职位详情
岗位职责:
1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作,以及后续技术支持;
2. 审核研发部门输出的产品技术资料,确保其可制造性和规范性;
3. 编制与更新标准作业指导书(SOP),并对生产人员开展技术培训与现场指导;
4. 与研发团队协同配合,协助生产车间解决制造过程中的各类技术问题;
5. 推动生产效率提升,控制并降低制造成本,持续优化生产工艺流程;
任职要求:
1. 年龄35岁以下,本科及以上学历,专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程;
2. 具备三年以上自动化非标设备运行维护或调试经验,掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能;
3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理,了解模拟电路与数字电路逻辑结构;
4. 具有工艺流程改善经验,能够独立完成工艺方案优化;
5. 具备良好的工艺文档编写能力,熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具,掌握常用仪器仪表的操作方法;
6. 能够绘制电路图纸,并具备较强的识图能力,学习能力强,吃苦耐劳,服从管理,执行力高,抗压能力好;
7. 具备良好的沟通表达能力和清晰的逻辑思维。
1. 负责新产品导入及成品转入量产阶段的相关工作,以及后续技术支持;
2. 审核研发部门输出的产品技术资料,确保其可制造性和规范性;
3. 编制与更新标准作业指导书(SOP),并对生产人员开展技术培训与现场指导;
4. 与研发团队协同配合,协助生产车间解决制造过程中的各类技术问题;
5. 推动生产效率提升,控制并降低制造成本,持续优化生产工艺流程;
任职要求:
1. 年龄35岁以下,本科及以上学历,专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程;
2. 具备三年以上自动化非标设备运行维护或调试经验,掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能;
3. 熟悉半导体封装测试设备的工作原理,了解模拟电路与数字电路逻辑结构;
4. 具有工艺流程改善经验,能够独立完成工艺方案优化;
5. 具备良好的工艺文档编写能力,熟练操作Word、Excel、PPT等办公工具,掌握常用仪器仪表的操作方法;
6. 能够绘制电路图纸,并具备较强的识图能力,学习能力强,吃苦耐劳,服从管理,执行力高,抗压能力好;
7. 具备良好的沟通表达能力和清晰的逻辑思维。
2026-06-16 13:41
IP属地:四川内江
职位福利
本科3-5年自动化测试功能测试半导体封测设备自动化非标设备运维

杭州长川科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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