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【岗位职责】
负责可穿戴设备(如智能手表、手环等)及前沿新品(智能眼镜、感知类穿戴设备、AI外设等)的基带原理图设计工作;
参与PCB布局布线与硬件调试,完成元器件选型、BOM清单编制及硬件成本管控;
承担硬件产品的焊接、调试、测试以及认证相关任务;
配合处理产品在试产、量产及售后阶段出现的各类硬件问题;
全程参与项目生命周期管理:涵盖立项、方案规划、样机制作至量产导入,保障项目按时高质量完成;
与结构、软件、测试、生产等多部门协同合作,推进项目高效落地;
具备良好的问题分析与解决能力,能够快速定位并处理复杂硬件故障;
对接美国客户,参与与美方团队的技术评估、联合设计及日常沟通;
因应项目保密要求,部分评估、设计与开发任务需在指定保密区域执行;
支持项目所需的阶段性赴美出差(包括硅谷、西雅图、纽约等城市),开展现场协作。

【任职要求】
本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景;
3年以上从事可穿戴设备或消费类电子产品硬件开发的实际经验;
熟悉穿戴类产品硬件架构,掌握电源管理、射频、音频等功能模块的设计要点;
熟练操作示波器、数字万用表(DMM)、频谱仪等常用仪器进行故障排查与调试;
具有多层FPC、高速数字电路及复杂模组的设计实践经验;
了解SMT等工厂制造流程,具备DFM(可制造性设计)能力,能主导复杂FA问题的分析与改进;
对技术设计保持敬畏,勇于创新,同时注重严谨验证;
持续关注新技术发展,具备强烈的学习意愿与探索动力。
2026-08-18 14:29
IP属地:陕西西安

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本科经验不限
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