职位详情
岗位职责:
1. 负责新产品导入、成品转产阶段及相关后续工作推进;
2. 审核研发部门输出的产品技术文档,确保其可生产性与规范性;
3. 编制与更新标准作业指导书(SOP),并对车间人员开展技术培训与现场指导;
4. 与研发团队协同配合,协助生产现场解决制造过程中的各类技术问题;
5. 持续推动生产效率提升,控制并降低制造成本,优化生产工艺流程;
岗位要求:
1. 年龄35岁以下,本科及以上学历,专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程;
2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验,掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能;
3. 熟悉半导体封装测试设备的运行原理,了解模拟电路与数字逻辑电路基础知识;
4. 具有工艺流程优化经验,能够独立完成工艺文件的编写与改进;
5. 熟练运用Word、Excel、PPT等办公软件,掌握常用仪器仪表的操作方法,具备电路图纸绘制及识图能力;
6. 学习能力强,能适应高强度工作,吃苦耐劳、执行力高、抗压性好;
7. 具备良好的沟通表达能力与清晰的逻辑思维能力。
1. 负责新产品导入、成品转产阶段及相关后续工作推进;
2. 审核研发部门输出的产品技术文档,确保其可生产性与规范性;
3. 编制与更新标准作业指导书(SOP),并对车间人员开展技术培训与现场指导;
4. 与研发团队协同配合,协助生产现场解决制造过程中的各类技术问题;
5. 持续推动生产效率提升,控制并降低制造成本,优化生产工艺流程;
岗位要求:
1. 年龄35岁以下,本科及以上学历,专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程;
2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验,掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能;
3. 熟悉半导体封装测试设备的运行原理,了解模拟电路与数字逻辑电路基础知识;
4. 具有工艺流程优化经验,能够独立完成工艺文件的编写与改进;
5. 熟练运用Word、Excel、PPT等办公软件,掌握常用仪器仪表的操作方法,具备电路图纸绘制及识图能力;
6. 学习能力强,能适应高强度工作,吃苦耐劳、执行力高、抗压性好;
7. 具备良好的沟通表达能力与清晰的逻辑思维能力。
2026-07-31 12:53
IP属地:四川内江
职位福利
本科3-5年

杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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