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工作职责： 1.生产技术支持 ①负责量产产品在电子设计、材料及制程环节的异常分析，提出不良原因的解决方案，并跟进改善进度 ②协同生产部门优化制程工艺流程 ③主导电子部件小批量试产会议，监控上线执行情况，输出小批量验证总结报告 2.产线FPY良率提升 ①每日对产线不良品进行分析，提交当日FPY分析报告，并追踪责任单位落实改善措施 ②针对影响FPY的关键因素开展专项攻关并推动解决 3.DOA客户投诉异常解析 对市场退回的异常设备进行故障分析，出具详细分析报告 任职资格 1.电子相关专业背景 2.具备两年以上PC行业PE工作经验 3.熟练使用万用表、示波器等测量仪器，掌握常用维修工具（如烙铁、风枪等）的操作 4.能独立识读电路图纸，具备整机及主板分析能力，并可撰写相应分析报告

岗位要求： 1. 本科及以上学历，电子技术、计算机、自动化或相关专业背景，具备三年以上嵌入式系统软件开发经验，有FPGA开发实践经历，熟悉Altera系列产品开发流程者优先考虑； 2. 能在ARM平台上进行Linux底层驱动及应用层程序的开发，具备bootloader开发与嵌入式系统移植经验，掌握TCP/IP、FTP、TFTP、TELNET、Radius等网络协议，熟练运用嵌入式Linux环境下的C/C++语言编程，熟悉至少一种处理器架构及其汇编语言，具有USB、Audio、LCD、Camera、Flash、bootloader、电源管理等模块在嵌入式环境下的驱动开发经验；或熟练掌握Xilinx/Altera器件特性、开发工具及开发流程，精通Verilog HDL或VHDL硬件描述语言； 3. 熟悉ARM体系结构，了解常见外围接口电路设计，具备扎实的数字电路基础，掌握基本的数字硬件原理与数字信号处理技能； 4. 具备嵌入式驱动开发与调试能力，熟悉PCB板级调试方法及相关测试仪器的操作使用； 6. 熟练开展嵌入式应用层软件开发，有QT平台开发经验者优先； 7. 具备一定硬件电路设计能力者优先； 8. 具有良好的技术文档撰写习惯和能力，可独立完成规范化的概要设计与详细设计文档编写； 9. 对代码质量有高标准追求，具备优秀的团队协作意识和沟通能力。 岗位职责： 1、负责机电设备、仪器仪表或智能系统中弱电部分的硬件方案设计及配套程序开发工作。 2、协同完成机电系统弱电模块的联调与测试任务。

岗位要求： 1、具备良好的编程基础，掌握常用算法与数据结构；了解计算机相关基础理论知识； 2、熟练掌握Java/C/C++/Python/JS等至少一门编程语言，熟悉Spring生态体系及主流开源框架，了解MySQL、MQ、Redis、SpringCloud等技术组件，对事务处理、缓存机制、消息队列、负载均衡等有基本认知； 3、熟悉Linux操作系统下的开发环境与常用命令； 4、有大规模、高并发云服务系统设计与开发经历者优先考虑； 5、具备微服务架构或容器化技术相关开发经验者优先。 任职要求： 1、编程功底扎实，理解常见算法与数据结构的应用，掌握计算机基础理论； 2、软件工程基础良好，熟练使用包括但不限于Java/JS/C/C++/Python/Go等编程语言，具备规范的编码习惯； 3、具备较强的独立工作能力与问题解决能力，善于交流协作，乐于团队合作，关注新技术发展，勤于总结分享，动手实践能力强。

找有RTU，DTU，采集器硬件有经验的工程师，做数据调试和编程

有害生物防制员/消杀员 年龄20到35岁，男女皆可，经验不限；全职，有驾驶证者优先；吃苦耐劳、勤奋好学、服从领导。工作灵活，提供免费培训；按照公司的计划对所负责的客户合理编排服务计划并实施执行;掌握有害生物防治基础知识，经过培训、实操后能具备四种以上虫害解决能力。 薪资福利:月薪8000-15000元，管住。 工作地区为湖北省、武汉可就近选择 服务类外勤工作，不需要坐班 有意向电话联系

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，确保关键指标达标。 完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与工艺工程师密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目执行，制定流片计划并全程跟进流程进展。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能验证工作，确保实际表现符合设计预期。 针对流片中出现的问题开展失效分析，并推动设计或工艺层面的迭代优化。 4.产品化与量产支持： 推动研发成果向规模化生产转化，协助解决量产过程中的技术瓶颈，持续提升成品率和稳定性。 为封装、测试及应用团队提供专业技术支持，协助处理芯片在模块或系统级应用中的技术问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。 参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。 6.工作地：福建省福州市鼓楼区软件园。 任职要求 1.学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉芯片版图设计常用工具。 了解半导体光电器件的关键测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及对应测试设备操作。 4.流片经验： 具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片流程与厂内协作机制。 5.分析能力： 具备扎实的数据分析能力和问题定位能力，能基于测试结果开展失效归因并提出有效优化路径。 6.沟通协作： 具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够在工艺、封装、测试、产品等部门间高效协作，具备强烈的团队合作意识。

日结，白班165，白班，男女不限。上班时间6:50~6:50。包吃，自己带碗。

岗位内容： 1. 参与制造业智能硬件项目中的硬件方案设计、技术沟通与器件选型； 2. 编写并维护相关硬件技术文档，确保资料完整准确； 3. 开展市场调研与技术可行性分析，为项目推进提供技术支持； 4. 负责产品现场安装实施及与设备厂商的对接协调工作； 5. 具备工厂端硬件部署实践经验者优先考虑。 任职要求： 1. 具有制造业系统集成相关项目经验； 2. 拥有一定数量的设备供应商合作资源； 3. 具备较强的沟通能力，能接受频繁出差安排； 4. 具备良好的语言表达能力和团队协作精神； 5. 能够独立分析问题并提出解决方案，工作责任心强。

岗位职责： 1.负责汽车芯片硬件平台的参考设计、平台调测验证及技术文档撰写； 2.编写硬件平台相关技术资料，并完成客户培训材料的整理与输出； 3.参与技术模块的方案研究，提出芯片硬件功能定义的相关建议； 4.独立开展电子硬件电路开发工作，涵盖元器件选型、原理图设计、布局布线规则制定等环节； 5.协助开展平台推广及客户技术支持工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业，具备3年以上汽车电子领域工作经验； 2、熟悉嵌入式系统硬件架构，深入理解信号完整性，能够有效解决EMI、ESD等实际问题； 3、精通模拟与数字电路设计，掌握常用硬件接口协议和通信总线，具有丰富的硬件可靠性设计经验； 4、逻辑清晰，积极进取，具备较强的分析判断能力与实践操作能力； 5、具备良好的沟通协作意识及团队合作精神。

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