暖通工程项目施工队伍招募 本公司现有两个暖通工程项目，项目总造价约1000万元，施工地点：江苏昆山，现面向社会诚邀专业施工队伍洽谈合作。 招募要求 1. 具备暖通、机电、水电安装相关施工经验，有同类项目业绩者优先 2. 拥有稳定施工班组，技术人员持证上岗，服从现场管理 3. 信誉良好、责任心强，能保证施工质量、安全与工期 4. 可独立完成施工，配合项目验收及相关资料整理 合作方式 面议，欢迎具备实力的施工团队到公司面谈合作细节 公司名称：昆山赢屹新能源设备有限公司 联系人：邢元江 联系电话： 项目地址：江苏昆山

招聘工程师。薪资为每月1800元以上。联系方式为金丹。

1.负责安排工人进场时间 2.负责安排装修材料进场 出租房2000一套 精装房3000-5000一套 需要懂水电 20-40岁 学徒也可以

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招聘厂务岗位。薪资为10000.0。岗位职责包括工程规划、发包、监工及验收作业，负责建立、修订EHS相关应急预案并定期演练及日常EHS事务，结合新法规、标准、设备完善EHS基础资料及合规工作，实验室厂务设备系統巡检、维护及保养，设备异常紧急处理、維修和故障排除，消防器材点检工作，办公室设备设施的日常维护和报修，负责公司内部安保系统的正常运行，企业日常的安全事务性工作（包括数据更新、职业病检测及管理员考试等），以及主管安排的其他事务。任职要求为大专及以上学历，具有3年以上厂务及EHS经验，具备厂务相关经验，主动积极、沟通协调、抗压性佳、可独立作业、可配合加班假日及夜间oncall。

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2天临时工搬仓库东西不重，不多，就是一些货架和吸塑盘，会用压力车就可以，8:30到下午17:00下班，7.5小时，150/天，20/55岁可以做两天，上班地点在金阳路国瑞园区需要的联系

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北京市房山区招工长/工程师(装修公司工长) 实习工长 有晋升空间 35 岁以下 可培养小白岗位职责： 1.负责装修项目现场施工管理，统筹协调各工种作业进度与质量 2.编制施工计划并监督执行，确保工期、安全及工艺标准达标 3. 对接客户、设计师及材料供应商，及时处理现场问题与变更需求 4.指导施工人员规范操作，开展日常安全巡查与技术交底 5. 配合公司完成项目验收、结算及售后跟进工作 任职要求： 1. 年龄35周岁以下，热爱装修行业，接受从实习工长起步培养 2.学历不限，有无经验均可，公司提供系统带教与晋升通道 3. 具备良好的沟通协调能力与责任心，能适应工地现场工作环境 4.服从房山区内项目调配，吃苦耐劳，有团队协作意识 5.有装修行业实习经历、相关专业学习背景者优先

哈密市招木模、泥瓦工、工地小工/杂工、氩弧焊、工长/工程师

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北京市通州区招工长/工程师

主要工作职责： 1.负责FPGA芯片模块级别的电路开发与设计； 2.开展Memory外设控制电路的开发与功能验证； 3.承担乘法器相关电路的设计与测试验证； 4.进行模块级Verilog行为级建模工作； 职位需求： 1.具备统招全日制硕士或以上学位，专业为微电子、电子工程等相关方向； 2.熟练掌握hspice、Spectre、Nanosim、NC-verilog等电路仿真与验证工具；熟悉Verilog硬件描述语言；

工作内容: 1. 承担FPGA方案的设计与开发任务，保障项目按计划节点交付； 2. 与项目组成员保持良好协作，协同推动研发进程； 3. 持续改进开发流程，提高设计工作的效率与成果质量。 任职要求: 1. 精通 Verilog/VHDL/SystemVerilog 编程，了解 FPGA 开发全流程； 2. 可独立开展FPGA平台构建、核心IP模块验证及性能调优，并能与芯片、后端及软件团队高效配合； 3. 具备以太网协议相关FPGA开发背景或安全子系统方向FPGA实践经验者优先考虑。

核心职责 1、系统架构与设计：开展机器人智能硬件的需求分析，制定并评审硬件整体方案，完成架构规划与原理设计。主导核心硬件模块（如传感器、执行器、计算单元）的选型及集成方案设计。 2、关键部件开发：参与高扭矩密度关节模组的研发与设计工作。负责电机驱动器等电控系统的方案规划、电路设计、功能验证与测试实施。 3、流程开发与验证：独立承担从元器件选型、原理图绘制、PCB布局（通常为6层及以上高密度板），到电路仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试与验证的全流程开发任务。 4、量产与协同：主导DFM（可制造性设计）工作，解决产品在量产阶段涉及的工艺、可靠性与成本控制问题，配合供应链推动零部件落地。与软件、算法、机械团队高效协作，完成软硬件联合调试，保障硬件与算法、软件系统的兼容匹配。

一、岗位职责： 1.负责硬件电路设计 2.编制物料清单（BOM） 3.参与元器件选型与评估 4.整理项目相关技术资料 5.参与硬件样品制作 6.执行功能调试与测试 7.跟进产品试产过程 8.协助处理客户反馈的技术问题 9.完成上级交办的其他工作任务 二、职位要求： 1.依据电路原理图开展PCBLayout设计，结合产品功能需求及电磁兼容（EMC）规范进行布局布线，确保研发输出文档准确无误 2.建立标准PCB元件封装，负责元件库的构建与日常维护 3.通信、电子、自动化等电子类相关专业背景 4.具备2年以上PCBlayout实际工作经验 5.能独立承担并完成PCB设计任务 6.熟练使用ProteI99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.熟悉PCB打样流程、硬件调试及BOM编制工作 8.具备试产跟进经验，能有效对接生产环节

1）负责电控软件的通信协议制定及功能需求对接； 2）主导电控软件的技术方案设计与编码实现； 3）承担电控软件的单元测试及系统集成测试工作； 4）统筹管理电控项目中软件开发全流程事务； 1）掌握C语言编程及基于模型的设计开发（MBD）； 2）了解汽车ASPICE规范及配套工具链的应用； 3）掌握AutoSAR架构下的软件开发方法； 4）具备纯电或混合动力车型电机控制器软件相关的理论基础与专业能力； 5）熟练使用汽车电子软件开发常用工具，如Matlab/Simulink、CANFD、CANoe等； 6）有纯电/混动电控软件项目开发经历者优先，具备量产车型项目经验者更优； 具备良好的逻辑思维与自主学习能力，能高效掌握新技术与新业务内容； 拥有出色的沟通协调能力、问题分析与解决能力，具备团队合作精神及责任感；

职位描述： 1、参与FPGA应用层级IP模块开发，涵盖通用计算、高速接口、缓存协议及算法实现等相关领域。 2、负责整体方案设计、RTL代码编写、功能仿真、验证及实际板卡调试工作。 3、撰写面向客户使用的技术文档，如用户指南、接口说明等资料。 4、协助客户落地FPGA应用解决方案，响应并解决现场技术问题； 技能要求： 1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历，具备Verilog/VHDL/SystemVerilog编程或FPGA硬件调试经验者优先考虑。 2、掌握SystemVerilog语言，具备UVM验证方法学基础。 3、熟练使用TCL/Python/Perl等常用脚本语言进行自动化处理。 4、有PCIe驱动开发、DMA控制、以太网数据调度、DDR读写时序控制等高速接口开发经验者优先。 工作地点：上海、苏州均可

岗位职责 -团队管理：负责嵌入式研发团队的搭建、培养与管理，制定团队发展规划与考核机制，提升团队整体技术能力与研发效能；合理分配研发资源，协调跨部门协作，营造高效协作的团队氛围。 -技术攻坚与架构设计：主导AI机器人嵌入式系统全栈研发，包括底层驱动（传感器、电机、摄像头等）、BSP开发、操作系统（Linux/RTOS）裁剪与优化、AI算法（视觉感知、运动控制等）嵌入式端部署与优化；负责嵌入式系统架构设计，保障系统的稳定性、实时性、低功耗，解决研发过程中的核心技术难题。 -项目推进与交付：统筹AI机器人嵌入式相关项目的研发进度，制定详细的研发计划，把控项目节点与质量，推动项目从原型验证到量产落地的全流程交付；对接产品、硬件、算法等团队，确保研发需求准确落地，保障产品量产良率与交付效率。 -技术规划与沉淀：紧跟嵌入式技术与AI机器人行业发展趋势，制定团队技术roadmap；主导技术规范、开发流程的制定与优化，推动研发过程标准化、规范化；沉淀核心技术组件与解决方案，提升团队研发复用率。 -跨部门协同：协同硬件团队完成硬件选型、原理图评审、板级调试等工作；配合算法团队完成AI算法在嵌入式端的适配与性能优化；对接生产、供应链团队，解决量产阶段的嵌入式相关技术问题，保障规模化交付。 任职要求 -本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业，5年以上嵌入式开发经验，2年以上嵌入式研发团队管理经验，有AI机器人（人形机器人、服务机器人、工业机器人等）相关嵌入式研发经验者优先。 -精通嵌入式系统开发，熟悉Linux/RTOS操作系统底层原理与裁剪优化，精通C/C++编程语言，具备扎实的驱动开发（传感器、电机、CAN/LIN总线、以太网等）与BSP开发功底。 -具备AI算法嵌入式端部署经验，熟悉TensorRT、ONNX等模型优化工具，能高效完成视觉感知、运动控制等AI算法的嵌入式端适配与性能调优。 -具备丰富的项目全流程管理经验，能独立统筹复杂嵌入式项目从研发到量产的落地交付，具备良好的项目进度把控与风险预判能力。 -具备优秀的团队管理与跨部门协作能力，有清晰的技术规划思路与问题解决能力，责任心强，能承受项目进度压力。 -了解AI机器人行业技术趋势，有机器人核心部件（如底盘、关节模组）嵌入式开发经验，或具备大规模量产产品嵌入式开发经验者优先。 加分项 -主导过AI机器人嵌入式系统从0到1量产落地项目。 -具备机器人SLAM导航、多模态感知相关嵌入式开发经验。 -熟悉AutoSar、ROS2等机器人相关技术栈。

硬件工程师要求：能熟练使用eda软件进行原理图绘制及pcb走线。熟悉模电和数电电路。有一线通，串口，iic，spi，485，CAN的硬件设计及问题诊断能力。能熟练使用示波器及逻辑分析仪。具有一定emc经验优先。

岗位职责：1.负责单片机（如STM32、MSP438，51、AVR等）嵌入式系统的需求分析、方案设计与程序开发；2.完成硬件驱动编写、传感器数据采集、通信协议（UART/I2C/SPI/CAN等）实现及功能调试； 3. 参与产品软硬件联调、故障排查与性能优化，确保系统稳定可靠运行； 4. 编写规范的技术文档，包括设计说明、测试报告及用户手册；5.完成原理图设计、PCB布局建议及样机验证。 任职要求：1.熟悉C语言编程，掌握Keil、IAR或VS Code+GCC等嵌入式开发环境； 2.具备单片机外设驱动开发经验，了解RTOS（如FreeRTOS）者优先；3. 了解基本电路原理，能看懂原理图和Datasheet，具备一定硬件调试能力；4. 学习能力强，责任心强，具备良好的沟通协作与问题解决能力； 5.学历不限，有实际项目经验或电子类相关专业背景者优先。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电力电子、电气工程、自动化、电子信息及控制工程等相关专业； 2、熟悉数字电路与模拟电路等常规电路设计，具备ARM、DSP等主流控制MCU应用经验者优先； 3、具备3-5年硬件系统设计、开发实施、工程交付及性能优化等相关工作经验； 4、有工控类产品硬件设计背景，了解工业现场应用场景。 岗位职责： 1、负责液压传动控制器与驱动器相关控制硬件的研发工作。 2、开展控制硬件方案设计、计算文档编制、原理图设计、测试验证及故障排查处理。