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任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、电子信息、电气自动化、机械电子等相关专业； 2、具有5年以上电子产品软硬件开发相关工作经验；具备电机驱动控制经验者优先； 3、精通模拟电路与数字电路，熟练绘制硬件原理图，熟练掌握PCB设计工具，能够制定硬件测试标准及测试用例；可独立完成PCB手板的焊接、检查与调试；具备MATLAB仿真优化能力者优先； 4、有开关电源、MCU外围电路或BMS电路设计经验，能独立完成元器件的设计与选型； 5、熟悉C语言编程，具备MCU或嵌入式系统开发经验，可独立完成软件调试； 6、责任心强，学习能力强，具备良好的团队协作意识；英语良好，能阅读元器件英文规格书。 岗位职责： 1.负责

岗位职责： 1.负责单片机软件应用的设计、开发与维护，保障程序的稳定性与运行效率。 2.参与软件开发全流程，包括需求分析、方案制定、编码实现、调试验证及技术文档整理。 3.与项目组成员协同配合，及时解决开发过程中遇到的技术难题。 4.持续优化代码性能，提升系统整体的可靠性与响应能力。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、自动化或相关专业优先。 2.掌握模拟电路与数字电路等电子基础知识，熟悉原理图及PCB设计相关内容。 3.精通C语言编程及编码规范，具备汇编语言开发经验。 4.熟悉Keil、IAR等主流单片机开发环境与调试工具。 5.对智能硬件、工业控制、仪器仪表、医疗设备等领域有较强兴趣，能快速掌握并应用相关技术。 6.具备较强的逻辑分析能力和自主学习能力，能紧跟技术发展趋势。 7.具有良好的团队协作意识和沟通技巧，能够高效对接内外部协作人员。 8.工作态度严谨，责任心强，能对所承担的任务成果负责到底。 9.可独立推进软件项目开发，有实际产品落地经验者优先考虑。

岗位职责: 分析并审核信贷申请及方案，评估风险等级并撰写评估报告； 制定信贷风险管理政策，优化银行的风险敞口； 参与信贷产品开发，提升银行在商业贷款、贸易融资及其他信贷产品领域的竞争力。 任职要求: 风险管控、金融、经济、会计、信息系统或相关专业本科及以上学历； 具备CFA、FPM、ACCA、CPA、ECF等专业资格者优先； 至少4年信贷风险管理和分析经验，有政策制定相关经验者更佳； 熟悉监管要求、巴塞尔协议III及银行信贷风险管理实务； 具备较强的分析能力、独立工作能力，以及良好的问题解决和报告撰写技巧； 精通英文、中文及普通话的书面与口头表达。

【岗位职责】 1、参与项目初期技术评估，分析方案可行性并制定实施路径； 2、承担原理图设计、Layout 审核、样机调试、BOM 编制及工程变更处理； 3、建立元件 Symbol 与 CIS 数据库，核对 PCB 器件封装准确性； 4、配合 BIOS 团队输出移植文档，确保软硬件无缝对接； 5、主导 NPI 阶段试产跟进，解决产线工程技术异常，及时响应客户端技术反馈； 7、牵头或协同完成安规设计与硬件问题排查工作 【岗位要求】 1、本科及以上学历，电子、计算机等相关专业，具备英语四级或同等能力； 2、精通 x86 架构（Intel/AMD）高性能计算平台设计，深刻理解其运行机制，具备至少5年 intel/amd 服务器高阶 PC 主板完整开发经验； 3、可独立承担硬件开发与问题调试任务； 4、熟练操作 Capture、Allegro、CAM350 等 EDA 工具，掌握 Office 办公软件使用； 5、具备良好沟通协作意识，主动学习能力强，能高效融入项目开发节奏

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任职资格： 1. 核心要求：掌握车载类产品开发流程；具备功放产品相关工作背景；熟练使用Cadence等电路设计工具；熟悉常用电路仿真软件；具有音频电路与EMC整改实践经验；精通模拟电路原理，能依据需求完成模拟电路方案设计； 2. 教育背景：信号处理、电子工程或计算机相关专业本科及以上学历； 3. 工作经验：三年以上车载硬件开发经历； 4. 沟通能力：能够将复杂技术内容以通俗方式传达给非技术相关人员； 5. 具备良好的自主学习能力及快速适应新环境的意愿； 6. 具有强烈的团队协作意识和合作精神； 7. 根据项目需要可接受出差安排； 岗位职责： 1. 负责分析车厂提出的需求，并将其转化为具体的技术实现要求； 2. 完成元器件的选型评估工作； 3. 依据技术标准绘制系统框图与原理图，开展电路理论计算、设计仿真及WCA分析等工作； 4. 配合layout工程师推进PCB设计，具备独立完成SIPI仿真的能力； 5. 输出设计文档，并协同制造端完成生产技术支持； 6. 承担产品验证任务，针对发现的问题独立实施整改； 7. 编写客户所需技术文档，提供支持产品与商务环节的技术资料； 8. 完成公司交办的其他技术相关事务。

工作地址：渭塘招聘长期工20~50周岁150元一天每天8小时电话：

岗位职责: 1、负责治具的设计及维修产品使用过程中的图纸修改与归档工作； 2、承担硬件产品（驱动器）的故障维修、修后测试及相关分析任务； 3、开展维修质量与效率的数据分析，并推动改进措施落地； 4、评估产品变更后的维修兼容性，确保可维护性； 5、处理退货品与需返工产品的技术判定与修复工作； 6、参与维修类技术文档的撰写、优化与版本更新； 7、配合产线完成（驱动器）硬件故障的快速定位、应急响应及技术支持； 8、完成上级主管安排的其他相关工作任务。 经验要求: 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、熟练掌握CAD、Protel、Orcad、PADS等电路设计软件操作； 3、具备3年以上电子产品及PCB板级维修与故障分析经验，有驱动器类产品经验者优先； 4、具有扎实的模拟电路和数字电路理论基础，能够独立完成电路原理分析； 5、熟练运用焊接工具及常用电子测试设备（如示波器、万用表）； 6、工作积极主动，责任心强，具备良好的职业态度与担当精神。