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1. 负责医疗电源类产品的PCB Layout设计,涵盖大功率及高功率密度应用场景,确保信号完整性与电源稳定性达标。
2. 承担电源PCB的器件封装开发、符号库搭建及封装验证工作,保证封装设计与生产制程、BOM清单精准对应。
3. 主导多联板、阵列板、带金手指板等复杂拼板结构设计,完成拼板工艺方案评估,包括邮票孔、V-Cut、边缘预留等细节规划。
4. 依据IEC60601-1医疗设备安全标准,严格控制爬电距离、电气间隙与隔离区域设计,有效应对EMC/EMI关键挑战。
5. 规范化输出PCB设计资料,配合研发、生产及认证团队推进产品开发全流程。

工作经验与要求:
1. 电子相关专业大专以上学历,具备3年以上医疗或工业电源PCB设计经验,具有批量投产项目者优先考虑。
2. 熟悉封装设计标准流程,可独立完成IC芯片、功率器件、连接器、高频磁性元件等封装建模与审核。
3. 精通多拼板设计技术,掌握拼板尺寸优化、应力分布管理、治具匹配及SMT/Mil孔加工工艺要求。
4. 理解医疗设备安规、电磁兼容性及热管理设计要点,能在封装与拼接阶段提前识别并规避潜在风险。
5. 熟练使用PADS、Cadence Allegro或Altium Designer等EDA工具,具备SI/PI分析能力,擅长高频电源电路布局布线。
6. 欢迎优秀应届毕业生投递。
2026-07-29 14:36
IP属地:广东深圳

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本科3-5年
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深圳市龙星辰电源有限公司
A轮 · 100-499人
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