岗位职责： 1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作，以及后续技术支持； 2. 审核研发部门输出的产品技术资料，确保其可制造性和规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对生产人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产车间解决制造过程中的各类技术问题； 5. 推动生产效率提升，控制并降低制造成本，持续优化生产工艺流程； 任职要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上自动化非标设备运行维护或调试经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理，了解模拟电路与数字电路逻辑结构； 4. 具有工艺流程改善经验，能够独立完成工艺方案优化； 5. 具备良好的工艺文档编写能力，熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具，掌握常用仪器仪表的操作方法； 6. 能够绘制电路图纸，并具备较强的识图能力，学习能力强，吃苦耐劳，服从管理，执行力高，抗压能力好； 7. 具备良好的沟通表达能力和清晰的逻辑思维。

熟悉硅碳负极量产工艺。 掌握 DOE 实验设计。 有粉体材料工艺放大经验优先，能够推动研发成果量产转化。 制定标准化生产工艺流程。 解决量产中的工艺异常与产品均匀性问题。 工作面谈

岗位工作地在内江，介意请勿投递 岗位职责： 1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作，并跟进后续技术支持； 2. 审核研发部门输出的产品技术资料，确保文件符合生产要求； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对车间人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产现场解决制造过程中遇到的技术问题； 5. 推动生产效率提升，控制生产成本，持续优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理，了解模拟电路与数字电路的基本逻辑； 4. 具有工艺流程改善经验，能够独立完成工艺方案的制定与优化； 5. 具备良好的工艺文档编写能力，熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具，掌握常用仪器仪表的操作方法； 6. 能够独立绘制电路图纸，并具备较强的识图能力；学习能力强，能适应高强度工作，态度积极，执行力高，抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力，思维条理清晰。

岗位职责： 1、负责封装测试成品的测试工艺流程设计与持续优化，推进设备参数标准化，并协同客户完成相关审核工作； 2、负责产品生产过程中良率的日常监控、数据收集整理、异常问题分析及快速响应处理； 3、针对低良率产品开展深入数据分析与风险识别，提出可行的改善建议； 4、主导成品测试相关文件的编制与更新，包括SOP、WI、CP、FMEA及工艺规范文档； 5、承担分立器件测试程序的开发、编写与验证工作； 6、持续优化测试程序以提升效率，缩短单颗测试时间； 7、负责测试程序与关键参数的管理、变更控制及长期稳定性维护； 8、推动产品良率与产线生产效率的不断提升与工艺改进； 9、跟进8D、ICAR及各类改善报告的执行进度，确保问题闭环管理； 10、制定并完善测试设备相关的标准化作业文件。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子信息、自动化等相关专业背景； 2、具备3年以上半导体封测领域工艺工程师工作经验，熟悉电性测试各项参数； 3、掌握半导体封装测试全流程，了解FT成品测试原理、测试流程及核心工艺控制点； 4、熟练操作主流成品测试设备，具备程序调试能力； 5、熟练运用SPC、CPK等质量分析工具，能使用Excel/JMP/Minitab等软件进行数据统计与工艺评估，具有较强的良率分析与现场问题解决能力； 6、熟悉测试硬件设计基础、可靠性测试标准及行业通用工艺规范，有工艺变更管理、FMEA风险评估实际经验者优先； 7、具有一定编程能力，可阅读C/C++代码者优先。

岗位职责: 1. 负责新产品机型在NPI及MP阶段的全流程跟进； 2. 参与研发技术文档的审核与评估； 3. 编制与更新SOP文件，对生产线员工开展技术培训与现场指导； 4. 协调研发与生产对接，解决装配过程中的常规技术与操作问题； 5. 推动生产效率提升，控制生产成本，持续优化作业流程。 岗位要求: 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，机械、机电类相关专业； 2. 具备3年以上组装工艺或设备维护工作经验，掌握基本机械装配规范； 3. 熟悉生产工艺流程改善方法； 4. 具有较强的工艺文件编写能力，熟练使用常用办公软件； 5. 具备基础图纸识别能力（2D、3D）； 6. 具备良好的沟通协调能力、团队协作意识及抗压性；

岗位职责： 1. 负责新产品导入、成品转产阶段及相关后续工作推进； 2. 审核研发部门输出的产品技术文档，确保其可生产性与规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对车间人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产现场解决制造过程中的各类技术问题； 5. 持续推动生产效率提升，控制并降低制造成本，优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的运行原理，了解模拟电路与数字逻辑电路基础知识； 4. 具有工艺流程优化经验，能够独立完成工艺文件的编写与改进； 5. 熟练运用Word、Excel、PPT等办公软件，掌握常用仪器仪表的操作方法，具备电路图纸绘制及识图能力； 6. 学习能力强，能适应高强度工作，吃苦耐劳、执行力高、抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力与清晰的逻辑思维能力。

内江万晟汇二楼彩町招聘：女装导购：1名年龄：22-38，熟手优先薪资待遇：2800底薪+100交通补贴+100全勤+个人提成（4%-7%）+社保试用期2个月，试岗3-5天上班时间为早晚班，早班9:20-17:00，晚班14:00-关门，月休4天联系人刘女士

【订单类型】：儿童陪伴师【工作地址】：龙湖舜山府【工作内容】：一对一照顾3岁妹妹、负责早晚儿童餐/营养餐、洗衣服、收纳(衣服、玩具等)注重生活上照顾(洗漱穿衣睡觉等)、周末带妹妹出去玩、理解能力和沟通能力要强(能跟妹妹和家长沟通)【上户时间】：面试成功【年龄要求】：40岁以下【薪资要求】：1-2w(根据陪伴师的能力来定薪资)希望弹性休假【客户要求】：全日制本科学历、好沟通、性格好、不斤斤计较、爱干净、有爱心、喜欢小朋友、会营养餐【联系方式】：小聂老师（电话未接直接添）

善于与甲方沟通，能独立全盘负责现场施工，熟悉土建施工，熟悉防水卷材施工工艺；吃苦耐劳，能驻场，执行力强，服从项目安排； 要求有厂房防水施工经验；

包吃包住

需要做不锈钢天沟，有做过的联系我，要带焊工证。

岗位职责： 1. 负责新产品工艺可行性评估、工艺流程设计及作业指导书（SOP）编制 2. 主导产线工艺优化，提升良率、效率与制程稳定性，降低生产成本 3. 协同研发、品质、生产部门解决试产及量产中的工艺异常问题 4. 参与新设备、新材料导入的工艺验证与参数调试 5. 推动PFMEA、CP等工艺文件落地执行，并持续开展工艺标准化建设 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械、材料、电子、自动化等相关专业优先 2. 具备工艺工程师相关工作经验，熟悉制造业生产流程与制程管控逻辑 3. 熟练使用CAD、DOE、SPC等工具，具备基础数据分析能力 4. 具备良好的跨部门沟通协调能力及问题推动解决能力 5. 责任心强，注重细节，能适应产线现场工作环境

岗位要求: 机械制造基础 掌握机械原理、材料力学、公差与配合、金属材料学等基础知识。熟悉常见金属材料（如钢、铝合金、铸铁）的切削性能、热处理工艺。 加工工艺设计 能制定机械加工工艺路线（如车、铣、钻、磨、线切割等),选择合理的加工顺序。熟悉工艺文件的编制（如工艺卡、作业指导书）。 机床与刀具 了解各类机床（CNC、加工中心、数控机床等）的结构、性能及选型。 掌握刀具选型、切削参数优化（切削速度、进给量、切削深度)。 夹具与工装设计 能设计或优化夹具、工装，确保加工精度与效率。CAD/CAM软件应用熟练使用AutoCAD、SolidWorks、UG、CATIA等进行二维/三维设计。 熟悉CAM编程（如Mastercam、 PowerMill）生成数控代码。 质量控制与检测 熟悉形位公差、尺寸链计算。掌握常用测量工具（三坐标、粗糙度仪等）的使用与数据分 析。任职要求: 1、机械类、材料成型、机电一体化等专业本科及以上学历。 2、数控工艺员、六西格玛绿带/黑带者优先 3、5年以上机械加工工艺相关经验，熟悉机械设计原理、加 工工艺和材料科学，熟悉ISO9001/TS16949等质量管理体 系，有新品开发经验者优先，英语能力良好。

岗位要求： 1、负责光模块/光器件共晶贴片、Die Attach、固晶、装片等封装工艺的开发、导入与量产维护； 2、负责共晶/贴片工艺参数优化，包括温度曲线、压力、气氛、焊料/金锡预成型片、导电胶/绝缘胶等，提升良率、效率与稳定性； 3、参与新产品NPI导入，完成工艺可行性评估、DOE验证、PFMEA、SOP/SIP输出及试产问题闭环； 4、负责共晶贴片相关设备、治具、夹具的选型、验收、调试与优化，推动自动化与标准化； 5、主导产线异常分析，运用8D、5Why、DOE、Minitab/JMP等工具定位根因并推动改善； 6、负责共晶空洞率、剪切力、贴装精度、外观不良、偏移、虚焊等问题的分析与改善； 7、与研发、品质、生产、设备、供应商及客户协同，推动COC/CPO/硅光/光模块封装工艺落地； 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、微电子、光电、材料、机械、自动化、通信等相关专业； 2、3年以上半导体封装、光模块、光器件、激光器、COC封装、共晶贴片、Die Attach、固晶/装片等相关经验； 3、熟悉共晶焊接、金锡共晶、导电胶贴片、Flip-Chip、COB、Die Bonding等封装工艺者优先； 4、熟悉ASM、Besi、K&S、4T、共晶炉、贴片机、固晶机等设备者优先； 5、具备较强的数据分析能力，熟练使用Minitab、JMP、Excel等工具； 6、熟悉NPI流程、PFMEA、DOE、8D报告、SPC、CPK等质量工具； 7、具备良好的跨部门沟通能力、抗压能力和项目推进能力； 完成工艺文件、试产报告、良率改善报告及客户审核资料输出。

【岗位职责】 1. 负责现场生产各类技术问题的处理、纠正与预防； 2. 负责工夹具的设计、改进、制作及管理； 3. 负责现场指导文件的编制和修订； 4. 负责过程工艺纪律检查与工程监察； 5. 协助实施新品量确与初期流动管理。 【岗位要求】 1. 2027年应届毕业生，本科及以上学历，机械类、机电类、材料类等相关专业； 2. 熟悉机械制造、夹具等工艺知识； 3. 熟练使用CAD、UG、CAXA、Soild works、Creo等制图软件。

岗位职责： 1. 负责轨道交通领域工艺方案设计、工艺文件编制及工装夹具选型验证 2. 组织新产品的试制与工艺可行性评估，推动DFM（面向制造的设计）落地 3. 解决产线工艺异常问题，持续优化工艺参数与作业流程，提升良率与效率 4. 配合质量、生产、研发部门开展跨职能改进项目，推动标准化与精益生产 5. 参与工艺技术规范、作业指导书等体系文件的建立与维护 任职要求： 1. 熟悉轨道交通行业标准及产品制造流程，具备轨道工艺相关经验者优先 2. 具备良好的工艺分析与问题解决能力，熟练使用CAD、SolidWorks等设计工具 3. 具备较强沟通协调能力，能独立推进跨部门工艺改善项目 4. 学习能力强，责任心强，适应现场与办公结合的工作模式 5. 专业背景不限，机械、材料、车辆工程等相关专业更佳

岗位职责：1、负责塑封、电镀、切筋成型等中段工序的工艺开发与稳定化。2、负责中段设备的选型、安装、调试与预防性维护管理。3、分析和解决中段生产中的关键问题，提供解决和预防措施。4、负责中段技术团队的组建、培训与日常管理工作，确保生产任务按时按质完成。5、主导新封装型号在中段工序的工艺可行性评估与导入。6、负责环氧树脂塑封料、电镀化学品等物料的评估与认证。7、优化生产工艺，持续改善产品质量，合格率和成本。 岗位要求：1、机械/模具/化学专业或其它相关专业，本科及以上学历。2、塑封岗需要熟练使用AutoCAD绘图软件或相关模具设计软件。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。4、3年以上半导体封装厂塑封/电镀工作经验。5、熟悉塑封/成型或者电镀设备的原理和工艺。6、电镀岗需要良好的电镀知识及解决问题的能力。

新员工入职奖金5000 成都厂区直招，需入职的员工，请点击下方(申请职位)投递简历，零费用入职!面试当天安排住宿，第二天即可报道上班! 1、不强制休息，月月发全勤，多劳多得； 2、综合收入到手不低于8000元； 3、当天入职，不扣不压，收入稳定人走账清； 4、包吃包住，入职缴纳社保； 5、入职签合同，工资有保障。 一、【薪资构架】 1.月收入:8000-9900元！现在是旺季加班比较多招聘要求:2025年火热招聘招聘正式工一小时工(自由选择) 2、工作时间：每个星期五天，每天八小时，除外都算加班时间(上五休二，加班自愿)加班费：平时加班1.5倍；周末2倍；节假日3倍!!! --------------------------------------------------- 二、【待遇福利】 1、有超市，网咖，图书馆，篮球场，银行，健身房等基础设施齐全； 2、食宿：包吃包住，宿舍4人间，独立卫生间，空调热水器，洗衣机，wifi等。有米饭、面食，面条、馒头、饺子、吃饱为止； 3、全勤奖800元/月；绩效奖500元/月；岗位津贴1500/月； 4、保险：缴纳五险一金； 5、公司一年有四次晋升机会，可通过内部考试晋升； 6、长白班，坐岗，岗位比较多，有经验者可以自由选择岗位。 --------------------------------------------------- 三、【招聘要求】 1、年龄：16周岁---45周岁（男女不限）； 2、无传染性疾病，无不良嗜好； 3、经验不限、学历不限，能长期稳定的优先。 ---------------------------------------------------

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【薪资待遇】240~260/天，一个月全勤保底6000+《可盖实习章》 【招聘岗位】装包、质检、贴标签、打包、生产操作工、仓库、搬运 【吃住情况】 1、免费提供食宿(4人间，24小时热水、无线网、独立卫生间等) 2、每月固定13号发放薪资，在职七天可预支工资，. 3、上厕所，抽烟不管控，有吸烟区，每天上午下午有休息时间. 一个月26天班 ，上六休一 ，早上八点到晚上20点 8小时正班，2小时加班 加班自愿.... 厂区岗位分别：仓管、操作、组装、测试、检验、包装，品检，物料，仓库，技术员等工种。 加班自愿....

岗位内容： 1. 组织并落实公司各类装配作业，推进装配技术与工艺优化方案的执行与实施。 2. 完成既定生产目标，保障产品质量达标，主导推行多项持续改进举措以提升作业效率。 3. 落实现场管理职责，贯彻安全、环保、文明生产及人员日常管理工作。 4. 承担NPI阶段相关任务，涵盖新产品设计开发过程中的DFM评估及SOP的编制与更新。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械或自动化等相关专业，具备5年以上装配工程领域工作经验。 2. 掌握系统的装配技术理论，具备较强的分析判断与问题处理能力，能熟练操作各类先进加工装置。 3. 具备优秀的团队合作意识与管理能力，可有效协调团队运作，推动目标实现。 4. 拥有良好的沟通协调与组织能力，能够适应多变复杂的生产现场环境。

年前小时工，人走账清 每周可预支500-800 可选择周结，月结 1、年满16-49周岁，学历不限；学生工短期工都可以来； 2、持有本人有效二代身份证原件，不过期； ---------------------------------------------------------------- 1、（普工）操作工、包装工、质检员，（技工）设备维护员，现场维修，看机台，辅助工，仓管等。 2、都是坐着上班，工作内容简单轻松，易学易会。 ----------------------------------------------------------------- 1、普工24一个小时，月收入约6200元/月 2、技工（学习期）：26-30一个小时，月综合工资7200-8500左右/月 3、平均8-10小时/天 4、每月上班26天左右，基本月能保持在260-280个工时。月休4天左右，周末固定休息 5、每月10号准时发放工资，不拖、不欠不压员工薪资

诚招普工/操作工-底薪6000+ 工作地点：成都/绵阳 入职须知：需要在成都工作一个月，新产线建成后调回当地厂区工作。 餐食补贴包三餐 住宿条件包住 职位描述 260/天，坐班，偶尔加班 生产环境安全 工作职责 1.按照生产标准及操作规范，完成产品的加工，组装或质检等基础生产任务。 2.配合生产线的流程调整，服从班组长的工作安排与调度。 3.维护工作区域的整洁，确保生产环境符合安全规范。 任职要求 1.无染发，无纹身，身高160cm以上。 2.能适应站立作业及偶尔的加班安排，具备良好的工作稳定性。 3。具备基本的沟通能力，服从管理，责任心强。补充说明 1.工作时间：8:00-20:00，含2小时休息，计薪10小时。 2.住宿：6-8人间，水电气平摊。

岗位职责： 1、负责工厂厂务系统的运行和维护。2、制定，完善设施设备的定期维护及预防性保养计划。3、响应设备的维修需求，负责紧急抢修工作。4、分析设备故障纪录，制定设备改进改善方案。5、归档各类设备技术资料，确保资料的完整性和准确性。6、定期巡检厂务设施设备，确保厂务系统安全、低耗运行。 岗位要求： 1、本科及以上学历，机电类相关专业。2、3年以上制造企业相关厂务设备工作经验，有半导体行业同等岗位工作经验优先。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。

生产、品质、工程相关岗位均可，具备SMT行业经验优先。 结合公司需求及个人经历，并根据面试评估结果，确认具体薪酬及级别。

生产手机、耳机、数码电子产品配件； 岗位：组装、贴标、包装、外观质检、物料分拣； 多数岗位坐班，普通工衣，不用穿无尘服，简单上手，生手有人带教。 上班时间 两班倒（白班/夜班），早8:00‑晚20:00，中间吃饭休息2小时，实际计薪10小时； 月休4天，上六休一，服从车间排班安排，不强制加班。 食宿（全部免费包吃包住） 吃饭：厂区大食堂，一日三餐免费，两荤两素一汤，菜品多样，不用扣餐费 。 住宿：4‑6人间员工宿舍，空调、热水器、洗衣机、WiFi齐全，独立卫生间； 水电费宿舍平摊；面试当天直接安排入住，带行李即可。

岗位职责： 一、工艺方案设计与计算 负责回转窑、流化床（沸腾炉 / 循环流化床）系统的工艺方案设计，包括工艺流程确定、设备选型与参数设计 独立完成物料衡算、热量衡算、热工计算，确定窑体规格、转速、倾角、停留时间、流化速度、床层高度等核心工艺参数 根据物料特性（含水率、粒径、热值、腐蚀性等）制定合理的工艺路线与设备配置方案 二、系统工艺设计 负责整套处理系统的工艺设计，涵盖进料、干燥、煅烧 / 焚烧、冷却、烟气处理、出料等全流程 制定工艺流程图（PFD）、管道及仪表流程图（P&ID），编制工艺设备一览表 配合机械、电气、土建、自控等专业完成接口设计与条件提资 三、配套辅机工艺选型 负责燃烧器、鼓风机、引风机、除尘器、换热器、输送机、给料机等配套设备的工艺选型计算 编制设备技术规格书，参与供应商技术交流与评标 对接耐火材料、保温材料的选型与施工技术要求 四、项目技术支持与调试 参与项目投标阶段的工艺方案编制、技术交流与成本估算 负责设备安装阶段的工艺技术指导，参与系统调试与试运行 处理运行中的工艺问题，优化运行参数，提升处理效率与运行稳定性 五、技术研发与持续优化 参与新工艺、新技术的研发与中试验证，优化现有工艺方案 跟踪行业政策与技术发展，开展节能降耗、超低排放等技术改进 编制工艺操作规程、设计手册、技术规范等标准化文件 任职要求： 本科及以上学历，热能工程、化学工程、环境工程、冶金工程、无机非金属材料等相关专业 年龄：25-45 岁 经验：3 年以上工业炉窑或环保设备工艺设计经验，有回转窑 / 流化床项目经验者优先 二、专业技能 工艺设计能力：熟悉回转窑、流化床的工作原理与工艺设计方法，能独立完成热工计算、物料衡算与设备规格确定 行业应用经验：具备以下至少一个行业的工艺经验 —— 危废 / 固废焚烧、污泥干化处置、石灰煅烧、水泥生产、活性炭生产、冶金焙烧、化工干燥等 系统设计能力：能独立完成整套工艺系统方案设计，熟悉烟气处理（除尘、脱硫、脱硝、脱酸）工艺流程优先 设计工具：熟练使用 AutoCAD 绘制工艺流程图，熟悉 Office 办公软件，会使用 Aspen、Fluent 或其他流程模拟 / 流体模拟软件优先 标准规范：熟悉环保、建材、冶金等行业相关设计规范与排放标准 三、综合素质 逻辑思维清晰，具备扎实的热工、流体、化工原理基础 工作严谨细致，责任心强，具备良好的方案撰写与技术表达能力 具备良好的跨专业沟通协调能力，能高效对接机械、电气、土建等专业 能适应项目出差（现场调试与技术支持），抗压能力好 具备较强的学习能力与问题分析解决能力

1、负责产品工艺文件的编制，完成相关工艺技术资料的整理、立卷及归档工作； 2、协助并监督生产现场及时处理各类工艺技术问题，提供有效的技术支持与服务； 3、组织相关人员落实工艺管理工作，检查并督促工艺纪律的执行情况； 4、牵头开展新工艺、新技术的研发与试验，推动工艺项目的实施、总结、成果评定，并主导推广应用； 5、组织实施技术攻关和技术优化项目，持续提升生产线的工艺能力与技术水平。 任职资格： 1、统招本科及以上学历； 2、电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、自动化、应用物理学、材料化学（无机非金属）、模具机械电子等相关专业； 3、在校期间成绩优良，通过大学英语四级及以上； 4、具备较强的学习能力、抗压能力，拥有良好的沟通协调、应变及问题解决能力； 5、毕业院校层次高或学业成绩特别突出者，薪酬待遇可单独协商。 此岗位前期需在山东总部培养一年！！！！

岗位职责: 1. 负责自动化测试设备的软件验证工作，制定测试方案、设计测试用例并推进测试执行； 2. 独立完成功能、集成及系统层面的测试任务，保障生产车间设备软件稳定运行； 3. 跟进并定位软件问题，推动缺陷修复与闭环处理，确保问题有效解决； 4. 编写完整测试报告，输出质量分析结论，为产品上线提供支持依据； 5. 参与测试流程持续改进，提升测试效率与测试覆盖范围。 任职要求： 1. 掌握软件测试基本理论，具备较强的质量管控意识； 2. 熟悉常规测试方式与流程，可独立承担测试任务； 3. 具备一定文档撰写能力，能规范输出各类测试文档； 4. 沟通表达良好，具有团队协作精神，能与研发团队顺畅配合； 5. 学习能力强，能快速掌握新产品和新技术相关内容。 任职要求:

一、岗位职责 协助制定新产品的基础工艺路线，整理相关工艺资料，重点依据产品图纸和技术要求，将图纸信息转化为可执行的基础工艺指导书，为后续生产提供直接操作依据。 参与现有工艺的日常巡检，记录生产中的工艺问题并及时反馈给上级，协助跟进问题解决；对因工装适配性不足导致的生产问题，提出初步优化建议。 按照标准流程完善生产作业指导书，结合生产实际补充操作细节；配合对操作人员开展工艺培训，重点讲解工艺指导书中与图纸要求对应的关键操作。 协助完成简单工装的初步设计工作，根据产品装配需求和生产效率目标，绘制基础工装草图，配合上级完成工装验证与调整。 负责工艺文件（含工艺指导书、工装设计相关资料）的整理、归档和分发，确保文件与图纸版本同步，保证可追溯性。 配合研发、生产部门收集工艺数据，尤其针对工装使用效果和工艺指导书落地情况，提供反馈报告。 二、任职要求 教育背景：统招大专及以上学历，电子信息工程、微电子、机械设计等相关专业，应届生或毕业1年以内者优先。 专业基础：了解电子元器件基本制造工艺（如贴片、焊接等）；能看懂产品装配图纸和零件图纸，掌握基础的电子电路与机械结构知识。 工具使用：熟练使用Word、Excel等办公软件；会使用CAD（或同类绘图软件）绘制简单图形，能完成基础工装草图设计和工艺流程图绘制。 能力素质：具备将图纸信息转化为实操步骤的逻辑思维能力；有基础的工装设计意识，能结合生产场景思考工具适配性；具备基本的沟通能力和学习能力，工作认真细致。 其他：有电子元器件生产或工装设计相关实习经历者优先；了解简单工装（如定位治具、装配辅助工具）的基本设计原理者优先。