数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练掌握Cadence等电路设计工具，具有6层及以上PCBLayout实际项目经验； 3、可独立完成从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备，掌握电磁兼容设计方法； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂单板硬件开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、沟通高效，工作主动，条理清晰，具备较强的学习能力和团队协作意识。 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担样机焊接与硬件调试任务，配合生产端开展测试工作； 3、参与FPGA开发板类产品的样品开发、小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关资料。

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、维护、更新、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复工程相关问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经验，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立识读器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业精神和创新意识； 此岗位接受兼职应聘，如有意向可进一步沟通。

工作职责： 1、负责PCB封装库的搭建、更新、调整、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺需求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中出现的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复相关工程问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英文读写能力； 2、熟悉PCB LAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板件设计经历，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程； 5、能独立理解并识读器件外形图纸； 6、具备基础电路知识，能够较好地查阅和理解元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品Layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、创新意识和责任感； 此岗位接受兼职应聘，有意者可进一步沟通细节

一、岗位职责 1.按生产图纸、工艺要求，完成电路板各类电子元器件的手工焊接、补焊及维修工作，确保焊接质量符合标准。 2.负责焊接前设备元器件核对、成型，焊接后焊点自检，能识别并避免虚焊、假焊、连焊、拉尖等常见焊接缺陷。 3.负责样机电气接线、装配、测试；严格遵守防静电操作规范，记录焊接数据。 4.熟练并规范使用电烙铁、热风枪等电子仪器工具，做好工具日常维护。 5.配合完成线束制作、产品部件组装、故障电路板的维修以及原材料的管理工作。 二、任职要求 1.年龄40岁以下，大专以上学历，有电子厂相关工作经验1年以上，接触过常用的电子元件，有电子不良品维修经验。 2.具备扎实的电路板手工焊接工艺，能熟练焊接贴片、直插元器件，掌握返修技巧。 3.具备焊点质量判断能力，严格执行防静电要求。 4.具备良好的动手能力和学习能力，工作细致严谨、责任心强，具备较强的质量意识。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

1. 负责公司AC/DC、DC/DC IC等产品DEMO及客户解决方案的PCB layout设计，涵盖从原理图与结构图导入、布局布线至Gerber文件输出，全程把控项目质量与交付进度； 2. 负责搭建并维护元器件库，包括原理图符号与PCB封装库的建立与管理； 3. 参与项目技术可行性分析，从EDA设计角度评估布局合理性与实施可行性； 4. 与FAE/AE等项目成员紧密协作，及时识别问题并提出有效改进方案； 5. 对接PCB板厂及客户，沟通解决PCB设计相关技术问题，快速响应并处理工程疑问。 任职要求： 1. 电子、通信类相关专业专科及以上学历； 2. 具备扎实的电路理论基础，3-5年电源类产品PCB layout经验，可独立承担项目设计任务； 3. 熟练操作Altium Designer、Cadence、CAM tool等原理图与PCB设计工具； 4. 拥有多层高速板或电源类产品的设计经历者优先考虑； 5. 精通PCB layout设计规范，熟悉安规、EMC、热管理、信号完整性等关键设计要求； 6. 掌握PCB及PCBA生产制造流程及相关工艺要求； 7. 工作态度严谨，积极主动，具备良好的团队协作意识与沟通能力。 其他信息

1.依据电路原理图开展PCBLayout设计，结合产品功能需求及EMC规范进行PCB板的布局、布线，完成设计后核查并确保研发输出文档资料的准确性 2.负责建立PCB元件标准封装，承担元件库的创建与日常维护工作 3.通信、电子、自动化等电子相关专业背景，具备扎实的专业基础 4.拥有2年以上PCBlayout实际工作经验 5.能独立承担并完成PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试，编制BOM清单 8.跟进试产过程，保障设计顺利转化为量产产品

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业背景； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练使用Cadence等设计工具，具有6层及以上PCB Layout实践经验。 3、可独立承担从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟练操作示波器，掌握电磁兼容设计规范，熟悉逻辑分析仪等测试设备； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂硬件单板开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、具备良好沟通协作能力，工作主动性强，条理清晰，学习能力强，富有团队精神； 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担产品样机的焊接与调试工作，协助推动生产测试环节高效执行； 3、开展FPGA开发板类样品的设计开发，组织小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关文件资料。

岗位职责: -软件设计与开发：负责BMS软件的架构设计、开发与调试，实现电池监控、充电/放电管理、电池保护等功能。 -算法研究优化：开发和优化电池管理算法，如SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）估算算法以及均衡策略等。 -系统调试验证：进行系统调试、验证和优化，确保产品在各种工况下稳定运行，符合安全和效率要求。 -文档编写：编写软件设计报告、测试报告等相关技术文档，保证开发过程的规范性和可追溯性。 -技能要求： -电子电路与硬件设计：熟悉电压、电流、温度传感电路设计，掌握MOSFET、AFE等器件的选型与驱动电路设计，能使用AltiumDesigner等工具设计PCB。 -嵌入式系统开发：精通C语言，熟悉STM32、极海等主流MCU的编程与外设使用，了解FreeRTOS等实时操作系统，掌握CAN、485等通信协议。 任职要求： -电气工程、电子通信类等相关专业，本科3年以上或硕士2年以上 -有项目开发经验，熟悉STM32系列、极海等嵌入式处理器，有良好的编程习惯和软件质量意识，参与两轮车、电摩行业实际项目经验者优先。 福利待遇： 1、双休，工作氛围轻松。 2、项目奖金丰厚，入职缴纳五险一金。 3、欢迎有想法想做事的你加入。

常州市新北区美资企业招氩弧焊34/小时气保焊工34/小时，每个月补贴800元铆工/钣金工33/小时外企福利好每年免费旅游

工作内容送货：可短期可长期日结周结都在招聘 1小时：50-70 8小时：400-500 可接收短期兼职工 无住宿人员公司提供双人间宿舍人走账清不扣薪资 急需赚钱的速度联系 感兴趣想进一步了解可以直接点击“立即沟通” 投递一个简历或者交换一下微信，我会把具体的薪资待遇发给你，给你详细讲一下

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有PCBlayout经验，有电子行业硬件或产品经理工作经验，有PCB、SMT资源。

工作职责 完成芯片测试板卡的PCB设计：根据系统硬件架构及原理图，独立完成芯片测试板卡（MTK手机板卡）的布局布线设计，确保符合高速信号完整性、阻抗控制及电源完整性要求。 任职要求 1.大专及以上学历，电子工程、通信工程、微电子或相关专业。 2.精通CadenceAllegro/PADS等PCB设计工具； 3.3年以上PCBLayout经验，独立承担过高密度多层板（HDI）设计，有MTK手机板卡或存储芯片测试板卡经验优先；

岗位职责： 1、主要工作内容：负责公司内外部PCB前期评审意见的收集与反馈，跟进外协PCB项目的进度及工程确认（EQ），维护通用物料封装库，并承担部分简单电路板的设计工作； 2、参与硬件单板及多板卡间信号互联拓扑的规划，开展布局、层叠结构、层间间距、走线与过孔等设计规则的可行性评估； 3、掌握SI/PI基本理论，熟悉电磁干扰源及其抑制方法，优化环路面积，降低串扰、阻抗不连续、电源噪声、SSN地弹、电流回流路径及温升等不利影响； 4、执行PCB layout设计与审核，能够从PI/SI/DFM/DFT角度分析设计问题，完成地平面环流、高频信号路径等相关分析； 5、负责内部2层至8层非复杂电路板的设计工作，熟练使用allegro/ad类EDA工具进行绘图； 6、建立并维护公司元器件封装库与命名标准，结合PLM系统更新器件参数，协助硬件工程师完成日常协作任务； 7、熟悉PCB制造工艺流程，了解板层厚度设计、高频材料选型与信号速率匹配等关键技术要点； 8、跟踪外包layout项目的关键节点，提供布局布线建议，审查设计规则设置与实际走线合规性； 任职资格： 1、微电子、电子工程、通信工程等相关专业背景，具备4年以上相关工作经验； 2、了解IPC、UL等相关标准，理解走线宽度、爬电距离、电流承载、温升控制、过孔尺寸等设计依据，有志于深入学习SI/PI/EMC仿真技术； 3、掌握常见layout设计规范如3W、20H等，能根据原理图要求落实相应的布局布线规则； 4、熟悉DFX设计理念，结合生产工艺需求，实现布局合理、布线整齐、结构对称、便于装配与测试的PCB设计； 5、精通多层板叠构设计、Gerber文件解析、PCB加工流程及拼板工艺； 6、具有在研发流程中与上下游协同工作的经验，具备元件库管理经历者优先考虑； 7、具备较强的自我驱动能力，善于总结方法论和优化工作流程者优先。

岗位职责: 1.依据硬件原理图及设计要求，使用CadenceAllegro 进行多层高速PCB的布局布线设计。 2.负责ATE测试板卡、测试接口板等高要求板卡的 Layout设计与优化，确保满足高精度测试、高速信号完 整性及可靠性需求。 3.严格遵守设计规范及IPC标准，综合考虑SI/PI、 EMC、热设计、DFM/DFT(尤其针对ATE测试板特性) 等约束，保障设计质量。 4.完成DRC检查，参与设计评审，并根据评审意见或仿 真结果优化设计。 5.准确生成并维护Gerber、钻孔图、装配图等生产文 件。 6.与硬件工程师、测试工程师紧密协作，理解ATE测试 需求并实现DFT要求;与生产部门沟通，解决Layout相 关的可制造性问题。 7.为PCB制造和组装提供技术支持，协助解决生产及调 试中与PCB相关的技术问题。 任职要求 1.电子工程、通信工程、微电子、自动化、电气工程及 其相关专业大专及以上学历。 2.1-3年以上全职PCBLayout设计经验，有消费电子 通信设备或工控类产品成功量产经验。 3.熟练使用CadenceAlegro进行多层PCB设计, 4.扎实的电子电路基础，能独立解读原理图。 5.熟悉高速数字电路和模拟电路的Layout规则。 6.熟悉完整的PCB设计流程(从导入网表到输出生产文 件) 7.具有ATE(自动测试设备)测试板卡、LoadBoard, ProbeCard、测试接口板或相关测试治具PCBLayout经 验者优先考虑。 8.个人素质要求:学习能力强，工作严谨细致，责任心 极强，对设计质量有高标准要求。良好的沟通协调能力 和团队合作精神。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 大专以上学历，电子、计算机等相关专业，1年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。 6.周末双休

岗位职责: 1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2.持续监控硬件运行状态，及时识别并处理各类硬件异常问题。 3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。 4.参与硬件研发过程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1.熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和解决硬件故障的能力。 2.具备良好的沟通意识与协作精神，能与团队高效配合。 3.对新兴技术有强烈求知欲，乐于持续学习与实践。 4.具备较强的应变与排障能力，能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。 5.不抽烟，无纹身 6.有服务器运维相关经验者优先。 7.熟练掌握计算机主机的组装与调试 休息：大小周休 每天工作8小时，早上8点半至下午5点半，中午休息一小时 岗位福利：入职即办理五险一金。 加班情况较少，确需加班时按标准支付加班费：工作日1.5倍，休息日2倍，法定节假日3倍。

职位描述 ARM开发 ZYNQ Linux QT/C++ 1、负责ZYNQ系列板卡PS端的软件开发工作 2、在ZYNQ平台上完成操作系统的移植、裁剪、驱动开发及应用实现 3、协同QT开发人员完成QT应用在ZYNQ平台的部署与优化 4、配合ZYNQ PL端FPGA工程师进行联合调试与接口对接 5、依据设计文档或需求说明开展代码编写、调试、测试及后期维护 6、承担ZYNQ相关软件产品的概要设计与详细设计，参与项目各阶段软件设计方案评审 任职要求 1、具备3年以上ZYNQ处理器PS侧开发经验，掌握PS与PL协同开发模式，熟悉PS/PL间通信机制 2、熟练掌握Linux操作系统，精通网络编程（TCP/UDP），理解多进程与多线程编程模型 3、掌握操作系统裁剪、移植及交叉编译技术 4、熟悉makefile语法、shell脚本和cmake构建工具，掌握GDB调试手段 5、熟悉Ethernet、USB、I2C、UART、SPI等常用外设接口，具有较强的设备驱动调试能力 6、精通C/C++语言，能熟练开展ZYNQ PS端裸机程序开发 7、具备独立阅读技术文档的能力，逻辑清晰，善于团队协作，具备探索新领域和持续学习的能力 加分项 1、有MOSOC（XCZU4EV/5EV/7EV）平台VCU开发经历 2、了解图像处理流程，曾在PS端使用OpenCV等工具开展图像相关开发工作 3、了解FPGA逻辑设计（如Vivado工具链、HLS）、原理图设计，可协助硬件问题排查 4、具备ZYNQ项目开发经验者优先考虑 5、具备音视频开发背景者优先（涉及HDMI、DP、SDI、MIPI等接口） 6、具备音视频编解码开发经验者优先（如H.264、H.265、JPEG、MJPEG等格式） 7、有复旦微FMQL系列芯片开发经验者优先 8、硕士学历者优先录用

招呼有限，希望收到消息的大牛，回复消息哦 Android平台BSP工程师（方向：稳定性、性能优化、平台优化） 1.负责Android平台稳定性：死机重启、定屏、黑屏问题的跟踪和优化。 2.负责Android平台性能优化：文件系统、系统性能、EMMC性能、读写卡IO的处理和优化。 3.负责Android平台linux内核相关的内存优化、能对平台的zram、lowmemorykiller功能进行优化和调试。 4.负责Android平台新特性的研读、优化、方案实施。 5.负责linux内核相关工作的问题处理、优化 要求：1、熟悉C/C++，一年以上多于linux驱动开发经验； 2、熟悉linux驱动原理，熟悉driver调试，熟悉hal层代码； 3、有相机、指纹、人脸解锁相关开发经验者优先； 4、掌握Linux常用命令和git工具的使用； 5、良好的编码风格，良好的分析解决问题能力和学习总结习惯； 6、有强烈的责任心和团队精神，工作积极主动，善于沟通和合作；

掌握冷拔、热处理、喷砂等生产流程 工作地点：浙江丽水市，此为销售驻点

机电或自动化等相关专业，精通伺服电机、PLC、触摸屏、变频器，熟悉机械结构设计与加工工艺，具备3-5年相关工作经验

夜班统计

要求：25-45岁，中专以上学历，有三年以上团队管理经验 1、具备五金、钣金、丝网焊接相关行业班组长岗位工作经验，熟悉多工艺生产管理模式者优先； 2、熟练使用电脑办公软件和CAD,具备良好的文字表达能力，有ERP系统使用经验优先； 3、能够接受倒班工作制度；12小时两班倒 4、熟悉钣金成型（剪切、折弯、冲压）、笼网焊接全流程工艺，设备的工作特性，能精准把控不同工艺衔接要点，适配多品类生产管理需求；

负责成套电气柜的设计、调试与安装工作，具备大型企业相关从业经历！

岗位职责： 1、承担产品需求分析、软件概要设计、软件详细设计等相关技术文档的编写与维护工作； 2、主导嵌入式软件项目的设计开发，完成代码实现及功能调试任务； 3、负责应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统优化，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持工作； 4、推动软件开发团队的技术能力建设，组织实施人员培训，提升团队整体工作效率、质量水平和专业技术能力； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 5-10年嵌入式软件开发工作经验，具备规范的编码习惯，熟悉软件开发流程，能够独立处理复杂技术问题； 3、精通网络传输协议，掌握协议解析与数据封装技术； 4、熟悉嵌入式软件开发流程及主流嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、熟练进行嵌入式底层驱动程序开发； 6、具备出色的逻辑分析与问题解决能力，拥有扎实的软件编程基础，良好的沟通协作能力、责任心及团队合作精神。

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；