
压力容器研发工程师
6000-9000元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科设计工艺设计ASMESolidWorksAutoCAD
岗位职责
1. 承担压力容器的方案设计、结构规划及零部件的详细设计工作;
2. 编写与压力容器相关的技术文件,指导生产单位开展制造作业;
3. 开展压力容器强度分析计算,确保设计方案满足国家及行业标准规范;
4. 绘制压力容器施工图纸,明确尺寸标注、公差配合、焊接技术参数等要求;
5. 解决制造过程中出现的技术难题,提供必要的技术支持与解决方案;
6. 参与压力容器的安全评价和潜在风险识别与评估;
7. 撰写设计说明、技术文档,组织图纸审查并完成技术交底工作;
8. 对接其他专业模块,保障整体设计协调统一;
9. 协同质量管理部门推进设计验证与确认流程。
任职要求
1. 本科及以上学历,过程装备与控制工程、机械设计制造及其自动化或机械工程等相关专业;
2. 掌握压力容器设计规范,熟悉GB/T、ASME等国内外技术标准;
3. 具备压力容器本体结构设计背景,了解常用材料特性及选用依据;
4. 熟练操作SolidWorks、AutoCAD等工具进行三维建模与二维出图;
5. 能运用计算分析软件完成结构强度校核任务;
6. 熟悉压力容器加工制造流程,具备实际项目经历者优先考虑;
7. 具有良好的协作意识和沟通能力,工作认真主动,责任感强。
射频测试技术员
8000-12000元/月
射频工程师3-5年本科电子/电磁场/微波相关专业
岗位职责:
1、承担射频系统调试、测试、安装、验收、培训以及相关技术文档的编制与维护工作;
2、组织并协调测试系统的现场交付任务,负责售后支持、问题汇总与跟踪处理;
3、理解模块化系统的功能需求,掌握性能测试流程,能独立搭建测试环境,整理测试数据并形成输出资料;
4、开展测试结果分析,撰写技术报告,并响应客户技术咨询等相关事务;
5、完成上级交办的其他工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,专业包括电磁场与微波技术、电子技术、电子信息、通信工程、物理学等相关领域;
2、熟练操作射频类仪器,如矢量网络分析仪、频谱仪等,熟悉射频微波产品特性及技术指标者优先考虑;
3、具备天线或雷达测试系统集成与调试经验者优先;
4、了解天线/雷达的工作机制、测试规范及实施流程者优先;
5、具备良好的沟通能力,富有创新意识、团队协作精神和敬业态度;
6、工作态度端正,认真细致,责任心强。
细胞培养岗(A227183)
8000-12000元/月
其他生产营运人员5-10年大专动物细胞无菌操作不锈钢反应器
职位描述:
岗位职责:
1、开展抗体药物细胞培养工艺的研发工作,参与细胞培养工艺从中试阶段向工业化生产的转化;
2、参与细胞培养工艺的放大研究,包括工艺验证、放大策略设计及实施,保障工艺在大规模生产中的稳定性和可行性;
3、主导与细胞培养相关的标准操作规程(SOP)及批生产记录的编写与更新;
4、协助完成BLA申报材料的整理及相关注册支持工作,参与生产工艺相关的技术研究与优化,涵盖培养基储存条件评估、工艺变更分析等任务;
5、负责实验用设备的URS撰写,并确保设备的规范使用、日常维护与保养工作。
职位要求:
任职要求:
1、大专及以上学历,药学、医学、生物类等相关专业背景;
2、掌握细胞培养、生物反应器操作及微生物发酵相关知识;
3、具备良好的英语应用能力,通过大学英语四级者优先考虑;
4、对生物医学研发有浓厚兴趣,积极进取,善于识别问题并具备独立分析和解决能力;
5、必须具备参与不锈钢反应器系统搭建的实际经验(必要条件)。
工艺见习生/储备干部
3000-4000元/月
其他生产营运人员包吃免费培训包住有提成月结经验不限本科工艺设计钣金工艺总装工艺
岗位职责:
1、工艺策划:参与产品研发与开发项目,开展工艺方案的规划与评审,完成核心工艺验证及产品开发相关工作;
2、工艺设计:依据设计图纸要求,制定合理的工艺流程和工艺文档,保障工艺方案有效落地;
3、工艺实施:评估生产节拍并持续优化,针对不合格品及装配过程中的异常问题进行分析与处理;
4、工艺改进:引入新工艺、新设备、新技术,提升生产效率,降低制造成本。
岗位要求:
1、本科及以上学历,工业工程、工业设计、机械自动化等相关专业优先;
2、熟练掌握常用办公软件操作;
3、具备较强的责任心,良好的沟通协调能力;
4、可快速入职者优先考虑;
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压铸工艺工程师
1-2万元/月
其他生产营运人员月结10年以上大专金属材料压铸
1. 年龄要求30至55岁,具备大专及以上学历,专业方向为材料成型与控制工程、模具设计、压铸等相关理工类学科;
2. 具备10年以上在铝合金压铸领域的一线技术或管理经历,曾担任压铸工程师、压铸模具设计工程师、压铸经理或总监等同类技术职务;
3. 有新能源汽车零部件压铸产品设计经验者优先,特别是涉及座舱域、智驾域、OBC及三电系统中的液冷板、壳体类产品的批量生产设计背景;
专业能力评估(关键硬性条件)
1. 熟练掌握铝合金压铸完整工艺流程:涵盖铝锭熔炼、压铸模具的设计开发与调试优化、压铸工艺参数设定与现场调校;尤其在模具设计方面,能基于客户原始图纸,从模具结构和压铸工艺角度提供切实可行的设计建议与前端技术支持;
2. 精通铝合金薄壁复杂铸件的压铸技术,具备实现高致密度、高密封性产品的工艺实施能力,可快速针对产品缺陷进行根因分析并提出有效改进措施,例如液冷板常见的沙孔、缩孔、夹渣、裂纹、变形影响CNC加工等问题;
3. 具备高真空压铸模具设计经验及相应量产项目经历者优先考虑,拥有高导热性能压铸钎焊铝合金实际量产项目经验者更受青睐;
4. 熟练操作主流压铸模流分析软件,如AnyCasting、Flow 3D等,能够依据仿真结果指导模具结构设计及产品结构优化;
5. 精通液冷板类压铸模具设计,熟悉抽芯机构、滑块、镶件布置、冷却水道循环系统、排气系统等典型结构,具备独立主导模具评审、试模验证及模具验收全流程的能力;
6. 了解主流压铸设备品牌的技术特点与适用场景,熟悉常用压铸原材料特性,如ADC12、AlSi10Mg(Fe)、A356等,能根据后续表面处理需求判断材料配比调整方向。
ME工程师
9000-13000元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专工艺设计
岗位职责:
1、制定并优化各类产品的装配与拆解工艺流程,提高生产作业的效率
2、开展工装治具的研究与设计工作,提升产线操作便捷性,降低作业复杂度,保障作业精度和产出效能
3、主导工装治具的开发与制作实施
4、承担设备的选型评估及日常维修保养工作
5、为各事业部在工程、生产、品质等环节提供技术支持、培训辅导及异常问题解决方案
任职要求:
1、具备3年以上在手机、无人机领域从事测试、维修、研发或制造相关工作的实践经验
2、熟悉手机、无人机及电子类产品的构造原理与实际应用
3、掌握塑胶件、金属件及模具相关的基础理论与工艺知识
4、能够熟练使用AutoCAD、Core等绘图设计软件
5、具备良好的产品结构分析能力,可准确判断其可制造性及工艺可行性
压力容器研发工程师
5000-8000元/月
其他生产营运人员3-5年本科工程设计设计AutoCAD
岗位职责
1、依据客户提供的技术资料,完成压力容器图纸的强度核算、工艺计算及CAD制图工作;
2、能够独立参与现场技术方案沟通,对甲方施工进行技术指导;
3、积极参与团队内部技术讨论,针对设计方案提出优化建议;
4、发挥专业优势,承担相关培训任务,提升团队整体能力。
岗位要求
1、过程装备与控制工程、化工机械、机械制造等机械类相关专业,本科及以上学历;
2、具备3年以上压力容器设计工作经验;
3、熟悉压力容器设计相关规范、国家法规及行业标准;
4、掌握CAD软件操作,具有较强的数据分析处理能力;
5、具备良好的沟通协调能力和团队协作意识,能承受一定工作压力,适应出差;
6、有在设计院连续工作3年以上的实际经历。
中高端职位
3-6万元/月
硬件工程师3-5年本科硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验
1、硬件与结构设计(工作地点:深圳)
2、算法研发(涵盖视觉算法、多模态交互)(工作地点:北京)
3、ROS系统开发(工作地点:合肥)
诚邀投身人形机器人领域人才加入
生产厂长助理
8000-12000元/月
生产运营包吃免费培训包住月结1-3年中专/中技
1、任职要求:应往届毕业生均可;工作踏实、能吃苦耐劳、有上进心,愿意长期稳定发展,能够接受从底层做起,熟悉产品工艺流程,机械制造专业优先。
2、薪资福利
(1)薪资:工资面议
(2)福利:缴纳五险,包吃包住,节日福利;
(3)试用期2个月,转正后待遇从优,工资准时月
结。
3、晋升发展
(1)公司统一免费培训,考取焊工证、安全员证全部公司承担;
(2)表现优秀、具备管理能力者,可晋升为车间主任,施工安装项目经理、总经理助理、业务经理等核心岗位,发展空间大。
项目技术专员
8000-15000元/月
其他生产营运人员月结1-3年大专精益生产管理
(一)岗位职责:
1. 承担集装箱(含标准箱、特种箱、定制箱)零部件的结构设计工作,完成二维工程图绘制、三维建模及尺寸复核,确保设计成果满足行业规范与客户需求。
2. 编制产品BOM清单,明确材料型号、结构参数,为制造与采购环节提供可靠的技术支持。
3. 参与技术方案评审、设计变更评估、图纸审核及生产交底会议,协同解决设计与生产对接过程中的各类问题。
4. 支持生产现场作业,处理集装箱装配过程中出现的结构偏差、安装干涉等技术难题,保障生产流程顺畅执行。
5. 跟进新产品试制与试产全过程,汇总现场使用反馈,持续优化结构设计方案,提升产品的可生产性、安全性能与成本效益。
6. 负责设计图纸及相关技术文档的整理归档与版本控制,推进设计资料的标准化与规范化管理。
(二)任职条件:
1. 学历专业:大专及以上学历,机械设计、船舶工程、结构工程等相关专业背景。
2. 工作经验:具备1年以上集装箱结构设计工作经验,或2年以上钣金类产品设计经历,熟悉集装箱设计规范及生产工艺者优先考虑。
3. 专业能力:能够独立开展集装箱零部件的设计工作,具备图纸绘制与尺寸校验能力,掌握基本的结构强度分析知识。
4. 技能要求:熟练操作CAD、SolidWorks等设计工具,可独立完成二维图纸输出与三维模型构建。
5. 职业素养:工作细致认真,思维条理清晰,具备较强的图纸审查能力与现场问题应对能力,责任心强。
射频研发工程师(J10052)
1-2万元/月
射频工程师1-3年本科射频设计射频开发射频测试射频仿真射频器件工艺射频电路设计放大器合路器耦合器混频器
岗位职责:
1、负责1~200MHz大功率射频功放模块的开发与设计工作;
2、根据项目需求完成硬件方案设计、PCB布局布线及调试,撰写相关技术文件;
3、开展常规宽带匹配电路的设计与优化;
4、主导功放模块的测试工作,确保达到既定性能指标;
5、承担产品系统级调试与验证,保障各项技术参数符合设计要求;
6、在研发、试制及批量生产阶段,及时反馈并处理各类技术问题;
7、开展射频匹配算法的相关研究与实现。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、信息工程、通信等相关专业;特别优秀者可放宽至大专;
2、熟练操作网络分析仪、频谱仪、信号源、功率计等常用射频测试设备;
3、具备射频功放设计经验者优先考虑;
4、具备良好的沟通能力与团队协作意识。
高级射频研发工程师
2-3万元/月
射频工程师5-10年硕士PADS/OrCAD/AllegroCMU500PCB设计经验高通/MKT平台射频开发经验手机射频系统开发经验MT8820C/MT8821C
1、负责手机射频系统的开发工作,涵盖电路方案设计、元器件选型、射频调试及生产阶段问题排查与分析;
2、持续优化射频模块的性能表现、制造质量与成本控制,增强用户体验与产品市场竞争力;
3、参与项目中关键技术难题的攻关,推进前沿技术的预研与落地应用;
4、承担2G/3G/4G/5G射频原理图设计、射频器件选型、PCB布局审查及射频性能测试与调优;
5、开展Desense相关的设计优化与实际调试工作;
6、配合完成EMC认证中涉及射频部分的测试与问题解决;
7、提供射频相关的生产技术支持,主导不良样机分析并协助提升量产良率。
射频微波
1.5-3.5万元/月
射频工程师5-10年本科
岗位职责:
1、根据项目技术需求完成产品可行性分析、详细设计方案的编写;
2、完成项目器件选型、原理图设计、PCB设计以及相关仿真设计;
3、完成产品相关文挡(如原理图、PCB板、装配图、装配清单和调测说明等)的拟制、评审及归档;
4、负责产品首件调测,负责生产阶段的技术支持,解决与技术相关的问题。
任职要求:
1、本科及以上学历(特别优秀者可适当放宽要求);
2、微电子、通信工程、无线电等电子类相关专业;
3、3年以上射频微波类产品开发经验,熟悉至少两种有源产品(如:频综、信道、TR、PIN、功放等),具备40GHz或以上超宽带信道类产品设计经验者优先;
4、熟练至少一种微波仿真软件(ADS、HFSS、Genesys等),熟练至少一种印制板绘制软件(AltuimDesigner或Cadence),熟悉常用测试仪器包括频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等的使用;对AutoCAD有一定的了解。
5、具有较强的团队协作能力、沟通能力及抗压能力。
手机射频设计工程师
1.5-2.5万元/月
射频工程师1-3年本科CMU500通信相关专业手机射频系统开发经验
工作职责:
1、承担移动通讯终端产品硬件原理图的开发与设计;
2、协同并指导Layout工程师完成主板布局布线工作;
3、参与移动通讯终端样机的调试与各项测试验证;
4、编写及整理移动通讯终端相关的硬件设计文档并归档;
5、提供产品硬件技术支持,解决转量产过程中的技术问题。
任职资格:
1、通信、电子类相关专业背景,具备良好的学习能力与深入钻研技术的热情;
2、熟练掌握PADS等硬件设计工具及CMW500等测试设备,熟悉2/3/4G、蓝牙、WIFI等通信测试技术;
3、具有较强的沟通表达能力,职业规划清晰,追求个人成长与发展;
4、为人诚信,责任心强,勤奋踏实,能适应一定程度的工作压力。
射频工程师
1.5-2.5万元/月
射频工程师1-3年硕士电子/电磁场/微波相关专业
射频工程师(北斗)可接受26届应届生
任职要求:
1. 硕士及以上学历,微波工程、电磁场与微波技术、无线电物理等相关专业
2. 掌握微波技术及射频电路设计等专业基础知识
3. 能熟练操作微波EDA仿真工具(如ADS、HFSS等)开展设计工作
4. 熟悉PCB设计软件进行原理图与PCB绘制,能使用AutoCAD完成归档图纸设计
5. 熟练操作频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等常用微波测试仪器
6. 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识,适应一定强度的工作节奏
岗位职责:
1. 承担导航类产品中射频信道模块(LNA、PA、收发链路)的设计任务
2. 完成射频器件的性能测试评估与选型工作
3. 负责射频模块的原理图设计及PCB布局布线
4. 开展射频模块的调试与测试验证工作
5. 负责相关技术资料的收集、编写、整理与归档
6. 配合其他部门处理与射频相关的技术支持问题
深圳龙岗区岗位职责:1.根据需
8000-13000元/月
硬件工程师3-5年中专/中技手机/电脑/通讯终端音视频/显示类产品电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
岗位职责:
1. 根据需求设计产品原理图,完成PCB的设计和升级。
2. 按时完成PCB layout及打样,对布局布线进行合理规划以节约成本。
3. 制作与维护产品线封装库,协助完成产品器件选型。
4. 进行设计评估与验证分析问题,负责硬件测试与调试。
5. 负责PCB装配及SMT生产过程中异常跟进与处理。
6. 制订新产品的开发进度计划,负责电子元器件检验标准的制订与确认。
7. 负责完成上级交办的其他工作。
任职要求:
1. 具备完成产品原理图设计、PCB layout及规划布局布线的能力。
2. 能够制作和维护产品封装库,协助完成产品器件选型。
3. 具备硬件测试、调试及生产异常问题处理的能力。
4. 能够制订新产品开发计划及电子元器件检验标准。
硬件工程师
8000-15000元/月
硬件工程师3-5年大专芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端音视频/显示类产品汽车硬件产品硬件开发经验
工作内容:
1.负责产品电子原理图设计与制作、PCB Layout 设计以及改进;
2.负责 BOM 制作与完善,设计说明,用户手册等的编制整理维护;
3.负责产品的测试,验证,并撰写测试报告;
4.协助产品的生产导入,为研发向量产转化提供硬件技术 尤其是测试支持;
5.对客户进行技术支持, 协助客户进行二次开发和使用。
任职要求:
1. 有3年以上硬件工作经验,具备电子产品基础理论知识,数电/模电基础扎实。
2. 熟悉 MCU/ARM 及其外设( LCD,传感器等)和电源部分(LDO, DC-DC) 的原理和电路设计;
3. 了解电子电路,熟悉器常规件选型,熟悉必要仪器设备使用,如示波器,频谱仪等;
4. 熟悉电子硬件产品设计/测试/验证流程和方法;
5. 具备独立负责项目、解决问题的能力;
产品范围:2.4G遥控器, 4G物联网控制盒,三相无刷电机驱动板。
硬件研发主管
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科嵌入式技术
一、岗位定位:
1、角色:兼具技术深度与体系构建能力,既是研发核心骨干,也是研发体系的奠基人;既理解产品逻辑,也洞察经营本质。
2、核心使命:用2-3年时间,打造支撑公司“双轨制”产品战略的技术底座,推动研发成为驱动公司发展的新动力。
3、汇报对象:总经理
4、下属团队:初期配置3-5人,三年内逐步扩充至10-15人规模。
二、岗位要求:
1、具备五年以上工控机、工业主板及嵌入式系统方向的研发经历;
2、拥有两年以上研发团队管理经验(曾带领不少于3人团队);
3、主导完成至少两个完整产品项目(涵盖立项至量产全流程);
4、有同行业企业(如触想、研华、诺达佳、集合诚、研域等)工作背景者优先考虑;
5、精通X86/ARM架构工业主板的原理图设计与PCB Layout规范;
6、掌握Linux、Android、Windows IoT系统的BSP开发及系统定制优化;
7、熟悉工业类产品在结构、散热、EMC/EMI方面的设计标准;
8、了解CE、FCC、UL认证流程,掌握高低温、振动、电磁兼容等测试要求;
9、熟知工控行业相关技术规范(如IEC 61000-4系列EMC标准)
三、教育背景:
1、本科及以上学历,电子、计算机、自动化等相关专业毕业;
2、持有专利或发表过技术论文者优先录用;
四、任职要求:在工控行业深耕5年以上,具备小团队管理经验,软硬件兼通,能基于客户需求进行产品定义,并愿意通过虚拟股机制与公司共同成长的技术管理者;
五、福利待遇:
1、入职即缴纳五险一金,工作时间:08:30-18:00(含1.5小时午休),实行大小周工作制;
2、享有年底双薪,定期组织生日会、读书分享、下午茶、团队建设等活动,氛围丰富多元;
硬件开发工程师
1.5-2.6万元/月
硬件工程师3-5年高中光模块光通信高速光模块
岗位职责:
1. 制定高速光模块的研发规划与实施策略,撰写并优化产品设计及生产工艺相关的技术文档;
2. 承担硬件电路开发与PCB布局设计工作;
3. 解决产品研发、生产过程以及客户使用场景中出现的技术问题;
任职要求:
1. 具备高中及以上学历,电子、通信类专业优先;
2. 三年以上光电通信领域工作经验;
3. 掌握光电通信基础知识,了解光模块运行机制及制造流程,具备电路分析能力;
4. 熟悉100G、200G、400G等高速光模块技术;
5. 了解光模块在交换机、光端机、服务器等设备中的应用;
6. 具备良好的沟通协调能力,工作态度端正、责任心强;
公司福利:
1. 五险一金+年终奖+分红激励+7天年假+年度旅游+年度体检+生日礼品+节日福利等;
2. 提供公平、透明的职业发展通道
实习生管培生储备干部
5000-7000元/月
生产运营包住3-5人月结经验不限大专实习生储备干部
广州南沙实习生招聘
实习生管培生储备干部
招聘岗位:实习生储备
(电子科、机械装配科、电子装配科、精密装配科、调试科)
1.大专及以上学历,机械电子、工业机器人技术应用及其他相关专业;
(万用表示波器、扳手、螺丝刀等);
2.能看懂机械装配图,熟悉机械零部件的精度测量及装配质量检测技术;熟练使用常用机械和电子工具
3.主要工作职责:精密机械组件装配、组件测试相关工作;自动化设备整机的装配和调试工作。
薪酬:
1、实习综合薪资4500-6500元/月,园区有饭堂(餐补16/天),、实习期结束后可转正
2、空调车间,环境舒适;提供住宿,有热水和空调。
3、长白班:8:30-11:45, 13: 00-18:00, 晚上18:30-21:30/22:30
地址:广东省广州市南沙区万泰路49号标准工业园
电源硬件工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科技术支持硬件开发电源开发IGBTSIC
岗位职责:
1. 方案设计及推广:主导大功率硬件系统方案的开发与优化,推动自主设计的高性能应用解决方案落地实施;
2. 核心技术问题支持:协同FAE团队及重点客户,解决客户现场的关键技术难题,提供高效专业的技术支持服务;
3. 相关品类的应用专家:深入研究相关产品线的技术特性,全面掌握其参数性能与应用场景;
4. FAE技能培训:面向内部FAE团队开展产品应用相关的技术培训,提升团队整体技术覆盖能力与服务影响力;
5. 平台内容输出:持续完善世强硬创平台在应用领域的技术沉淀,输出包括应用文档、调试案例等专业技术资料;
6. 完成上级交办的其他临时性工作任务。
任职资格:
1. 电力电子、电气工程、电机与控制、自动化等相关专业,统招本科及以上学历;
2. 具备5年以上硬件研发设计工作经验,有UPS、IGBT、逆变电源、光伏等领域的大功率器件或模块设计经验者优先;参与过800V HVDC或汽车48V系统项目者优先;
3. 熟悉大功率半导体器件(如IGBT、MOSFET、SiC)的应用选型及驱动电路设计;
4. 掌握大功率电力电子拓扑结构的设计或仿真分析方法,熟练使用PROTEL、PADS等工具完成原理图绘制与PCB布局,具备较强的实践操作能力;
5. 工作态度积极,具备良好的沟通协调能力,有视野、有担当,学习能力强,适应出差安排。
硬件开发工程师
1.2-2万元/月
硬件工程师1-3年本科
岗位职责:
1. 负责硬件模块与系统的规划及实现,保障其运行效能满足设计要求。
2. 承担硬件产品的验证与测试工作,确保在不同使用环境下达到既定标准。
3. 协同软件开发人员,推进软硬件之间的协同适配与集成。
4. 攻克研发过程中的技术难点,持续提升产品整体性能表现。
任职要求:
1. 具备扎实的分析判断能力以及高效的技术问题处理能力。
2. 可独立承担硬件方案设计及相关测试任务。
3. 拥有良好的协作意识和顺畅的沟通技巧。
4. 对前沿技术保持高度关注,具备主动学习和深入钻研的意愿。
硬件电气工程师
1.2-1.6万元/月
硬件工程师1-3年硕士安装/调试测试控制柜配电柜开关柜
岗位职责:
1、承担电气系统的设计、安装与调试工作;
2、编制项目相关的电气技术文件;
3、提供专业技术支持,处理生产和售后服务中的电气故障。
任职要求:
1、硕士及以上学历,精通电气设计、电机控制及接线工艺,熟悉弱电相关知识;
2、熟练操作Eplan等电气设计类软件;
3、具备良好的沟通协调能力与团队合作意识;
4、具有较强的学习领悟力和问题分析解决能力;
5、具备2年以上相关工作经验。
电子硬件设计工程师
1.3-2.6万元/月
硬件工程师1-3年本科硬件研发
岗位职责
方案设计:依据产品需求独立开展硬件系统架构规划、元器件选型及原理图绘制
PCB开发:主导2至6层PCB布局布线设计工作
调试测试:负责单板级功能调试,确保性能指标达标
任职要求
硬性条件:
1. 电子、通信、自动化等相关专业背景,本科需具备3年或硕士1年以上硬件开发经验,学历要求为统招本科及以上(不含民办院校及专升本)
2. 熟练掌握模拟与数字电路设计,了解常用接口协议(如RS232、485、422、I2C、SPI、CAN等)
3. 能熟练运用LCEDA完成原理图与PCB设计任务
4. 熟悉示波器、信号发生器、万用表、程控电源等常用测试仪器的操作
软性素质:
1. 具备较强的问题分析能力及实际调试经验
2. 能够与结构、软件、测试、供应链等团队高效协同,推动项目落地
职位福利:创业型企业、提供加班补贴、五险一金、团队年轻有活力、氛围扁平无层级、双休、弹性工作时间、依法享受各类法定节假日
电子研发工程师
3-6万元/月
硬件工程师3-5年本科消费电子智能硬件/可穿戴设备音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
岗位职责:
1. 负责机器人产品电气部分的设计工作,涵盖元器件选型、硬件方案制定、原理图绘制、PCB布局、BOM清单输出及硬件测试等环节;
2. 与软件工程师协作完成系统联调,确保产品功能与性能达到设计目标;
3. 配合结构工程师开展机电一体化设计,保障机器人产品的结构科学性与运行可靠性;
4. 对机器人产品在测试、生产及实际应用过程中出现的硬件问题进行定位分析并提出解决方案,持续提升产品稳定性;
5. 关注机器人领域内新技术、新型元器件的发展趋势,开展技术验证与评估,助力产品技术迭代升级。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、自动化、机器人、通信工程、计算机等相关专业,具备5年以上相关行业工作经验;
2. 有音视频类消费电子产品研发经历者优先考虑;
3. 熟悉嵌入式硬件系统开发流程,精通电源设计与信号完整性分析,掌握数字电路、模拟电路知识以及硬件测试与故障排查方法;
4. 熟练使用原理图与PCB设计工具(如cadence),具有完整产品从设计到量产落地的实际经验;
5. 具备较强的逻辑思维与快速学习能力,能够高效协同软件、结构、供应链等多部门团队,共同推进跨专业问题解决。
栏目概述
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