
微波匹配设计工程师
1.5-2.5万/月
射频工程师5-10年本科微蒸烤一体机PADS/OrCAD/Allegro微波炉电子/电磁场/微波相关专业电子匹配
岗位职责:
1、负责家电类产品(如微波炉、电磁炉、智能烤箱等)中微波部件(磁控管、波导、炉腔、天线等)的阻抗匹配设计,保障能量高效传输及加热均匀性;
2、处理微波泄漏相关问题,确保产品满足国际安全规范(如IEC60335、FCC、CE等);
3、运用专业设备对微波元器件进行性能参数测试,并执行长期可靠性验证;
4、开展微波腔体结构布局设计,兼顾散热性能与机械强度,配合生产团队解决微波组件在规模化生产中的工艺难点。
任职条件:
1、本科及以上学历,电子信息工程、电磁场与无线技术等相关专业背景;
2、具备5年以上家电行业微波匹配领域工作经验,有微波炉、智能烤箱等产品开发经历者优先;
3、可独立承担微波系统的设计与调试任务;
4、掌握微波泄漏检测与防护技术,熟悉IEC60335、FCC、CE等安全标准要求;
5、能够熟练操作微波测试仪器,具备独立完成性能评估与可靠性测试的能力。
硬件助理工程师
5千-1万/月
硬件工程师经验不限本科国内院校优先智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业通信相关专业硬件开发经验英语读写能力良好
硬件助理工程师(应届生/实习生)
薪资: 6K–10K/月
地点: 深圳市宝安区福永
学历: 本科及以上,经验不限
研发方向: 无人机、无人车、无人船及智能移动机器人
岗位职责
1. 协助完成机器人硬件方案、原理图及PCB设计。
2. 参与MCU、FPGA、电源管理及各类传感器电路开发。
3. 参与机器人通信、导航定位、运动控制等硬件系统开发。
4. 负责硬件焊接、调试、测试、软硬件联调及技术文档整理。
任职要求
1. 电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历。
2. 具备扎实的模电、数电、高频电子线路等专业基础。
3. 熟悉AD、KiCad、嘉立创EDA等至少一种PCB设计软件。
4. 了解STM32、ARM、FPGA等芯片架构及外围电路。
5. 熟悉UART、SPI、I²C、CAN、RS485、Modbus等通信接口及协议。
6. 了解电源管理、电机驱动、信号采集及射频电路基础。
7. 能使用示波器、万用表等仪器,具备较强的动手能力。
加分项
1. 了解GNSS/RTK、IMU、雷达、摄像头等导航感知硬件。
2. 熟悉C/C++、Verilog/VHDL、嵌入式Linux或PX4/ArduPilot。
3. 了解EtherCAT、DDR、PCIe、MIPI、EMC及高速PCB设计。
4. 有无人机、无人车、无人船、机器人或电子竞赛项目经验。
岗位特色
参与无人机、无人车、无人船等智能移动机器人产品研发,接触导航定位、无线通信、运动控制、多传感器融合等技术,涵盖硬件设计、样机调试及整机系统集成。
欢迎应届毕业生及实习生投递,有实际项目或个人硬件作品者优先。
硬件开发工程师
1.5-3万/月
硬件工程师5-10年大专智能硬件/可穿戴设备音视频/显示类产品硬件开发经验
工作职责:
1、主导消费类IPC产品电路设计、PCB Layout,完成硬件方案设计、器件选型、BOM编制及布局评审;
2、负责硬件调试、性能测试及故障排查,解决研发、试产、量产中的硬件问题,保障产品良率与可靠性;
3、主导CE、FCC、RoHS等海外认证,对接第三方机构,完成设计适配、测试整改及认证落地,保障产品顺利出海;
4、协同各部门推进研发进度,优化硬件设计、控制成本,跟进试产及量产技术支持;跟踪行业前沿,推进产品迭代;
5、规范研发流程,归档硬件设计、测试报告等技术文档,配合专利相关工作。
任职要求:
1、 本科及以上学历,电子、通信、自动化、计算机等相关专业;
2、 3年以上电子产品(消费电子、智能硬件、整机设备等)开发经验。
3、 精通ARM平台硬件架构,有主流IPC主控芯片实战经验者优先。
4、 精通图像传感器应用,熟悉MIPI接口调试及图像质量调优流程。
5、 丰富的模拟和数字电路设计经验,精通电源管理、时钟、复位等电路设计。
6、 具备丰富的EMC/EMI问题调试经验,并能从设计端进行预防。
7、 熟练使用至少一种原理图和PCB设计工具。会使用allegro软件。
8、 具备出色的分析问题和解决问题的能力,良好的团队协作精神和沟通能力,对技术有热情,能承受压力。
加分项:
1、熟悉Wi-Fi、蓝牙等无线模块的集成与应用。
2、熟悉音频编解码电路及音效处理。
3、了解硬件相关驱动和底层软件的基本原理,便于与软件工程师联调。
包装设计工程师(J10060)
1.5-2.5万/月
其他生产营运人员1-3年本科玩具PS周末双休AI五险一金现场办公CDRC4D礼盒设计经验1-3年包装设计经验甲方公司数码3C熟悉印刷工艺
工作职责: 1、专注公司硬件产品包装全流程设计,涵盖智能家居、数码配件、穿戴设备、小家电、智能影音等硬件产品,完成包装创意构思、视觉设计、结构防护设计、版式规范等工作,包含产品彩盒、礼盒、运输外箱、吸塑内托、标签说明书、防水贴纸等全套包材设计。 2、深度对接产品、研发、工程及生产供应链团队,结合智能硬件产品尺寸、结构、防护需求、安规要求,输出完整的包装设计方案、3D堆叠效果图、精准刀模图、生产排版文件及包材BOM清单,明确特种纸、防震材质、覆膜、烫金、激凸等工艺标准,确保设计适配硬件产品特性,可直接落地量产。 3、全程跟进包装打样、试产与批量生产,对接印刷厂、包材工厂,解决智能硬件包装生产中出现的尺寸偏差、防震防护不足、色彩偏差、工艺适配、装配卡顿等问题,严格把控包装成品质感、防护性能与外观细节,保障产品仓储、运输、快递物流过程中的防摔、防震、防潮需求。 4、负责公司全系智能硬件产品包装的迭代升级,调研数码、智能硬件行业主流包装趋势、竞品包装设计及工艺应用,结合品牌调性、电商销售场景、用户开箱体验优化包装方案,提升产品高端质感、品牌辨识度和电商展示效果。 5、严格把控智能硬件包装合规性,熟悉电子产品包装标识规范、质检标准、进出口包装要求,规范包装上的产品参数、认证标识、条码、警示语、说明书文案排版等内容,确保符合行业安规及市场销售合规要求。 6、整理归档所有设计源文件、刀模稿、工艺说明、版本资料,搭建并维护公司包装设计素材库与标准化设计体系。 7、优化硬件产品包装成本与结构方案,在满足产品防震、防潮、防压防护标准和外观质感的前提下,优化包材结构、精简工艺、优选材质,降低包装生产和物流仓储成本,推进公司硬件产品包装标准化、系列化落地。 任职资格: 任职要求 1、本科及以上学历,视觉传达、包装设计、平面设计、艺术设计等相关专业,1-3年智能硬件、数码电子产品、小家电行业包装设计经验,有智能家居、穿戴设备、数码配件包装落地经验者优先。 2、熟练使用PS、AI、CDR等设计软件,精通包装刀模设计,掌握KeyShot、C4D等3D渲染软件,可独立完成硬件产品包装视觉设计、结构设计、效果图渲染,能独立输出全套生产落地文件。 3、熟悉智能硬件、数码产品专用包装材质(瓦楞纸、硬纸板、植绒内托、EVA、珍珠棉、吸塑、防静电包装等)及各类印刷、特种工艺,精通电子产品包装防震、防潮、防静电结构设计,熟悉包装生产、刀模、后道加工全流程,具备极强的落地实操和问题解决能力。 4、具备优秀的审美能力,熟悉数码、智能硬件行业高端包装设计风格和电商包装审美趋势,擅长打造沉浸式开箱视觉体验,设计风格贴合科技、简约、高端的硬件产品品牌调性。 5、可以根据产品配件及套件方式做合理的堆叠设计,装配间隙尺寸精准设计到位,能达到防护满足,体积极致利用,材质选材贴合,设计0误差保证一次打样通过;前置对接供应商技术要求重点说明,加工具备条件说明;回样尺寸复核,装配跌落自测并输出报告,签样承认,BOM输出,达到整套包装工作形成闭环。 6、工作细致严谨,具备较强的责任心、沟通协调能力、灵活处理问题能力和团队协作意识,能正向反向对任务了解分析,主动链接推动上下游关联任务输出,能高效对接各部门需求,抗压能力强,可按时保质完成各项设计任务。 7、拥有完整的智能硬件/数码产品包装设计落地作品集,具备从创意设计到量产落地的完整项目经验,有爆款硬件产品包装设计案例者优先录用。
硬件开发工程师
1-1.5万/月
硬件工程师3-5年大专
岗位职责:
1、独立负责硬件原理图设计、元器件选型及PCB布局布线;
2、参与新产品方案可行性分析、样机制作与功能调试;
3、配合结构、嵌入式及测试团队完成产品联合开发与验证;
4、协助开展产品认证相关技术准备工作;
5、为已量产产品提供持续的技术支持,推动优化与改进。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化或相近专业;
2、熟练掌握至少一种电路设计辅助软件工具;
3、具备3年以上硬件研发经验,完整参与过五个以上项目全流程;
4、了解消费类电子产品的EMI、EMC及蓝牙相关认证规范;
5、掌握硬件开发中的常用测试手段,包括仿真分析等方法;
6、具有扎实的模拟与数字电路理论基础。
冷板设计工程师(AI算力方向)
2-3万/月
其他生产营运人员3-5年本科散热设计冷板液冷服务器
【岗位职责】
1. 负责液冷板、均温板、水冷板等热管理冷板产品的结构设计、方案开发、仿真分析与详细设计,输出3D模型、2D工程图、BOM及技术规范。
2. 主导冷板产品热设计、流道设计、密封设计、轻量化设计,完成CFD热仿真、应力仿真、流阻仿真与可靠性分析,确保热性能、耐压、密封、寿命等指标达标。
3. 负责新产品导入(NPI),组织样品试制、测试验证、工艺对接与问题整改,推动设计快速量产。
4. 与工艺部门协作,评估设计的可制造性。
5. 与客户沟通,理解客户需求,指导产品开发方向,完成技术方案评审、成本分析、DFMEA编制及专利技术沉淀。
6. 解决量产阶段产品设计类问题,优化结构、材料与工艺,提升良率、降低成本、增强竞争力。
7. 建立冷板设计规范和标准。
【岗位要求】
1. 全日制本科及以上学历,机械设计、热能与动力工程、工程热物理、材料成型等相关专业。
2. 8年以上工作经验,具备液冷散热或冷板设计经验,曾在维谛、艾默生、华为等企业担任技术负责人或高级工程师者优先。
3. 精通冷板全流程设计开发,熟练使用 SolidWorks、Creo、UG、CATIA 任一3D软件及AutoCAD,能独立完成整套设计输出。
4. 熟练使用ANSYS Workbench、Flotherm、Icepak、STAR-CCM+、多物理场耦合仿真等热仿真软件,具备扎实的热设计、流道设计、密封设计能力。
5. 熟悉冷板主流制造工艺:钎焊、摩擦焊、搅拌摩擦焊、吹胀、铣削、冲压、表面处理等,了解工艺约束与量产要求。
6. 熟悉可靠性测试标准:耐压、气密、热阻、冷热冲击、振动、盐雾等,具备完整的测试与验证经验。
LED研发工程师
6-7千/月
其他生产营运人员1-3年大专
【岗位职责】
1. 负责 LED单色 / 幻彩 / COB / 霓虹灯带全流程研发,含方案设计、FPC/PCB设计、BOM编制、样品制作与验证。
2. 主导灯带光学、电学、热学、防水(IP65/67/68)、弯折可靠性设计与测试,解决死灯、频闪、脱胶、色差、短路等量产问题。
3. 熟悉灯带驱动与 IC方案(SPI/DMX512/PWM),配合控制器实现调光、变色、智能控制。
4. 新材料 / 新工艺 / 新结构评估导入,优化成本、良率与生产工艺,输出 SOP、规格书、测试报告。
5. 对接客户需求与认证(CE/FCC/ROHS),跟进试产与量产导入,跨部门协同落地项目。
【岗位要求】
1. 大专及以上,电子、光电、机电、材料等相关专业;2年以上 LED灯带研发实操经验。
2. 精通 FPC/PCB设计,熟练使用 Altium Designer/Cadence/Protel、AutoCAD等软件。
3. 熟悉灯带物料特性(LED芯片、电阻、IC、FPC、胶水、套管、防水结构)与制程工艺。
4. 具备可靠性测试、安规 EMC、产品认证经验,有幻彩 / COB / 高压灯带经验优先。
5. 能独立完成项目开发与问题整改,良好文档写作与跨部门沟通能力。
前台
2-3千/月
前台3-5年本科
岗位职责:
1. 负责日常行政事务处理,包括文件收发、档案整理、会议组织与记录
2. 协助办公用品采购、库存管理及固定资产登记维护
3. 接待来访人员,接听并转接电话,维护良好对外形象
4. 协同人事部门完成员工入职、离职手续及基础考勤统计
5. 完成领导交办的其他行政支持类工作
任职要求:
1. 学历不限,行政管理、文秘、工商管理等相关专业优先
2. 具备良好的沟通协调能力与服务意识,细致耐心、责任心强
3. 熟练使用Office办公软件,具备基础文书写作能力
4. 有行政/助理类岗位实习或工作经验者优先
5. 形象端正,具备基本商务礼仪素养
APPly Engineer (AE)
7千-1.2万/月
射频工程师经验不限本科电路设计芯片设计
【岗位职责】
1. 负责同轴及晶圆级射频微波测试测量系统的安装与调试;
2. 负责有源及无源器件测试系统使用过程中的问题定位与解决;
3. 负责项目的售前与售后技术支持,编写并提供相关技术文档。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、无线电物理等相关专业,具备至少2年射频测试工作经验;
2. 能够熟练使用信号源、频谱仪、示波器、矢量网络分析仪等测试仪器;
3. 具备良好的团队合作精神、责任心和进取心,学习能力强,能适应出差。
射频IC设计工程师
1.5-2.5万/月
射频工程师在校/应届硕士电路设计信号发生器示波器频谱仪芯片设计
岗位使命:参与射频芯片前沿技术研发,打造自主可控的"中国芯"。
【岗位职责】
1. 参与射频芯片产品研发,配合完成系统方案、可行性分析、规格定义等任务;
2. 参与射频芯片系统指标分解及芯片功能模块规划及架构设计;
3. 承担射频芯片关键电路设计、仿真工作,并负责对应电路的性能达标;
4. 承担射频芯片研发过程的设计文档撰写;
5. 参与射频芯片测试工作,调试优化单元设计及芯片功能和性能。
【岗位要求】
1. 微电子、电子、通信等相关专业硕士或以上学历,有一定的射频微波芯片项目经验者优先;
2. 了解常见射频单元的工作原理,包括但不限于功放、低噪放、锁相环、VCO、移相器、衰减器、混频器等;
3. 了解CMOS/SiGe/SOI/GaAs/GaN等一项或多项工艺;有相关芯片设计与流片经验者优先;
4. 熟练掌握射频微波毫米波IC设计流程和工具;
5. 熟练掌握射频测试常用仪器仪表,如矢量网络分析仪、频谱仪等;
6. 具有良好的团队合作、刻苦钻研精神,良好的分析问题、解决问题能力。
射频工程师(EMC+蜂窝方向)
1.8-2.5万/月
射频工程师3-5年本科干扰RSE高通/MKT平台射频开发经验EMC蜂窝
【岗位职责】
1. 参与手机研发各阶段的评审,对原理图、PCB Layout、结构设计进行EMC审核。
2. 对手机各阶段进行EMC验证测试,制定测试方案。
3. 对项目中出现的EMC问题(干扰+RSE),分析并给出可行对策。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历。
2. 学习能力强,逻辑思维清晰,态度积极。
3. 稳定工作,能在射频领域长期发展。
4. 较好的沟通能力,可以完成跨领域的沟通。
5. 抗压能力强,可以承受一定的工作强度,能够接受出差和加班。
射频工程师
1.7-3万/月
射频工程师经验不限硕士电子/电磁场/微波相关专业CST/HFSS/ADS
【岗位职责】
1. 手机终端及物联网类RFFE SIP的开发;
2. Switch、IPD、SAW、LNA,PA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真;
3. 结合封装工艺完成基板layout仿真与优化;
4. 元器件选型,指标评估与新产品需求确认等;
5. 样品调试验证及实验室测试,可靠性验证及FA分析;
6. NPI及MP支持,测试方案开发,yield改善等。
【岗位要求】
1. 通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;
2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验;
3. 熟悉射频元器件,如PA, IPD,LNA, Switch,SAW/BAW Filter等;
4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解;
5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件,及射频微波测试测量仪器;
6. 工作认真、积极主动,具有优良的团队合作意识。
高级硬件射频工程师
1.1-2万/月
射频工程师5-10年硕士通信相关专业PCB设计经验电子/电磁场/微波相关专业英语听说读写能力良好CMU200
【岗位职责】
1. 负责射频电路的设计、开发与调试,确保产品射频性能满足标准要求;
2. 参与射频元器件选型和测试,优化射频链路性能;
3. 解决产品开发过程中的射频技术问题,进行性能调优与故障分析;
4. 协同跨部门团队,推动射频相关模块从设计到量产的顺利进行;
5. 跟踪射频领域新技术发展,应用于产品创新与改进中。
【岗位要求】
1. 微电子、电子、通信工程或相关专业硕士及以上学历;
2. 具备扎实的射频电路设计理论知识和实践经验;
3. 熟练使用射频测试设备,如频谱分析仪、网络分析仪等;
4. 具有较强的问题解决能力,能够快速定位并解决技术难点;
5. 良好的团队合作精神,能够适应快节奏的工作环境。
【薪资说明】
薪资面议,平台区间仅为参考,最终薪酬结合候选人经验、项目能力综合评估,面试沟通确定。
厂务经理
1-1.5万/月
厂长/主管3-5年大专生产计划管理现场管理成本管理ISO9000
厂务经理(后期常驻苏州,前期深圳培训)
薪资:10-15K/月
试用期:3-6个月
学历要求:大专及以上
工作地点:苏州
【岗位职责】
1. 全面负责工厂内部生产管理工作,统筹生产计划落地,把控生产交期、产能、产品良率,对生产效率、生产成本负责;
2. 搭建生产现场管理体系,落实现场5S、安全生产、设备点检、人员排班管理,处理生产异常,及时解决产线各类突发问题;
3. 负责生产团队建设,人员管理、绩效考核、技能培训,做好团队人员稳定;
4. 协同工艺、品质、采购等部门,推进制程改善,持续优化生产流程,降本增效;
5. 落实安全生产制度,排查现场安全隐患,规避生产安全风险,完成上级交办其他厂务相关工作。
【岗位要求】
1. 大专及以上学历,3-5年以上制造业生产经理实战管理经验,熟悉工厂全流程生产运作;
2. 具备独立统筹车间生产管理能力,懂生产计划、现场管理、人员管理,能够处理各类生产异常;
3. 能接受前期深圳为期半年培训,培训完毕后长期定居苏州工作;
4. 执行力强,抗压能力好,善于沟通协调,具备成本意识与安全管理意识;
5. 有注塑/加工制造类工厂经验优先。
锌压铸组长
7-9千/月
生产组长/拉长3-5年学历不限锌压铸技工压铸班长压铸管理压铸师傅
1. 懂锌合金压铸调机,会看图纸,会使用卡尺等精密测量工具。
2. 熟悉模具结构及工作原理。
3. 有三年以上锌铝压铸机调机试模及带班相关工作经验。
高级电子硬件工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师5-10年大专硬件项目管理经验电子电气/自动化相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品
岗位职责:1.全权负责智能化妆镜、LED美妆镜全品类产品硬件开发全流程工作,独立完成从原理图设计、PCB Layout绘制、BOM清单编制、硬件单板调试、样品功能验证到批量量产跟进的全环节工作,全程把控产品硬件质量,保障产品功能稳定达标、适配规模化批量生产,杜绝量产阶段硬件故障问题。 2.深耕美妆镜核心硬件电路技术,熟练掌握LED恒流驱动、PWM智能调光、电容/金属触摸感应、电源管理与充电模块设计、低功耗电路优化、EMC电磁兼容及安规标准适配等核心技术,全程解决产品研发、试产、量产全阶段的各类硬件技术难题,保障项目顺利推进。 3.协同产品ID设计、结构设计团队,深度对接设计需求,优化硬件电路与镜体结构的适配性,兼顾产品外观美观度、实际使用实用性与批量生产可行性,实现硬件设计与产品整体设计的完美融合。 4.以硬件全链路降本为核心工作目标,深度拆解新项目研发BOM成本与存量量产产品BOM成本,精准定位成本冗余点,通过元器件国产化替代、高性价比元器件重新选型、核心电路精简复用、PCB板面积缩板优化等多种可行方案,实现成本大幅压降,同时严格保障产品性能、使用可靠性与使用寿命,绝不以牺牲产品质量为代价降本。 5.主导老款量产产品的硬件迭代升级与专项降本工作,针对性解决量产环节的成本高、工艺复杂等核心痛点,持续优化硬件设计方案与生产加工工艺,全面提升产品市场性价比与核心竞争力,助力产品抢占市场份额。 6.从前端设计源头把控产品可制造性,精简硬件冗余设计、简化产品测试流程与标准,同步降低PCBA加工成本、SMT贴片成本及后续返工维修成本,实现研发设计与生产制造双向降本增效,提升整体产品盈利空间。 7.软件协同配合(辅助工作,懂基础即可),无需独立负责软件代码开发,仅需具备基础软件认知能力,能够看懂51/STM8/STM32等主流单片机基础程序、基础C语言代码,配合软件工程师完成硬件驱动调试、软硬件联合调试、产品功能验证测试即可,全程聚焦硬件本职工作,贴合岗位重硬件、轻软件的核心定位。 任职要求: 1.电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化等电子相关专业,大专及以上学历,学历学信网可查。 2.拥有5年及以上全职硬件设计相关工作经验,具备消费电子、小家电、LED照明、智能美妆镜行业任一领域完整项目独立开发经验,有实打实的硬件降本优化落地案例者优先录用。 3.熟悉各类常规电子元器件特性与选型标准,精通PCBA生产加工、SMT贴片工艺流程,掌握硬件功能测试、可靠性验证、EMC/安规相关行业标准与测试方法。 4.精通硬件全流程设计:熟练使用Altium Designer、PADS等主流EDA设计软件,能够独立完成多层PCB电路板设计、调试与优化,彻底吃透电源模块、LED驱动、触摸感应等美妆镜核心硬件技术原理与实操应用。 5.精通成本管控与降本落地:具备极强的成本分析能力、元器件替代方案设计能力、电路方案精简优化能力,熟悉国内优质元器件供应链资源,能够精准平衡产品性能与生产成本,独立落地可量产的降本方案,产出明确降本成果。 6.具备基础软件协同能力:了解主流单片机基础工作原理,能看懂单片机基础C语言代码与简易程序,可配合软件工程师完成软硬件联调工作,不要求独立开发复杂软件程序,完全匹配岗位重硬件、轻软件的定位。
成本部主管
1-1.3万/月
厂长/主管3-5年大专
【岗位职责】
1. 负责公司毛绒玩具、毛绒BJD、棉花娃娃、可动关节人偶全品类产品成本核算、对内成本测算及对外报价工作;熟悉玩偶面料、辅料、树脂/塑胶关节配件、眼片、假发、手工妆面、缝纫、组装、手工工艺等各类物料与加工工序,精准完成单品成本拆解核算,输出规范成本测算表。
2. 搭建、维护并持续更新产品成本台账与成本数据库,持续跟踪面料、辅料、五金/塑胶配件、人工工时、特殊工艺、包装、运输、第三方检测、模具分摊等各项价格波动,及时更新基准单价,保障成本、报价数据实时准确,贴合市场行情。
3. 参与新品立项、打样评审阶段成本预判,提前介入新品方案评估,针对面料选型、工艺方案、配件规格、包装方式提出成本优化建议,控制新品目标成本,避免量产成本超标。
4. 对接采购、PMC、工厂外协、设计研发部门,核对供应商报价、外协加工费、工时标准;对比多家供应商物料与加工价格,识别报价异常项,推动议价与成本优化。
【岗位要求】
1. 有毛绒玩具、棉花娃娃、BJD人偶、潮玩人偶行业成本核算经验(非此行业人员请勿投);
2. 了解玩具生产工艺流程、外协加工模式,熟悉物料损耗、人工工时核算逻辑,有工厂端成本核算经验加分。
3. 良好跨部门沟通能力,能够对接研发、采购、生产、销售,独立完成询价核对、成本谈判支撑工作。
4. 工作严谨细致,责任心强,能承受一定工作压力。
厂长/主管
8千-1.2万/月
厂长主管10年以上高中铝合金门窗生产工厂主管工作经验有生产管理经验精益改善经验AutoCAD
岗位职责:
1.全面负责工厂日常运营管理,统筹生产、质量、安全、设备及人员管理
2. 制定并落实年度生产计划与成本控制目标,确保交付及时、品质达标
3. 建立健全生产管理体系,优化工艺流程与作业标准,提升运营效率
4. 组织团队建设与员工培训,强化班组管理与绩效考核机制
5.协调内外部资源,对接客户、供应商及监管部门,保障合规稳定运行
任职要求:
1.具备铝合金门窗工厂厂长/主管岗位相关工作经验,熟悉制造业全流程管理
2.具有较强的组织协调能力、决策能力和抗压能力
3.熟悉ISO质量管理体系及安全生产法规要求
4.具备良好的沟通表达与团队领导能力
5.责任心强,执行力突出,能适应制造业现场管理节奏
装配主管
5-8千/月
车间主任月结3-5年高中工程机械经验表面处理工艺经验有生产管理经验质量管理经验机械加工制造经验商业照明
1.负责车间生产计划的组织实施,人员调配及跨部门协作,确保daily生产目标按时达成。
2.需具备约3年商业照明领域生产管理相关工作经验。
3.底薪5500-6500元,综合收入约8000元。
广东中山纸箱厂招跟单,电脑熟悉,有跟单经验,愿意接受加班,单休,工资面谈,有意的请联系
5-6千/月
生产跟单包吃1-2人月结3-5年高中全职不需要出差单休跟单经验EXCEL经验ERP系统经验AutoCAD印刷/包装/造纸经验
纸箱厂招跟单,电脑熟悉,有跟单经验,愿意接受加班,单休,工资面谈,有意的请联系
夹治具设计工程师
7千-1万/月
其他生产营运人员1-3年大专SolidWorksCAD
【岗位职责】
1. 项目方案的设计与DFM的制作;
2. 3D细化、2D出图以及BOM表的编写;
3. 生产加工过程中的技术问题处理;
4. 组装调试过程中的技术指导,以及相关要求及注意事项的讲解告知。
【岗位要求】
1. 大专及以上学历,机械类相关专业,优秀应届生亦可以考虑;
2. 一年及以上工装夹治具设计经验;
3. 熟悉2D(CAD)、3D(Solid Works/Pro-E/UG)等画图软件;
4. 能够对常用的标准件准确的选型使用;
5. 在项目需要时,能够接受外地出差;
6. 团队合作意识、动手学习能力强,能吃苦耐劳。
电池现场工程师
8千-1.2万/月
其他生产营运人员3-5年大专
【岗位要求】
1. 大专以上学历,有3年以上锂电池行业相关工作经验。
2. 熟悉软包动力/3C类锂电池的注液/化成/分容工序工艺和工作原理,具备亲自动手操作能力。
3. 能独立主导异常项目改善。
4. 具有排解生产工艺问题的能力,对边缘性产品质量问题有较强的分析判断能力。
5. 熟练运用Office、CAD、Minitab等办公软件,具有数据分析、报告输出能力。
【岗位职责】
1. 主导因注液/化成工序引起的技术类、制程类问题改善。
2. 零压、自燃、低容异常分析确认,持续实施跟踪,并汇总分类反馈涉及工序改善。
3. 督导优化维护现场工艺文件以及编制新产品相关工艺文件(作业指导书、工艺流程),并进行工艺的培训和巡查、监督,6S维护等。
4. 产品生产过程难点问题的分析和改善,主导实施一定的改善项目专案。
5. 监控产品批次合格率异动,及时反馈和组织相关人员分析和复盘。
6. 完成工艺实验的方案制定、数据收集、分析、跟踪和提交报告。
7. 推动跨部门改善项目(如合格率、制程能力提升计划)。
8. 每周向上司汇报总结工作。
软件工程师
1.2-1.8万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C嵌入式/单片机开发经验ARM开发电气电气/自动化相关专业计算机相关专业
1. 根据产品开发任务需求,参与完成原理图设计审核;
2. 完成电控板软件设计工作,编写程序代码并输出生产相关技术文档;
3. 跟进产品测试过程,配合完善产品软件问题;
4. 协助处理生产过程问题。
CQE客诉工程师
9千-1.3万/月
其他生产营运人员月结3-5年大专
【岗位职责】
1. 客诉处理:客诉接收、物料处置,组织会议,跟进会议AR,回复客户8D报告,客诉效确稽核等日常维护。
2. 客户需求回复:客户调查,周月季报等。
3. 企业级客户客诉处理闭环。
4. 客户Co-work:客户关系维护,定期拜访客户,PCN,特采等。
5. 具备独立的FA分析能力,掌握QC七大手法。
6. 其他交代事项。
7. 外观标准转化。
【岗位要求】
1. 本科学历优先。
2. 3年及以上客服工作经验。
3. PCB/载板行业经验。
栏目概述
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