驻厂助理实习生招聘信息 岗位名称 驻厂助理实习生 工作地点 广州市番禺区化龙镇金风大道688号（广汽研究院内） 招聘单位 广州市凯泽利科技有限公司 岗位职责 1. 协助完成招聘全流程事务，包括简历初筛、面试安排、初试支持、候选人沟通及入职准备等工作，确保招聘流程顺畅推进。 2. 办理员工入职相关手续，组织劳动合同签订，收集整理员工资料，完成档案归档与人员信息系统的数据录入，保障人事信息完整准确。 3. 与用工合作方保持对接，开展日常考勤汇总、人员数据统计，按时编制各类人事报表，确保数据及时传递与同步。 4. 解答员工日常疑问，涉及社保参保、入离职流程、考勤规则等人事事项，做好沟通协调与员工服务支持工作。 任职要求 1. 本科在读，工程管理专业优先，其他管理类或人力资源相关专业亦可，面向2027届应届毕业生，无经验可提供带薪培养。 2. 具备良好的语言表达能力，工作细致认真、态度端正，责任心强，能够高效执行各项基础性人事任务。 3. 有服务行业或人事相关实习经历者优先，具备较强的服务意识和团队协作精神。 4. 对AI开发有一定了解或对人工智能应用感兴趣者更佳。 薪资福利 1. 综合收入：月薪3500元 + 绩效奖金，薪资结构稳定，待遇具有竞争力。 2. 提供带薪实习机会，配备专人指导，零基础也能快速掌握人事管理与驻厂协调工作要点，积累实用职场经验。 3. 工作环境优越，办公地点位于广汽研究院园区内，环境整洁舒适，团队氛围融洽，无频繁加班情况。 实习要求 每周出勤3至5天，实习期限为6个月，能保证稳定出勤、长期参与者优先录用。 岗位优势 岗位开放包容，不要求工作经验，适合应届生积累人力资源实务与驻厂运营经验；工作内容涵盖招聘支持、员工管理、数据处理及政企协作等模块，体系完整，有助于系统掌握职场核心技能，提升个人简历竞争力。

【岗位职责】 1. 参与所属测试机产品模块发展规划； 2. 参与产品开发前理论验证、方案设计； 3. 负责产品硬件线路设计开发维护； 4. 负责硬件线路原理图设计； 5. 协助完成硬件线路PCB设计； 6. 完成电子线路组装调试； 7. 参与硬件线路部分驱动代码开发维护。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，5年以上工作经验； 2. 良好的数字电路、模拟电

岗位职责： 1、负责基于ARM构架的边缘计算机开发；包括主板、接口（PCIe、SATA、USB等）、扩展模块等； 2、负责系统方案的设计、原理图设计PCB Layout审查及高速信号完整性优化；工业级器件选型（如宽温CPU、抗干扰电源模块），确保符合确保符合EMC/ESD、抗震、防尘等工业标准 ； 3、负责硬件及系统相关的测试和认证，验证信号完整性（如PCIe、Ethernet接口）及抗干扰能力； 4、支持量产问题排查（如焊接缺陷、散热不良），优化生产工艺； 5、提供现场故障分析，使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题； 6、编写技术文档（BOM、测试报告、用户手册等 ）。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机等相关专业； 2、有ARM、X86构架硬件开发经验，熟悉工业级芯片（如Intel Atom、NXP i.MX）； 3、熟练使用Altium Designer、Cadence等完成多层PCB设计； 4、掌握PCIe、RS485、CAN总线等设计及抗干扰优化； 5、熟悉EMC测试、信号完整性分析及故障排查工具（示波器、频谱仪）； 6、3年以上硬件开发经验，有工控机或工业主板设计经验者优先； 7、良好的沟通能力、团队协作精神及问题解决能力。

【岗位要求】 1. 电子、管理类专业。 2. 逻辑清晰，具备生产管理及品质改善意识。 3. 沟通协调能力好，执行力强。

岗位职责： 1. 负责客户电脑的检测、故障诊断、维修及更换配件工作； 2. 负责门店日常运营管理，包括设备维护、物料管理及工作流程优化。 任职要求： 1. 具备电脑硬件基础知识，熟悉常见品牌机型结构及故障处理； 2. 有良好的沟通能力和服务意识，能独立完成客户接待与问题解决； 3. 具备基本的门店运营和管理能力，能够协调店内各项工作有序开展

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【岗位职责】 1. 参与基站射频系统的设计和开发，确保系统的性能、可靠性和稳定性。 2. 开发射频相关的软件模块，包括信号处理算法、射频控制软件和校准算法。 3. 开发和优化射频信号处理算法，如滤波、放大、调制和解调等。 4. 进行射频信号链路分析和仿真，确保系统的传输性能和抗干扰能力。 5. 制定射频软件的测试计划和测试用例，进行功能测试和性能测试。 6. 分析测试结果，发现和解决软件缺陷，确保软件的质量和稳定性。 7. 将射频软件集成到基站系统中，进行系统级调试和优化。 8. 与硬件工程师合作，确保射频硬件和软件的无缝集成和协同工作。 9. 分析和解决射频系统在开发和运行过程中出现的问题，提供技术支持。 10. 优化射频软件的性能和资源使用，提升系统的整体效率。 11. 编写射频软件的设计文档、用户手册和测试报告。 12. 维护软件版本控制和变更记录，确保文档的完整性和可追溯性。 【岗位要求】 1. 通信工程、电子工程、计算机科学或相关专业本科及以上学历。 2. 至少3-5年射频软件开发相关经验，熟悉无线通信系统和射频技术。 3. 有基站或其他无线通信设备开发经验者优先。 4. 熟悉射频系统的基本原理和设计方法，了解射频前端的工作原理和性能指标。 5. 具备射频信号处理算法开发经验，熟悉数字信号处理（DSP）和相关编程语言（如C/C++、Python）。 6. 熟练使用射频测试设备和软件工具，如网络分析仪、频谱分析仪、MATLAB等。 7. 了解无线通信标准（如LTE、5G）和协议，具备射频系统仿真和优化能力。 8. 良好的问题分析和解决能力，能够快速定位和解决射频系统中的软件问题。 9. 良好的沟通和团队合作能力，能够与不同团队和客户进行有效沟通。 10. 具有创新精神，能够不断优化射频软件设计，提高系统性能。 11. 良好的英语读写和交流能力，能够阅读和理解技术文档。

【岗位职责】 1. 负责编写研制方案，进行项目器件选型，绘制原理图、PCB布板及样机调试。 2. 负责指导项目组完成产品组装、调试及试验工作。 3. 负责项目结项，完成全部技术文件归档工作。 4. 负责提供产品售后技术支持，包括联调阶段客户问题排查、故障处理，完成技术问题归零；配合转产产品的共性问题排查，必要时落实设计归零。 5. 负责编写公司专利、软件著作权相关文档。 【岗位要求】 1. 通信工程、电子类相关专业本科及以上学历，5年以上射频相关工作经验。 2. 具备独立承担射频产品设计工作的能力，有大功率射频放大器经验者优先。 3. 有射频模块、收发模块、数传模块、低噪声放大器等相关开发经验。 4. 具有良好的团队精神。 5. 能接受加班和出差。 【福利待遇】 上班时间：上午8:30-11:45，下午13:30-17:30，双休，五险一金。

岗位职责: 1. 负责收发机射频电路的仿真分析、原理图设计与审核、PCB布局布线及审查、BOM编制、与贴片厂对接、单板调试与测试等相关工作； 2. 配合高级工程师完成整机试产及量产过程中射频类问题（如射频性能未达标、EMC异常等）的定位与处理，确保射频部分在单元级和整机测试中满足设计目标，并符合可靠性、一致性等要求，推动产品顺利转入批量生产； 3. 承担产品认证阶段的射频技术支持工作； 4. 编写射频相关技术文档，包括射频测试报告等资料； 任职要求: 1. 通信、电子、微波、电磁场等相关专业，本科及以上学历； 2. 具备2至5年射频开发工作经验，曾独立承担至少1个已量产项目的射频设计任务，在资深工程师指导下可独立完成射频单元的原理图设计、PCB设计及单板测试等工作； 3. 熟悉射频调试流程，掌握Smith圆图应用、阻抗匹配设计、噪声优化等关键技术，了解常用射频器件的技术参数与测试方式，能够独立开展外围电路调优以及NF/G/平坦度/S参数/P3/P1等关键指标的测试工作； 4. 具备模拟电路与射频电路基础知识，具备一定的实际问题分析与解决能力； 5. 熟练操作射频仿真软件、原理图设计工具及PCB设计平台； 6. 熟悉信号源、频谱仪、矢量网络分析仪、示波器、相位仪、噪声测试仪等常用仪器的使用方法； 7. 有RRU、直放站、射频测试设备、收发信机等产品射频开发经历者优先考虑。

岗位职责 1. 负责电子射频模块的仿真分析、方案设计、调试实施及性能测试。 2. 完成射频电路原理图绘制与PCB布局设计，主导射频器件选型并提供采购技术支持。 3. 搭建射频测试环境，执行产品关键指标测试，并出具完整测试报告。 4. 协同研发团队开展整机联调工作，确保射频单元符合整体功能需求。 5. 编写相关技术资料，如设计方案、测试文档、工艺说明等。 任职要求 教育背景：电子信息工程、通信工程、射频微波等相关专业本科及以上学历。 专业技能： 具备扎实的射频电路理论基础和微波技术知识，具有2年以上独立完成射频模块设计与实现的经验； 熟练使用ADS、HFSS、CST等至少一种仿真软件，可独立开展射频链路仿真与优化工作； 精通原理图设计工具（如Altium、Cadence）及PCB设计流程，具备EMC设计与问题整改能力； 熟悉频谱仪、网络分析仪、信号源等常用射频仪器的操作及数据解读； 综合素质：具备良好的故障分析与解决能力，善于跨部门协作沟通，工作认真细致，具备规范的技术文档编写习惯和技术创新意识。

该岗位在联明电源子公司-广能达半导体公司上班（富比伦4栋8-9楼） 【岗位职责】 1. 负责射频阻抗匹配网络（匹配器）的硬件设计，包括电路设计、元器件选型、原理图和PCB设计（使用Altium Designer/Cadence等工具）。 2. 熟练运用ADS、HFSS、CST等仿真软件对匹配网络拓扑（如L型、Π型、T型）进行阻抗分析、功率容量仿真和稳定性仿真，优化电路性能。 3. 负责分析和解决产品在研发、试产及客户端出现的各种硬件问题（如打火、过热、匹配速度慢、功率耐受不足等），提供有效的技术解决方案。 4. 负责编写产品的规范技术文档，包含产品设计报告、测试报告、BOM清单、产品规格书等。与软件、结构、工艺等部门紧密合作，确保产品整体设计的协同性和可生产性。 【岗位要求】 1. 全日制本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业。 2. 两年及以上射频电路硬件开发经验，有射频匹配器、射频电源、等离子体发生器等相关产品开发经验者优先（不接受应届生）。 3. 熟练使用硬件相关设计软件。 4. 有良好的电子理论基础，能看懂原理图，有较强的学习和动手能力。 5. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效地与团队成员和其他部门沟通。

岗位职责： 1、负责硬件产品元器件选型，完成原理图与PCB设计，参与样机调试工作。 2、负责编写及维护硬件项目相关文档，包括设计说明、测试记录、生产资料等。 3、承担单板硬件调试任务，并协同软件工程师完成整机联调与测试。 4、跟进产品从研发到试产、量产的全过程，及时定位并解决各阶段技术问题。 5、主导硬件认证相关事务，参与认证问题分析并提出有效改进方案。 6、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子类相关专业，具备三年以上硬件开发经验。 2、熟练掌握模拟电路、数字电路、开关电源设计原理与应用。 3、熟练使用常见PCB设计工具如AD/CADENCE/PADS，具有三年以上四层及以上板卡布局布线经验。 4、具备扎实的EMC/EMS/ESD整改能力，有实际项目应对经验。 5、了解CE、FCC、KCC、ROHS、SAA、UKCA等各类产品认证标准与流程。 6、熟悉ARM、FPGA等处理器架构，能独立完成外围电路设计。 7、熟悉电机控制、RGB/MIPI LCD接口、蓝牙、Wifi、USB、以太网等常用接口技术，具备相关电路设计与PCB布线经验。 薪资范围：综合11-18K，具体面议 其他福利：入职即缴纳五险一金、年底考核奖金、全勤奖、节假日福利、司龄奖、下午茶、带薪年假、团建聚餐、生日礼物等； 公司实行5天8小时工作制，支持弹性作息，可选两个时间段：第一段09:00-12:00，13:30-18:30；第二段09:30-12:00，13:30-19:00，员工可根据情况自主选择。

招聘部门：业务部、研发设计部、采购与供应链、生产系统。 岗位职责： 1. 采购方向：负责供应商资源拓展、成本核算分析、供应链风险识别与应对； 2. 业务方向：开展市场开发工作、维护客户合作关系、推进项目执行落地； 3. 研发设计方向：从事环保型包装结构设计、纸塑制品及瓦楞包装方案开发； 4. 生产方向：参与智能制造流程管控、生产工艺改进、精益生产体系推行。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，应届毕业生或具备1-2年相关经验； 2. 包装工程、印刷工程、材料科学、工业设计、英语、国际贸易、商务英语等相关专业； 3. 英语六级通过，或具备熟练的英语应用能力（听、说、读、写），对制造业、供应链管理或跨境业务有强烈兴趣，学习能力突出，具备数据分析、沟通协调及团队合作素质； 4. 掌握CAD、AI、C4D等设计软件或熟悉ERP系统者优先考虑。 发展晋升路径： 助理 → 专员 → 主管 → 主任 → 经理/海内外负责人

【岗位职责】 1. 支撑交易中心业务工作开展。 2. 配合业务专家处理业务问题，提供业务调整意见建议和业务功能修改。 3. 配合实施专家处理部署实施问题。 4. 完成研发组长安排的工作任务。 【岗位要求】 1. 五年及以上Java开发经验，有大型项目开发经验优先，有电力行业开发经验优先。 2. 有分布式软件架构设计和开发经验，对模块化和服务化有自己的认识和经验。 3. 熟练使用常用开源框架如Spring、Spring Boot、MyBatis、SpringMVC等。 4. 熟悉NoSQL数据库，Redis，MongoDB。 5. 熟悉前端技术，JS、JQ、Vue等框架。 6. 精通MySQL、Oracle等主流数据库系统的设计原理、相关技术及熟练使用各种工具。 7. 熟悉常用的设计模式、有较强的Debug能力。 8. 有较强的沟通能力、执行能力，责任心强、业务学习能力强。

【岗位职责】 1. 负责根据需要对公司流程工作进行梳理与评估。 2. 负责以项目小组形式对业务部门提出的流程需求进行处置。 3. 负责协助业务部门对流程进行分解与诊断。 4. 负责流程文件的整理与书面化输出。 5. 负责对流程执行情况进行跟踪与检查。 【岗位要求】 1. 年龄25-40周岁，性别不限。 2. 本科学历。 3. 3年以上（制造业规上企业）实职部门经理工作经验，5年以上业务部门（生产、销售、技术、PMC部门优先）从业经验；或2年以上（制造业上市企业）流程管理类部门工作经验。 4. 熟悉制造业企业运行基本流程与逻辑，能够根据实际对流程进行优化。 5. 具备创新意识和变革精神，能够根据业务需要进行革新工作。 6. 具备相当的管理能力，能够独立进行项目管理工作。 7. 具备较强的沟通、协调能力，能够快速融入环境开展项目工作，对跨部门、跨子公司沟通有丰富经验。 8. 具备较强的逻辑思维与学习能力，能够对流程进行规划、设计，能够快速理解陌生领域的业务逻辑。 9. 具备较强的书面表达能力，对制度编写工作有一定的理解。

【岗位职责】 1. 负责SSD模组及存储芯片封装测试的新产品生产导入，推动新产品转量产工作； 2. 制定新产品导入的试产策略、试产方案和试产计划； 3. 负责新产品开发过程中可制造性设计审查和验证，提供可制造性合理化建议方案； 4. 负责新产品试产量产测试方案、测试流程、测试工具的导入和验证，以及测试环境的搭建和测试验证； 5. 制定生产流程并进行生产流程验证优化； 6. 对接工厂，推进新产品试产过程的问题解决和汇总。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子信息、自动化类相关专业； 2. 熟悉工程工艺及生产制造相关流程； 3. 具备良好的问题分析解决能力和方法，沟通协调能力强，总结能力强； 4. 具备SSD模组和存储芯片封测经验者优先； 5. 学习能力强，有一定的抗压能力； 6. 英文听说流利者优先。

技能要求： PCB设计，电路设计，硬件开发，硬件电路设计，硬件调试，智能硬件 工作职责：（公司主要是做人工智能，物联网方面的产品研发，待遇面议） 1.参与硬件电路原理及PCB的设计和修改，并完成设计文档归档工作； 2.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并形成调测文档； 3.负责完成产品的装调工作，并形成相关文档； 4.负责公司产品的设计、研发、系统集成、技术支持工作； 5.根据研发中心总体规划和分解计划，合理把握开发进度； 6.负责或参与硬件产品选型、主要零配件测试； 7.负责或参与硬件产品组装、调试、售前售后技术支持。 技能要求： A、精通模数混合电路设计，熟悉ARM、FPGA、ADC/DAC等集成芯片; B、熟悉常用通信接口(UART、USB、WIFI、I2C、SPI、CAN、USB等); C、熟练掌握其中硬件设计工具，能独立完成项目及相关文件归档。 D、有较强的学习动手能力，能独立完成单板的硬件功能测试。 E、熟悉C或C++编程语言者优先

岗位职责： 1、主导产品开发项目的执行，协调制程异常处理，跟进客户验证进展，完成APQP资料编制并推动产品转入批量生产 2、负责固晶焊线&分光选色等环节量产所需工程文档的建立与维护 3、编制产品BOM清单并进行材料用量核算 4、具备优秀的沟通协作能力，联动相关部门确保新产品平稳导入量产阶段 5、撰写满足客户需求的新品开发报告及内部试产总结报告 6、参与订单可行性评估工作 任职要求： 1、大专及以上学历，理工科专业背景 2、具有一年以上背光类产品研发工作经验，或三年以上LED封装领域技术开发经历 3、具备良好的跨部门协作与沟通能力 4、熟练操作常用办公软件（CAD、Excel、Word、PowerPoint）

方城【桦阳电子】招聘:工程师（4500元/月）要求:大专及以上学历，会sop职责:对接产品功能异常处理异常；工程师助理（4000元/月)职责:责治具雕刻，雕刻岗位电脑排版机器自动执行比较简单俩三天可以上手比较清闲的工作工作时间:上六休一，8:00-18:30以上岗位有无经验均可！电话

硬件工程师（应届生） 岗位职责： - 参与嵌入式硬件产品的方案设计、原理图绘制、PCB设计及调试； - 参与STM32等MCU控制板，以及ARM、x86核心板配套底板的设计； - 参与电机控制、模拟信号采集、电源管理、BMS等功能板卡的开发； - 完成硬件焊接、测试、故障排查及设计优化； - 配合软件、结构和生产人员完成产品开发及量产导入； - 编写和整理硬件设计、测试及生产相关文档。 任职要求： - 本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、测控、通信、应用物理等相关专业； - 掌握模拟电路、数字电路和电路分析等基础知识； - 了解STM32等MCU及常用接口，如UART、SPI、I²C、CAN、RS-485等； - 能够使用至少一种EDA工具完成原理图和PCB设计，熟悉Cadence者优先； - 会使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器； - 具备基本的焊接、板卡调试和问题分析能力； - 工作认真负责，有较强的学习能力和团队协作意识； - 接受优秀应届毕业生，有相关课程设计、竞赛或项目经验者优先。 加分项： - 接触过RK3588、AMD嵌入式平台或其他ARM、x86核心板； - 有伺服电机驱动、模拟信号采集、开关电源或BMS项目经验； - 了解DSP、FPGA或嵌入式软件开发； - 熟悉EMC、硬件可靠性及PCB设计规范。

岗位职责及工作内容： 1、负责射频芯片无线产品的硬件原理图设计、PCB Layout布板及调试工作； 2、主导射频类产品相关的认证流程与技术对接； 3、开展射频电路的设计分析，完成射频性能的测试与验证； 专业知识及技能： 1、电子、通信等相关专业本科及以上学历，具备3年以上射频硬件开发工作经验； 2、掌握1GHz以下及2.4GHz多频段电路设计，熟悉射频元器件、天线特性及通信基础理论； 3、具有丰富的阻抗匹配调试和天线优化实践经验； 4、熟练操作频谱仪、网络分析仪等射频测试设备； 职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红、餐补、房补、通讯补助、带薪年假 职位亮点：五险一金 年底双薪 绩效奖金 各项补贴

【岗位职责】 1. 客户需求分析：针对特定行业与客户沟通，了解行业应用中的具体需求和挑战。 2. 技术解决方案设计：根据客户需求设计合适的技术解决方案。 3. 产品测试与验证：在实际应用环境中测试产品或解决方案，确保其性能符合预期。 4. 技术支持：为客户提供技术支持，帮助他们解决在使用产品或解决方案过程中遇到的问题。 5. 产品演示：管理产品演示工具（样品箱、资料等）；向潜在客户展示产品的功能和优势，以及向现有客户介绍新产品。 6. 培训：对客户或内部团队进行产品使用和维护的培训。 7. 市场反馈：收集市场和客户的反馈，为产品改进和新产品研发提供信息。 8. 行业技术沉淀：负责归纳行业客户产品需求共性特点及特殊要求，形成产品和服务的标准化，满足更多同类型客户需求。 【岗位要求】 1. 教育背景：一本院校优先，机械类或自动化专业。 2. 工作经验：在自动化或智能装备行业有3-5年设计或应用经验优先，具备独立方案设计的经验；对终端设备使用需求有较深理解。 3. 个人素质：良好的表达能力、沟通协调能力，为人正直，有上进心。 【工作时间】 5天制双休 【工作地点】 东莞横沥

【岗位职责】 1. 负责储能相关项目功率硬件开发设计； 2. 承担储能的硬件方案设计、拓扑选取、关键元件的选型工作； 3. 进行原理图绘制并指导PCB Layout设计； 4. 执行储能的硬件调试测试和验证工作，输出测试验证报告； 【岗位要求】 1. 三年左右电力电子行业相关工作经验，有户储、UPS、OBC、变流器、变频器等经验优先； 2. 电气工程、电力电子相关专业，硕士及以上学历； 3. 熟练掌握常见功率变换拓扑（buck boost flyback DAB等）的工作原理； 4. 有扎实的专业理论知识和较强的动手能力，良好的团队合作精神及清晰的逻辑思维。

岗位职责: 1、与验证管理部门保持高效协同，依据设备原理及生产工艺，制定验证方案，并独立或牵头完成验证项目的实施； 2、根据验证矩阵，负责设备相关变更、偏差、CAPA、风险评估、定期审核及验证方案与报告的起草或审核工作，确保与验证管理部门沟通顺畅； 3、主导或审核设备相关的操作维护规程，以及变更、偏差、CAPA、风险评估、定期审核和验证等技术文件的编制与审核； 4、承担GMP相关迎检准备工作，确保检查顺利通过； 5、将设备定期审核与验证过程中发现的问题及时反馈至所属主管工程师，协同制定整改措施并推动闭环落实； 6、协助部门推进各类专项任务的执行与落地。 任职要求: 1、熟悉厂房设施相关的GMP法规及行业标准，具备将法规要求结合实际生产进行转化应用的能力； 2、曾参与制药行业大型设备或系统（如固体制剂、终端及非终端无菌制剂关键设备）的关键验证项目； 3、具备独立开发与执行IQ（安装确认）、OQ（运行确认）、PQ（性能确认）等测试方案的实际能力； 4、拥有2年以上制药领域验证实施工作经验； 5、掌握无菌制剂的生产工艺流程； 6、本科及以上学历，专业为电气自动化、工程管理、机电一体化等相关方向

岗位职责: 1. 负责编制工艺文件、规划工艺流程、编写CNC程序，制定刀具方案、工时标准及设计工装夹具； 2. 优化加工工艺方案与CNC编程效率； 3. 指导现场工件的实际加工过程； 4. 处理生产现场的技术问题与突发异常。 任职要求: 1. 大专及以上学历，机械类相关专业； 2. 具备3年以上机械加工工艺经验（有实际机台操作经历者优先），熟悉铝合金、不锈钢类零件加工； 3. 熟练掌握UG、CAD等工业设计软件，能熟练操作常用办公软件； 4. 具备较强的沟通协作能力与现场问题应对能力； 5. 能够适应夜班轮岗，及时响应并处理现场异常情况。

【岗位职责】 1. 负责基于MATLAB/Simulink的汽车电子软件模型开发与维护。 2. 完成控制系统算法的设计、仿真及代码生成工作。 3. 配合团队完成模型集成、测试及优化。 4. 编写相关技术文档，支持项目交付。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，具有5年及以上汽车电子相关工作经验，其中1年及以上基于MATLAB/Simulink的软件开发经验。 2. 熟悉C语言编程。 3. 熟练使用办公软件，具备良好的团队合作精神和沟通能力。