荆门市掇刀区招工长/工程师

招工程师,薪资4000元以上/月,有经验者优先!联系王主任

招助理工程师,薪资4000元以上/月,有经验者优先!联系朱磊

荆门市掇刀区招工长/项目经理

襄阳市高速公路招聘桥梁、涵洞施工工长兼技术员，要求对桥梁和涵洞有多年施工经验、懂图纸、桩基础、组织管理班组施工，能控制高程。

十堰市茅箭区招工长/工程师

招聘见习机工1名。要求持有丙一证书，工作于散货船。薪资为3000。合同为长期。

招聘承包.工长，施工队（单项勿扰）

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男装夹克包流工序计件招专业套夹2名临工长工都行工序稳定，堆着做码着做地址:仙桃城区满庭春后面宗宁科技产业园电话:（）

【岗位职责】 • 数据线打包、分拣、收货、理货、上架等工作 【职位要求】 • 年龄16-48周岁 • 经验不限，学历不限 【工作时间】 • 长白班，8点到20点，中饭、晚饭各休息一小时 • 每周休息一天，可调休 【薪资福利】 • 短期工240-260元/天，日结，包吃住，• 长期工5500-7000元/月，试用期1-2个月，转正后同工同酬，有加班补贴（日常1.5倍、周末2倍、节假日3倍） • 免费三餐（早中晚），免费4-6人间宿舍，空调、宽带、独立卫生间等设施齐全

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有没有人爱搞混凝土骨架的。

武汉市江汉区招工长/工程师，带二级建造师带B，能长期驻外地（金华）者优先

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招聘烧结机工长。要求应聘者有过大带烧经验，或条件优秀的班长也可应聘。

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乌鲁木齐市招工长/工程师

工作周期：3个月 每周工期：不限 工作时间：灵活安排 工作时段：可协商 结算方式：项目验收后结算 招聘截止时间：2025-08-29 电网模拟器程序开发 主控芯片采用DSP28337 支持兼职参与 薪资面议，需独立完成整个项目的软件开发任务，后续同类项目较多，表现优异者可长期合作

招专业四线两名，零工长工均可，地址碧桂园玖玺 联系

岗位职责： 1. 负责FPGA架构设计、逻辑开发、仿真验证及板级调试工作 2. 参与硬件系统方案制定，完成RTL编码、综合、时序分析与资源优化 3. 配合软硬件团队完成接口协议对接（如PCIe、DDR、SerDes等）及系统联调 4. 编写技术文档，包括设计说明、测试报告和交付资料 5. 支持产品量产导入及后期维护升级 任职要求： 1. 熟悉Xilinx/Intel主流FPGA平台及开发工具（Vivado/Quartus） 2. 精通Verilog/VHDL语言，具备独立完成中大型模块开发能力 3. 掌握常用通信协议与时序约束方法，有高速接口开发经验者优先 4. 具备良好的数字电路基础与问题定位能力 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作精神

1、本科及以上学历，电子、自动化、微电子、射频微波等相关专业； 2、具备硬件开发与调试经验，熟练掌握万用表、示波器操作及焊接技术； 3、扎实的数字与模拟电路基础，熟悉常用电路设计与仿真工具，具备原理图设计、电路调测及PCB信号完整性仿真经验； 4、了解DAC、ADC等数模转换芯片的应用，熟悉时钟、电源、运放等常用芯片的使用，掌握PHY、JESD204B、DDR、Serdes等高速接口的实际应用。 工作内容： 1、负责原理图与PCB的设计开发、元器件选型及关键信号完整性仿真； 2、协助完成硬件系统的调试与优化。

光学工程师（测试方向） 岗位职责： 1. 光系统测试平台搭建：主导完成测试平台建设，如光损耗测试平台，建立标准化的搭建规范，具备处理平台稳定性及测量精度问题的技术能力。 2. 测试设备操作与维护：熟练使用光谱仪、功率计、偏振分析仪、干涉仪等光学检测仪器，并能进行常规维护与基础故障诊断。 3. 测试方案制定与执行：针对光学元器件（如透镜、光纤连接器）设计专项测试流程，覆盖光学性能与环境适应性等方面，形成完整测试报告，为产品优化提供数据依据。 4. 测试问题分析与改进：对测试中出现的异常结果进行深入分析，识别光路偏差、组件损耗异常等根本原因，联合研发团队制定优化措施，提高产品合格率。 专业技能 - 平台搭建：精通光损耗测试平台、泵浦测试平台的构建，掌握平台校准与性能调优方法。 - 设备操作：熟练操作光谱仪、功率计、偏振分析仪、干涉仪、激光干涉仪等光学测试仪器，具备日常保养与常见故障处理能力。 - 数据处理：熟练运用Origin、Matlab等工具开展光学测试数据的整理与深度分析，可独立撰写专业级测试文档。 - 专业知识：具备扎实的光学原理、激光技术与光学测量理论基础，熟悉光学产品的开发与验证流程。

岗位职责： （1）基于单片机或FPGA开发板搭建系统原型验证环境； （2）配合硬件工程师完成产品硬件方案设计与功能测试验证； （3）承担芯片底层驱动的编码开发及调试测试工作。 岗位要求： （1）重点院校电子、计算机等相关专业，具备扎实的计算机基础（C/C++，数据结构与算法等）； （2）掌握嵌入式系统开发，熟悉常见通信接口与协议，了解软硬件启动机制； （3）理解操作系统基本原理，有使用FreeRTOS、ucOS、RTOS经验者优先； （4）具备电路设计相关基础知识； （5）具备良好的沟通表达能力与团队协作意识，对国产芯片系统软件及SDK开发有热情。

工作职责 • 承担公司高速光模块产品（400G/800G/1.6T）固件系统的架构设计与开发任务； • 配合硬件团队完成MCU相关的电路原理设计及功能调试，保障产品符合既定技术指标； • 开发高效、可靠的固件程序，实现OE模块底层驱动与通信协议的编码与优化； • 结合固件性能特性，协助测试人员制定测试方案，推动测试执行，确保流程规范有序，并协调处理测试软件在现场应用中的问题； • 主导固件开发阶段的技术评审，负责项目相关技术文档、用户文档及系统说明的撰写、更新与归档； • 负责固件版本的维护、升级、缺陷修复及异常响应，持续提升产品运行稳定性； • 为已交付产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求 • 电子工程、通信工程、计算机等相关专业，本科或以上学历； • 具备3年以上光模块固件研发经历，有参与高速光模块（400G/800G）项目者优先录用； • 熟练掌握C/C++编程语言，具备扎实的嵌入式开发基础和软件工程实践能力； • 熟悉ARM、STM32等主流MCU平台，了解其内外部资源分配机制，熟练使用Keil、IAR等开发环境；能熟练操作示波器、逻辑分析仪等调试工具； • 掌握光模块常用协议标准（如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等）； • 熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试； • 具备基本电子电路知识，有硅光模块开发背景并拥有实际项目经验者优先考虑； • 具备较强的故障分析与排查能力，可独立完成模块级调试与问题定位； • 具备良好的协作意识，沟通能力强，工作认真负责。 薪资待遇：根据技术能力面议 社保公积金：按苏州市最低标准缴纳，提供免费工作日午餐和晚餐 工作时间：每周5.5天工作制（周六上午固定上班），8:00-17:00 研发部门目前加班较少，如有加班安排，支持调休 工作地址：江苏省昆山市千灯镇支浦路

岗位职责： 1. 搭建eMMC/UFS嵌入式产品EFA分析平台，导入行业主流的嵌入式分析技术 2. 基于量产固件，开发适配eMMC/UFS的VU指令，用于采集失效相关数据 3. 利用老化固件设计测试用例，评估NAND Flash特性，形成可落地的量产筛选策略 4. 针对不良颗粒制定实验方案，定位失效根源并提交完整的分析报告 5. 面向已知NAND Flash失效模式，协同固件团队优化eMMC/UFS产品的性能与可靠性 任职资格： 1. 计算机、电子、自动化、通信或相关专业本科及以上学历，具备1~3年相关工作经验 2. 熟悉eMMC/UFS中至少一种产品的嵌入式固件开发流程，有固件开发背景者优先考虑 3. 掌握NAND Flash测试原理及常见失效机理，具备EFA分析经验者优先 4. 精通C语言和Python，代码编写规范良好 5. 能够熟练阅读英文技术文档 6. 学习能力强，具备优秀的团队协作意识与沟通能力

岗位描述： 1.根据项目需求，独立完成新产品的方案设计与开发实施。 2.负责软件代码的测试验证及问题排查分析。 3.编制新产品相关的检验规范、调试指南、安装步骤和使用说明等技术文档。 4.协同现场团队为客户提供必要的技术支撑与服务。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业（具备突出实践经验者可适当放宽学历条件）； 2.具备三年以上相关领域工作经验； 3.拥有嵌入式产品从研发到量产的独立完成经验； 4.熟练掌握嵌入式开发平台（如linux、STM32、qt等），可独立承担嵌入式电子产品的开发任务； 5.熟练操作CAD进行图纸绘制； 6.掌握UART、I2C、SPI、TCP/IP等常用接口通信协议，熟悉RS485、RS232、modbus协议者优先考虑； 7.具备模拟电路与数字电路基础知识，能准确理解电路原理图； 8.工作细致认真，责任心强，具备良好的协作意识； 9.有起重机行业背景者优先，熟悉行业内常用传感器应用者优先； 10.能够接受少量出差任务（包括现场调试、技术支持、技术培训等工作）。

核心职责 1. 芯片系统参考设计开发 a) 主导芯片配套的硬件参考设计工作，涵盖外围电路设计、原理图设计及PCB Layout优化 b) 针对客户在芯片应用过程中出现的高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI等问题提供技术支持，输出仿真分析与整改建议 c) 设计并开发评估板，编制硬件设计指导文档、硬件检查清单及BOM选型推荐，助力客户产品快速导入 2. 客户技术支持与技术生态构建 a) 为Tier 1及OEM客户提供硬件设计指导、PCB优化支持与量产阶段疑难问题解决，保障芯片在终端系统中的性能发挥 b) 参与芯片设计定义环节，反馈系统端需求，协同优化芯片硬件特性 3. 团队能力建设与流程管理 a) 建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法 b) 推动团队成员技术能力提升与知识沉淀 c) 统筹项目进度，协调组内任务分工与执行推进 任职要求： 1. 学历：通信、电子类相关专业本科及以上 2. 经验：具备6年以上芯片原厂或汽车Tier 1系统硬件开发经历，曾主导至少2个车规级芯片参考设计或客户量产项目 3. 熟练掌握芯片外围系统硬件设计，如多路电源方案、时钟架构、高速接口电路等 4. 熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计 5. 精通车载产品EMC设计与测试整改，具备丰富的实验室问题闭环经验 6. 熟悉芯片关键性能指标，能够高效定位芯片与系统间的硬件兼容性问题 7. 具备良好的团队协作意识、沟通能力和进取精神