岗位职责： 1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作，以及后续技术支持； 2. 审核研发部门输出的产品技术资料，确保其可制造性和规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对生产人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产车间解决制造过程中的各类技术问题； 5. 推动生产效率提升，控制并降低制造成本，持续优化生产工艺流程； 任职要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上自动化非标设备运行维护或调试经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理，了解模拟电路与数字电路逻辑结构； 4. 具有工艺流程改善经验，能够独立完成工艺方案优化； 5. 具备良好的工艺文档编写能力，熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具，掌握常用仪器仪表的操作方法； 6. 能够绘制电路图纸，并具备较强的识图能力，学习能力强，吃苦耐劳，服从管理，执行力高，抗压能力好； 7. 具备良好的沟通表达能力和清晰的逻辑思维。

岗位职责： 1. 负责新产品导入、成品转产阶段及相关后续工作推进； 2. 审核研发部门输出的产品技术文档，确保其可生产性与规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对车间人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产现场解决制造过程中的各类技术问题； 5. 持续推动生产效率提升，控制并降低制造成本，优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的运行原理，了解模拟电路与数字逻辑电路基础知识； 4. 具有工艺流程优化经验，能够独立完成工艺文件的编写与改进； 5. 熟练运用Word、Excel、PPT等办公软件，掌握常用仪器仪表的操作方法，具备电路图纸绘制及识图能力； 6. 学习能力强，能适应高强度工作，吃苦耐劳、执行力高、抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力与清晰的逻辑思维能力。

岗位职责: 1. 负责新产品机型在NPI及MP阶段的全流程跟进； 2. 参与研发技术文档的审核与评估； 3. 编制与更新SOP文件，对生产线员工开展技术培训与现场指导； 4. 协调研发与生产对接，解决装配过程中的常规技术与操作问题； 5. 推动生产效率提升，控制生产成本，持续优化作业流程。 岗位要求: 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，机械、机电类相关专业； 2. 具备3年以上组装工艺或设备维护工作经验，掌握基本机械装配规范； 3. 熟悉生产工艺流程改善方法； 4. 具有较强的工艺文件编写能力，熟练使用常用办公软件； 5. 具备基础图纸识别能力（2D、3D）； 6. 具备良好的沟通协调能力、团队协作意识及抗压性；

【岗位职责】 1. 负责生产工艺技术的管理与优化； 2. 负责装置安全环保的管控与维护； 3. 负责生产过程质量的控制与改进； 4. 负责标准化及体系的管理与执行； 5. 负责装置制度/规程的编制与修订； 6. 组织开展培训及团队培养工作； 7. 负责建设项目的技术跟进，包括设计、选型、安装、调试、验收及试生产等工作。 【岗位要求】 1. 化工类相关专业本科及以上学历； 2. 3年以上电子特种气体/流化床工艺相关工作经验； 3. 有硅碳负极材料、多晶硅、特气行业经历者优先； 4. 会物料与能量平衡计算，具备对工艺进行初步评估的能力； 5. 熟悉国家及化工行业相关标准； 6. 熟练使用办公软件和CAD； 7. 具备良好的职业道德、团队协作精神、表达能力和抗压能力。 【福利待遇】 五险+一金

【岗位职责】 1. 负责新产品工艺评审、试产跟进，编制 SOP、工艺标准文件。 2. 现场处理生产制程不良，分析不良原因并落实改善。 3. 优化工艺参数、工装治具，提升良率与生产效率。 4. 核算标准工时，培训产线员工。 5. 对接研发、品质、生产部门，推进降本增效，保障生产稳定合规运行。 【岗位要求】 1. 有3-5年流化床或回转窑工艺设计工作经历。 2. 熟悉流体、热场分析等，会运用CFD仿真模拟技术。 3. 本科及研究生学历。

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一、岗位职责： 1. 工艺技术管理：对外来图纸进行拆分，激光切割、折弯机加、焊接、抛丸打磨、表面处理的工艺流程卡、作业指导书编制； 2. 生产现场支持：执行样品、首件检验与技术问题过程巡检，处理生产异常，快速恢复生产；设计与改进工装夹具，保障生产效率与产品精度。 3.  技术文件管理：负责产品图纸、工艺文件的归档与版本控制；更新技术数据库，确保数据准确可追溯 。 4. 新产品研发协助：参与新产品工艺可行性分析与试产；制定试产方案，跟踪试产过程，反馈并解决技术问题，出试产总结报告 。 5.  物料与成本优化：协助制定物料消耗定额；优化加工参数，降低材料、人工消耗，提升成本效益 。 6. 培训与指导：向生产操作人员提供工艺/操作培训，提升操作技能 。 7. 跨部门协作：与各部门紧密配合，保障订单按时按质交付。 8.领导交办的其他工作任务。 二、任职要求 1. 基本条件：大专及以上学历，机械设计制造、机电一体化等相关专业。 年龄：30-45岁，，优秀应届生可放宽至26岁。 技能要求：熟练使用CAD/CAM软件（SolidWorks）；掌握Office办公软件。熟悉机械加工工艺；了解金属材料特性与热处理工艺；掌握公差配合与形位公差标注规则。 3. 工作经验：应届生2-3年机械制造行业技术员工作经验优先；有汽车零部件、航空航天或精密加工经验者 。 4. 能力素质：能独立解决现场技术问题；具备工艺优化与成本控制意识。良好的沟通协调能力；学习能力强，责任心强，工作细致严谨；能接受加班，适应制造业生产节奏。

岗位职责 1. 协助工程师整理工艺文件、作业指导书，图纸归档； 2. 车间工艺落地跟进，记录生产工艺问题，协助改善； 3. 产品试产跟进，记录试产数据，样品制作协助； 4. 工装夹具信息维护，工艺资料更新。 任职要求 1. 中专/高中以上，理工科优先，看得懂基础图纸； 2. 会基础办公软件，有工艺助理、质检经验优先； 3. 细心严谨，动手能力强，愿意学习工艺知识； 4. 能在车间现场跟进，善于发现问题。

任职要求 • 会 Minitab质量统计分析、SPC 过程管控，做工艺数据分析、制程能力分析 • 熟悉 ISO 9001、IATF 16949，能够编写、维护体系文件 • 会 CAD 制图，看得懂产线布局 • 熟悉半导体生产制

【岗位职责】 专注于NPI效能提升与DFX体系建设。 1. 效能变革与基线重塑：针对当前NPI周期长、试产次数多、直通率低的现状，主导建立高效的NPI运作机制，大幅压缩试产周期，实现“一次性把事情做对”，显著降低时间与物料损耗。 2. 全链路逆向与成本管控：在客户报价前独立完成机器人、打印机及3D工业相机等复杂整机的拆机与逆向分析，系统性还原BOM成本，精准测算工时与工艺难点，确立制造能力的成本基线。 3. DFX驱动的决策支持：输出高标准的DFX（可制造性/可测试性/可组装性/可维护性）评估报告，不仅作为销售报价的决定性依据，更要作为反向驱动研发优化设计的技术标尺。 4. 试产攻坚与瓶颈突破：主导试产阶段的良率爬坡，拒绝“一遍不行试两遍”的低效模式，运用系统性方法快速定位工艺卡点，推动设计变更与供应链优化，确保量产稳定性。 5. 体系沉淀与标准建立：引入先进经验，建立跨品类的DFX评估方法论与标准作业流程，提升团队对BOM成本的敏感度与控制力，从根源上提升交付效率。 【岗位要求】 1. （硬性门槛）懂研发的NPI背景：必须具备硬件/整机研发经历后转向制造与量产管理的复合背景，大疆、拓竹等头部科技企业NPI体系出身优先。不仅懂设计，更懂如何低成本、高效率地落地生产。 2. 逆向工程与成本洞察力：拥有复杂整机（机器人、打印机、高端影像设备）的逆向工程实战经验，能通过拆机精准识别设计缺陷，并对BOM成本有极强的敏感度与控制手段，而非机械执行。 3. DFX实战与反向驱动力：熟练掌握DFM/DFA/DFT分析方法，具备“挑战研发”的底气与能力，能基于可制造性经验，有理有据地推动研发修改设计，从源头优化成本与效率。 4. 工艺精通与问题解决：熟悉SMT、组装、测试等全流程工艺，具备极强的现场问题解决能力，能迅速识别并解决产线中的低效工位与瓶颈，拒绝无意义的重复试错。 5. 结果导向与抗压能力：结果导向鲜明，能在多项目并行的高压环境下独立输出高质量评估结论，对交付结果负责，具备通过技术手段根治生产顽疾的决心与能力。

岗位职责 1.负责载人飞行器整机与零部件的生产工艺性评估、工艺规范与质量控制要求的制订与评审 2.负责整机与零部件装配工艺的工艺方案设计与评估，负责装配工量检具、工装型架的方案设计与评审 3.配合生产导入与产线规划，配合生产管理开展工艺相关工作 4.负责与设计、质量、供应链的沟通协调，持续优化生产质量、效率和成本 任职要求 1.本科以上学历，飞行器制造、材料成型、机械工程等相关专业 2.有三年以上航空航天、交通或高端装备复合材料成型制造的工艺相关的工作经历 3.精通常规复合材料成型工艺(模压，热压罐等)，能够对产品设计进行生产性评估，能对生产质量控制提出完整要求 4.熟悉常用金属材料与复合材料树脂与增强纤维的力学与物化性能，能够基于不同工艺方案进行材料评估 5.熟悉常见复合材料与金属材料零部件的装配工艺，能独立完成工艺流程、装配规范、检验标准的方案设计 6.了解生产质量和成本管理的基本方法

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空调安装及空调拆除学徒

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招聘空调、冰箱、洗衣机安装维修学徒，要求主动性强，工作态度积极，有较强的事业心，勇于面对挑战，具备良好的沟通和表达能力、应变能力和解决问题的能力，心理素质佳，同时需有良好的团队协作精神和客户服务意识。薪资为5000-12000元，招聘4人，工作时间为8:30至18:00，每月休息4天，可自行安排。工作地点位于资中县武陵大道商业街。

【岗位职责】 1. 负责硅碳负极材料的配方设计与开发，包括硅源、碳源、粘结剂、导电剂等原料的选型、配比试验及性能验证。 2. 针对材料的容量衰减、体积膨胀、循环稳定性等核心问题，开展改性研究，如硅的纳米化、包覆掺杂、预锂化处理等技术路线的探索。 3. 跟踪行业前沿技术，调研新型硅碳复合体系，制定研发方案并落地验证。 【岗位要求】 1. 材料科学与工程、电化学、高分子材料、无机非金属材料等相关专业；本科及以上学历，硕士优先，有硅碳负极、锂离子电池材料研发经验者优先。 2. 熟悉锂离子电池的工作原理、电极材料的制备工艺及性能表征方法。 3. 掌握硅碳复合材料的制备技术，如机械球磨、溶胶-凝胶、气相沉积、原位聚合等工艺，具备独立设计和优化实验方案的能力。 4. 熟练使用电化学工作站、电池测试系统（蓝电、新威等）进行性能测试，能运用 SEM、TEM、XRD、BET、激光粒度仪等表征设备分析材料微观结构。 5. 具备数据分析能力，能通过实验数据总结材料结构-性能关系，提出针对性的优化方案。 6. 了解专利撰写规范，有专利申报经验者优先。

四川中乙制冷设备有限公司招聘安装工3名。工作地点位于隆昌市黄土坡工业园区。要求年龄50岁以下，初中文化，身体健康，能吃苦耐劳、责任心强，服从安排，能适应外出。主要从事冷却塔安装工作，持有高空作业证者优先。薪资及福利：试用期工资3500元，转正后调薪，加班工资另算，双休，提供食宿。

招聘空调、冰箱、洗衣机安装维修学徒，共4人。要求学徒主动性强，工作态度积极，有较强的事业心，勇于面对挑战，具备良好的沟通和表达能力、应变能力和解决问题的能力，心理素质佳，有良好的团队协作精神和客户服务意识。薪资为5000-12000。工作地址位于资中县武陵大道商业街。

【岗位职责】 1. 负责硅碳材料工艺开发与优化，提升产品性能与良率 2. 协同研发团队完成新材料中试及量产导入 【岗位要求】 1. 善于沟通、按时完成上级交给的工作 2. 拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队 3. 具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法 4. 要求硕士学历

岗位职责： 1、依据工艺方案及流程设计，编制车间所需工艺文件，协调设备与工装模具的配置与使用； 2、协同质量部门，识别生产流程中的瓶颈与矛盾，针对工艺相关问题提出解决方案，快速响应并处理现场发生的技术与质量问题； 3、深入生产一线，指导员工按照既定工艺流程规范操作，采集工艺运行数据，持续提出优化改进措施； 4、负责车间工艺记录的日常管理与更新，监督记录的填写规范性、完整性以及归档整理工作； 5、建立并维护车间工序控制点，定期核查执行情况，确保产品制造过程处于有效受控状态； 6、参与生产过程中技术质量异常及设备故障的调查分析，推动技术革新与合理化建议的实施。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、自动化等相关专业背景； 2、具备3至5年相关领域工作经验； 3、具有良好的文档编写能力及一定的组织协调能力。

岗位职责： 1、负责封装测试成品的测试工艺流程设计与持续优化，推进设备参数标准化，并协同客户完成相关审核工作； 2、负责产品生产过程中良率的日常监控、数据收集整理、异常问题分析及快速响应处理； 3、针对低良率产品开展深入数据分析与风险识别，提出可行的改善建议； 4、主导成品测试相关文件的编制与更新，包括SOP、WI、CP、FMEA及工艺规范文档； 5、承担分立器件测试程序的开发、编写与验证工作； 6、持续优化测试程序以提升效率，缩短单颗测试时间； 7、负责测试程序与关键参数的管理、变更控制及长期稳定性维护； 8、推动产品良率与产线生产效率的不断提升与工艺改进； 9、跟进8D、ICAR及各类改善报告的执行进度，确保问题闭环管理； 10、制定并完善测试设备相关的标准化作业文件。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子信息、自动化等相关专业背景； 2、具备3年以上半导体封测领域工艺工程师工作经验，熟悉电性测试各项参数； 3、掌握半导体封装测试全流程，了解FT成品测试原理、测试流程及核心工艺控制点； 4、熟练操作主流成品测试设备，具备程序调试能力； 5、熟练运用SPC、CPK等质量分析工具，能使用Excel/JMP/Minitab等软件进行数据统计与工艺评估，具有较强的良率分析与现场问题解决能力； 6、熟悉测试硬件设计基础、可靠性测试标准及行业通用工艺规范，有工艺变更管理、FMEA风险评估实际经验者优先； 7、具有一定编程能力，可阅读C/C++代码者优先。

岗位职责： 1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作，并跟进后续技术支持； 2. 参与研发部门技术文档的审核与评估； 3. 编制和更新标准作业流程（SOP），并对生产人员开展工艺培训与现场技术指导； 4. 协调研发与生产之间的技术对接，协助解决产线运行中的各类技术问题； 5. 推动生产效率提升，控制制造成本，持续优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发技能； 3. 熟悉半导体封测设备的工作原理，具备模拟电路与数字逻辑电路基础知识； 4. 具有工艺流程改善经验； 5. 具备良好的工艺文件撰写能力，熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具，掌握常用仪器仪表的操作方法； 6. 能够独立绘制电路图并具备较强的识图能力，学习能力强，能适应高强度工作，执行力高，抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力，思维条理清晰。

一、岗位职责 协助制定新产品的基础工艺路线，整理相关工艺资料，重点依据产品图纸和技术要求，将图纸信息转化为可执行的基础工艺指导书，为后续生产提供直接操作依据。 参与现有工艺的日常巡检，记录生产中的工艺问题并及时反馈给上级，协助跟进问题解决；对因工装适配性不足导致的生产问题，提出初步优化建议。 按照标准流程完善生产作业指导书，结合生产实际补充操作细节；配合对操作人员开展工艺培训，重点讲解工艺指导书中与图纸要求对应的关键操作。 协助完成简单工装的初步设计工作，根据产品装配需求和生产效率目标，绘制基础工装草图，配合上级完成工装验证与调整。 负责工艺文件（含工艺指导书、工装设计相关资料）的整理、归档和分发，确保文件与图纸版本同步，保证可追溯性。 配合研发、生产部门收集工艺数据，尤其针对工装使用效果和工艺指导书落地情况，提供反馈报告。 二、任职要求 教育背景：统招大专及以上学历，电子信息工程、微电子、机械设计等相关专业，应届生或毕业1年以内者优先。 专业基础：了解电子元器件基本制造工艺（如贴片、焊接等）；能看懂产品装配图纸和零件图纸，掌握基础的电子电路与机械结构知识。 工具使用：熟练使用Word、Excel等办公软件；会使用CAD（或同类绘图软件）绘制简单图形，能完成基础工装草图设计和工艺流程图绘制。 能力素质：具备将图纸信息转化为实操步骤的逻辑思维能力；有基础的工装设计意识，能结合生产场景思考工具适配性；具备基本的沟通能力和学习能力，工作认真细致。 其他：有电子元器件生产或工装设计相关实习经历者优先；了解简单工装（如定位治具、装配辅助工具）的基本设计原理者优先。