
研发NPI工程师
1.2-1.7万元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科PCBASMTDIP
岗位要求
1、本科及以上学历,需学信网可查
2、具备1-3年电动工具类产品的项目管理或新产品导入经验,熟悉PCBA(SMT/DIP)生产工艺流程
3、具备基础电子硬件知识,能读懂各类工程图纸(包括结构图、SCH原理图、PCB布局图、Gerber文件等),可独立开展电子产品功能异常的分析与排查
4、熟练运用IATF16949五大核心工具,具备较强的品质管控意识
5、具备良好的英文读写能力,口语流利者优先考虑
6、工作细致认真,具备出色的沟通协调能力,善于整合资源并快速响应问题
工作内容
1、承接客户电子工程项目在OEM产品上的需求对接
2、全面主导新产品开发项目从样机到量产的全周期管理,作为项目第一负责人推进执行
3、协同完成客户提出的其他相关工作任务
智能制造系统开发工程师
2-3万元/月
其他生产营运人员3-5年大专AutoCAD
岗位职责
1. 独立承担工厂轻量化数字化工具、定制化报表、业务插件及小型管理软件的需求分析、编码实现、测试调试与上线交付,覆盖生产、仓储、质量、设备等车间核心业务场景。
2. 负责智能制造系统的日常维护、故障诊断、缺陷修复、数据调优及版本升级,确保系统持续稳定运行。
3. 主导或参与数字化转型项目的全周期实施,包括需求收集、方案评估、技术对接供应商、系统部署测试、试运行支持、用户培训及项目验收,保障项目按时推进并顺利交付。
4. 与生产、工艺、设备等职能部门紧密协作,深入识别业务难点,输出标准化的技术文档,如需求说明书、系统设计方案、开发指南和运维手册。
5. 跟踪工业数字化前沿技术,积累可复用的开发模块,持续优化系统架构与开发流程,提升工厂数字化应用效率。
任职要求
(一)基础要求
1. 学历:大专及以上学历,计算机科学与技术、软件工程、自动化、智能制造工程、机电一体化等相关专业。
2. 经验:具备3-5年制造业智能制造或工厂数字化领域的开发与实施复合型工作经验;
3. 基础能力:具备规范的编程习惯与文档撰写能力,能独立完成小型软件的全流程开发任务,具有清晰的逻辑思维与问题排查能力。
(二)硬性必备核心技能
1. 编程能力:熟练使用Python(适用于轻量级开发、脚本编写与数据分析),掌握C#/Java至少一门语言(优先C#);精通SQL语言,熟悉SQL Server/MySQL等主流工业数据库,能够独立编写复杂查询、存储过程,并进行性能调优。
2. 前端基础:掌握HTML/CSS/JavaScript基础知识,可独立完成小型软件前端界面开发,具备Vue框架使用经验者优先。
3. 工业系统能力:熟悉至少一种主流智能制造核心系统(优先MES/WMS),拥有系统二次开发、运维支持及落地实施的实际经验。
4. 全流程能力:具备从需求分析、方案设计、编码实现到测试上线、后期运维的完整闭环能力,有成功独立交付定制化小型软件的案例。
5. 运维排障能力:具备快速定位工业系统故障的能力,能独立解决系统bug、数据异常、接口集成等问题,保障业务连续运转。
(三)综合能力要求
1. 业务认知:理解智能制造与数字化工厂的核心逻辑,熟悉制造行业(如3C电子、汽车零部件、家电、装备制造)的生产流程,能将实际业务需求转化为可行的技术解决方案。
2. 沟通能力:具备良好的跨部门沟通协调能力及供应商协作经验,能高效推动业务部门与外部厂商之间的项目执行与问题闭环。
3. 职业素养:工作认真负责,具备较强的学习能力和抗压能力,能适应现场作业环境,支持工厂端的调试与技术支持任务。
其它:
1. 熟悉OPC UA/Modbus等工业通信协议,具备SCADA系统或上位机开发经验者优先。
2. 掌握低代码平台应用,能够快速构建轻量级业务应用者优先。
3. 了解PLC基本原理,可配合电气工程师完成设备层数据采集者优先。
先进封测量产制造PIE工程师
2-4万元/月
其他生产营运人员5-10年本科封装工艺半导体芯片
岗位职责:
1、承担先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封装测试多个模块的PIE工作及产品导入相关任务;
2、主导先进封测生产流程中单站点与跨站点复杂异常的分析与解决,参与制程流程整合、良率优化、成本控制等相关工作;
3、负责先进封测量产阶段工艺解析与持续改进,处理工程类客户投诉,开展可靠性评估与分析工作。
任职要求:
1、具备扎实的半导体制造背景,熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后段工艺或封测技术;
2、具备出色的分析判断与问题解决能力;
3、执行力强,工作积极主动;
4、性格积极向上,抗压性强,具备良好的沟通协调与理解能力;
5、具有6年以上先进封测领域相关工作经验,涵盖刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等工艺的PIE或新产品导入经历;
6、熟练使用MES、YMS、SPC等先进封测常用系统软件;
7、一类本科及以上学历,取得学士学位,通过大学英语四级及以上。
激光设备研发工程师
9000-15000元/月
其他生产营运人员1-3年大专
岗位职责
1、根据产品需求开展激光加工工艺的设计与优化,推动工艺方案的实施,提升加工精度、生产效率及产品良率,有效控制生产成本与材料损耗。
2、负责激光设备的选型评估、安装调试、校准作业及日常维护计划的制定,主导设备故障诊断与修复,解决生产中遇到的关键技术问题,确保设备持续稳定高效运转。
3、主导激光加工技术升级与新工艺验证工作,编制相关工艺文档、操作规程、维保手册及技术总结报告,完善标准化作业流程。
4、对车间操作人员进行激光设备操作指导,组织技术培训与现场带教,提升团队整体技术水平,协同完成各项生产目标。
5、关注激光技术领域前沿动态,积极引进先进工艺与创新方法,持续优化现有工艺体系,助力生产技术迭代升级。
任职要求
1、学历要求:大专及以上学历,激光技术、机械设计制造及其自动化、电子工程等相关专业。
2、工作经验:5年以上激光相关领域从业经历,其中至少2年担任激光工程师岗位,具备大规模生产环境下激光工艺管理经验者优先。
3、专业能力:深入掌握激光加工基本原理,熟练操作激光切割、焊接、打标等设备的调试、维护与故障处理,可独立完成工艺开发与改进;熟悉行业相关工艺规范和技术标准,具备扎实的技术应用能力。
4、具备较强的技术攻关能力和研发意识。
5、其他要求:具有良好的沟通协作能力、团队管理意识和责任心,工作认真细致,能适应一定强度的工作压力,服从公司工作安排
MES系统开发工程师
1-1.5万元/月
其他生产营运人员3-5年本科C++Java
岗位职责:
1> 负责MES系统全周期开发工作,涵盖需求调研、系统架构设计、代码实现、测试验证及后期运维支持
2> 深度参与MES系统整体架构规划,保障系统具备高稳定性、可靠性与运行效率
3> 根据具体项目要求,完成MES各功能模块的开发与性能优化,持续提升系统响应速度与用户操作体验
4> 与项目组成员高效协同,推进项目进度,及时处理开发过程中的各类技术难题
5> 推动MES系统的迭代升级,关注行业前沿技术发展,积极引入先进方案以增强系统能力
6> 负责制造现场系统的部署实施,并能独立排查和解决上线过程中出现的异常问题
任职素质要求:
1> 计算机科学、信息技术或相关专业本科及以上学历,通过大学英语四级,具备良好的中文表达与交流能力
2> 具备3年以上MES系统开发实践经验,深入了解MES业务逻辑及核心功能模块
3> 精通Java、C#等编程语言,熟练掌握C#或Java的高级特性与应用
4> 掌握Spring Boot、Spring Cloud、Mybatis等主流开源框架的实际应用
5> 熟悉SQL Server数据库管理,能独立编写高效SQL语句,具备实际的数据库性能调优经历
6> 熟悉Linux操作系统环境,能运用常用工具进行程序运行状态监控与问题诊断
7> 掌握JS/CSS/HTML等前端技术,熟练使用Vue框架进行界面开发
8> 具备较强的压力应对能力、沟通理解能力与自主学习意识,拥有良好的团队合作态度
优先:
1> 了解电子制造行业生产运作流程,具有该领域从业经验者优先考虑
2> 有成功交付MES系统开发项目案例者优先录用
先进封测量产制造YE工程师
1.5-3万元/月
其他生产营运人员5-10年本科
职责描述:
1、负责先进封测制造中光刻、干法/湿法、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的缺陷管控与缺陷解析工作。
2、承担先进封装量产过程中制程良率的数据分析与优化任务,处理工程类客户投诉问题。
3、配合推进良率相关流程体系的搭建与持续改进。
能力要求:
1、具备扎实的半导体制造工艺知识,熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测环节;
2、具备较强的逻辑分析与实际问题解决能力;
3、执行力强,工作积极主动;
4、性格积极向上,抗压能力佳,具备良好的沟通协调与理解能力;
5、需具备至少6年半导体领域从业经历,了解半导体制造全流程,有良率提升实践经验;
6、掌握YMS/DMS等系统操作,曾主导良率改善项目并取得实效者优先,具备AOI相关经验者更佳;
7、一类本科及以上学历,学士学位以上;英语达到CET-4水平,专业为微电子、材料科学、物理学等相关方向。
产品开发工程师(J12086)
1.3-1.8万元/月
其他生产营运人员3-5年本科饮品茶饮技术研发配方研发
岗位职责:
1. 负责饮料类新产品的配方研发工作,涵盖原料品质评估、配方设计、口感测试及成本核算等内容。
2. 开展试产阶段产品的稳定性分析,并主导新产品标签信息表的编制。
3. 结合市场反馈数据,对在售产品配方进行持续优化与改进。
4. 协同推进采购策略落地,降低对单一供应商的依赖,拓展替代性原料资源,保障原料供应的长期稳定。
5. 制定并完善原材料及配方相关的技术标准文件。
6. 持续跟踪饮料行业新兴原料与产品的发展动态,保持技术前瞻性。
福利待遇及成长:
1、六险一金;
2、多种补贴及节日福利;
3、带薪福利假、法定假期等;
4、丰富多彩的员工活动;
5、完善的培训培养体系、丰富的岗位历练平台、广阔的晋升发展机会。
任职要求:
1. 具备4年以上饮料领域相关工作经验,有香精应用或饮品配方开发背景者优先
2. 核心能力:精通香精及各类食品添加剂的应用,具备独立完成实验室新品打样的实操经验
3. 具备较强的产品创新意识,味觉辨识度高,熟悉饮料配方研发流程,了解食品饮料相关法规及生产工艺
4. 其他条件:本科及以上学历
液压缸设计工程师
1-1.5万元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专油路设计 液压系统
岗位职责:
1、承担液压缸产品的研发工作,包括现有产品升级换代过程中的结构设计、优化改进、样机试制及售后环节的技术支持;
2、及时解决所负责产品在样机制造、批量生产及实际应用中遇到的技术难题,制定切实可行的整改方案,并对方案的科学性与实施效果负责;
3、为产品试制、生产制造及售后服务各阶段提供高效、精准的技术支撑;
4、响应客户服务需求,处理现场复杂的液压系统故障,开展系统性问题诊断,并提出有效的技术改善建议;
任职要求:
1、液压传动、机械设计及其相关专业背景,具备三年以上液压元件或系统设计工作经验,掌握各类液压部件的工作机制、控制回路原理及工程制图技能;
2、能独立完成液压零部件技术问题的分析与工艺评估;
3、具有较强的沟通协调能力;
4、具备良好的问题识别、逻辑分析与解决能力;
冲压段新产品导入工程师
1.2-1.5万元/月
其他生产营运人员3-5年大专
岗位职责:
1、负责冲压车间工艺管理,持续推进工艺流程的优化与标准化执行;
2、组织并落实冲压模具的设计优化,提升模具的生产效率与稳定性;
3、对现有冲压工艺及流程进行改进,增强模具在制程中的运行能力;
4、参与新产品的开发过程,主导新品从试产到批量生产的导入工作;
任职要求:
大专及以上学历,机械类相关专业;
生产技术储备生
4000-5000元/月
其他生产营运人员包吃包住月结经验不限学历不限生产管理方向
投递提醒:两班倒,包吃住,单休
公司产品:钨钢陶瓷,非标件,精密加工
技术岗位:818磨床,618手摇磨,无心磨,冲子机,段差机,端面磨等
发展路线:管培生-技术员-组长/工艺-主管-技术专家
岗位要求:
1、能适应生产一线工作强度,身体状况良好;
2、具备机械图纸识读能力,掌握基本机械原理;
3、工作认真细致,遵守管理安排。
东莞大朗松山湖这边有550方差一个班组还有五个面一个月的活
1-1.2万元/月
铝模1-2个月3-5人月结包工专业师傅自备工具二把刀勿扰
550方户型活干完了后结五千剩下的八月底结完,能吃苦的兄弟优先,550方四个人搞就行了单价18单栋。
B2
东莞道滘招2名9米六司机(熟手优先)和2名跟车搬运(熟手优先),货物为纸板轻货,50公里以内一天大概2趟,50公里以上一天一趟,九米六司机要求开车外需一起搬运。包住不包吃,先到先得欢迎来电工作地址:东莞
东莞集装箱招普工8000/月(生熟手均可)
8000-9000元/月
普工免费培训夜班补贴保险餐补高温补贴加班补贴包住20人以上月结
东莞凤岗集装箱厂招聘普工(生熟手均可)没有做过的也可以安排
月薪:8000-9000/月
年龄:18-49岁,不查纹身,
每周可以预支,人走帐清
面试要求:没有大伤疤,身体健康十指健全无残疾
学管老师
4000-6000元/月
班主任经验不限学历不限培训机构中学生学前儿童/小学生普通话发音标准熟练使用办公软件线下教育授课不坐班
1、工作地点:东莞东城
2、工作时间:
周一到五 5-9点
周末固定2h,其余时间看排课
3、工作内容:
学生作业辅导、小班班级管理(4-8人)、学情跟踪与反馈
4、工作要求:
沟通表达能力良好、工作认真负责
有教资优先,能带小学全科
5、薪资:
2500+绩效+提成,综合4-6k
试用期一个月,试用期薪资2000+提成,认真负责通过率100%
储备干部
6000-8000元/月
生产运营包吃包住11-20人月结经验不限大专
包吃包住!! 人事直招!!
职位详情
储备干部主要负责1.生产管理:负责协助课长进行课内生产制造管理,成本管理、人员管理、设备管理、参与新设备、新制程的承接
2.品质储备:跟进现场产品检测及异常处理,及改善,查核现场生产作业流程。
3.SMT工程:PCB/SMT自动化设备调试维护,制程异常处理,工艺改善,程序调换。
4.线路板设计:印刷电路板生产工艺设计,制程设计、底片设计、钻孔切型等。
1、招聘岗位:储备干部(全日制大专毕业)
2、薪资待遇: 底薪2990(200全勤,150绩效).平时加班1.5倍22.69.周末加班两倍30.25,节假日加班三倍45.38!
3、招聘要求:
(1)年龄18-27岁,身体健康,无案底无明显纹身(2)全日制大专毕业
(3)接受两班倒,夜班有补贴!!!
(4)持本人有效身份证,(有效期三个月以上)
4、福利待遇:包吃包住,依法缴纳五险一金,上六休一
5.晋升机制
技术员工资【一级+300,二级+500,三级+800,四级+1200,五级+2000]
6.晋升通道:
储备干部-技术员(3个月)-中高层管理(6-9个月)-助理工程师(2年内)-工程师-高级工程师-课长-经理-往上注:
大学生储备干部
6000-8000元/月
生产运营包吃包住11-20人月结经验不限大专
包吃包住!! 人事直招!!
职位详情
储备干部主要负责1.生产管理:负责协助课长进行课内生产制造管理,成本管理、人员管理、设备管理、参与新设备、新制程的承接
2.品质储备:跟进现场产品检测及异常处理,及改善,查核现场生产作业流程。
3.SMT工程:PCB/SMT自动化设备调试维护,制程异常处理,工艺改善,程序调换。
4.线路板设计:印刷电路板生产工艺设计,制程设计、底片设计、钻孔切型等。
1、招聘岗位:储备干部(全日制大专毕业)
2、薪资待遇: 底薪2990(200全勤,150绩效).平时加班1.5倍22.69.周末加班两倍30.25,节假日加班三倍45.38!
3、招聘要求:
(1)年龄18-27岁,身体健康,无案底无明显纹身(2)全日制大专毕业
(3)接受两班倒,夜班有补贴!!!
(4)持本人有效身份证,(有效期三个月以上)
4、福利待遇:包吃包住,依法缴纳五险一金,上六休一
5.晋升机制
技术员工资【一级+300,二级+500,三级+800,四级+1200,五级+2000]
6.晋升通道:
储备干部-技术员(3个月)-中高层管理(6-9个月)-助理工程师(2年内)-工程师-高级工程师-课长-经理-往上注:
挑扇贝边工人
4000-6000元/月
生产运营包吃3-5人日结经验不限学历不限全职兼职假期工
韩乐坊附近
招挑扇贝边
工人
计件,40一块,
早上7点到下午5点,时间灵活
可日结
超威半导体管培生
6000-8000元/月
生产运营免费培训包住20人以上月结经验不限大专全职应届生
工作公司(美国超威半导体AMD)
产品:CPU,GPU,APU
终端运用:笔记本电脑,服务器,数据中心等
生产储备干部
1.要求:26年应届生或者25年毕业生。理工优先。沟通能力强,能适应夜班。看好制造行业。
2、双线晋升路径
> 储备干部(M1/M2)→ MH物料(L2/L3)→ 代理领班(L4/L5)→ 领班(L6/L7)→ 代理主管(L8/L9)→ 主管(L10/L11)
> 驻厂文员→高级驻厂文员→ 代理主管→ 主管→ 项目经理
3、每3-6个月一次考核,达标即晋升,薪资随层级上调。
4、薪资待遇
白班265元/天,夜班275元/天,绩效0~250元
- 上五休二:综合收入6000-6250元 - 上六休一:综合收入7000-7250元
5、我们优势
1. 定向培养:半导体产线实操+管理技能双线培养
2. 晋升透明:考核标准明确,不靠关系靠能力
3. 4年左右可至主管:优秀者4年内晋升至L8-L11
生产储备干部
4000-7000元/月
生产运营经验不限大专
1、协助制定设备维护计划与操作规程,推动标准化作业落地
2. 参与新设备验收、调试及操作培训,支持生产顺利切换
3. 配合生产计划优化设备使用效率,识别并反馈设备改进需求
任职要求:
1. 学历不限,机械、电气、自动化等相关专业优先
2. 有生产饲料管理或生产储备相关经验者优先
3. 具备基本机械识图能力及设备安全操作意识
4. 责任心强,细致耐心,具备良好的沟通协调能力
5. 能适应生产现场工作环境,服从工作安排
生产跟单
5000-6000元/月
生产跟单/文员经验不限中专/中技包住全勤奖绩效奖金包吃加班费五险
负责订单的分配、统筹及进度跟踪。
熟练操作常用办公软件,掌握ERP系统的使用。
具备责任心,工作细致认真,拥有良好的耐心!
车间生产文员
5000-6000元/月
生产跟单/文员月结3-5年本科数据统计生产物料管理生产计划管理
岗位内容:
1. 负责生产相关数据的收集与分析,完成各类生产报表的编制工作;
2. 监控生产线物料及产品的出入库动态,及时识别异常状况并协调处理;
3. 配合设计部门拟定生产工艺方案,跟踪生产过程中的技术执行情况;
4. 负责生产车间现场物流管理,优化仓储空间布局,保障物料供应稳定。
任职要求:
1. 具备一定的生产管理或文职类工作经验,了解生产流程、工艺环节及相关数据指标;
2. 熟练操作办公自动化工具(如Excel等),具有较强的数据整理与分析能力;
3. 具备良好的沟通协调能力,能够有效联动各部门协作,推动问题解决。
生产跟单
4000-5000元/月
生产跟单包吃1-2人月结经验不限学历不限全职不需要出差月休四天跟单经验ERP系统经验印刷/包装/造纸经验
在纸业公司和印刷厂经验者优先,会ERp系统
研发助理工程师
5000-8000元/月
其他生产营运人员1年以下大专
一、岗位职责:
1. 学习并掌握公司产品知识,深入理解产品各项流程;
2. 参与公司产品的设计学习过程;
3. 协助推进研发工作进度与任务安排,完成产品设计开发、承认书及内部规格书编制、BOM制定、工艺路线规划等工作;
4. 跟进样品制作进度,并处理制样过程中出现的异常问题;
5. 协同生产与品质团队解决制造环节中的各类技术问题;
6. 掌握产品所用原材料特性,协助采购部门进行材料选型;
7. 根据客户实际需求,提供产品设计与研发的技术方案支持;
8. 对产品设计与结构进行分析,输出分析报告,明确新产品技术参数;
9. 跟踪客户反馈,及时响应并解决客户提出的技术问题;
10. 完成上级交办的其他工作任务;
11. 本岗位为研发技术储备岗,入职后前3个月将在相关部门轮岗,全面学习产品制造、研发、品质、工程及公司管理流程,通过考核后结合专业背景、部门需求及个人兴趣,定岗至研发或技术类岗位
二、任职条件:
1. 能力要求:
(1)具备电子或物理相关经验;熟练使用3D软件或CAD;熟练操作Office办公软件;
(2)具有模拟/数字电路理论与实践经验者优先;
(3)掌握电子、材料或结构等基础知识;
(4)有电感器件开发或相关行业经验者优先;
(5)通过国家英语四级,能阅读和撰写基础英文文档,具备书面英语沟通能力;
2. 学历要求:大专及以上学历;
3. 专业要求:
(1)电子、机械、材料、物理、通信、自动化等相关专业;
(2)本科及以上学历者优先考虑;
4. 经验要求:
(1)1年以内相关工作经验(含有意留任的优秀应届生、实习生);
(2)大学期间专业课程或实践经历涉及电感器件、变压器相关内容者优先;
5. 其他要求:
(1)沟通能力强,能吃苦耐劳,作风踏实务实;
(2)具备良好的执行力、学习能力及自我驱动力;
(3)具有团队协作意识和积极进取的工作态度;
(4)具备较强的协调沟通、逻辑思维与问题处理能力;
(5)抗压能力强,能适应快节奏工作环境
FPGA高级工程师(终端产品方向)
2-3万元/月
FPGA开发3-5年本科VivadoVerilogFPGA开发/验证经验
岗位职责:
(1)参与FPGA系统方案的规划与设计;
(2)承担模块化设计、代码实现、仿真验证、测试及后期维护任务;
(3)开展算法迁移与仿真确认相关工作;
(4)定位并解决开发过程中的技术难题,优化资源利用与时序性能,提升整体系统效率;
(5)协同嵌入式软硬件工程师完成板级调试与系统级联调;
(6)协助制定测试方案,配合完成最终阶段的测试工作;
(7)负责各类技术文档的撰写与整理;
(8)听从上级安排,完成交办的相关工作任务。
任职要求:
(1)具备3年以上FPGA开发经历,熟练掌握Xilinx或Altera平台的开发流程与仿真技术,能够独立完成编码、仿真与调试;
(2)熟练运用Verilog和VHDL语言,熟悉至少一种主流开发工具环境;
(3)拥有高速接口(如SRIO、PCIE等)开发背景,具备千兆以太网接口开发能力,熟悉DDR4高速存储及ZYNQ架构开发;
(4)有与ARM协同调试的实际经验,具备丰富的故障排查、问题分析与解决能力;
(5)具备扎实的硬件基础知识,能熟练操作逻辑分析仪、示波器、频谱仪等常用仪器;
(6)具备较强技术文档撰写能力者优先考虑;
(7)具备良好的英文读写水平,可高效准确地阅读和理解英文技术资料;
(8)具有良好的协作意识,工作积极主动,责任心强;
(9)本科及以上学历,理工类专业毕业。
硬件工程师3-5年大专硬件开发原理图单板维修
岗位要求:
1. 具备硬件开发背景,统招本科需2年以上相关经验,双证齐全,电子、通信工程类专业毕业(特别优秀者可放宽至大专)
2. 有NPI/FAE(技术支持)经验,熟悉生产问题处理或主导过生产流程(如SMT贴片、生产测试),具备器件失效分析能力,曾在TI/ADI/ST等元器件厂商工作经历者优先
3. 能接受加班与出差,工作地点常驻东莞
4. 性格积极外向,工作主动性强
5. 拥有HW、通信行业或车企相关工作经验者优先,具有交换机、电脑主板、存储设备、手机/平板等产品开发背景者优先
6. 熟悉电源模块、DDR/UFS器件、网络类器件、MCU器件者优先
岗位职责:
1. 负责车载产品量产阶段的硬件生产支持与维护,包括应对产线异常、停线及批次性问题,保障生产高效稳定交付;协助线上团队进行问题定位与事故响应,快速闭环客户反馈
2. 发现并识别硬件设计缺陷,归纳形成设计检查清单,协同研发团队推进新项目的设计优化
3. 负责智能汽车领域先进单板与模块的短期维护工作,逐步深入参与研发协作,支撑开发项目的落地实施
4. 在研发环节中,结合生产实际经验,深度介入研发流程,推动反向改进措施,包括DFM标准更新、转维checklist完善、产品技术评审、生产工艺评审等工作,与开发团队共同打造行业领先水平的硬件平台产品
封装工艺高级研究员/TD(J10933)
1.8-3.5万元/月
电子工程师3-5年硕士PE先进封装工艺
工作职责:
1,开展工艺与技术调研,对接客户以明确其技术需求,设计封装的工艺流程及结构方案;
2,制定项目执行计划,协调相关资源并推进项目按期实施;
3,主导产品相关技术文档编制,包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等;
4,负责新产品及新工艺在导入过程中异常问题的分析与解决;
5,撰写专利申请材料及相关技术总结报告;
6,协同公司内部各职能部门,共同推进技术问题闭环处理;
任职资格:
1、博士学历需具备1年以上相关工作经验,硕士需3年以上,或本科学历具有6年以上相关经验,专业为电子、微电子、计算机等相关方向;
2、主导或参与过至少1项先进封装工艺开发项目,并实现技术落地应用;
3、掌握晶圆级芯片封装全流程,具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识,有2.5D、3D封装经验者优先考虑;
4、目标意识强,具备良好的沟通协作能力、责任心以及团队合作精神;
业务跟单
6000-7000元/月
跟单文员包吃免费培训包住1-2人月结1-3年大专全职不需要出差单休跟单经验文员经验EXCEL经验印刷/包装/造纸经验
【岗位基本信息】
岗位名称:业务跟单员
工作地点:广东省东莞市黄江镇大冚村富通路8号东莞市恒佳制罐有限公司。
薪资范围:6000-7000
上班时间:8:30-12:00,13:30-17:30周日单休
【工作内容】
-负责跟进客户订单的整个流程,确保订单按时、按质完成;
-与销售、生产及物流部门保持良好沟通,协调解决订单执行中的问题;
-汇总和分析订单数据,定期向相关部门汇报进度;
-处理客户咨询及反馈,提升客户满意度。
-给客户报价;
-跟进客户样品。
【任职要求】
-大专及以上学历,专业不限,有相关工作经验者优先;
-具备良好的沟通能力和责任心,能够承受一定工作压力;
-熟练使用办公软件,如Excel、Word等;
-工作细致认真,具备较强的执行力和团队协作精神。
【福利待遇】
-社会保障:购买社保
-提供免费食宿:员工食堂、员工宿舍
栏目概述
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