1. 统招本科，具备硬件开发相关经验，计算机、电子类相关专业优先； 2. 熟悉基础电路原理及常见信号调测，掌握电压电流、I2C、SPI等测试方法； 4. 具备原理图设计、PCB布局及电源开发经验者优先考虑； 5. 有消费类电子产品如手机、智慧屏、路由器、平板、PC等开发背景者优先。 岗位职责： 负责手机、PC、平板等产品的硬件相关工作，主要包括： 1. 参与产品原理图与PCB的设计评审； 2. 编制硬件BOM，支持相关流程推进； 3. 负责模块维护、单元调试、故障分析及转测试问题排查； 4. 制定并跟进试制阶段的实施计划。

岗位职责 1、参与项目需求对接、器件选型，用Cadence完成原理图设计与评审、器件布局、EDA评审及投板。 2、负责BOM制作、升级、代码申请，提供贴片、硬件调试支持及重点技术问题攻关。 3、熟悉GNSS、BLE、无线低功耗等相关产品硬件设计，掌握EMC知识，支持软硬件联调及工具开发。 4、出差支持试产、解决生产问题，负责FCC/PTCRB/BQB/CE等认证资料、样机准备及流程跟进。 任职要求 1、本科及以上学历，3年以上硬件开发经验（有完整项目经历）；或校招应届生（可近期实习）。 2、态度严谨负责、积极主动，具备良好团队协作与沟通能力，有一定英文表达能力。 3、熟练使用Cadence，掌握硬件开发全流程、微处理器、高通平台及模电数电等基础知识。 4、能独当一面，可独立完成器件选型、原理图设计、BOM维护、调试及认证、试产支持等工作。 5、优先考虑有车载终端（OBD TRACKER）相关经验者。

一、岗位职责1. 剂型开发：开展农药制剂新剂型（如悬浮剂、水分散粒剂、可分散油悬浮剂、微乳剂等）的配方设计、工艺改进及性能测试工作。 2. 工艺放大：参与产品从实验室小试、中试到规模化生产的全流程技术跟进，解决生产转化过程中的工艺与质量难题。 3. 质量控制：建立原辅料、中间品及最终产品的质量标准和检测流程，确保产品满足登记注册及市场投放的技术规范。 4. 合规与文档：编制研发总结、生产工艺文件、企业标准以及农药登记所需的相关技术材料。 5. 技术支持：为生产、质检及销售团队提供专业技术支持，配合解决客户反馈的产品使用问题。 二、任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，农药学、植物保护、应用化学、化学工程与工艺等相关专业背景。 2. 专业知识：了解表面活性剂的作用原理，掌握胶体化学与界面化学在农药加工中的实际应用； 3. 技术能力：熟悉常规农药剂型的制备工艺及设备操作（如砂磨机、气流粉碎机、喷雾干燥塔等）；熟练运用粒度分析、分散性、悬浮率、热贮稳定性等常规检测手段；具备独立完成配方筛选与优化实验的能力。 4. 经验要求：有2年以上农药制剂研发或工艺放大数据经验者优先；了解农药相关法规政策及GLP管理规范者优先。

【岗位1描述】 负责控制器在不同产品领域中的硬件线上问题处理，涵盖技术难题攻关、外部沟通及资源协调工作。 技能/经验要求 1. 具备能源类产品硬件开发或维护相关经验； 2. 熟练掌握硬件开发与维护常用仪器（如示波器、万用表、电子负载等），熟悉监控电路与通信电路的基本原理； 【岗位2描述】 承担充电控制单板的硬件开发及线上问题定位工作。 1）具备单板硬件设计与开发能力，熟练操作单板开发常用工具及测试设备； 2）能够依据硬件详细设计方案和元器件规格文档，编写单板测试用例并完成故障分析与定位； 3）了解单板硬件全生命周期流程（包括开发、转产及线上维护）； 4）具备良好的责任意识与跨部门沟通协作能力。

1. 具备3年以上消费类电子产品射频开发经验； 2. 掌握射频基本原理，具备射频主设、短距离通信、电磁兼容等相关项目经历； 3. 熟练使用综测仪、频谱仪等常用测试设备； 4. 熟悉OTA测试指标及其原理； 5. 具备Desense及RSE问题分析与解决能力，并有实际项目应用经验； 6. 要求候选人能迅速到岗

1、负责电子硬件的设计工作，能够独立处理硬件技术问题，确保硬件性能满足设计需求； 2、编制硬件开发各阶段的技术文档； 3、协同软件工程师及产品负责人等团队成员，共同完成产品硬件部分的研发任务，保障项目按时推进； 4、具备较强的责任意识，拥有良好的沟通表达能力与团队合作精神

岗位职责： 1. 负责报表平台的开发及日常维护，保障数据精准与系统稳定运行 2. 统筹安排团队成员工作进度，确保项目按期高质量交付 3. 建立并完善开发标准，持续优化工作流程，提高团队协作效率 任职要求： 1. 掌握报表开发相关技术栈，具备出色的故障排查与问题处理能力 2. 具备良好的表达与沟通技巧，能清晰传递技术逻辑与业务需求 3. 工作积极主动，责任心强，能够在高强度环境下稳定输出

职责描述： 1、依据设计规范，遵循设计流程，分析结构传力路径与传力机制，确定模型简化策略及计算方案，统筹并指导研发团队开展强度设计与校核工作； 2、基于型号总体设计方案，完成载荷计算，作为强度设计输入，组织实施整机及零部件的静强度、动力学分析、试验执行及相关数据处理； 3、负责各型号适航验证工作，组织团队按适航条款开展符合性验证，并牵头编制适航符合性报告； 4、规划强度试验方案，完成各型号静力、动力、疲劳等试验策划，组织编写试验任务书，并开展试验结果的相关性评估与分析。 任职要求： 1、学历要求：硕士及以上学历 2、专业要求：工程力学、机械工程、飞行器设计等相关专业 3、工作经验：具备5年以上同行业相关岗位工作经验 4、业务知识：掌握力学理论、机械设计基础、直升机基本原理等专业知识 5、具备较强的英语阅读与书面表达能力 6、工具技能：熟练使用有限元前处理软件（如ANSA、Hypermesh），掌握有限元求解器（如NASTRAN、ABAQUS等），熟悉编程语言（如fortran、matlab的m语言）用于力学计算，熟练操作三维建模软件 7、能力素质：具备决策能力、组织协调能力、计划与执行能力、主动学习意识及良好的沟通技巧

岗位职责： 1、能适应出差，通过客户技术沟通、售后回访等方式，准确把握客户需求，识别客户实际问题，并提出针对性解决方案，具备良好的文字撰写能力； 2、市场与竞品调研：掌握行业前沿信息，调研国内外同类设备情况，从多个维度分析其优势与不足，为公司产品研发与市场策略提供有效参考； 3、熟悉客户侧测试环境的搭建过程，能够理解客户的测试规划，掌握电池、电机等核心部件相关知识； 4、支持销售工作：与客户维持高效互动，及时响应销售及客户提出的技术需求，提供更优技术建议，助力销售完成项目落地。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电力电子、电气工程、机电一体化、测控等相关专业优先； 2、具备测控设备开发或新能源汽车领域工作经验者优先考虑； 3、了解产品开发全过程，掌握仪器设备的主要性能指标； 4、具有新能源相关标准应用经验，熟知电池类相关规范要求； 5、具备拼搏意识，逻辑分析能力突出，拥有团队协作精神，沟通表达顺畅； 6、工作地点：结合候选人常住地灵活安排（华东、华南、西南、华北）。

1、具备1年以上硬件工程师岗位工作经验，掌握电子产品相关技术知识，包括电源管理、传感器应用、嵌入式硬件系统等 2、熟悉项目交付核心环节及相关流程，能有效把控项目进度 3、具备良好的沟通协调与推动力，拥有一定创新意识和抗压能力，可配合项目需要出差 4、能够独立开展单一产品的需求调研、系统架构分解、关键方案设计与实施，并完成关键技术问题的分析与定位 5、了解消费类终端设备（如智能穿戴设备、手机、平板PC、数据卡等）的基本工作原理与系统架构 6、具有实际硬件设计经历，熟悉PCB布局设计及生产制造流程，对产线加工体系有一定认知 职位福利：五险一金、节日福利、周末双休

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铜川市耀州区招雨污水安装工，水工能烤热缩套。雨污水安装6名，小工10名。

恒盛饭庄（包吃住）收银员（40岁以下、、有1年以上经验、月休8天）3000领班（40岁以下、有餐饮前厅管理经验，熟悉服务流程，能统筹日常运营）4000-4800工作地点：新区花月荟街区联系电话：----◆----◆----【打电话，说看到】

郑重承诺：真实招工，入职0费用，请放心求职！ 【薪资福利】 √28一小时，保底工资8000-8500 √每月10号发薪，入职满7天可预支 √全勤奖500元/月，绩效奖500元/月 √岗位津贴800元/月，缴纳五险一金 【吃饭住宿】 √包吃包住，宿舍4人间，空调热水器洗衣机齐全 √饭菜丰富，吃饱为止，提供一日三餐，符合南北口味 【岗位职责】 饮料厂区：普工、包装、质检、贴标签、仓库等岗位，长白班坐岗为主 【职位要求】 √16-45周岁，男女不限 √经验不限，学历不限 √无不良嗜好，能长期稳定者优先 【工作时间】 每周上六天班，每天十小时，加班自愿 【晋升空间】 √每年四次晋升机会，可通过内部考试晋升 工作地点在苏州

岗位职责： 1、负责UWB定位/通信产品的射频电路全流程开发，包括方案评估、原理图与PCB设计（LNA/PA/滤波器/匹配网络）、样机调试及量产转化。 2、主导 SRRC、FCC、CE 及 FiRa/Omlox 等国内外射频法规与互通性认证，独立处理预扫问题与整改。 3、负责射频性能优化，解决EMC/EMI问题，并对天线选型与OTA测试进行评估。 4、编写射频相关技术文档，指导生产测试方案（ICT/综测）制定。 任职要求： 1、本科及以上学历，电磁场与微波、通信工程或电子相关专业，3年以上射频硬件开发经验。 2、精通6GHz以上高频电路设计，有UWB（DW1000/DW3000/Qorvo等）实战项目经验者优先。 3、熟练使用ADS/HFSS等仿真工具及频谱仪、网络分析仪、暗室等测试设备。 4、具备扎实的射频基础理论，能独立完成阻抗匹配、链路预算及噪声系数分析。 加分项：有FiRa联盟认证经验；熟悉射频自动化测试编程（Python/LabVIEW）；具备0201封装手工焊接能力。

岗位职责 1、承担射频微波模块的原理图设计、PCB布局布线，编写配套技术文档，并完成电路调测相关工作。 2、配合系统级整机联调工作。 3、参与产品转产过程，为生产环节提供技术支持与操作指导。 岗位要求 1、具备3年以上相关领域工作经验，电子科学与技术、通信工程、无线电物理等电子信息类专业背景，本科及以上学历。 2、掌握模拟电路、微波固态电路等射频微波相关理论知识。 3、熟练运用Altium Designer或Allegro进行微波印制板设计，至少掌握一种微波仿真工具（如：ADS、HFSS、AWR、CST、SystemVue等），可开展二维或三维电磁仿真。 4、了解T/R组件设计流程，具备超宽带电路开发经验者优先；有频率合成器设计经历者更优。 5、熟悉电子装联及微组装工艺规范。 6、能熟练操作示波器、信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等仪器，具备良好的手工焊接技能。 7、具备良好的协作意识，主动性强，学习能力突出。

工作职责： 1、配合开发团队完成新产品及新工艺的调试与试验工作。 2、负责对已完成装配的产品开展调试作业，并准确记录调试数据形成报告。 3、针对调试过程中发现的问题进行分析，提出可行的优化建议。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子、微波、射频、电磁场、通信等相关专业，具备调试经验或相关工作经验者优先考虑。 2、熟练操作矢量网络分析仪、信号源、频谱仪、功率计等常用测试设备。

任职资格: 1、本科及以上学历，通信、电子、微波等相关专业; 2、了解通信原理，有3年以上的手机射频开发或测试经验; 3、掌握各种数字电路和模拟电路知识，熟悉移动通信的基本原理和相关知识;具有创新精神及团队合作精神; 4、有MTK和展讯平台射频开发经验者优先。 工作内容: 1、负责原理图制作，摆件，调试，解决存在问题，达到公司规定的标准; 2、负责射频技术研发的功能，性能，质量和进度，使射频技术的研发符合产品定义书的要求，完成具体射频技术的研发，协调与其它部门或合作者的接口技术与关系，完成射频技术文档的填写及归档; 3、参加射频技术关键节点的跟踪，负责指导对项目中具体问题的解决，并提供修改方案，参与评估导入的解决对策，总结项目出现的问题，积累技术; 4、其他部门所需要的射频技术支持; 5、负责手机所用新的器件能够按时、按质设计到手机硬件，不影响项目开发的周期，评估新模块的接口，与手机系统的匹配，及时与厂商合作，完成新的设计或替换工作。

1.熟练操作各类办公软件 2.具备优秀的沟通技巧与高效执行能力 3.逻辑清楚，处理事务细致全面

1.熟练操作各类办公软件 2.具备优秀的沟通技巧与高效执行能力 3.逻辑清楚，处理事务严谨细致

一、技能要求： 1. PCB设计能力：熟练掌握主流PCB设计软件，如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等，能够依据电路原理图独立完成PCB的布局布线工作。在设计过程中，充分考虑信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容性）等因素，确保PCB的性能满足产品需求。具备多层PCB设计经验，能够进行复杂PCB的叠层规划与设计，合理分配信号层与电源层，优化PCB的电气性能。能够生成完整的PCB生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、钢网文件等，准确传达设计信息给PCB制造商，保证生产顺利进行。 2. CAD绘图技能：精通AutoCAD软件操作，可绘制电子设备的机械结构设计图、二维工程图以及PCB的外形尺寸图、安装孔位布局图等。能将机械设计与电子电路设计进行有效融合，确保PCB与外壳、其他硬件组件之间在尺寸、装配关系上精准匹配，满足产品整体结构设计要求。利用CAD软件进行图纸的标注、公差分析等工作，保证图纸的规范性和准确性，方便后续的加工制造和质量检测。 3. 协同设计与问题解决：在产品研发过程中，与硬件工程师、结构工程师、测试工程师等跨部门团队紧密协作，参与设计评审会议，及时沟通并解决PCB设计与其他环节的冲突问题。对于PCB设计或生产过程中出现的问题，如信号干扰、焊接不良、尺寸不符等，能够运用专业知识进行深入分析，提出有效的改进措施和解决方案。具备一定的项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保PCB设计任务按时完成，同时把控设计质量，避免因设计问题导致的项目延误。 4.熟练掌握常用电子测试仪器（如示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等）的操作方法，能够独立完成产品测试任务；具备一定的焊接技能，能够熟练使用烙铁等焊接工具，进行电子元器件的焊接与拆卸；熟悉电子类产品的故障诊断方法和维修技巧，能够快速定位并解决常见的硬件故障；了解生产设备的基本原理和操作方法，具备一定的设备维护和保养能力。 二、工作内容： 1. 生产执行与调度：承接生产订单，依据订单需求和生产计划，合理安排生产任务，确保按时、按质、按量完成生产目标。密切关注生产进度，及时协调解决生产过程中的各类问题，保障生产线的顺畅运行。 2. 产品测试与故障维修：严格按照技术部提供的调试大纲和测试标准，对公司电子类产品进行全面测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品各项指标满足设计要求和行业标准。针对测试过程中发现的简单故障，能够迅速进行分析排查，并采取有效的维修措施，保障产品的合格率。 3. 生产异常分析处理：对生产过程中出现的异常情况，如产品质量波动、设备故障停机、工艺执行偏差等，进行及时、深入的分析，找出问题根源，并制定相应的解决方案和预防措施。及时向上级领导汇报生产异常情况及处理进展，确保生产运营的稳定性和可持续性。 4. 生产设备及工具管理：负责生产设备及工具的日常保管、维护和保养工作，建立设备档案和维护记录，定期对设备进行巡检和保养，确保设备处于良好的运行状态。及时发现并解决设备潜在问题，对设备故障进行快速修复，减少设备停机时间，提高生产效率。协助设备管理人员制定设备采购、更新和升级计划，提出合理化建议。 三、任职要求 1. 学历与专业：统招大专及以上学历，电子类、自动化控制类、仪器仪表类等相关理工科专业背景，具备扎实的电子电路、数字电路、模拟电路等专业知识。 2. 工作经验：具有1年以上电子类产品生产技术工作经验，熟悉电子类产品的生产工艺流程和质量控制体系，有较强的实际操作能力和问题解决能力；优秀应届毕业生若在校期间有相关实习或

岗位内容： 1. 负责嵌入式系统硬件电路的设计与原理图开发； 2. 开展元器件选型与布局规划，完成PCB设计及后续调试验证工作； 3. 承担硬件功能测试、故障排查以及应对措施的制定； 4. 参与产品设计评审和技术交流，提供可行性优化建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程等相关专业，具备3年以上硬件开发工作经验； 2. 掌握嵌入式系统、模拟与数字电路的设计原理及元器件选型方法； 3. 熟练运用常用EDA工具（如Altium Designer）进行原理图绘制和PCB布板； 4. 熟悉硬件调测流程，具备独立处理常见技术问题的能力； 5. 具有良好的沟通表达能力和团队合作意识。

1. 电子通信类专业背景，具备扎实的专业基础； 2. 拥有1年以上EMC设计开发或测试领域实际工作经验； 3. 熟知电磁兼容相关的设计规范及法规标准； 4. 性格积极乐观，遇到挑战能主动寻求解决方案，具备较强的抗压能力

岗位职责： 1. 负责液压元件（泵、阀、滤类产品）的技术方案制定及年度研发规划与预算编制； 2. 主导液压元件新产品的开发进程，撰写配套技术文档； 3. 快速响应并解决所辖液压元件在生产过程中遇到的技术难题。 任职要求： 1. 本科及以上学历，专业方向为机械设计与制造、机械工程、机电一体化、流体机械等相关领域； 2. 具备独立完成液压元件结构设计的能力； 3. 熟知液压元件内部构造，熟练操作三维及二维设计软件； 4. 掌握有限元分析工具，能开展强度、动力学、运动学分析及散热性能计算； 5. 熟悉液压元件测试流程，可独立承担产品调试、性能测试与故障诊断工作； 6. 具有军品项目经验者优先考虑。

具备2年以上硬件开发背景，掌握硬件开发全流程，拥有ARM、PowerPc等架构CPU的硬件开发实践经历。 两个部门： 一部门：具有2年以上硬件设计岗位经验，了解常用电子元器件的工作原理与失效特性，可独立完成元器件的等级判定、分类、封装选型、可靠性评估、生命周期分析、成熟度及勘误信息整理，并输出相关元器件技术文档。 涉及弱电、离散量、信号量、429与422总线、低速通信接口的整机测试验证，以及接口逻辑与“四性”相关工作。 二部门：具备2年及以上硬件开发经验，熟悉模拟电路与数字电路设计，掌握常用电子元器件的性能特点，了解嵌入式系统硬件架构及通用硬件接口标准，具备扎实的硬件调试技能，能撰写规范的技术说明与用户使用文档。 有ppc、riscv及arm平台的原理图设计经验及相关产品调试基础者优先考虑

一、岗位职责： 1、硬件系统架构与设计 多平台硬件开发： 负责医疗器械产品中 Android 主板（人机交互端）及 MCU 控制板（采集/控制端）的硬件系统架构搭建与详细设计； 原理图与 PCB 设计： 独立完成多层板原理图设计、PCB 布局布线，确保在医疗器械高安全性、高可靠性标准下的电路性能（包括模拟/数字电路隔离、电源完整性等）； 器件选型与管理： 负责关键元器件（SoC、PMIC、MCU、医疗级传感器等）的评估与选型，管理 BOM 清单，在满足医疗法规（如安规、EMC）的前提下控制成本。 2、嵌入式硬件设计与调试 根据项目需求完成MCU单片机，Android底板硬件方案规划，提升系统实时性与稳定性。 3、AI 辅助设计与技术创新 AI 辅助问题解决： 利用 AI 技术进行元器件参数匹配计算、替代料选型分析；针对电路设计中的“硬骨头”（如复杂电源架构、抗干扰设计），利用 AI 辅助分析与方案验证，提升研发效率。 4、医疗器械合规与验证 安规与 EMC 整改： 深刻理解医疗器械行业标准（如 IEC 60601），主导产品的安规设计与 EMC（电磁兼容）整改，解决医疗环境下的高频干扰、信号完整性问题； 样机调试与测试： 熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器进行单板及整机调试；制定并执行硬件功能、性能及可靠性测试方案； 5、跨部门协作与生产支持 结构协同： 紧密配合结构工程师进行堆叠设计，评估散热、屏蔽、天线布局及外壳干涉问题，确保产品小型化与可靠性； 生产导入： 负责产品试产及量产阶段的硬件技术支持，解决 DFM/DFT（可制造性/可测试性设计）问题，分析产线不良品并提供解决方案； 文档管理： 编写并维护硬件设计文档、软件详细设计文档、BOM 表、测试报告及生产指导书（SOP），确保技术资料的完整性与可追溯性。 二、任职要求 1. 本科及以上学历，电子信息工程、生物医学工程、微电子技术、电力电子、自动化、计算机等相关专业。 2. 5年及以上硬件设计相关工作经验，具备医疗硬件产品完整开发周期经验，需全程参与过从需求定义、方案设计到产品注册、量产的全流程。 3. 精通stm32、nrf52、ESP32等MCU电路设计，具备扎实的电气电路基础，熟悉EMC/EMI设计要求和相关标准，能有效规避电磁兼容问题。 4. 掌握高速信号设计原理与测试方法，具备高速信号链路完整性分析能力。 5. 了解医疗器械相关法规和标准（如IEC 60601系列、GB 9706、锂电池认证等），熟悉医疗硬件产品注册相关流程者优先。 6. 熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等常见测试设备，具备较强的硬件故障排查能力。 7. 熟练掌握Altium Designer电路设计软件，能够根据项目要求独立完成电路原理图设计，具备6层及以上PCB布局布线经验。 8. 动手能力强，可独立完成电路焊接及系统电路调试工作。 9. 具备良好的团队合作精神，具备一定的抗压能力。 加分项： 1.具备低功耗硬件设计经验； 2.熟悉蓝牙BLE或WIFI等无线通信模块的硬件设计与调试。 3.有Android板，鸿蒙板设计的加分 4.有星闪设计经验的加分； 5.能使用AI辅助工作加分； 6.有OEM，ODM加分； 7.有嵌入式编程能力加分； 8.有上位机编程能力加分；（Python，Android，IOS） 9.有BLDC经验的加分；

岗位职责: 1、电路设计：参与电路方案设计，承担元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线等硬件开发工作； 2、测试调试：协同开展功率电路与控制电路的调试，完成EMC测试及自测问题排查与整改； 3、转产问题跟进：配合中试NIP团队分析产品转产过程中的技术问题，处理量产后的工程异常； 4、技术平台维护：在产品开发过程中积累技术成果，输出设计文档、典型应用案例等资料。 任职要求: 1、本科及以上学历，电气、自动化、电力电子等相关专业； 2、工作经验：具备本科3年或硕士1年以上电力电子类硬件产品研发经历； 3、知识：掌握PFC、LLC、反激等常用拓扑结构，能独立完成电路参数计算与优化；熟悉采样与保护电路设计方法，具备电路优化能力；了解国内国际常见的EMC、防雷、安全规范要求； 4、技能：具备一定英文资料阅读能力；熟练使用Simetrix或同类仿真工具辅助硬件设计； 5、素质：逻辑清晰，执行力强，具备良好的团队协作意识与责任心。

1.电子技术、微波或通信等相关专业，本科及以上学历； 2.能独立承担设计任务，实践操作能力突出者优先考虑； 3.掌握射频无线通信或电子工程领域的基础理论，具备较强的英语文献阅读能力； 4.具备三年以上射频电路设计经历，熟悉有源或无源射频电路的设计流程与方法； 5.熟练使用射频测试仪器，具有射频通信电路开发、EMC电磁兼容设计及数模混合电路设计实际经验者优先；（如矢量网络分析仪、频谱仪、信号发生器等设备的操作） 6.熟悉射频EDA设计工具的应用，拥有射频PCB设计经验，了解PCB生产工艺流程及产品制造环节； 7.工作主动性强，具备良好的团队合作意识、持续学习能力以及技术难题攻坚能力。

一、岗位职责1. 负责射频CO₂激光器配套射频电源的系统架构设计、技术方案制定及关键元器件选型，主导MHz级别、千瓦级射频放大电路的研发与调试，主导阻抗匹配网络的开发与优化，解决因负载变动（如激光管装入前后）引发的匹配失配问题。 2. 负责射频电源的抗干扰能力设计，涵盖输入/输出EMI滤波电路、屏蔽结构、PCB EMC布局、接地系统等设计内容，提升电源在复杂电磁环境下的运行稳定性。 3. 承担射频电源单板级别的调测与验证工作，运用网络分析仪、频谱分析仪、示波器等设备开展性能测试，输出完整的测试数据报告及相关技术文档。 4. 参与射频电源与整机腔体的系统级联调，识别并处理腔体环境对电源的影响（如寄生参数对匹配效果的影响、屏蔽结构对散热与信号完整性的制约），确保电源与激光器协同稳定运行。 5. 编写产品开发全过程的技术资料（包括设计方案、测试规范、工艺文件等），协助生产团队完成研发向量产的转化流程。 二、任职要求 1. 学历与专业 本科及以上学历（硕士优先），电磁场与微波技术、通信工程、电子科学与技术、电力电子、电子信息工程、等离子体物理等相关专业背景。 2. 工作经验 本科需具备5年及以上、硕士需具备3年及以上射频功放或射频电源研发经验； 有千瓦级（≥1kW）大功率射频功放产品实际开发及量产经历者优先； 具备射频CO₂激光器电源、等离子体电源、半导体设备射频电源等同类产品开发经验者优先。 3. 专业技能 掌握大功率射频功放典型拓扑结构（如Class D、Class E等高效电路），具备80~100MHz或更高频段射频放大电路独立设计能力； 精通宽带阻抗匹配网络设计方法，能根据负载动态调整匹配参数，提升功率传输效率； 熟悉电磁兼容（EMC）设计原理，可独立完成滤波电路、屏蔽方案、接地处理及EMI问题整改，了解电源类产品的EMC认证标准与测试流程； 熟练使用ADS、HFSS、CST等射频仿真工具进行电路建模与仿真分析； 熟练操作网络分析仪、频谱分析仪、示波器、信号发生器等常用射频测试仪器； 了解电源热管理与结构约束要求，对PCB布局、信号完整性与电源完整性有深入理解。 4. 综合素质 具备较强的独立分析和解决复杂技术问题的能力，能在系统层面进行跨领域问题定位； 具备良好的团队协作与沟通能力，能与光学、机械、软件等团队高效配合； 责任心强，具有自我驱动力，能够主动追踪射频电源及EMC领域的先进技术发展。 三、加分项 具备射频CO₂激光器或气体放电激光器电源的实际研发与调试经验； 具备自动阻抗匹配器（Auto Matching Network）的设计或应用经验； 有GaN HEMT等新型功率器件在射频功放中的应用实践； 具备医疗设备方向EMC认证相关经验。