岗位要求 1、本科及以上学历，需学信网可查 2、具备1-3年电动工具类产品的项目管理或新产品导入经验，熟悉PCBA（SMT/DIP）生产工艺流程 3、具备基础电子硬件知识，能读懂各类工程图纸（包括结构图、SCH原理图、PCB布局图、Gerber文件等），可独立开展电子产品功能异常的分析与排查 4、熟练运用IATF16949五大核心工具，具备较强的品质管控意识 5、具备良好的英文读写能力，口语流利者优先考虑 6、工作细致认真，具备出色的沟通协调能力，善于整合资源并快速响应问题 工作内容 1、承接客户电子工程项目在OEM产品上的需求对接 2、全面主导新产品开发项目从样机到量产的全周期管理，作为项目第一负责人推进执行 3、协同完成客户提出的其他相关工作任务

岗位职责 1. 独立承担工厂轻量化数字化工具、定制化报表、业务插件及小型管理软件的需求分析、编码实现、测试调试与上线交付，覆盖生产、仓储、质量、设备等车间核心业务场景。 2. 负责智能制造系统的日常维护、故障诊断、缺陷修复、数据调优及版本升级，确保系统持续稳定运行。 3. 主导或参与数字化转型项目的全周期实施，包括需求收集、方案评估、技术对接供应商、系统部署测试、试运行支持、用户培训及项目验收，保障项目按时推进并顺利交付。 4. 与生产、工艺、设备等职能部门紧密协作，深入识别业务难点，输出标准化的技术文档，如需求说明书、系统设计方案、开发指南和运维手册。 5. 跟踪工业数字化前沿技术，积累可复用的开发模块，持续优化系统架构与开发流程，提升工厂数字化应用效率。 任职要求 （一）基础要求 1. 学历：大专及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、智能制造工程、机电一体化等相关专业。 2. 经验：具备3-5年制造业智能制造或工厂数字化领域的开发与实施复合型工作经验； 3. 基础能力：具备规范的编程习惯与文档撰写能力，能独立完成小型软件的全流程开发任务，具有清晰的逻辑思维与问题排查能力。 （二）硬性必备核心技能 1. 编程能力：熟练使用Python（适用于轻量级开发、脚本编写与数据分析），掌握C#/Java至少一门语言（优先C#）；精通SQL语言，熟悉SQL Server/MySQL等主流工业数据库，能够独立编写复杂查询、存储过程，并进行性能调优。 2. 前端基础：掌握HTML/CSS/JavaScript基础知识，可独立完成小型软件前端界面开发，具备Vue框架使用经验者优先。 3. 工业系统能力：熟悉至少一种主流智能制造核心系统（优先MES/WMS），拥有系统二次开发、运维支持及落地实施的实际经验。 4. 全流程能力：具备从需求分析、方案设计、编码实现到测试上线、后期运维的完整闭环能力，有成功独立交付定制化小型软件的案例。 5. 运维排障能力：具备快速定位工业系统故障的能力，能独立解决系统bug、数据异常、接口集成等问题，保障业务连续运转。 （三）综合能力要求 1. 业务认知：理解智能制造与数字化工厂的核心逻辑，熟悉制造行业（如3C电子、汽车零部件、家电、装备制造）的生产流程，能将实际业务需求转化为可行的技术解决方案。 2. 沟通能力：具备良好的跨部门沟通协调能力及供应商协作经验，能高效推动业务部门与外部厂商之间的项目执行与问题闭环。 3. 职业素养：工作认真负责，具备较强的学习能力和抗压能力，能适应现场作业环境，支持工厂端的调试与技术支持任务。 其它： 1. 熟悉OPC UA/Modbus等工业通信协议，具备SCADA系统或上位机开发经验者优先。 2. 掌握低代码平台应用，能够快速构建轻量级业务应用者优先。 3. 了解PLC基本原理，可配合电气工程师完成设备层数据采集者优先。

岗位职责: 1、承担先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封装测试多个模块的PIE工作及产品导入相关任务； 2、主导先进封测生产流程中单站点与跨站点复杂异常的分析与解决，参与制程流程整合、良率优化、成本控制等相关工作； 3、负责先进封测量产阶段工艺解析与持续改进，处理工程类客户投诉，开展可靠性评估与分析工作。 任职要求: 1、具备扎实的半导体制造背景，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后段工艺或封测技术； 2、具备出色的分析判断与问题解决能力； 3、执行力强，工作积极主动； 4、性格积极向上，抗压性强，具备良好的沟通协调与理解能力； 5、具有6年以上先进封测领域相关工作经验，涵盖刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等工艺的PIE或新产品导入经历； 6、熟练使用MES、YMS、SPC等先进封测常用系统软件； 7、一类本科及以上学历，取得学士学位，通过大学英语四级及以上。

岗位职责 1、根据产品需求开展激光加工工艺的设计与优化，推动工艺方案的实施，提升加工精度、生产效率及产品良率，有效控制生产成本与材料损耗。 2、负责激光设备的选型评估、安装调试、校准作业及日常维护计划的制定，主导设备故障诊断与修复，解决生产中遇到的关键技术问题，确保设备持续稳定高效运转。 3、主导激光加工技术升级与新工艺验证工作，编制相关工艺文档、操作规程、维保手册及技术总结报告，完善标准化作业流程。 4、对车间操作人员进行激光设备操作指导，组织技术培训与现场带教，提升团队整体技术水平，协同完成各项生产目标。 5、关注激光技术领域前沿动态，积极引进先进工艺与创新方法，持续优化现有工艺体系，助力生产技术迭代升级。 任职要求 1、学历要求：大专及以上学历，激光技术、机械设计制造及其自动化、电子工程等相关专业。 2、工作经验：5年以上激光相关领域从业经历，其中至少2年担任激光工程师岗位，具备大规模生产环境下激光工艺管理经验者优先。 3、专业能力：深入掌握激光加工基本原理，熟练操作激光切割、焊接、打标等设备的调试、维护与故障处理，可独立完成工艺开发与改进；熟悉行业相关工艺规范和技术标准，具备扎实的技术应用能力。 4、具备较强的技术攻关能力和研发意识。 5、其他要求：具有良好的沟通协作能力、团队管理意识和责任心，工作认真细致，能适应一定强度的工作压力，服从公司工作安排

岗位职责: 1> 负责MES系统全周期开发工作，涵盖需求调研、系统架构设计、代码实现、测试验证及后期运维支持 2> 深度参与MES系统整体架构规划，保障系统具备高稳定性、可靠性与运行效率 3> 根据具体项目要求，完成MES各功能模块的开发与性能优化，持续提升系统响应速度与用户操作体验 4> 与项目组成员高效协同，推进项目进度，及时处理开发过程中的各类技术难题 5> 推动MES系统的迭代升级，关注行业前沿技术发展，积极引入先进方案以增强系统能力 6> 负责制造现场系统的部署实施，并能独立排查和解决上线过程中出现的异常问题 任职素质要求： 1> 计算机科学、信息技术或相关专业本科及以上学历，通过大学英语四级，具备良好的中文表达与交流能力 2> 具备3年以上MES系统开发实践经验，深入了解MES业务逻辑及核心功能模块 3> 精通Java、C#等编程语言，熟练掌握C#或Java的高级特性与应用 4> 掌握Spring Boot、Spring Cloud、Mybatis等主流开源框架的实际应用 5> 熟悉SQL Server数据库管理，能独立编写高效SQL语句，具备实际的数据库性能调优经历 6> 熟悉Linux操作系统环境，能运用常用工具进行程序运行状态监控与问题诊断 7> 掌握JS/CSS/HTML等前端技术，熟练使用Vue框架进行界面开发 8> 具备较强的压力应对能力、沟通理解能力与自主学习意识，拥有良好的团队合作态度 优先： 1> 了解电子制造行业生产运作流程，具有该领域从业经验者优先考虑 2> 有成功交付MES系统开发项目案例者优先录用

职责描述： 1、负责先进封测制造中光刻、干法/湿法、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的缺陷管控与缺陷解析工作。 2、承担先进封装量产过程中制程良率的数据分析与优化任务，处理工程类客户投诉问题。 3、配合推进良率相关流程体系的搭建与持续改进。 能力要求： 1、具备扎实的半导体制造工艺知识，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测环节； 2、具备较强的逻辑分析与实际问题解决能力； 3、执行力强，工作积极主动； 4、性格积极向上，抗压能力佳，具备良好的沟通协调与理解能力； 5、需具备至少6年半导体领域从业经历，了解半导体制造全流程，有良率提升实践经验； 6、掌握YMS/DMS等系统操作，曾主导良率改善项目并取得实效者优先，具备AOI相关经验者更佳； 7、一类本科及以上学历，学士学位以上；英语达到CET-4水平，专业为微电子、材料科学、物理学等相关方向。

岗位职责: 1. 负责饮料类新产品的配方研发工作，涵盖原料品质评估、配方设计、口感测试及成本核算等内容。 2. 开展试产阶段产品的稳定性分析，并主导新产品标签信息表的编制。 3. 结合市场反馈数据，对在售产品配方进行持续优化与改进。 4. 协同推进采购策略落地，降低对单一供应商的依赖，拓展替代性原料资源，保障原料供应的长期稳定。 5. 制定并完善原材料及配方相关的技术标准文件。 6. 持续跟踪饮料行业新兴原料与产品的发展动态，保持技术前瞻性。 福利待遇及成长: 1、六险一金； 2、多种补贴及节日福利； 3、带薪福利假、法定假期等； 4、丰富多彩的员工活动； 5、完善的培训培养体系、丰富的岗位历练平台、广阔的晋升发展机会。 任职要求: 1. 具备4年以上饮料领域相关工作经验，有香精应用或饮品配方开发背景者优先 2. 核心能力：精通香精及各类食品添加剂的应用，具备独立完成实验室新品打样的实操经验 3. 具备较强的产品创新意识，味觉辨识度高，熟悉饮料配方研发流程，了解食品饮料相关法规及生产工艺 4. 其他条件：本科及以上学历

岗位职责： 1、承担液压缸产品的研发工作，包括现有产品升级换代过程中的结构设计、优化改进、样机试制及售后环节的技术支持； 2、及时解决所负责产品在样机制造、批量生产及实际应用中遇到的技术难题，制定切实可行的整改方案，并对方案的科学性与实施效果负责； 3、为产品试制、生产制造及售后服务各阶段提供高效、精准的技术支撑； 4、响应客户服务需求，处理现场复杂的液压系统故障，开展系统性问题诊断，并提出有效的技术改善建议； 任职要求： 1、液压传动、机械设计及其相关专业背景，具备三年以上液压元件或系统设计工作经验，掌握各类液压部件的工作机制、控制回路原理及工程制图技能； 2、能独立完成液压零部件技术问题的分析与工艺评估； 3、具有较强的沟通协调能力； 4、具备良好的问题识别、逻辑分析与解决能力；

岗位职责： 1、负责冲压车间工艺管理，持续推进工艺流程的优化与标准化执行； 2、组织并落实冲压模具的设计优化，提升模具的生产效率与稳定性； 3、对现有冲压工艺及流程进行改进，增强模具在制程中的运行能力； 4、参与新产品的开发过程，主导新品从试产到批量生产的导入工作； 任职要求： 大专及以上学历，机械类相关专业；

投递提醒：两班倒，包吃住，单休 公司产品：钨钢陶瓷，非标件，精密加工 技术岗位：818磨床，618手摇磨，无心磨，冲子机，段差机，端面磨等 发展路线：管培生-技术员-组长/工艺-主管-技术专家 岗位要求： 1、能适应生产一线工作强度，身体状况良好； 2、具备机械图纸识读能力，掌握基本机械原理； 3、工作认真细致，遵守管理安排。

550方户型活干完了后结五千剩下的八月底结完，能吃苦的兄弟优先，550方四个人搞就行了单价18单栋。

有三面墙刷白一下，一口价450， 包工包料

东莞道滘招2名9米六司机（熟手优先）和2名跟车搬运（熟手优先），货物为纸板轻货，50公里以内一天大概2趟，50公里以上一天一趟，九米六司机要求开车外需一起搬运。包住不包吃，先到先得欢迎来电工作地址：东莞

东莞凤岗集装箱厂招聘普工（生熟手均可）没有做过的也可以安排 月薪：8000-9000/月 年龄：18-49岁，不查纹身， 每周可以预支，人走帐清 面试要求：没有大伤疤，身体健康十指健全无残疾

1、工作地点：东莞东城 2、工作时间： 周一到五 5-9点 周末固定2h，其余时间看排课 3、工作内容： 学生作业辅导、小班班级管理（4-8人）、学情跟踪与反馈 4、工作要求： 沟通表达能力良好、工作认真负责 有教资优先，能带小学全科 5、薪资： 2500+绩效+提成，综合4-6k 试用期一个月，试用期薪资2000+提成，认真负责通过率100%

包吃包住！！ 人事直招！！ 职位详情 储备干部主要负责1.生产管理:负责协助课长进行课内生产制造管理，成本管理、人员管理、设备管理、参与新设备、新制程的承接 2.品质储备:跟进现场产品检测及异常处理，及改善，查核现场生产作业流程。 3.SMT工程:PCB/SMT自动化设备调试维护，制程异常处理，工艺改善，程序调换。 4.线路板设计:印刷电路板生产工艺设计，制程设计、底片设计、钻孔切型等。 1、招聘岗位:储备干部(全日制大专毕业) 2、薪资待遇: 底薪2990（200全勤，150绩效）.平时加班1.5倍22.69.周末加班两倍30.25，节假日加班三倍45.38！ 3、招聘要求: (1)年龄18-27岁，身体健康，无案底无明显纹身(2)全日制大专毕业 (3)接受两班倒，夜班有补贴!!! (4)持本人有效身份证，(有效期三个月以上) 4、福利待遇:包吃包住，依法缴纳五险一金，上六休一 5.晋升机制 技术员工资【一级+300，二级+500，三级+800，四级+1200，五级+2000] 6.晋升通道: 储备干部-技术员(3个月)-中高层管理(6-9个月)-助理工程师(2年内)-工程师-高级工程师-课长-经理-往上注:

包吃包住！！ 人事直招！！ 职位详情 储备干部主要负责1.生产管理:负责协助课长进行课内生产制造管理，成本管理、人员管理、设备管理、参与新设备、新制程的承接 2.品质储备:跟进现场产品检测及异常处理，及改善，查核现场生产作业流程。 3.SMT工程:PCB/SMT自动化设备调试维护，制程异常处理，工艺改善，程序调换。 4.线路板设计:印刷电路板生产工艺设计，制程设计、底片设计、钻孔切型等。 1、招聘岗位:储备干部(全日制大专毕业) 2、薪资待遇: 底薪2990（200全勤，150绩效）.平时加班1.5倍22.69.周末加班两倍30.25，节假日加班三倍45.38！ 3、招聘要求: (1)年龄18-27岁，身体健康，无案底无明显纹身(2)全日制大专毕业 (3)接受两班倒，夜班有补贴!!! (4)持本人有效身份证，(有效期三个月以上) 4、福利待遇:包吃包住，依法缴纳五险一金，上六休一 5.晋升机制 技术员工资【一级+300，二级+500，三级+800，四级+1200，五级+2000] 6.晋升通道: 储备干部-技术员(3个月)-中高层管理(6-9个月)-助理工程师(2年内)-工程师-高级工程师-课长-经理-往上注:

韩乐坊附近 招挑扇贝边 工人 计件，40一块， 早上7点到下午5点，时间灵活 可日结

工作公司（美国超威半导体AMD） 产品：CPU,GPU,APU 终端运用：笔记本电脑，服务器，数据中心等 生产储备干部 1.要求：26年应届生或者25年毕业生。理工优先。沟通能力强，能适应夜班。看好制造行业。 2、双线晋升路径 > 储备干部（M1/M2）→ MH物料（L2/L3）→ 代理领班（L4/L5）→ 领班（L6/L7）→ 代理主管（L8/L9）→ 主管（L10/L11） > 驻厂文员→高级驻厂文员→ 代理主管→ 主管→ 项目经理 3、每3-6个月一次考核，达标即晋升，薪资随层级上调。 4、薪资待遇 白班265元/天，夜班275元/天，绩效0~250元 - 上五休二：综合收入6000-6250元 - 上六休一：综合收入7000-7250元 5、我们优势 1. 定向培养：半导体产线实操+管理技能双线培养 2. 晋升透明：考核标准明确，不靠关系靠能力 3. 4年左右可至主管：优秀者4年内晋升至L8-L11

1、协助制定设备维护计划与操作规程，推动标准化作业落地 2. 参与新设备验收、调试及操作培训，支持生产顺利切换 3. 配合生产计划优化设备使用效率，识别并反馈设备改进需求 任职要求： 1. 学历不限，机械、电气、自动化等相关专业优先 2. 有生产饲料管理或生产储备相关经验者优先 3. 具备基本机械识图能力及设备安全操作意识 4. 责任心强，细致耐心，具备良好的沟通协调能力 5. 能适应生产现场工作环境，服从工作安排

负责订单的分配、统筹及进度跟踪。 熟练操作常用办公软件，掌握ERP系统的使用。 具备责任心，工作细致认真，拥有良好的耐心！

文员，操机

岗位内容： 1. 负责生产相关数据的收集与分析，完成各类生产报表的编制工作； 2. 监控生产线物料及产品的出入库动态，及时识别异常状况并协调处理； 3. 配合设计部门拟定生产工艺方案，跟踪生产过程中的技术执行情况； 4. 负责生产车间现场物流管理，优化仓储空间布局，保障物料供应稳定。 任职要求： 1. 具备一定的生产管理或文职类工作经验，了解生产流程、工艺环节及相关数据指标； 2. 熟练操作办公自动化工具（如Excel等），具有较强的数据整理与分析能力； 3. 具备良好的沟通协调能力，能够有效联动各部门协作，推动问题解决。

在纸业公司和印刷厂经验者优先，会ERp系统

一、岗位职责： 1. 学习并掌握公司产品知识，深入理解产品各项流程； 2. 参与公司产品的设计学习过程； 3. 协助推进研发工作进度与任务安排，完成产品设计开发、承认书及内部规格书编制、BOM制定、工艺路线规划等工作； 4. 跟进样品制作进度，并处理制样过程中出现的异常问题； 5. 协同生产与品质团队解决制造环节中的各类技术问题； 6. 掌握产品所用原材料特性，协助采购部门进行材料选型； 7. 根据客户实际需求，提供产品设计与研发的技术方案支持； 8. 对产品设计与结构进行分析，输出分析报告，明确新产品技术参数； 9. 跟踪客户反馈，及时响应并解决客户提出的技术问题； 10. 完成上级交办的其他工作任务； 11. 本岗位为研发技术储备岗，入职后前3个月将在相关部门轮岗，全面学习产品制造、研发、品质、工程及公司管理流程，通过考核后结合专业背景、部门需求及个人兴趣，定岗至研发或技术类岗位 二、任职条件： 1. 能力要求： （1）具备电子或物理相关经验；熟练使用3D软件或CAD；熟练操作Office办公软件； （2）具有模拟/数字电路理论与实践经验者优先； （3）掌握电子、材料或结构等基础知识； （4）有电感器件开发或相关行业经验者优先； （5）通过国家英语四级，能阅读和撰写基础英文文档，具备书面英语沟通能力； 2. 学历要求：大专及以上学历； 3. 专业要求： （1）电子、机械、材料、物理、通信、自动化等相关专业； （2）本科及以上学历者优先考虑； 4. 经验要求： （1）1年以内相关工作经验（含有意留任的优秀应届生、实习生）； （2）大学期间专业课程或实践经历涉及电感器件、变压器相关内容者优先； 5. 其他要求： （1）沟通能力强，能吃苦耐劳，作风踏实务实； （2）具备良好的执行力、学习能力及自我驱动力； （3）具有团队协作意识和积极进取的工作态度； （4）具备较强的协调沟通、逻辑思维与问题处理能力； （5）抗压能力强，能适应快节奏工作环境

岗位职责： （1）参与FPGA系统方案的规划与设计； （2）承担模块化设计、代码实现、仿真验证、测试及后期维护任务； （3）开展算法迁移与仿真确认相关工作； （4）定位并解决开发过程中的技术难题，优化资源利用与时序性能，提升整体系统效率； （5）协同嵌入式软硬件工程师完成板级调试与系统级联调； （6）协助制定测试方案，配合完成最终阶段的测试工作； （7）负责各类技术文档的撰写与整理； （8）听从上级安排，完成交办的相关工作任务。 任职要求： （1）具备3年以上FPGA开发经历，熟练掌握Xilinx或Altera平台的开发流程与仿真技术，能够独立完成编码、仿真与调试； （2）熟练运用Verilog和VHDL语言，熟悉至少一种主流开发工具环境； （3）拥有高速接口（如SRIO、PCIE等）开发背景，具备千兆以太网接口开发能力，熟悉DDR4高速存储及ZYNQ架构开发； （4）有与ARM协同调试的实际经验，具备丰富的故障排查、问题分析与解决能力； （5）具备扎实的硬件基础知识，能熟练操作逻辑分析仪、示波器、频谱仪等常用仪器； （6）具备较强技术文档撰写能力者优先考虑； （7）具备良好的英文读写水平，可高效准确地阅读和理解英文技术资料； （8）具有良好的协作意识，工作积极主动，责任心强； （9）本科及以上学历，理工类专业毕业。

岗位要求： 1. 具备硬件开发背景，统招本科需2年以上相关经验，双证齐全，电子、通信工程类专业毕业（特别优秀者可放宽至大专） 2. 有NPI/FAE（技术支持）经验，熟悉生产问题处理或主导过生产流程（如SMT贴片、生产测试），具备器件失效分析能力，曾在TI/ADI/ST等元器件厂商工作经历者优先 3. 能接受加班与出差，工作地点常驻东莞 4. 性格积极外向，工作主动性强 5. 拥有HW、通信行业或车企相关工作经验者优先，具有交换机、电脑主板、存储设备、手机/平板等产品开发背景者优先 6. 熟悉电源模块、DDR/UFS器件、网络类器件、MCU器件者优先 岗位职责： 1. 负责车载产品量产阶段的硬件生产支持与维护，包括应对产线异常、停线及批次性问题，保障生产高效稳定交付；协助线上团队进行问题定位与事故响应，快速闭环客户反馈 2. 发现并识别硬件设计缺陷，归纳形成设计检查清单，协同研发团队推进新项目的设计优化 3. 负责智能汽车领域先进单板与模块的短期维护工作，逐步深入参与研发协作，支撑开发项目的落地实施 4. 在研发环节中，结合生产实际经验，深度介入研发流程，推动反向改进措施，包括DFM标准更新、转维checklist完善、产品技术评审、生产工艺评审等工作，与开发团队共同打造行业领先水平的硬件平台产品

积极肯干吃苦耐劳，有责任心

工作职责: 1，开展工艺与技术调研，对接客户以明确其技术需求，设计封装的工艺流程及结构方案； 2，制定项目执行计划，协调相关资源并推进项目按期实施； 3，主导产品相关技术文档编制，包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等； 4，负责新产品及新工艺在导入过程中异常问题的分析与解决； 5，撰写专利申请材料及相关技术总结报告； 6，协同公司内部各职能部门，共同推进技术问题闭环处理； 任职资格: 1、博士学历需具备1年以上相关工作经验，硕士需3年以上，或本科学历具有6年以上相关经验，专业为电子、微电子、计算机等相关方向； 2、主导或参与过至少1项先进封装工艺开发项目，并实现技术落地应用； 3、掌握晶圆级芯片封装全流程，具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识，有2.5D、3D封装经验者优先考虑； 4、目标意识强，具备良好的沟通协作能力、责任心以及团队合作精神；

【岗位基本信息】 岗位名称：业务跟单员 工作地点：广东省东莞市黄江镇大冚村富通路8号东莞市恒佳制罐有限公司。 薪资范围：6000-7000 上班时间：8：30-12：00，13：30-17：30周日单休 【工作内容】 -负责跟进客户订单的整个流程，确保订单按时、按质完成； -与销售、生产及物流部门保持良好沟通，协调解决订单执行中的问题； -汇总和分析订单数据，定期向相关部门汇报进度； -处理客户咨询及反馈，提升客户满意度。 -给客户报价； -跟进客户样品。 【任职要求】 -大专及以上学历，专业不限，有相关工作经验者优先； -具备良好的沟通能力和责任心，能够承受一定工作压力； -熟练使用办公软件，如Excel、Word等； -工作细致认真，具备较强的执行力和团队协作精神。 【福利待遇】 -社会保障：购买社保 -提供免费食宿：员工食堂、员工宿舍