职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

1.依据电路原理图开展PCB布局设计，按照产品功能需求及EMC规范完成PCB板的布线、排版，负责设计过程中的检查与确认，确保研发输出资料的准确性 2.负责建立PCB元器件标准封装，进行元件库的搭建、更新与日常维护 3.电子、通信、自动化等相关电子信息类专业背景，具备相应理论基础 4.具备2年以上PCBLayout实际工作经验 5.能够独立承担并完成整板PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试工作，编制BOM清单 8.跟进试产过程，协助解决生产导入阶段的相关问题

岗位职责: -软件设计与开发：负责BMS软件的架构设计、开发与调试，实现电池监控、充电/放电管理、电池保护等功能。 -算法研究优化：开发和优化电池管理算法，如SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）估算算法以及均衡策略等。 -系统调试验证：进行系统调试、验证和优化，确保产品在各种工况下稳定运行，符合安全和效率要求。 -文档编写：编写软件设计报告、测试报告等相关技术文档，保证开发过程的规范性和可追溯性。 -技能要求： -电子电路与硬件设计：熟悉电压、电流、温度传感电路设计，掌握MOSFET、AFE等器件的选型与驱动电路设计，能使用AltiumDesigner等工具设计PCB。 -嵌入式系统开发：精通C语言，熟悉STM32、极海等主流MCU的编程与外设使用，了解FreeRTOS等实时操作系统，掌握CAN、485等通信协议。 任职要求： -电气工程、电子通信类等相关专业，本科3年以上或硕士2年以上 -有项目开发经验，熟悉STM32系列、极海等嵌入式处理器，有良好的编程习惯和软件质量意识，参与两轮车、电摩行业实际项目经验者优先。 福利待遇： 1、双休，工作氛围轻松。 2、项目奖金丰厚，入职缴纳五险一金。 3、欢迎有想法想做事的你加入。

岗位职责： 因公司业务持续拓展，现于江苏常州溧阳设立新厂，急需招聘SMT工艺工程师、品质工程师、生产主管、设备维修工程师、计划工程师、模切工程师等多个岗位。 岗位要求： 具备三年及以上FPC行业相关岗位工作经验。

工作职责: 1.负责根据产品的设计要求进行PCB详细设计、投板； 2.负责与板厂沟通确认工程问题等。 任职要求： 1.熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书，设计规范的要求； 2.有驱动类产品的PCB设计经验； 3.熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力； 4.有较强的责任感以及良好的团队合作精神。

岗位职责： 制前资料制作： 1、物料与制程评估，工单流程规划，客户问题记录 2、制造规范编制，MES参数配置，各类原物料申购 CAM资料制作： 1、FPC单PCS、SPNL、WPNL编辑 2、模治工具设计，CAM排版，底片gerber资料输出 3、MES参数设定，单PCS、SPNL、WPNL编修 4、模治工具制作，CAM布局，底片gerber文件提供，ECN变更处理 5、测试料号建立，模治工具发包通知，设计图纸打印 6、工程异常处理：ECN修改，测试料号设定 任职要求： 具备MES流程搭建、模治工具制作、PCS修改、CAM排版能力 熟练使用genflex、CAD等软件者优先 有FPC行业相关工作经验者优先

1.依据电路原理图开展PCBLayout设计，结合产品功能需求及EMC规范进行PCB板的布局、布线，完成设计后核查并确保研发输出文档资料的准确性 2.负责建立PCB元件标准封装，承担元件库的创建与日常维护工作 3.通信、电子、自动化等电子相关专业背景，具备扎实的专业基础 4.拥有2年以上PCBlayout实际工作经验 5.能独立承担并完成PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试，编制BOM清单 8.跟进试产过程，保障设计顺利转化为量产产品

岗位职责： 1、承担储能PCS控制器硬件部分的开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体架构与详细设计方案制定； 3、执行硬件原理图绘制及PCB布局设计任务； 4、组织并实施控制器单板与整机的功能测试验证、EMC相关试验； 5、主导产品在研发及量产过程中各类技术问题的排查与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关专业； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器领域从事嵌入式硬件设计的工作经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路以及ARM+DSP/FPGA系统架构等硬件设计知识； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发背景者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

苏州市昆山市招工地小工/杂工 盘扣架子管码整齐 工资计件多劳多得 一天200到500百 包住不包吃 工资月结 公资打卡发放 男女不限年龄男59以下女55以下 头个月给生活费 2000 微x

南通招油漆工225一天8小时长白班有手就要

工作地点浙江嘉兴，350一天包吃包住，有高空作业证

岗位职责： 1. 负责货物的装卸、搬运、码放及清点工作，确保货品安全无损 2. 按照订单或调度指令准确完成装车、卸车及库内周转任务 3. 协助整理仓库、保持作业区域整洁有序，配合日常盘点与5S管理 4. 遵守安全操作规程，正确使用手推车、托盘、叉车（如持证）等工具设备 5. 配合团队完成临时性支援任务，保障物流环节高效运转 任职要求： 1. 身体健康，吃苦耐劳，能适应体力劳动及户外/仓储环境 2. 无学历限制，具备基本识字算数能力，能理解简单作业指令 3. 有搬运/装卸/物流相关经验者优先，无经验者可带薪培训 4. 服从安排，责任心强，具备基础安全意识和团队协作精神 5. 年龄18-50周岁，无重大疾病或影响作业的肢体障碍

招聘仓库搬运装卸工，计时30一小时，360/420天，每天计薪12小时，每月10000-12000+！夜班补贴40一晚，干15天一发，不压工资，准时发放，不拖欠。仓库直接招聘，真实可靠，放心入职，零入职。 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满20天奖励5000。 负责仓库搬运装车，三人一组，一箱30斤左右。仓库装车货来了就装，非常自由。中途也有休息时间，早8点到晚20点，早中晚吃饭各一小时，工资10小时，记薪12小时。 【招聘要求】 年龄18-50岁，男女不限、身体康健，纹身/案底都可以，发薪银行卡，微信，支付宝都可以发放。 【吃住】 免费包吃三餐、包住宿4人间，吃住都管，独立卫生间，洗衣机，热水器，有夫妻宿舍。 涉及工作地苏州 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满20天奖励 5000.

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，2年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，5年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，3年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

工作职责： 1. 依据电路原理图，协同硬件工程师开展PCB布局规划与结构评估；按项目时间节点高质量完成PCB layout设计任务； 2. 导入结构框图，创建PCB元件封装，合理规划器件布局、执行布线操作，并核查原理图与PCB之间的连接一致性及设计合理性； 3. 输出2D与3D图纸供结构确认，生成符合生产要求的制板文件； 岗位要求： 1. 高中及以上学历； 2. 可独立承担6层及以上多层PCB的设计工作；具备3年以上PCB设计经验者优先考虑； 3. 熟悉PCB制造工艺流程； 4. 掌握HDMI、MIPI、USB3.0、DP1.4等高速信号走线设计规范； 5. 熟悉系统级电源相关布局布线规则； 6. 熟练操作PADS设计软件； 7. 有DOCK HUB类产品的开发经验者优先； 8. 思维条理清晰，态度积极进取，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队协作精神。

具备1年以上消费电子领域（手机/平板/路由器/智能硬件）PCB Layout相关经验。 拥有HDI（高密度互连）板设计背景，掌握Any-layer（任意层互连）工艺技术。 熟悉刚挠结合板（Rigid-Flex）设计者优先考虑（华为终端项目常用）。 理论基础扎实：深入理解传输线原理、阻抗匹配机制、串扰（Crosstalk）控制及回流路径（Return Path）设计。 了解常用PCB板材特性，如Tu-762、IT-180A等高频材料的应用与选型。

一、 岗位职责： 1. 负责硬件方案设计 2. 编制物料清单（BOM） 3. 参与元器件选型与评估 4. 整理技术文档资料 5. 主导硬件样品制作 6. 进行功能调试与验证 7. 跟进小批量试产过程 8. 处理客户反馈的技术问题 9. 完成上级交办的其他工作任务 二、职位要求： 1. 依据电路原理图开展PCB Layout设计，结合产品功能需求及EMC规范完成PCB布局布线，检查并确保研发输出资料准确无误 2. 建立标准PCB元件封装，负责元件库的搭建与日常维护 3. 通信、电子、自动化等电子信息类相关专业背景 4. 具备2年以上PCB layout实际工作经验 5. 能独立承担并完成PCB设计任务 6. 熟练使用Protel99SE或Altium Designer进行PCB绘制 7. 熟悉PCB打样流程、硬件调试及BOM编制工作 8. 具备试产阶段的跟进经验

岗位职责： 1.执行车间生产计划，确保生产任务的完成； 2.负责生产中的技术和质量保证工作，发现问题及时组织解决和处理； 3.负责控制生产成本，组织革新，提高生产效率。 4.负责车间生产安全管理以及产线员工管理。 岗位要求： 1.中专及以上同等学历 2.熟悉钣金生产，在机箱、机柜行业从事生产管理3年以上； 3.熟知钣金加工领域的上下工序；如：激光切割、数控折弯、焊接、打磨等工序； 4.有进取心，高度的事业心，责任感和良好的职业道德； 5.责任心强，细心逻辑清晰，有较强的沟通能力，抗压能力强。

1、负责依据前端订单情况，统筹协调各生产环节有序运转。 2、根据订单需求，合理调配人员、物料及设备，组织生产作业，保障生产任务按时交付。 3、掌握当日需发货产品的完成进度及相关生产数据，并进行分析汇总，为后续生产计划提供决策支持。 4、协助厂长开展生产管理及相关工作的组织落实，做好协调、执行与监督工作。 5、建立并维护生产现场设备等资源的台账、使用履历，落实保养维护计划，并提出更新申请。 6、推动生产与前端业务之间的协作，确保信息畅通、配合高效。 7、配合综合部推进现场6S管理的实施与落地； 8、全面负责生产全过程的安全管控工作； 9、完成上级交办的其他临时工作任务

岗位职责: 1.全面负责样衣生产流程的协调与管理，保障生产质量与进度； 2.跟踪生产各环节执行情况，确保各项生产指标按时完成； 3.持续优化生产工艺路径，提高作业效率并控制成本支出。 任职要求： 1.具备出色的沟通协调能力，能够与团队成员紧密协作； 2.拥有较强的组织与管理能力，可高效推进生产工作落实； 3.富有创新思维，善于发现并改进生产中的流程问题。

负责金属软管生产车间管理 需要有金属软管车间管理经验

招聘：研发工程师 薪资：5000-10000元/月 本公司主要生产机柜空调，主要产品为风冷，油冷2块，因生产需要招聘制冷工程师一名，男女不限，要求机柜空调行业2年以上工作经验，熟悉软硬件，精通制冷技术。有较强的动手和研发能力。待遇面议

外贸单证员（应届毕业生） 岗位职责： -负责进出口业务中各类单据的制作与审核，确保单据内容准确且符合相关法规要求； -对接物流、报关行、货运代理等相关合作方，保障货物顺利清关与出运； -跟进订单执行各环节进度，及时解决单证环节出现的问题； -按公司规范完成各类进出口文件的整理、归档及日常管理工作。 任职要求： -大专及以上学历，国际贸易、物流管理、商务英语等相关专业优先考虑； -熟练使用Office办公软件，具备较强的学习能力； -为人诚实守信，工作严谨，能保守企业信息秘密； -了解进出口业务流程及单证操作，有实习或相关经验者优先； -工作细致耐心，责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作意识。

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的全流程设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及性能表现。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同相关部门推进产品从立项研发到批量生产的全过程。 3.持续优化现有硬件产品，针对生产中出现的硬件问题进行排查与改进，提升产品质量与制造效率。 4.协同软件团队完成软硬件联合调试任务，提供必要的技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代提供支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.熟练掌握模拟电路与数字电路原理，能熟练运用至少一种EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence）开展原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA）架构及其应用开发流程，具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试技术，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP平台。 5.具备扎实的硬件调试能力，可熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障定位与处理。 6.具有良好的沟通协作能力，能在压力下高效工作，具备较强的分析解决问题的能力和创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品开发经验者优先录用。

改裁机、封边机、织布机等设备操作、维保

车载显示背光专家岗位职责: 1. 技术开发与设计：主导车载显示系统中背光单元的开发与设计工作，涵盖光学布局、热管理方案、电路架构及结构实现等关键环节。 2. 技术规格定义：依据项目目标明确背光组件的技术参数与性能要求，确保达成车规级安全、品质与可靠性规范。 3. 供应商协作：协同供应链合作伙伴，评估并选定符合设计标准的材料与元器件，在保障性能的同时提升成本效益与制造可行性。 4. 质量控制：深度参与背光模组的质量管控体系，包括样机测试验证、试产阶段审核及量产过程中的工艺监督。 5. 技术创新与：掌握Mini-LED、Micro-LED等先进背光技术的设计方法与规模化生产实践经验。 6. 团队协作：联合硬件、软件、结构及光学等多领域团队，协同攻关关键技术问题，保障项目按时高质量交付。 7. 文档管理：负责技术资料的撰写与更新，包含设计说明、验证报告及指导性文件的标准化归档。 任职资格: 1. 教育背景：电子工程、光学工程、材料科学或相关专业本科及以上学历。 2. 工作经验：具备不少于5年在车载背光模组方向的实际研发与项目落地经验。 3. 专业技能：熟练使用Zemax、TracePro等光学仿真工具；熟悉LED背光技术发展，尤其是Mini-LED与Micro-LED应用；具有扎实的电路设计能力。 4. 问题解决能力：具备强烈的技术探索意愿和独立应对复杂工程挑战的能力。 5. 沟通协作：拥有良好的团队协作意识与跨职能沟通技巧，能高效整合内外部技术支持资源。 6. 英语水平：可流畅阅读英文技术文档，具备较强英语书面表达与交流能力者优先。