职位详情
技能要求:
PCB设计,电路设计,硬件开发,硬件电路设计,硬件调试,智能硬件
工作职责:(公司主要是做人工智能,物联网方面的产品研发,待遇面议)
1.参与硬件电路原理及PCB的设计和修改,并完成设计文档归档工作;
2.负责硬件电路的功能调试、性能测试,并形成调测文档;
3.负责完成产品的装调工作,并形成相关文档;
4.负责公司产品的设计、研发、系统集成、技术支持工作;
5.根据研发中心总体规划和分解计划,合理把握开发进度;
6.负责或参与硬件产品选型、主要零配件测试;
7.负责或参与硬件产品组装、调试、售前售后技术支持。
技能要求:
A、精通模数混合电路设计,熟悉ARM、FPGA、ADC/DAC等集成芯片;
B、熟悉常用通信接口(UART、USB、WIFI、I2C、SPI、CAN、USB等);
C、熟练掌握其中硬件设计工具,能独立完成项目及相关文件归档。
D、有较强的学习动手能力,能独立完成单板的硬件功能测试。
E、熟悉C或C++编程语言者优先
PCB设计,电路设计,硬件开发,硬件电路设计,硬件调试,智能硬件
工作职责:(公司主要是做人工智能,物联网方面的产品研发,待遇面议)
1.参与硬件电路原理及PCB的设计和修改,并完成设计文档归档工作;
2.负责硬件电路的功能调试、性能测试,并形成调测文档;
3.负责完成产品的装调工作,并形成相关文档;
4.负责公司产品的设计、研发、系统集成、技术支持工作;
5.根据研发中心总体规划和分解计划,合理把握开发进度;
6.负责或参与硬件产品选型、主要零配件测试;
7.负责或参与硬件产品组装、调试、售前售后技术支持。
技能要求:
A、精通模数混合电路设计,熟悉ARM、FPGA、ADC/DAC等集成芯片;
B、熟悉常用通信接口(UART、USB、WIFI、I2C、SPI、CAN、USB等);
C、熟练掌握其中硬件设计工具,能独立完成项目及相关文件归档。
D、有较强的学习动手能力,能独立完成单板的硬件功能测试。
E、熟悉C或C++编程语言者优先
2026-07-06 13:37
IP属地:四川
职位福利
本科10年以上芯片/半导体/集成电路硬件开发经验

成都侠易科技有限公司
未融资 · 20-99人

工作地址

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