工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

【岗位职责】 1. 负责根据产品规格进行PCB互连方案设计； 2. 负责产品的PCB设计、投板，并与板厂沟通进行工程问题确认； 【岗位要求】 1. 熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书和设计规范的要求； 2. 有工控&电源产品的成功设计经验； 3. 熟悉工控类产品架构、常用电路原理及设计要点； 4. 熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力，能对项目流程有效管控及推动； 5. 有较强的责任感以及良好的团队合作精神。

岗位职责： 1、PCB设计与开发：负责储能逆变器相关产品的PCB布局、布线、工艺等设计工作，根据硬件工程师的原理图及结构工程师的要求，完成符合产品性能、安规、EMC等要求的PCB设计。 2、文档输出与管理：输出PCB加工及生产所需的资 料和相关文件，如Gerber文件、装配图等，确保资料准确无误，保证产品开发的正常进行，并对相关设计文档进行整理和归档。 3、元件库维护：建立和维护元件标准封装库，保证元件库的准确性和完整性，及时更新元件库信息，以满足 设计需求。 4、配合与评估：配合其他岗位工程师，如硬件工程师、结构工程师等，进行PCB的堆叠和评估，参与硬件 设计中PCB相关问题的分析、定位和解决。 5、生产支持：跟进PCBA生产过程，对生产中出现的问题进行检讨和改善评估，与生产部门、供应商等沟通协调，解决生产中的PCB相关问题，确保产品的可制造性和质量。 任职要求: 任职要求1、学历与专业：统招本科及以上学历，电子信息、通讯工程、自动化、电力电子等相关专业。 2、工作经验：具有3年及以上PCB设计经验，有大功率电源、开关电源、光伏并网逆变器、储能电源和变频器等相关产品的PCB设计经验者优先。 3、软件技能：熟练使用PCB设计软件，如Altium Designer、PADS、Mentor等，能够熟练进行PCB的布局布线操作。 4、专业知识：了解开关电源的基本拓扑和工作原理，熟悉PCB安规、EMC设计要求，熟悉PCB制造工艺以及 电子装联T艺。 5.问题解决能力：且备较强的问题分析和解决能力，能够独立处理PCB设计和生产过程中出现的问题。

招·PCB工程师 职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

硬件技术员（矩阵按键PCB调试/实操） 岗位职责 1. 负责矩阵按键电路板来料检查、插件焊接、组装装配，使用万用表检测行列导通、排查虚焊、短路、按键失灵等故障； 2. 依照原理图完成PCB样板调试，配合整改按键布线、焊盘不良等实物问题； 3. 记录测试数据，整理不良品问题，反馈PCB工艺、元器件装配异常； 4. 配合研发做小批量样板试产、整机按键联调。 任职要求 1. 专业：应用电子技术、电子信息工程、电子制造、机电一体化相关专业，中专/大专均可； 2. 能看懂基础电子原理图，熟悉矩阵按键电路原理，熟练使用万用表、电烙铁、示波器； 3. 有PCB电路板焊接、硬件实测、按键维修实操经验优先；

【岗位职责】 1. 根据硬件工程师原理图SCH进行PCB Layout设计，与硬件工程师沟通确认布局布线是否合理，并进行优化修改； 2. 与结构工程师确认元器件位置布局是否合理，检查是否存在PCB与结构干涉、光纤、散热等影响装配的问题； 3. 独立进行Layout设计并输出加工文件，与PCB板厂进行沟通，完成EQ工程确认； 4. 输出SMT文件，跟踪PCBA贴片流程，沟通分析并解决PCB贴装过程中发现的问题，提高生产良率； 5. 建立维护PCB封装库，制订并维护Layout设计规范，提升设计效率与质量； 6. 关注行业动态，实时了解最新工艺及发展方向，提升自身设计水平。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业； 2. 具有3年以上PCB设计经验，能独立完成十层板以上及多阶HDI板设计，有光模块PCB Layout经验者优先； 3. 熟练使用Cadence Allegro设计软件； 4. 有400G、800G及以上光模块PCB Layout经验为佳； 5. 熟悉PCB工艺及SMT流程，熟悉高速线路走线规则及信号完整性分析，熟悉EMC/EMI/ESD等相关要求； 6. 工作积极、认真、主动、细心，具备进取心和强烈的责任心，学习能力强，能够承担工作压力； 7. 具备良好的沟通协调能力、组织能力和分析能力。

职位描述： 1. 承担公司芯片验证板互连方案的评估与设计工作； 2. 负责FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3. 与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性； 4. 对PCB设计的质量及其可制造性进行把控； 5. 主导单板全流程交付管理，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与单板调试工作； 6. 制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查机制，沉淀精细化设计方法。 岗位要求： 1. 具备3年以上在大型通信、IT或电子类企业/研究机构工作经验，或有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）设计背景； 2. 熟悉单板生产工艺，包括通孔板与HDI板的材料选择与制程、SMT组装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关规范； 3. 掌握高速信号互连设计规则，如高速串行IO的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIE GEN3/4连接器走线设计； 4. 熟悉常用电路原理与布局布线技术，如DC-DC电源、滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护、模拟与数字隔离等； 5. 熟练使用Cadence Allegro工具，能独立完成标准化文档输出，包括投板资料、BOM清单、制造图纸和装配图； 6. 具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号与电源层叠结构，了解MEC/EMI防护设计原则。

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCB Layout设计与优化，组织技术评审与可制造性分析，并与PCB厂商开展技术对接及工程问题确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件与图纸规范，指导生产过程，保障产品开发的高质量交付； 3、搭建、更新并管理电子元器件封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制成本支出，推动产品持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCB Layout设计工作经验； 2、精通Altium Designer软件操作 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计标准；

该岗位在苏州研发中心出勤 【岗位职责】 主要负责光模块PCB Layout设计与优化： 1. 根据硬件工程师原理图SCH进行PCB Layout设计，与硬件工程师沟通确认布局布线是否合理，并进行优化修改； 2. 与结构工程师确认元器件位置布局是否合理，检查是否存在PCB与结构干涉，光纤，散热等影响装配的问题； 3. 独立进行Layout设计并输出加工文件，与PCB板厂进行沟通，完成EQ工程确认； 4. 输出SMT文件，跟踪PCBA贴片流程，沟通分析并解决PCB贴过程中发现的问题，提高生产良率； 5. 建立维护PCB封装库，制订并维护Layout设计规范，提升设计效率与质量； 6. 关注行业动态，实时了解最新工艺/方向，提升自身设计水平； 7. 完成主管交代的其他事项。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业； 2. 具有3年以上PCB设计经验，并能独立完成十层板以上、多阶HDI板。做过光模块PCB Layout优先； 3. 熟练使用Cadence Allegro设计软件； 4. 有过400G、800G及以上光模块PCB Layout经验为佳； 5. 熟悉PCB工艺及SMT流程，熟悉高速线路走线规则及信号完整性分析，熟悉EMC/EMI/ESD等相关要求； 6. 工作积极、认真、主动、细心、进取心、责任心强，学习能力强、能够承担工作压力； 7. 良好的沟通协调能力、组织能力和分析能力。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

电工班组如有空闲人员，可联系。工作内容为设备安装施工电工分包。

常熟辛庄招聘长期焊工2名，要求会气保焊和氩弧焊，能够独立焊接机架。薪资面议，有意者可电话联系。

粮岔地区需要一台小型挖掘机进行垃圾平整工作。薪资以现金结算。

这边需要60轮挖拉个车，有意者请联系。

招聘钳工中工30名，要求自带劳保鞋，年龄在20至45周岁之间。

【岗位职责】 1. 负责原理图封装库和PCB封装库的管理及建设。 2. 负责充电桩、电源模块、逆变器等电源类PCB的设计。 3. 根据原理图以及结构图进行布局。 4. 组织PCB布局评审以及PCB布线评审。 5. 输出GERBER以及生产资料。 6. PCB工程EQ跟踪回复，处理生产试产问题。 7. PCB设计规范升级维护、DFM设计规范的持续改进。 【岗位要求】 学历：本科及以上专业：电子、计算机、自动化等电类相关专业 工作经验：8年以上Layout工作经验，5年以上电源类PCB板Layout经验 能力素养：扎实的理论基础，较强的沟通表达能力，学习主动性；具备较强的领会能力，能独立思考和解决问题。 技能技巧： 1. 熟悉电源电路原理，能看懂原理图、电流流向以及环路回路。 2. 熟悉安规以及EMC处理。 3. PCB设计符合DFM，熟悉PCBA加工工艺和流程。 态度：态度积极，工作认真，责任心强。

岗位职责1. 根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的 PCB设计工作（叠层规划、布局、布线、阻抗控制、DRC校验）。 2. 负责高速信号设计：DDR3/4、MIPI CSI/DSI、以太网（PHY/PoE）、USB等，确保信号完整性与时序匹配。 3. 完成电源设计布局：DC-DC/LDO、电源平面分割、去耦电容、电源时序（Power Sequencing）。 4. 配合硬件工程师进行热设计（导热硅胶、散热片、散热过孔、热仿真）与 EMI/EMC/ESD防护设计。 5. 负责完成 PCB制作要求并释放资料到加工厂，生成Gerber及相关文件。 6. 负责处理 PCB加工厂商和生产反馈的 EQ / DFM问题，保障生产顺利、降低不良率。 7. 与结构、硬件、生产部门紧密沟通，参与设计评审并优化方案，确保设计质量与产品性能。 8. 建立并维护元器件标准封装库，编写 Layout规范、操作指南、检查表（Checklist）与相关技术报告，完善团队知识沉淀。 【岗位要求】 1. 3-5年 PCB Layout经验，熟悉 PADS或 Cadence Allegro，具备数、模混合电路 Layout经验。 2. 有视频监控、摄像头、行车记录仪、平板、WIFI、电脑板（Intel平台）等任一产品完整开发经验。 3. 精通高速信号走线与信号完整性分析：DDR、MIPI差分、射频，理解阻抗、串扰、时序、参考平面。 4. 熟悉 PCB层数堆叠设计，能根据信号速率合理搭配高速板材，确保高速信号完整性。 5. 有盲埋孔（HDI）设计实战经验，熟知 IPC设计标准（如 IPC-2221 / IPC-6012），严格按照行业标准进行设计。 6. 熟悉 PCB板厂制版流程及 PCBA加工工艺，能从生产制造角度优化设计，具备工程可制造性设计（DFM）意识。 7. 熟悉各类元器件封装（含装配工艺），能建立与维护封装库。 8. 良好的沟通协调、问题解决能力与团队协作精神，能承受工作压力、适应项目进度要求。 【加分项】 1. 有 EMI / EMC / ESD实际整改并通过 CE / FCC / CCC认证经验。 2. 有热仿真（Flotherm / Icepak）或高速仿真（Hyperlynx / ADS）经验。 3. 熟悉 Intel CPU平台、车载电子、安防平台设计。 4. 3年以上摄像或音频类产品经验。 面试流程：面试+上机实操

任职要求： 1. 熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro等主流EDA工具 2.工作细致负责，有较强的问题分析与闭环解决能力 3.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限，经验不限

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品从研发到量产的全流程技术支持 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识

岗位职责： 1. 负责PCB原理图的设计与布局布线，指导样板装配，参与样板调试工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，自动化、电子类相关专业； 2. 具备板卡硬件设计实际经验； 3. 有电脑主板或专用板卡设计经验者优先考虑。

包吃包住，恒温车间，宿舍别墅带空调，自有食堂 俩倒班，夜班补助50一天 工资准时，加班费35一小时， 交五险 额外有月奖金

二保焊35元/时，会平焊，成型好看就可以，包吃包住，长期稳定 薪资待遇: 免费吃饭：每天工厂提供2顿，免费工作餐 提供住宿：免费住宿，水电均摊，宿舍4人间

激光二把手工作地点：常熟市辛庄镇杨园工业园富丽路2号电话：

岗位职责： -负责机加零件的可制造性分析，规划加工流程（涵盖CNC、车削、铣削、磨削、钻孔等工艺）。 -编制工艺指导文件、作业标准书、过程风险评估，承担工装夹具设计及刀具选型工作。 -现场处理尺寸精度、振动、变形、成品率等生产异常问题。 -持续改进加工工艺与工装方案，提升加工效率与稳定性

任职要求： 1. 本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、制冷与低温、传热、流体等相关专业优先； 2. 5年以上汽车热管理属性开发工作经验，曾独立参与至少三个以上正向开发并实现量产的项目； 3. 具备新能源汽车热管理系统、直/间接热泵系统、集成化模块系统及海外出口车型项目开发经验者优先； 4. 性格积极乐观，具备良好的沟通能力与团队协作意识，能够使用英语进行日常技术交流； 岗位职责： 1. 负责热管理系统属性开发的整体推进，对接客户技术需求，依据整车定义完成热管理系统原理方案的设计、开发与评审； 2. 运用一维仿真工具开展系统属性仿真分析，合理匹配冷媒回路与水回路中各部件性能，优化系统整体表现； 3. 策划并执行或指导热管理系统性能开发试验，完成边界条件摸底及系统验证工作； 4. 结合系统物理特性与控制软件策略制定标定方案，主导或协助开展标定实施，并对最终标定结果进行评估与审核；

1.熟练运用CAD和solidworks等绘图软件 2.绘图拆图排版，按照图纸要求展开 3.根据图纸计算出用料成本 4.其他事项 在钣金厂做过，要工作经验丰富的 上六休一

叉车工岗位，每日计薪时长为10.5至11小时，实行同工同酬制度，薪资构成为基本工资加绩效及超产奖，综合月薪为8000至10000元，另一部分岗位综合月薪为7000至9000元。缴纳五险一金，提供满勤奖励及住宿补贴每月200元。招聘年龄范围为25至45岁，要求初中文化程度。

岗位职责： 1. 依据客户需求制定末端产品的技术解决方案 2. 根据设计规范，核实外购零部件的技术参数与要求 3. 为生产现场或客户现场出现的技术问题提供专业支持 4. 参与与设计院或业主方的技术沟通，准确把握客户实际需求 5. 编制各类技术文档（包括方案、图纸、配套BOM、通知单、程序文件、说明书等） 6. 完成上级交办的临时工作任务 任职要求： 1. 本科及以上学历，暖通、制冷、空调、机械制造及自动化等相关专业 2. 熟练掌握二维、三维绘图软件操作 3. 掌握中央空调末端设备如组合式空调箱、风机盘管的设计原理与结构 4. 熟悉末端产品加工流程及相关开发环节 5. 具备3年及以上中央空调末端产品设计工作经验

招聘焊工，负责焊接全棚车。熟练工优先。工作地点在赵庄镇产业园。

管吃住工期半年，水电工勿扰，4年工作经验以上的非标自动化电工！新能源3C项目工价42一小时