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岗位工作地在内江,介意请勿投递
岗位职责:
1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作,并跟进后续技术支持;
2. 审核研发部门输出的产品技术资料,确保文件符合生产要求;
3. 编制与更新标准作业指导书(SOP),并对车间人员开展技术培训与现场指导;
4. 与研发团队协同配合,协助生产现场解决制造过程中遇到的技术问题;
5. 推动生产效率提升,控制生产成本,持续优化生产工艺流程;

岗位要求:
1. 本科及以上学历,专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程;
2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验,掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能;
3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理,了解模拟电路与数字电路的基本逻辑;
4. 具有工艺流程改善经验,能够独立完成工艺方案的制定与优化;
5. 具备良好的工艺文档编写能力,熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具,掌握常用仪器仪表的操作方法;
6. 能够独立绘制电路图纸,并具备较强的识图能力;学习能力强,能适应高强度工作,态度积极,执行力高,抗压性好;
7. 具备良好的沟通表达能力,思维条理清晰。
2026-07-28 14:14
IP属地:四川内江

职位福利

本科3-5年通信芯片存储芯片电源芯片性能测试功能测试可靠性测试
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杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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