1、具备本科及以上学历，计算机应用、软件工程或相关专业背景，拥有3年以上嵌入式系统驱动开发与移植经验； 2、精通C语言编程； 3、掌握Linux、Free RTOS、VxWorks等至少一种嵌入式操作系统； 4、熟悉ARM架构，并具备基于该平台的实际开发经历； 5、能够阅读电路原理图，依据图纸完成外设驱动的开发与移植，具备flash、串口、gpio、i2c总线、usb、硬盘、音视频、can、网卡等驱动及控制器的开发与移植经验； 6、具备uboot和Linux内核裁剪能力； 7、熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具进行问题分析与调试； 8、抗压能力强，具有团队协作精神，良好的沟通技巧与责任意识； 9、工作地点：IC设计产业园 10、薪资待遇面议

岗位职责： 1. 负责经典蓝牙（BR/EDR）与低功耗蓝牙（BLE）协议栈的架构设计、编码实现、调试优化及后续维护； 2. 完成协议栈关键组件（如 L2CAP、GAP、SM、SDP、RFCOMM、AVDTP/AVCTP、HID 等）的开发与性能调优； 3. 构建并维护 HCI 层，适配主流芯片厂商（如 Qualcomm、Broadcom、MTK 等）的蓝牙硬件平台； 4. 持续提升协议栈表现，涵盖连接可靠性、数据吞吐率、能耗控制及响应延迟等核心指标； 5. 利用专业蓝牙分析设备（如 Ellisys、Frontline）进行报文捕获与协议层问题排查，精准定位异常； 6. 跟踪蓝牙 SIG 发布的最新标准（如 BLE 5.x、LE Audio、Mesh），完成新技术评估与功能落地； 7. 参与 BQB 认证流程及跨设备互操作性测试，确保产品通过合规性验证并具备广泛兼容能力； 8. 协同应用层、硬件和测试团队紧密配合，提供接口支持与现场调试协助； 9. 编写完整的技术文档和 API 说明，积累核心技术成果，并协助推进专利布局工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，专业方向为计算机、通信、电子或相关领域； 2. 掌握蓝牙核心协议规范（Bluetooth Core Specification），深入理解 BLE 与 BR-EDR 的工作机制； 3. 熟悉 Java，熟练运用 C/C++，具备嵌入式系统开发背景，拥有扎实的代码调试与故障追踪能力； 4. 具备蓝牙协议栈模块开发经验，包括 GATT、L2CAP、HCI 等核心层的实际项目实践； 5. 熟悉在 Android/Linux/QNX 等操作系统中集成和优化蓝牙协议栈（如 BlueZ、Fluoride）； 6. 熟练使用蓝牙协议分析仪、逻辑分析仪等工具，具备较强的协议问题分析与解决能力； 7. 有主流芯片平台（如 Qualcomm、Broadcom、MTK 等）适配经验者优先考虑； 8. 拥有 Android 平台蓝牙协议栈开发经历者优先录用； 9. 英语读写流利，能准确解读 Bluetooth SIG 技术文档并实现相应功能； 10. 具备良好的自主推动力，责任心强，能适应一定强度的工作节奏； 11. 沟通表达清晰，乐于技术交流，重视团队协作与知识传递。

岗位职责： 1.负责电机驱动控制器的硬件方案制定、原理图设计及PCB设计； 2.指导Layout工程师进行PCB设计； 3.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并解决生产过程中的硬件问题； 4.根据项目组安排，配合软件人员进行产品测试； 5.编写相关设计文档，为产品开发提供硬件技术支持。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程及相关专业； 2、3年以上硬件开发经验，具有电机驱动控制器类产品开发经验； 3、精通数字电路和模拟电路设计，熟练使用Cadence（包括OrCAD/Allegro）工具进行原理图设计和PCB设计； 4、精通电机驱动控制器的电路设计； 5、熟悉MCU的硬件设计； 6、具有较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、节日福利、周末双休、节假日按照国家规定正常休息 公司工作时间是【周一到周五，早8:30-下午17:30】

公司产品涉及软件算法难度不高，普通大学学历均能胜任 一、岗位要求： 1.熟悉STM32单片机原理和体系结构，具有相关开发经验； 2.会基础的硬件焊接与电路原理图等； 3.了解嵌入式系统开发流程和调试工具； 4.具备良好的沟通能力和团队合作精神。 二、任职资格： 1.全日制大专及以上学历，电子信息工程及相关专业 2.单片机STM32实际程序开发工作经验1年 3.对C语言熟悉 三、薪资福利 工资5000-7000，根据面试上机测试的实际能力情况确定具体薪资！晚上不用加班熬夜！！我们不注重你的学历，更注重你的实力！丰富的学习机会和技能提升空间、包住、周末单双休、社保、项目奖金、带薪年假、每年一次调薪、晋升机会 公司（ 网址 ）目前正处于飞速发展阶段，2025年产值1千万，公司实力已经在医疗器械的康复设备行业排名前三，有丰富的学习机会、广阔晋升空间，欢迎优秀人才加入！

工作职责： 1.根据硬件副总师的设计方案，完成算力板卡、主控板卡、图像接入板卡等相关板卡的原理图设计、PCB layout、器件选型工作，确保设计符合规范和项目需求。 2.负责硬件板卡的打样、焊接、测试、调试工作，排查板卡故障，优化板卡性能，确保板卡的稳定性和可靠性。 3.负责传感器（可见光、激光雷达、IMU）与板卡的接口对接设计、测试，确保传感器数据稳定传输。 4.撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等，配合采购团队完成硬件物料的采购对接工作。 5.配合嵌入式开发工程师完成硬件驱动适配，配合系统集成工程师完成硬件模块的集成测试，解决集成过程中的硬件问题。 招聘要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业，3年以上硬件研发经验，有车载板卡、智能硬件研发经验者优先。 2.熟练掌握原理图设计、PCB layout（使用Altium Designer、Cadence等工具），熟悉模拟电路、数字电路设计，具备电磁兼容设计基础。 3.了解算力板卡、主控板卡的设计原理，熟悉传感器（可见光、激光雷达、IMU）的接口类型和对接方式，能独立完成硬件打样、测试、调试工作。 4.具备较强的问题解决能力，能快速排查硬件故障，熟悉硬件研发流程和测试规范，具备良好的文档撰写能力。

1、全日制大学本科及以上学历，计算机应用，软件工程等相关专业，3年及以上嵌入式系统及驱动开发和移植经验； 2、熟悉C语言； 3、熟悉linux，FreeRTOS，vxworks等嵌入式操作系统之一； 4、熟悉ARM、并有相应平台的开发经验； 5、能看懂原理图，会根据原理图开发和移植相关外设驱动，有过flash，串口，gpio，i2c总线，usb，硬盘，音视频，can，网卡，等驱动及控制器移植和开发经验； 6、会裁剪uboot和linux内核； 7、熟练使用示波器，逻辑分析仪来分析和解决问题； 8、能够承受工作压力，具备团队意识，较强的沟通能力和责任心； 9、工作地址：IC设计产业园 10、待遇面谈

岗位职责：基于国产算力芯片的通用智算板卡的研究 1. 负责面向不同算力规格的工业级标准智算板卡硬件落地； 2. 协同系统工程师完成功耗、稳定性、高可靠性及结构设计目标； 3. 具备解析硬件需求能力，可将原始需求拆解并转化为具体硬件方案与原理图设计； 4. 根据项目要求独立完成整体硬件方案制定、调试验证、测试执行及技术文档输出； 5. 对内主导项目前期需求澄清与具象化表达，开展结构尺寸预判、原理图设计、PCB 预布局及组织Layout评审工作； 6. 熟悉项目各模块需求实现路径及其相互关联，确保开发启动后工程师能准确开展功能实现； 7. 可统筹整合全部开发需求，保障系统级功能完整与可用性达成； 8. 能作为单板负责人独立承担硬件方案设计，协同多领域资源推动项目闭环交付； 9. 坚持以客户需求为导向，针对关键技术难题提出可行解决思路或方案，保障项目顺利推进。 任职要求： 1. 通信、计算机、电子工程、数学等相关专业硕士及以上学历，特别优秀者可适度放宽条件； 2. 具备3年以上多种处理器平台如ARM/CPLD/FPGA/NPU等器件的单板开发经验，曾作为负责人主导完成2-3款量产产品（整机或PCB单板）的硬件研发与测试验证，具备工规、车规或特殊行业开发背景者优先； 3. 精通模拟电路、电源管理及地回路设计，可独立完成电路设计与仿真分析，参与或主导硬件设计评审； 4. 熟悉常用电子元器件特性，能对核心芯片在性能、可靠性、成本维度进行综合评估，胜任器件选型工作； 5. 具备EMC、环境适应性等硬件测试经验，可判断测试所需设备配置清单； 6. 学习能力强，适应变化，具备主动进取意识，性格积极，善于沟通协作； 7. 工作认真细致，责任心强，态度端正，具备较强的主动性与抗压能力； 8. 对前沿技术保持高度关注，有强烈的求知欲和成长意愿。

岗位职责： 1.负责根据装配任务领取并测试物料，登记物料SN号，并建立设备档案 2.负责根据项目要求进行设备的硬件装配、改线、软件系统及驱动安装、压力测试等 3.负责将装配好的设备与装配清单移交给质检，并完善订单流程系统录入及资料上传 4.负责根据质检要求完成装配问题整改直至达到出货标准 5.负责对出厂前设备系统进行故障诊断和排除，解决硬件故障问题，保障系统稳定性 6.根据公司销售工作的安排，配合解决销售过程中出现的各种技术方面的问题，为销售前线做好技术后盾 任职要求： 1.熟练掌握电脑/服务器结构、装配方式、装配注意事项、设备改线标准等 2.熟悉windows/linux/乌班图/麒麟等系统安装，及系统下各类安装、配置、搭建、测试、网络等运用 3.熟悉服务器CPU、内存、RAID卡、网卡等测试方法 4.熟练使用speccpu2017、stream、iperf3等相关工具 5.具备良好的服务器硬件知识基础，熟悉硬件故障排查与处理 6.掌握手焊技能 工作时间：9:00-18:00周末双休法定节假日休 职位福利：周末双休、六险一金、绩效奖金、带薪年假、节日福利、员工旅游

硬件工程师（全职） Hardware Engineer – Modular Computing Device / AI Edge Computing 岗位概述 我们正在研发新一代模块化算力设备（Modular Computing Device），面向 AI 计算、边缘计算及高性能计算场景。 产品强调模块可拔插、高稳定性、高功耗管理能力及可量产性。 现诚邀一名具备完整硬件研发与工程落地能力的硬件工程师，深度参与核心产品研发。 岗位职责 1.参与公司自研模块化算力设备的整体硬件架构设计 2.负责主板及功能模块的原理图设计、PCB 设计与评审 3.完成 PCB 走线与工程优化，包括但不限于： •高速信号、电源完整性设计 •高电流、高功耗线路规划 •模块化、可拔插接口的可靠性设计 4.与结构工程师协同完成： •散热系统设计（散热器、导热材料、风道） •风扇选型与装配位置规划 5.负责硬件样机 Bring-up、调试与问题定位 6.支持稳定性、温升、功耗等可靠性测试 7.支持产品从样机 → 小批量 → 量产的完整研发流程 8.输出完整硬件研发与生产文档（BOM、Gerber、生产说明、测试规范） 9.对接 PCB 厂、贴片厂及相关供应链，解决工程与工艺问题 任职要求 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业 2.3 年及以上硬件研发经验，具备完整产品研发经验 3.精通原理图设计及 PCB Layout（Altium Designer / PADS 等） 4.熟悉多层 PCB（4 层及以上）设计，具备： •高功耗、高电流设计经验 •电源设计经验（DC-DC、稳压、电源保护） 5.熟悉高速接口及常见通信接口（USB、SPI、I2C、UART 等） 6.熟悉 EMI / EMC 基本原理，并具备实操经验 7.能独立完成硬件调试与问题定位 加分项 有 AI 算力设备、服务器、工控设备、边缘计算设备经验 有模块化 / 可插拔硬件结构设计经验 有高密度散热或长时间高负载运行设备经验 有量产导入与成本优化经验 熟悉 CE / FCC 等国际认证流程

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岗位职责 1.主导200kW以下数字功率电路系统的整体方案设计、核心器件选型，指导电路开发及系统集成验证工作； 2.负责研发、生产、运行各阶段技术问题的分析定位与闭环解决； 3.牵头功率硬件体系的能力搭建，涵盖器件、电路、工艺三大基础平台建设； 4.参与对初级工程师的技术指导与能力提升培养 技能要求 1.精通功率电路系统设计，同时具备扎实的数字电路系统知识； 2.熟悉200kW以内各类功率器件、控制芯片及相关分立元件的特性与应用边界； 3.具备功率控制算法和嵌入式软件的基础理解； 4.熟练使用原理图与PCB设计工具，掌握常用电路仿真及信号完整性评估工具，了解matlab基本应用； 5.具备中国、欧洲、美国EMC/安全规范等认证要求的实际项目经验； 6.深入理解硬件系统的可靠性、可用性及可维护性（RAS-DFX）设计理念并有实践积累； 7.具备良好的英文读写能力，可在工作中进行基本的英语口头交流 工作经验要求 1.拥有5至10年电力电子相关领域工作经验； 2.具备3至4次独立主导数字电源、逆变器、变频器或UPS类产品中功率硬件板卡从方案设计到批量交付的完整研发经历； 3.有新能源汽车电驱系统产品开发经验者优先，曾在大型企业任职，带领小型团队按规范流程完成产品开发与交付 学习经历要求 1.电力电子及相关专业本科及以上学历； 2.英语达到CET4或同等水平 个人素质要求 1.目标导向强，积极主动，追求成果与价值实现； 2.具备良好协作精神，开放包容，善于学习吸收，乐于知识共享； 3.具备较强的抽象思维与逻辑分析能力，表达清晰简洁

嵌入式软件开发工程师，5名 1、具备1年以上相关工作经验，熟练掌握C/C++编程语言，基础扎实 2、熟悉嵌入式系统开发流程，掌握至少一种嵌入式操作系统 3、具备良好的代码规范和文档编写习惯，富有创新意识，具备团队协作能力，工作积极主动，责任心强，乐于持续学习 4、满足以下条件者优先考虑： ①有FreeRTOS、Zephyr等实时操作系统开发背景 ②参与过OpenThread、Z/Matter等开源项目开发 ③具备智能照明、智能网关等智能家居产品开发经验

嵌入式软硬件开发 工作内容 1、负责仪器、设备类产品的设计与研发，依据产品定义及需求完成软硬件系统开发； 2、承担产品原理图绘制及PCB布局布线工作； 3、整理技术资料并编制BOM物料清单； 4、配合装配人员开展产品调试、测试、故障排查与问题分析； 5、执行公司交办的其他相关工作任务； 任职要求 1、具备3年以上嵌入式硬件开发工作经验； 2、熟悉多种传感器及通信模块的应用与集成； 3、精通硬件原理、信号处理、电路设计以及FPGA/DSP相关技术； 4、具有单片机软件编程实际经验； 5、具备良好的职业素养、规范意识和团队合作能力； 6、有从事仪器仪表、计量装置或检测设备研发经历者优先考虑； 7、熟练掌握C语言及Keil开发环境，理解常用数据结构与算法的应用； 8、能熟练运用Altium Designer进行电路原理图与PCB设计； 9、拥有完整项目设计案例者优先录用；

任职要求 1．具备本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关电子类专业背景； 2．掌握数字电路与模拟电路设计原理，具备独立开展硬件系统设计及PCB Layout的能力； 3．熟练操作AD、PADS或Allegro等至少一种硬件设计软件； 4．具有嵌入式系统板级软硬件开发与调试的基础实践经验； 5．能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 岗位职责 1．根据项目需求完成局部方案制定、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及调试工作； 2．承担嵌入式产品硬件部分的设计任务（包括数据采集、控制、通信等功能）以及配套软件编写； 3．负责硬件开发全流程中各类技术文档的编制与归档工作； 薪资构成：基本工资+绩效工资+项目绩效+年终奖金+五险一金+节日福利+带薪年假+工龄工资+各类补贴。

岗位职责： 1.负责伺服电机驱动器类产品的研发工作； 2.承担硬件方案制定及原理图绘制任务； 3.完成硬件部分的调试工作，并处理调试过程中出现的技术问题； 4.编写和整理相关开发技术文档； 5.协助解决产品在现场应用中遇到的相关技术问题。 任职要求： 1.电力电子与电力传动、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等电子元器件的实际应用； 3.熟练掌握主流编码器接口电路的设计方法； 4.具备伺服系统项目开发经验者优先考虑。 工作时间： 朝九晚六，大、小周轮休制，国家法定节假日正常休息 福利： 六险一金、节日福利、生日福利、年终奖、全勤奖、日常补助等

岗位职责： 1. 主导伺服驱动器硬件系统全周期架构设计，依据IEC 61800-5-1、GB/T 12668等规范，制定功率拓扑结构与控制电路等关键方案，编制设计方案文档，确保产品符合可靠性、电磁兼容性及热管理要求；结合仿真分析与技术调研评估可行性，兼顾性能表现、成本控制与生产工艺，推进硬件高度集成化优化设计。 2. 承担核心硬件单元的深入开发与样机落地，独立完成原理图绘制及PCB布局布线，突破功率器件驱动、高精度信号采集等关键技术难点；统筹样机制作与硬件调试工作，测试验证回路波形、信号时序等关键参数，定位并修复设计问题，提交完整调试报告。 3. 牵头硬件技术难题攻关与性能迭代升级，优化设计参数与整体方案以应对研发及量产中的重大挑战；跟踪新型元器件发展趋势，开展高功率密度产品的前瞻性研究；输出标准化量产技术资料并提供现场支持，构建硬件开发流程体系，助力团队能力提升，积累专利成果与技术沉淀。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程及其自动化等相关专业背景；具备2年以上伺服驱动器硬件开发经历，曾主导至少2款产品从架构定义到批量生产的全过程，深刻理解其运行机制与开发节奏；能够独立处理复杂硬件故障，具备良好的跨部门协同能力，能接受阶段性高强度工作安排。 2. 熟悉伺服驱动器硬件体系结构，掌握功率拓扑与驱动电路设计方法，熟练使用Altium Designer或Cadence Allegro进行原理图与PCB设计，具备信号完整性与电源完整性问题的分析解决能力；了解IEC 61000系列EMC标准，可运用常用仪器设备进行故障排查，精通关键元器件选型与实际应用。 3. 具备功率器件在伺服系统中的实际应用经验；有新能源装备、机器人专用伺服系统、高精度数控机床等特定领域开发背景者优先；具备伺服驱动器功能安全或硬件安全设计经验者更佳。

岗位职责： 1、负责技术需求的前期沟通； 2、执行设计开发工作计划； 2、产品联调、测试； 4、产品硬件维护及售后技术支持； 5、上级交办的其他工作。 任职资格： 1、本科以上学历，通信、电子、自动化等相关专业； 2、独立承担常规难度硬件任务；能独立分析和解决常规难度硬件问题； 3、能进行器件选型，能把握器件的成本、生命周期、加工工艺等； 4、具有较强的分析、研究和解决问题的能力； 5、具有良好的职业道德，较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

请直接在平台投递简历，看到合适会主动联系 本岗位招聘工装精装修工长 岗位职责： 1、负责项目施工现场的管理工作； 2、负责工程现场放线，施工技术指导，工程质量现场监督，工程进度控制和成本控制； 3、做好技术交底工作，按时准确记录施工日志； 4、做好同业主方、监理的沟通协调工作； 5、完成领导交办的其他工作。 招聘条件及要求： 1、***大专及以上学历，工民建、土木工程、建筑工程管理等相关专业； 2、5年及以上相关工作经验，持有质量员或施工员证优先； 3、熟练操作AutoCAD、Office办公软件； 4、具有良好的语言表达及沟通协调能力，吃苦耐劳，有责任心。

岗位职责： 1.负责产品硬件电路方案的规划与设计，完成元器件选型、原理图绘制及PCB布局布线； 2.配合软件工程师开展模块功能调试，定位并解决硬件相关故障问题； 3.参与整机测试及型式试验认证工作，确保产品符合相关标准要求； 4.编制BOM清单、工程图纸等技术文档资料。 岗位要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，具备3年以上相关领域开发经验； 2.熟练掌握Allegro或AD等常用工具，能独立完成原理图与PCB设计； 3.具备扎实的硬件开发基础，熟悉各类电子元器件特性与应用，掌握模拟与数字混合电路设计及问题处理方法； 4.熟悉CPLD、FPGA、stm32等芯片外围电路设计特点； 5.掌握低速接口（I2C、SPI、UART、CAN、USB等）知识，了解高速接口（PCI、PCIE、Serdes、SGMII、DDR等）硬件原理； 6.熟练操作电烙铁、示波器、信号发生器、万用表等设备，具备独立调试能力，可快速排查硬件问题，对电磁兼容有一定认知； 7.有工业自动化类产品的研发设计经历者优先； 8.曾独立完成产品硬件设计者优先，具备完整项目交付经验及失效分析改进经验者更佳； 9.具备良好的沟通协作能力，善于独立思考与分析问题，能够高效定位并解决技术难题。

岗位职责： 1、负责机器人主控板、传感器、永磁同步电机驱动等硬件电路的优化设计，包括原理图绘制、PCB Layout及PCB板级布局布线； 2、承担关键元器件的选型与性能验证工作； 3、开展电路板硬件调试，并协同软件人员完成整板联合调试； 4、主导EMC/EMI电磁兼容性设计及相关测试工作； 5、编写项目相关的技术文档和设计资料； 6、解决产品在硬件设计优化及批量生产过程中出现的技术问题。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子、电力电子或相关专业背景，具备2年以上嵌入式系统电路设计经验； 2、熟练掌握数字与模拟电路设计，熟悉主流ARM架构、单片机，MO.M3.M4内核MCU及ESP系列MCU最小系统及其外设接口电路设计； 3、精通MOS管驱动电路设计，具有变压器开发及EMC处理实际经验； 4、熟练使用常用PCB设计软件，掌握常规硬件开发工具的使用方法； 5、了解PCB制板与SMT贴片工艺流程，具备较强的实操焊接能力； 6、具备良好的团队协作意识，能与团队成员高效配合，解决研发过程中的各类工程问题，有工业设备或消费类电子产品设计经验者优先。

岗位职责: 1、参与公司内部系统平台的设计与开发，涵盖指控系统、物联网系统等核心项目； 2、承担后端系统的编码实现与日常运维任务； 3、撰写结构良好、易于维护的代码，并完成单元测试、集成测试及性能测试工作； 4、负责技术方案设计及相关软件工程文档的编制与整理； 岗位要求: 1、电子、通信、计算机等相关专业，本科及以上学历，具备4年以上软件开发工作经验； 2、具有运用AI工具辅助开发实践者优先考虑； 3、需拥有5年以上Java开发经验，有物联网平台或指控系统领域项目经验者优先； 4、深入掌握Java核心技术，如多线程、JVM机制、集合框架等，熟练使用主流框架（如springboot、springcloud系列、mybatis、kafka等）； 5、熟练操作关系型数据库（mysql、oracle）和非关系型数据库（redis、ES、MongoDB）； 6、熟悉容器化部署与持续集成技术，包括docker、jenkins等工具； 7、需具备一定的前端技术基础，了解并熟悉vue、element-ui等相关技术栈