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【岗位职责】
负责可穿戴产品(如智能手表、手环等)及前沿创新设备(智能眼镜、感知类穿戴装置、AI外设等)的基带原理图开发;
参与PCB布局布线与硬件调测,完成元器件选型、BOM清单编制及硬件成本管控;
承担硬件产品的焊接、调试、测试及认证相关工作;
配合处理产品在试产、量产及售后阶段出现的硬件技术问题;
全程参与项目生命周期管理:涵盖立项、方案设计、样机制作至量产导入,保障项目按时高质量交付;
与结构、软件、测试、生产等多部门协同推进,确保项目顺利执行;
具备良好的问题分析与解决能力,能高效定位并处理复杂硬件故障;
对接美国客户,参与与美方团队的技术评估、联合设计与沟通协作;
因项目保密需求,部分评估、设计与开发任务需在指定保密区域开展;
支持项目所需的阶段性赴美出差(如硅谷、西雅图、纽约等地),与客户现场协同作业。

【任职要求】
本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景;
3年以上可穿戴设备或消费类电子产品的硬件研发经验;
熟悉穿戴类产品硬件架构,精通电源管理、射频、音频等功能模块设计;
熟练操作示波器、数字万用表(DMM)、频谱仪等常用仪器进行故障排查与调试;
具备多层FPC、高速数字电路及复杂模组的设计实践经验;
了解SMT等工厂生产工艺流程,具备DFM(可制造性设计)能力,可主导复杂失效分析;
对技术设计心存敬畏,勇于创新,坚持严谨验证;
对新兴技术保持高度好奇心与主动探索意愿。
2026-05-20 14:57
IP属地:江苏无锡

职位福利

本科经验不限
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华勤技术股份有限公司
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