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成都·武侯区
职位详情
技能要求：
PCB设计，电路设计，硬件开发，硬件电路设计，硬件调试，智能硬件
工作职责：（公司主要是做人工智能，物联网方面的产品研发，待遇面议）
1.参与硬件电路原理及PCB的设计和修改，并完成设计文档归档工作；
2.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并形成调测文档；
3.负责完成产品的装调工作，并形成相关文档；
4.负责公司产品的设计、研发、系统集成、技术支持工作；
5.根据研发中心总体规划和分解计划，合理把握开发进度；
6.负责或参与硬件产品选型、主要零配件测试；
7.负责或参与硬件产品组装、调试、售前售后技术支持。
技能要求：
A、精通模数混合电路设计，熟悉ARM、FPGA、ADC/DAC等集成芯片;
B、熟悉常用通信接口(UART、USB、WIFI、I2C、SPI、CAN、USB等);
C、熟练掌握其中硬件设计工具，能独立完成项目及相关文件归档。
D、有较强的学习动手能力，能独立完成单板的硬件功能测试。
E、熟悉C或C++编程语言者优先
PCB设计，电路设计，硬件开发，硬件电路设计，硬件调试，智能硬件
工作职责：（公司主要是做人工智能，物联网方面的产品研发，待遇面议）
1.参与硬件电路原理及PCB的设计和修改，并完成设计文档归档工作；
2.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并形成调测文档；
3.负责完成产品的装调工作，并形成相关文档；
4.负责公司产品的设计、研发、系统集成、技术支持工作；
5.根据研发中心总体规划和分解计划，合理把握开发进度；
6.负责或参与硬件产品选型、主要零配件测试；
7.负责或参与硬件产品组装、调试、售前售后技术支持。
技能要求：
A、精通模数混合电路设计，熟悉ARM、FPGA、ADC/DAC等集成芯片;
B、熟悉常用通信接口(UART、USB、WIFI、I2C、SPI、CAN、USB等);
C、熟练掌握其中硬件设计工具，能独立完成项目及相关文件归档。
D、有较强的学习动手能力，能独立完成单板的硬件功能测试。
E、熟悉C或C++编程语言者优先
2026-10-10 15:03
IP属地：四川
职位福利
本科10年以上芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
成都侠易科技有限公司
未融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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