊工，薪资441元一天，合同期为一个月，要求熟练工并持有相关证件。

（1）负责数字硬件电路设计和开发 （2）负责数字系统调试及产品转化工作 （3）负责数字硬件系统的技术攻关及审核 任职资格 （1）大专或以上学历 （2）通信、电子、计算机、自动化及相关专业 专业技能 （1）熟悉数字电路理论知识 （2）对高速A/D、D/A、PPC/ARM、FPGA、LDO、DC-DC等电路原理精通，并能够独立设计硬件电路 （3）掌握常用仪器仪表操作，并能够利用仪器进行数字硬件电路调试 （4）至少掌握一种PCB和原理图设计软件(如：Altuim Designer) （5）了解无线通信系统的基本理论 （6）优秀者，可聘请为硬件主管 经验要求 （1）三年以上数字硬件电路开发经验 （2）负责或参与AAU、RRU、数字直放站、MDAS等数字系统产品开发者优先

岗位职责： 1. 参与硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 负责元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决集成问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 协助量产导入，分析并优化硬件可靠性与成本 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景 2. 具备硬件开发基础，熟悉常用仪器仪表及EDA工具 3. 了解模拟/数字电路设计原理及EMC基本规范 4. 学习能力强，具备良好的逻辑思维与问题分析能力 5. 有责任心，注重细节，具备团队协作意识

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，本科及以上学历 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先 6.有空调热泵，制冷，暖通，电机驱动的经验优先

精密仪器硬件开发，负责电路原理图、PCB、样机调试，有传感器/电机驱动、EMC整改经验优先。 岗位职责： 1. 独立完成硬件原理图设计、器件选型、PCB绘制（Altium Designer），输出BOM； 2. 模拟、数字电路设计、调试，电源与接口电路调试，硬件故障定位与整改； 3. 样机硬件测试、可靠性验证，编写硬件相关技术文档； 4. 和结构、研发团队协同整机联调，跟进样品试产问题； 5. 单片机外围硬件电路设计与调试。 加分：有真空蒸镀机、精密激光切割机相关设备项目经验。 任职要求： 1. 电子工程、微电子、自动化等相关专业，本科； 2. 熟练使用Altium Designer，Solidworks，独立完成原理图+PCB，熟悉EDA工具； 3. 扎实模电、数电基础，具备实物样机调试经验，能独立排查电路问题； 4. 熟悉单片机硬件电路设计； 待遇与环境： ● 薪资：15K–25K，13薪，项目奖金； ● 地点：天津西青张家窝华鼎新区； ● 实验室硬件调试仪器齐全（示波器、可编程电源等）； ● 可参与精密仪器完整硬件开发与验证流程； ● 团队氛围简单，可独立负责硬件项目。 释脑医疗科技（天津）有限公司，20-99人，智能硬件/精密仪器方向。

山景DSP一级代理商招聘 【岗位职责】 1. 负责公司新产品的硬件开发、硬件系统分析、构筑相关产品硬件平台； 2. 负责产品硬件原理图、PCB的设计以及改进，硬件调试、测试等； 3. 负责产品可测性设计、硬件电路的互联方案设计、信号完整性分析以及实现（包括EMC/EMI）； 4. 负责产品相关文档（如原理图、BOM文档等）的拟制及评审，协助产品的生产导入，准备工厂生产需要的相关技术性文档以及测试方案； 5. 负责产品量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决； 6. 根据公司技术文档规范编写相应的技术文档； 7. 负责指导新产品设计专利撰写。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，电子、通信、计算机相关专业； 2. 4年以上硬件开发经验，能独立完成项目设计工作； 3. 熟练使用PADS Layout软件，掌握PCB布线规则； 4. 熟悉各种器件封装，各种元件材料特性； 5. 具有硬件调试经验和较强的动手能力，掌握常用硬件开发测试工具、仪器的使用； 6. 有山景或杰理DSP芯片开发音响、2.4无线传输产品开发经验者优先； 7. 认真负责，抗压能力强，具备良好的沟通能力和团队协作精神。 【福利待遇】 1. 弹性工作时间，愉悦的工作氛围和环境； 2. 试用后入职即买社保，工作生活有保障； 3. 5-15天的带薪年假，享有婚假、产假等其他法定带薪假期； 4. 关注员工身心健康，预定每年度体检； 5. 广阔的职业发展空间：优秀岗位内部竞聘机制，免费提供各种内部培训及外部培训机会和资源，优秀员工每满一年有调岗、调薪机会； 6. 完善的激励制度：年终奖，年度评优，日常奖励等。

岗位要求： 1、掌握测试基础理论与测试设计方法，能深入理解产品业务场景及核心需求，具备大中型软件系统测试项目参与经验； 2、具备端到端测试实践经历，主导过测试需求分析、测试方案与用例设计、缺陷定位与闭环跟踪、测试报告输出等全流程工作，可独立承担功能、场景、性能、可靠性、安全、易用性、可维护性等方面的测试任务（DFX方向具备1~2项能力者即可推荐）； 3、具备扎实的IT基础：熟悉Linux操作系统，熟练操作Oracle/MySQL等主流数据库，掌握SQL语句，了解网络基础知识； 4、有客户侧项目交付或解决方案版本测试背景者优先考虑； 5、了解大数据、物联网、云计算、主流虚拟化技术（如KVM、XEN、Vmware等）者优先，具备相关项目实践经验者更佳； 6、能够适应出差安排（可接受国内出差）。 岗位职责： 1、面向智慧城市、平安城市、交通、能源、金融、海关、智慧公路等行业领域，开展客户与合作伙伴的联合创新、场景化解决方案基线开发、方案集成验证、POC测试、交付验证以及解决方案生态体系建设； 2、具体工作涵盖网络及软硬件环境搭建与运维、合作伙伴系统互联互通测试、版本验收测试、项目现场验收与交付支持，协助推进解决方案基线开发等相关工作。

岗位职责： 1.负责产品的硬件研发、试产、量产、定型等全过程工作，参与技术预研，编制硬件设计方案； 2.配合软件、测试工程师进行硬件和驱动程序的测试，故障定位和软件修复，分析并解决嵌入式硬件相关的问题； 3.对现有产品进行技术改进和优化，优化系统性能； 4.负责完成在产品过程中相关文档的整理和编写； 任职要求： 1.能够独立完成原理图绘制、PCB绘制，独立完成调试;熟练使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2层板及以上电路板的设计； 2.熟悉嵌入式硬件开发流程，具有嵌入式硬件框架架构设计思维； 3.熟悉模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性及选型，了解PCB生产制造基本工艺； 4.掌握基本的嵌入式协议，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，时钟芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口； 5.熟悉常见嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外围电路设计； 6.熟悉树莓派、Rockchip和MTK等平台相关产品的硬件开发； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB设计、网络或无线通讯应用产品的设计经验优先； 8.了解硬件可靠性测试（如高低温、振动、老化测试等）； 9.2年以上嵌入式硬件开发经验；

【岗位职责】 1. 负责编写部分小特性（主要是小米开发者平台需求）测试用例并跟进测试； 2. 负责执行测试用例（含英文case）并输出测试报告，验证以及跟进软件BUG，保证测试质量； 3. 负责小米开发者平台功能、性能、接口和稳定性测试等，根据工作要求编写脚本进行测试； 4. 协助其他团队或公司，定位问题并推动解决。 【岗位要求】 1. 有2年及以上软件测试工作经验； 2. 掌握测试基础知识，熟悉编写用例方法、bug优先级评定、bug的处理流程；可以独立编写测试用例、测试报告等； 3. 深入理解软件测试方法，掌握功能测试、性能测试、兼容性测试、本地化测试、安全测试等测试技术； 4. 熟悉常用软件测试工具、缺陷管理工具； 5. 有良好的沟通能力，能够进行跨团队，多团队协作工作； 6. 较强的学习能力、有高度责任感、良好的团队合作意识，bug敏感，抗压能力强； 7. 具备一定测试开发经验，能够承接平台接口测试、自动化测试脚本编写工作，能够使用AI辅助测试脚本开发。

1. 独立完成嵌入式平台方案制定、器件选型、硬件原理图设计。 2. 能独立完成PCB规则设计和审核。 3. 审核制板工艺，协调完成PCB打样、SMT等产品流程。 4. 负责嵌入式平台硬件的调试分析。 【岗位要求】 1. 有独立的硬件系统原理图设计经验。 2. 有多层高速硬件系统PCB layout经验（至少4层板）。 3. 熟悉USB2.0、USB3.0、MIPI、DDR3等信号硬件设计规范。 4. 熟练使用PCB绘图软件；会使用仿真软件者优先。 5. 熟悉多层高速PCB设计规范和制板工艺，能独立完成PCB规则设计和审核。 6. 具有较强的创造力、专研能力、执行力，具有沉稳、细致的个性，较强逻辑思维，沟通表达能力与抗压能力。 7. 有相机模组、摄像头、瑞芯微RK和海思平台硬件相关的经验优先。 薪资面谈

岗位名称：小家电电子工程师（对接/验证/交付方向） 岗位概述 本岗位不负责小家电产品电子电路自主设计开发，核心工作为内部需求对接、供应商技术沟通、项目跟进、测试验证、验收交付及资料归档全流程管理。需将公司内部产品需求转化为供应商可理解、可执行的技术要求，跟进供应商打样、生产进度，完成产品电子部分测试验证、验收把关，确保电子件/电子模块符合产品需求并顺利落地，同步完成全流程资料整理归档。 岗位职责 1. 需求对接与转化 对接产品、结构、项目等内部部门，精准收集、梳理小家电电子相关需求（含功能、参数、接口、适配要求等），将内部需求转化为标准化、清晰易懂的供应商技术规格书、需求文档。 2. 供应商沟通与跟进 负责与电子元器件、PCBA、控制板等供应商对接技术细节，解答供应商技术疑问，跟进打样、开发、生产进度，及时同步内部问题并推动解决，确保交付节点达成。 3. 测试验证与验收 依据产品需求及标准，制定小家电电子模块/配件的测试方案，完成功能测试、性能测试、可靠性测试、适配性测试等验证工作；对供应商交付的电子件进行入库前验收，判定合格与否，处理不良品退换与整改跟进。 4. 问题处理与闭环 跟进电子件开发、测试、验收过程中的技术问题、质量问题，协调内部与供应商快速定位原因、推动整改，确保问题闭环，不影响产品整体进度。 5. 资料归档与管理 整理电子需求文档、技术规格书、测试报告、验收报告、供应商沟通记录等全流程资料，按公司规范完成归档、更新与管理，保证资料完整、可追溯。 6. 其他工作 完成上级安排的电子相关对接、验证、交付辅助工作。 任职要求 1. 学历专业：大专及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关电子类专业。 2. 工作经验：1-3年小家电、消费电子行业电子相关工作经验，有电子对接、供应商跟进、测试验证相关经验优先；懂电子基础原理，无需独立设计开发经验。 3. 专业能力 ◦ 熟悉小家电电子配件（控制板、PCBA、传感器、电源模块等）的基础原理、参数要求及验收标准； ◦ 能独立撰写技术需求文档、测试方案、验收报告，具备良好的需求转化与文档整理能力； ◦ 掌握电子基础测试工具（万用表、示波器等）的使用，能独立完成电子件基础测试验证； ◦ 了解供应商沟通流程，具备基础的技术沟通与进度跟进能力。 4. 综合素质：沟通表达清晰、逻辑严谨，责任心强，具备良好的跨部门协作能力、问题推进能力与细节把控能力，做事踏实有条理。

【岗位职责】 1. 根据自动化功能和系统测试需求，搭建 PIL、HIL、DIL 测试环境，编写测试用例，设计测试场景； 2. 记录、分析、定位、分类、整理、反馈并跟踪日常测试问题； 3. 配合协助研发工程师进行 PIL、HIL、DIL 测试； 4. 负责对测试过程中产生的数据进行统计分析。 【岗位要求】 1. 全日制本科或以上学历，计算机、通信、电子、汽车、车辆工程、机械工程及自动化相关专业，985/211 优先； 2. 3 年以上自动驾驶或机器人领域工作经验； 3. 具有良好的沟通协调和问题分析解决能力； 4. 具有良好的抗压能力。

岗位职责: 1. 负责产线产品软硬件平台中操作系统与驱动模块的需求收集与分析、概念规划及系统架构设计；承担操作系统与驱动部分的详细方案设计、测试实施与功能验证工作； 2. 参与软硬件平台/CBB的项目立项，完成需求整理与分析、概念定义、系统架构设计及具体模块的深入开发； 3. 对已发布产品在运行过程中出现的操作系统与驱动问题进行排查、定位与修复；根据产品全生命周期内新增的操作系统与驱动需求，开展分析、设计与实现工作；持续跟踪并解决产品使用中的底层系统问题； 任职要求: 1. 本科及以上学历，电力、电子、自动化、计算机等相关专业背景，具备3年本科或2年硕士以上的嵌入式操作系统与驱动开发经验； 2. 熟练掌握C语言编程，熟悉编译脚本编写及代码静态检查工具与方法；了解操作系统基本原理与运行机制； 3. 精通Linux或VxWorks驱动框架者优先考虑； 职位福利: 五险一金、绩效奖金、带薪年假、定期体检、员工旅游、包住、包吃

1. 负责TMS控制器的测试需求解析与测试策略规划； 2. 负责TMS相关功能与性能的测试场景设计、测试方案拟定，以及测试方法和流程的建立； 3. 负责测试用例编写、测试脚本开发与调试、测试执行、问题排查与归档，提升测试覆盖率等工作； 4. 参与自动化测试方案的设计与实现； 任职要求： 1. 了解TMS或车辆控制域相关功能模块； 2. 具备热管理系统控制器HIL测试经验者优先，掌握VT、DSPACE等常用测试工具； 3. 熟悉整车总线技术（CAN/LIN/Ethernet等）通信协议及诊断测试流程； 4. 能熟练操作CANoe/CANape/劳特巴赫工具者优先考虑； 5. 具备较强的责任意识、进取精神和实操能力，善于沟通协作，具备团队合作素养，愿意迎接挑战，抗压能力强，心理韧性好。 职位福利：五险一金、周末双休、绩效奖金、免费班车、带薪年假、餐补、弹性工作

岗位职责： 1、主导服务器电源产品全周期中电源硬件部分的设计与开发工作； 2、确保产品在功能、性能、可制造性、质量及成本等方面符合整体产品需求； 3、完成服务器电源硬件电路的详细设计，并输出相应的技术文档； 4、承担服务器电源硬件核心技术难题的突破及前沿技术的探索与研究； 5、负责服务器电源拓扑结构的开发与持续优化，识别并解决潜在的设计缺陷。 岗位要求： 1、熟

【岗位职责】 1. 传感器产品的硬件设计及产品开发工作。 2. 负责新型传感器产品的需求分析、规格制定，以及硬件系统架构设计，保证产品高质量落地。 3. 负责产品的原理图设计、仿真、测试验证、疑难问题解决等，确保设计满足性能指标。 4. 编写产品设计文档，包括但不限于总体技术方案、设计计算书、元器件降额报告等。 5. 负责产品整个生命周期中的问题分析解决，包括但不限于研发、生产制造、市场问题等。 6. 参与硬件团队的团队建设与能力建设工作，负责平台的技术攻关落地等。 【岗位要求】 1. 全日制本科及以上学历，电子信息工程、测控技术与仪器或相关专业，5年及以上硬件开发工作经验。 2. 精通硬件开发技能，熟悉ARM/FPGA系统开发，掌握硬件相关专业知识和业务流程，有良好的开发习惯。 3. 熟悉总线技术开发，如EtherCAT、EtherNet/IP、PN总线等。 4. 精通传感器激励电路和接口电路，有力传感器、电容/电感式传感器、光电传感器、编码器设计经验。 5. 精通电压/电流小信号放大电路和采集电路的设计，对运放和ADC的架构和指标有深刻理解。 6. 精通至少一种电路仿真开发工具，能对电路的频响、相位、阻抗进行分析。 7. 熟悉传感器生产制造工艺。

岗位职责： 1.负责产品的硬件研发、试产、量产、定型等全过程工作，参与技术预研，编制硬件设计方案； 2.配合软件、测试工程师进行硬件和驱动程序的测试，故障定位和软件修复，分析并解决嵌入式硬件相关的问题； 3.对现有产品进行技术改进和优化，优化系统性能； 4.负责完成在产品过程中相关文档的整理和编写； 任职要求： 1.能够独立完成原理图绘制、PCB绘制，独立完成调试;熟练使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2层板及以上电路板的设计； 2.熟悉嵌入式硬件开发流程，具有嵌入式硬件框架架构设计思维； 3.熟悉模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性及选型，了解PCB生产制造基本工艺； 4.掌握基本的嵌入式协议，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，时钟芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口； 5.熟悉常见嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外围电路设计； 6.熟悉树莓派、Rockchip和MTK等平台相关产品的硬件开发； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB设计、网络或无线通讯应用产品的设计经验优先； 8.了解硬件可靠性测试（如高低温、振动、老化测试等）； 9.2年以上嵌入式硬件开发经验；