岗位职责: 1. 负责开展工厂电子装联领域新材料、先进封装工艺技术的研究开发与实际应用推广。 2. 承担产品电子装联工艺文档的编制工作，参与产品试制装配过程，负责图纸工艺性审查，并解决生产中遇到的各类电子装联工艺技术难题。 3. 参与工厂生产能力提升改造，推进数字化转型与智能制造技术相关研究及项目论证、落地实施与验收工作。 任职资格: 1. 学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类等相关专业优先考虑。 2. 3. 技能要求：熟练掌握Candence、AutoCAD等专业软件；了解电子产品主要制造流程；具备较强的中英文读写能力，有参与国家或省部级科研项目经验者优先；具备良好的沟通协调能力和团队合作意识。 4. 工作经历：校园招聘岗位，无工作经验要求。

英语可作为工作语言的优先 岗位职责： 1. 推进工艺安全管理体系实施，组织开展工艺危害分析（如PHA、HAZOP、What-if、JSA、LOPA等），编制分析报告并提出整改建议； 2. 管理工艺安全信息（PSI），建立并维护工艺流程图、物料数据、设备参数、SOP、MSDS等技术资料档案； 3. 主导高危工艺（如加氢、硝化、氯化、重氮化、高温高压、高危试剂使用）的安全评估，支持SIL定级与验证工作； 4. 参与项目立项、中试放大、技术转移及变更管理过程，实施工艺安全评审与风险管控措施； 5. 牵头开展偏差、事故及隐患的工艺安全调查，制定纠正与预防措施（CAPA）并推动闭环落实； 6. 组织实施工艺安全培训、应急演练及安全操作规程宣贯，提升现场安全执行能力； 7. 协同应对GMP、FDA、EHS审计及政府监管检查，准备迎检材料并落实整改措施。 任职要求： 1. 本科及以上学历，化学工程、应用化学、制药工程、安全工程等相关专业背景； 2. 具备3年以上原料药、精细化工或CDMO领域工艺安全或EHS相关工作经验，了解有机合成及API生产流程； 3. 熟练掌握各类工艺危害分析方法，能独立主导HAZOP、PHA、风险评估及变更管理流程； 4. 熟悉危险化工工艺特点，掌握反应风险评估、防爆设计、泄压系统、安全联锁等关键技术要求； 5. 熟悉国家安全生产法规、GMP规范及EHS管理体系，具备审计应对和CAPA整改实践经验； 6. 持有注册安全工程师证书、具备工艺安全工程师经验或反应热测试/风险评估经历者优先考虑； 7. 能够深入生产一线，具备良好的沟通协调能力，坚持原则，责任心强。

岗位职责： 1. 负责机械设备的设计开发、选型评估及技术方案制定 2. 参与设备安装调试、运行维护及故障分析处理 3. 编制设备操作规程、保养计划及技术文档 4. 配合生产、质量等部门优化设备性能，提升运行效率与可靠性 5. 跟踪行业新技术动态，推动设备升级与自动化改进 任职要求： 1. 机械类、自动化或相关专业背景，学历不限 2. 具备机械设备相关工作经验，熟悉常用传动、液压、气动系统原理 3. 熟练使用CAD/SolidWorks等设计软件及办公软件 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，注重细节 5. 有制造业现场经验或特种设备管理经验者优先

主要工作内容： 1. 负责硬质合金圆片分切刀、长条刀、焊接刀、薄片刀及非标异形刀具全流程工艺方案的制定、执行与过程监管。 2. 持续优化并升级工艺技术标准与规范文件体系。 3. 保障量产任务中加工环节的高效落地与稳定运行。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械设计制造、机电一体化或相关专业背景，具备3年以上相关领域工作经验。 2. 熟练使用CAD等制图软件工具。 3. 熟悉机械加工工艺文档编制流程，具备较强的现场工艺支持与质量问题应对能力。 4. 有硬质合金磨削加工实际经验者优先考虑。 5. 具备独立开展工作的能力，沟通表达顺畅，责任心强。 6. 薪资待遇：8000元到12000元，能力突出者可面议。

岗位职责 1、识别装配流程中的瓶颈环节，通过工时统计、人机工程评估及专用工装夹具的设计应用，持续提升产线作业效率 2、处理量产阶段的装配工艺问题（如零件干涉、错装、漏装等），及时制定并落实有效的应对措施 3、牵头开展装配类质量问题的根因分析（如扭矩异常、功能失效等），配合质量团队推进纠正与预防行动 4、对生产线员工及班组长进行工艺标准和操作规范的培训与指导，监督关键工序CPK指标，保障工艺过程稳定受控 5、负责BOM（物料清单）在工艺端的准确维护，确保物料使用与工艺要求一致；执行工艺变更管理（ECN），保证文件与现场操作同步 6、推进工具标准化建设（如紧固件、胶粘剂选型）及配置优化，降低采购与运维成本；合理设定辅料消耗标准（如用胶量），控制浪费 7、主导生产产能评估工作，协助制定产能爬坡实施计划 8、编制并更新工艺技术文件，推动车间范围内工艺执行的规范化与一致性 9、管理工艺变更流程，确保技术文档与实际操作保持一致 10、持续监控关键工艺参数（如扭矩值），优化装配过程，提高一次装配合格率 11、设计与改进工装夹具及操作工具，增强装配作业的一致性与可靠性 12、制定产线布局与物流动线方案，消除无效搬运与等待，践行精益生产理念 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、工程管理等相关专业 2、具备3年以上汽车零部件行业装配工艺工程师工作经验 3、熟悉IATF 16949质量体系要求，掌握精益生产方法，具有较强的数据分析能力，熟练使用CATIA软件

一、岗位基本信息 岗位名称：工艺助理工程师 岗位定位：拒绝机械摸鱼，主打高效成长！协助推进产品工艺管理、生产技术支撑、质量管控及售后全流程工作，用专业助力生产高效运转，在实战中解锁工艺技能，和团队一起推动项目落地，实现个人与公司双向奔赴～ 二、核心岗位职责 1. 工艺文件管理：负责整机、整件装配工艺文件的编制与修订，拒绝冗余无效内容，确保文件规范好落地，监督生产环节按标执行，做工艺合规的“守护者”，每一份文件都藏着你的专业态度～ 2. 文档审核与归档：结合项目需求撰写工艺相关文档，严谨审核设计文档，做好归档整理，让每一份资料都可追溯，拒绝粗心漏项，细节控狂喜！ 3. 生产技术指导：跟着设计标准和用户需求，指导车间规范生产，规避工艺偏差，确保产品质量稳定统一，用技术说话，做生产一线的“技术后盾”，成就感拉满！ 4. 工艺问题处理：快速响应生产一线，排查并解决工艺、结构类难题，协调资源、减少生产停滞，拒绝内耗，高效破局，每一次解决问题都是技能升级！ 5. 物料与采购协同：跟着项目计划整理物料清单、提交采购申请，对接采购及外协单位，确认交期、质量和数量，高效协同不拖沓，做团队的“靠谱搭档”。 6. 外协生产与改进：深入生产一线，组织外协生产，排查生产瓶颈，脑洞大开提改进建议，用专业助力质量、效率双提升，你的每一个好想法都能被看见、被落地！ 7. 包装设计与技术支撑：结合产品运输、存储需求，设计实用又合理的包装方案，对接外协厂商提供技术支持，解锁“包装设计+技术支撑”双重技能，拒绝单一重复工作。 8. 售后与用户沟通：主动对接用户，响应售后需求，解决工艺、技术类售后问题，维护良好用户关系，锻炼沟通能力，在实战中积累行业经验。 三、任职要求 | 你的能力，我们珍视 9. 学历与专业：大专及以上，电子、机电或机械相关专业，有3年以上JG电子产品生产、工艺或质量相关工作经验者优先（有实力者可适当放宽，拒绝唯经验论！）。 10. 技能要求：熟练掌握Office、Auto Cad、Solidworks等办公及设计软件，能看懂图纸、技术文档，基础图纸分析能力get，不会可学，愿意成长就有机会！ 11. 专业知识：熟悉GJB相关规范及要求，了解JG电子产品工艺特点和生产流程，能将规范融入日常工作，专业扎实更有优势，小白也可慢慢积累～ 12. 能力素质：沟通协调、团队协作能力在线，能高效对接多方主体；有上进心、有责任心，做事严谨不敷衍，主动担当、乐于解决问题，拒绝躺平，一起成长！ 四、岗位核心亮点 | 为什么选我们？ 合规成长：严格遵循GJB规范，在标准化工作中夯实专业基础，每一步都有明确方向，拒绝盲目摸索； 高效历练：直面生产、售后全流程问题，快速提升解决问题的能力，实战经验拉满，成长不设限； 专业提升：深耕工艺领域，解锁多维度技能，你的专业能力会被重视、被培养，未来可期！

一、岗位职责 1. 根据研发部提供的技术资料，审核新产品是否具备试产条件 2. 跟进新产品试产全过程，做好记录与验证工作，编制试产后定稿的工艺文件并提交领导审批 3. 依据国家有关法律法规及标准要求，审核公司所有产品标签，并建立完整的产品信息台账 4. 每月至少提出一项现有产品工艺改进方案 5. 每月对生产现场工艺执行情况开展不少于10次抽查，并做好相应记录 6. 按照规范要求准确填写质量管理体系所需全部文档资料 7. 配合主管推进质量体系在技术部门的有效落地与执行 二、任职要求 年龄 20-40岁，大专及以上学历，食品、生物工程等相关专业优先，接受应届毕业生，经验不限，性别不限 三、福利 公司入职即购社保，转正后缴纳公积金，享有丰厚年终奖、感恩奖、节假日福利、教育津贴、婚假、生育津贴、高温补贴、八一建军节福利、婚丧嫁娶及生育关怀福利、生日礼金、免费工作餐、免费住宿、免费入职体检

岗位内容： 1. 熟悉产品加工工艺与制程流程，持续优化并推动工艺改进落地； 2. 为生产过程提供工艺技术支撑，及时处理现场异常问题； 3. 配合跨部门协作完成新产品试产及规模化量产导入； 4. 负责编制与修订标准作业指导书（SOP）、工艺规范等相关技术文件。 任职要求： 1. 材料、化工类相关专业，本科及以上学历； 2. 熟练使用办公软件，具备良好的文档撰写与资料整理能力； 3. 具有较强的团队协作意识、沟通能力及问题解决能力； 4. 工作认真细致，具备一定抗压性与主动进取精神。

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岗位职责： 1、承担产品模具的结构分析与设计任务； 2、依据客户需求，制定并提供匹配的设计方案； 3、根据客户要求完成三维建模相关工作； 4、输出满足内部加工需求的二维工程图纸； 5、负责物料清单及相关技术文档的编制工作。 任职资格： 1、熟练掌握Autocad与Solidworks软件操作； 2、本科及以上学历，模具类或机械类相关专业； 3、了解模具构造设计原理及塑料零部件相关知识； 4、具备良好的沟通协调能力，能适应阶段性出差； 5、工作认真细致，积极主动，责任心强，具有团队合作意识。

岗位职责： 1、承担产品模具的结构分析与设计任务； 2、依据客户需求，制定并提供匹配的设计方案； 3、按照客户要求完成3D模型的构建工作； 4、输出满足内部加工需求的2D工程图纸； 5、负责相关物料清单及技术文档的编制与整理。 任职资格： 1、熟练掌握Autocad与Solidworks等设计软件； 2、本科及以上学历，模具或机械类相关专业； 3、了解模具构造原理及塑料零部件设计基础知识； 4、具备良好的沟通协调能力，能接受短期出差安排； 5、工作认真细致，主动性强，责任心强，具有团队合作意识。

岗位职责： 1. 标准作业时间的测量与持续优化； 2. 推动精益生产相关改善活动的实施与落地； 3. 负责精益项目的全过程管理； 4. 产线布局的设计及持续优化调整； 5. 生产过程中异常问题的分析与解决； 6. 组织并开展相关人员的专业培训； 7. 参与自动化改进方案的评估与导入执行。 任职要求： 1. 本科及以上学历，工业工程相关专业； 2. 5年以上现场IE实战经验，了解基本机械装配流程； 3. 熟练掌握IE改善工具与方法，熟悉生产线平衡技术； 4. 具备较强的SOP编制水平，熟练操作常用办公软件； 5. 具备良好的异常问题分析能力及基础图纸识别能力（2D、3D）； 6. 具备良好的沟通协调意识、团队协作精神及抗压性； 7. 具备扎实的数据分析与处理能力。

岗位职责: 1. 负责新产品机型在NPI及MP阶段的全流程跟进； 2. 参与研发技术文档的审核与评估； 3. 编制与更新SOP文件，对生产线员工开展技术培训与现场指导； 4. 协调研发与生产对接，解决装配过程中的常规技术与操作问题； 5. 推动生产效率提升，控制生产成本，持续优化作业流程。 岗位要求: 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，机械、机电类相关专业； 2. 具备3年以上组装工艺或设备维护工作经验，掌握基本机械装配规范； 3. 熟悉生产工艺流程改善方法； 4. 具有较强的工艺文件编写能力，熟练使用常用办公软件； 5. 具备基础图纸识别能力（2D、3D）； 6. 具备良好的沟通协调能力、团队协作意识及抗压性；

岗位职责：1、负责塑封、电镀、切筋成型等中段工序的工艺开发与稳定化。2、负责中段设备的选型、安装、调试与预防性维护管理。3、分析和解决中段生产中的关键问题，提供解决和预防措施。4、负责中段技术团队的组建、培训与日常管理工作，确保生产任务按时按质完成。5、主导新封装型号在中段工序的工艺可行性评估与导入。6、负责环氧树脂塑封料、电镀化学品等物料的评估与认证。7、优化生产工艺，持续改善产品质量，合格率和成本。 岗位要求：1、机械/模具/化学专业或其它相关专业，本科及以上学历。2、塑封岗需要熟练使用AutoCAD绘图软件或相关模具设计软件。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。4、3年以上半导体封装厂塑封/电镀工作经验。5、熟悉塑封/成型或者电镀设备的原理和工艺。6、电镀岗需要良好的电镀知识及解决问题的能力。

岗位职责： 1、依据工艺方案及流程设计，编制车间所需工艺文件，协调设备与工装模具的配置与使用； 2、协同质量部门，识别生产流程中的瓶颈与矛盾，针对工艺相关问题提出解决方案，快速响应并处理现场发生的技术与质量问题； 3、深入生产一线，指导员工按照既定工艺流程规范操作，采集工艺运行数据，持续提出优化改进措施； 4、负责车间工艺记录的日常管理与更新，监督记录的填写规范性、完整性以及归档整理工作； 5、建立并维护车间工序控制点，定期核查执行情况，确保产品制造过程处于有效受控状态； 6、参与生产过程中技术质量异常及设备故障的调查分析，推动技术革新与合理化建议的实施。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、自动化等相关专业背景； 2、具备3至5年相关领域工作经验； 3、具有良好的文档编写能力及一定的组织协调能力。

岗位职责 1、负责在新产品/技术研发过程中，模块方案与结构设计，以及相关元器件的选型与确认； 2、负责输出模块设计相关资料，包括模块BOM表、三维模型、工装夹具等； 3、负责输出模块生产所需文件，如模块组装调试规范、生产随工单、验证记录表等； 4、负责新产品组装调试阶段，模块相关问题的分析、处理与跟进； 5、负责客户端新品验证过程中，模块异常问题的响应与闭环管理； 6、配合产品团队推进新产品定型相关工作； 7、承担模块技术相关的专利撰写与申报任务； 任职要求 1、机械设计或相关专业背景； 2、本科及以上学历； 3、具备2-5年在半导体设备、自动化装备、机器人等领域的工作经历； 4、曾参与或主导过至少2个全新产品的机械设计开发项目

岗位工作地在内江，介意请勿投递 岗位职责： 1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作，并跟进后续技术支持； 2. 审核研发部门输出的产品技术资料，确保文件符合生产要求； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对车间人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产现场解决制造过程中遇到的技术问题； 5. 推动生产效率提升，控制生产成本，持续优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理，了解模拟电路与数字电路的基本逻辑； 4. 具有工艺流程改善经验，能够独立完成工艺方案的制定与优化； 5. 具备良好的工艺文档编写能力，熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具，掌握常用仪器仪表的操作方法； 6. 能够独立绘制电路图纸，并具备较强的识图能力；学习能力强，能适应高强度工作，态度积极，执行力高，抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力，思维条理清晰。

岗位职责： 1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作，以及后续技术支持； 2. 审核研发部门输出的产品技术资料，确保其可制造性和规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对生产人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产车间解决制造过程中的各类技术问题； 5. 推动生产效率提升，控制并降低制造成本，持续优化生产工艺流程； 任职要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上自动化非标设备运行维护或调试经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理，了解模拟电路与数字电路逻辑结构； 4. 具有工艺流程改善经验，能够独立完成工艺方案优化； 5. 具备良好的工艺文档编写能力，熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具，掌握常用仪器仪表的操作方法； 6. 能够绘制电路图纸，并具备较强的识图能力，学习能力强，吃苦耐劳，服从管理，执行力高，抗压能力好； 7. 具备良好的沟通表达能力和清晰的逻辑思维。

岗位内容： 1. 负责产品加工工艺流程的设计与优化，实现降本增效； 2. 负责生产制程的管控与监督，持续提升产品质量与工艺标准； 3. 协同并指导生产团队解决现场质量问题，推动工艺改进； 4. 参与新产品开发阶段的技术方案设计及样件验证，保障新产品质量达标。 任职要求： 1. 拥有相关工艺类专业硕士及以上学历； 2. 具备1-3年或以上相关领域工作经验； 3. 具备良好的沟通协调与团队合作能力，能高效应对生产中的各类问题； 4. 责任心强，工作积极主动，具备较强的抗压能力，适应多样化工作环境。

一、岗位职责 1、承担装片工艺的研发与维护工作，涵盖工艺参数的设计、验证、优化及标准化流程； 2、负责设定装片设备的工艺窗口，主导温度、压力、时间等关键参数的释放与过程监控； 3、开展装片工序良率的监控与提升，针对空洞、偏移、分层、溢锡等缺陷进行分析与处理； 4、推进新产品装片工艺的验证工作，完成从试产到量产阶段的工艺能力构建与产能释放； 5、主导生产线异常问题的分析与解决，输出8D报告并推动改善措施有效落地； 6、建立和完善工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等相关工艺技术规范； 7、推动制程持续改善与UPH提升，运用DOE实验设计及数据分析手段优化生产效率； 8、应对客户审核及客诉中的工艺问题，提供专业技术支持与可行改善方案； 9、对接客户需求，参与技术交流，准确理解并转化客户对装片工序的质量标准。 二、任职要求 1、学历与专业：优先考虑本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业优先； 2、专业技能 （1）掌握半导体封装整体流程，深入理解装片（Die Attach）工序原理及其关键控制要素； （2）熟悉装片、回流（Ag Sintering）、X-ray检测等工序内容，了解功率器件的散热设计需求； （3）具备数据分析能力，能熟练使用SPC、CPK、CP、FMEA等工具进行工艺评估与良率提升； （4）了解常用装片设备（如YAMAHA、甲酸回流炉、X-ray、水扫描系统）的工作原理及参数影响机制； （5）具备DOE试验设计基础，可独立规划并执行工艺验证实验； （6）具备良好的英文读写能力，能读懂技术资料及材料规格文档。 3、综合素质 （1）执行力强，能够高效推进工艺验证与改进任务，并对最终结果负责； （2）协作意识好，具备团队合作精神，能与设备、生产、质量等部门协同作业； （3）沟通表达清晰，能准确传递工艺问题信息，实现与客户及内部团队的有效沟通； （4）抗压能力强，适应高强度工作节奏，能及时响应紧急异常及客户投诉处理。

岗位职责： 1. 负责新产品导入、成品转产阶段及相关后续工作推进； 2. 审核研发部门输出的产品技术文档，确保其可生产性与规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对车间人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产现场解决制造过程中的各类技术问题； 5. 持续推动生产效率提升，控制并降低制造成本，优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的运行原理，了解模拟电路与数字逻辑电路基础知识； 4. 具有工艺流程优化经验，能够独立完成工艺文件的编写与改进； 5. 熟练运用Word、Excel、PPT等办公软件，掌握常用仪器仪表的操作方法，具备电路图纸绘制及识图能力； 6. 学习能力强，能适应高强度工作，吃苦耐劳、执行力高、抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力与清晰的逻辑思维能力。