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核心职责 1.芯片系统参考设计开发 a)主导芯片配套的参考设计硬件开发工作，涵盖外围电路设计、原理图设计及PCBLayout优化 b)针对客户在芯片应用过程中遇到的高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI等问题提供技术支持，输出仿真分析报告与有效整改措施 c)设计并开发评估板，编制硬件设计指导文档、硬件检查清单及BOM选型建议，助力客户高效完成产品开发 2.客户技术支持与生态协同 a)为Tier1或OEM客户提供硬件设计指导，协助完成PCB设计优化及量产阶段技术难题攻关，确保芯片在终端系统中发挥最优性能 b)参与芯片前端设计定义，反馈系统端需求，推动芯片硬件特性的优化设计 3.团队管理与能力建设 a)建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法 b)组织团队成员的技术培训与能力提升 c)推动项目执行，协调组内任务分工与进度管理 任职要求： 1.学历：通信、电子类相关专业本科及以上学历 2.经验：具备6年以上芯片原厂或汽车Tier1企业系统硬件开发经验，曾主导至少2款车规级芯片的参考设计或客户量产项目 3.熟练掌握芯片外围系统硬件设计，包括多路电源方案设计、时钟架构设计、高速接口电路设计等 4.熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计 5.精通车载电子产品EMC设计与优化，具备实验室测试及问题整改经验 6.熟悉芯片关键参数指标，能够快速诊断并解决芯片与系统间的硬件兼容性问题 7.具备良好的团队协作意识、沟通协调能力及敬业精神

职位描述： 1、承担产品相关电路板的开发与技术分析，协同解决研发阶段出现的质量问题。 2、对电子设计中使用的元器件型号进行选型与核实。 3、负责既有产品故障的排查与修复工作。 4、持续优化产品性能，增强产品的质量与功能表现。 5、负责归集产品量产所需的技术文档，如生产标准、接口说明、物料清单等。 职位要求: 1、电子、通信或自动化类专业背景，具备3年以上实际工作经验； 2、精通数字与模拟电路设计，掌握射频电路的设计与调试方法； 3、熟悉ARM与FPGA架构及其应用，能够熟练开展ARM或FPGA编程； 4、具备良好的责任意识，拥有较强的组织协调能力和抗压能力。

职责： 负责Android系统底层BSP的开发与维护，涵盖Bootloader、Kernel、HAL（硬件抽象层）及各类驱动程序。 参与基于高通、MTK平台的Android系统调试，解决底层硬件兼容性、性能、功耗及稳定性相关问题。 跟踪Android新版本功能演进，完成系统升级与平台适配任务。 撰写相关技术文档 技术能力： 熟练掌握C/C++编程语言， 具备Python使用经验者优先考虑。 有Audio模块开发经历者优先。 具备Android系统性能优化（如启动速度、内存管理、功耗控制等）经验者优先。 有Android系统级功耗调优实践者优先。 具备Android系统稳定性问题排查与调试经验者优先。 要求： 需具备2年以上Android相关开发工作经验。 学历要求全日制本科，特别优秀者可放宽至大专。 通过大学英语四级考试。

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岗位职责：熟悉产品生产各环节流程，核算成本并对接客户报价，跟踪订单执行情况，协调生产安排与交付进度，保障客户满意； 任职要求：沟通表达能力良好，熟练使用办公软件，有同行业工作经验者优先考虑。 工作地址：武汉市汉南区华顶工业园C区11栋 上班时间：长白班8:00-17:30，午休时间12:00-13:00，单休 联系方式：邬女士***********

岗位职责： 1．制定并落实生产计划 根据公司下达的生产任务，科学规划车间生产节奏，合理调配资源，保障生产任务按期达成。 2．管控生产运营流程 全面监督车间各项生产活动，优化作业流程，提升生产效能，控制成本支出，确保产品品质稳定达标。 3．保障生产质量与安全 组织实施车间质量管理体系，确保产品满足公司及客户标准；强化安全生产监管，杜绝安全隐患，防范事故发生。 4．设备日常维护管理 统筹车间生产设备的巡检、保养与故障处理，保障设备高效运转，延长使用寿命，减少停机时间。 5．员工队伍建设 负责车间人员的招聘选拔、技能培训、绩效考核与激励管理，提升团队专业能力与整体凝聚力。 6．跨部门协同配合 积极对接公司其他职能部门，保持高效沟通，推动生产计划顺利执行，及时协调解决生产中各类问题。 7．参与技术升级与新品试制 配合参与新产品研发及工艺优化项目，推动车间技术水平提升，增强产品市场竞争力。 8．完成上级交办的其他工作 任职要求： 1．具备优秀的组织协调与统筹管理能力 需对生产环节进行科学调度，保障生产进度有序推进，具备良好的计划性与时间掌控能力。 2．掌握生产工艺与设备运作知识 熟悉相关生产流程及设备操作规范，具备必要的专业技术背景，能熟练使用各类生产工具与管理系统。 3．具备出色的沟通协作能力 能够与一线员工、管理层及其他部门顺畅交流，具备较强的团队意识和协同推进工作的能力。 4．抗压能力强，责任心强 面对生产任务与安全管理双重责任，能承受高强度工作压力，具备严谨的工作态度和担当精神。 5．持续学习与适应能力突出 需不断更新专业知识，紧跟生产技术发展变化，具备主动学习和快速适应新环境的能力。 工作时间：长白班：上午7:00-12:00，下午12:30-17:30

职位要求: 1. 大专及以上学历，机械、机电工程等相关专业优先； 2. 具备5年以上制造业现场管理经验，具备良好的沟通与组织协调能力； 3. 熟悉设备制造行业生产管理流程，能够科学规划生产任务； 4. 具有管理创新思维，持续优化生产流程、作业规范及管理制度，并落实跟踪机制； 5. 掌握设备运维及生产现场管理相关知识； 6. 精通机械装配或电气装配其中一项技能。 岗位职责: 1、组织实施公司生产计划，规范生产作业流程，负责团队人员的绩效考核及生产效率提升； 2、统筹车间生产计划分解，执行生产组织工作，合理安排工序与人力配置，实时跟进生产进度，确保任务达成； 3、编制相关工艺文件及作业指导书，并对员工作业进行现场指导； 4、主导精益生产改进项目，有效降低生产成本，优化各环节工序与工时设计； 5、处理生产过程中的技术难题，协同研发、质量、物流与采购部门，保障生产高效运行。

岗位职责： 1.协助资深硬件工程师开展开关电源、充电机、车载电源、储能充电桩模块等电力电子产品的原理图设计、器件选型、PCB布局与布线辅助工作；2.配合完成硬件电路焊接、样板调试、参数测试、波形抓取，熟练使用烙铁、示波器、电源负载等基础实验工具； 3.协助产品样品的性能测试、功能测试、可靠性测试，整理测试数据与调试报告； 4.协助编写硬件相关设计文档、BOM表、图纸归档、技术变更资料等。 岗位要求： 1.掌握数电和模电的基础知识，本科及以上学历； 2.动手能力强，可熟练使用烙铁及其他辅助工具； 3.积极主动，踏实肯干，持续学习，深耕专注。

岗位职责： 协助退货经理完成退货相关事务 负责退货环节的团队搭建与管理 确保退货各环节关键指标的达成 任职要求： 大专及以上学历，具备2年以上相同岗位管理经验 有鞋服行业背景者优先，熟悉逆向退货流程