职位详情
工作职责:
1,开展工艺与技术调研,对接客户以明确其技术需求,设计封装的工艺流程及结构方案;
2,制定项目执行计划,协调相关资源并推进项目按期实施;
3,主导产品相关技术文档编制,包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等;
4,负责新产品及新工艺在导入过程中异常问题的分析与解决;
5,撰写专利申请材料及相关技术总结报告;
6,协同公司内部各职能部门,共同推进技术问题闭环处理;
任职资格:
1、博士学历需具备1年以上相关工作经验,硕士需3年以上,或本科学历具有6年以上相关经验,专业为电子、微电子、计算机等相关方向;
2、主导或参与过至少1项先进封装工艺开发项目,并实现技术落地应用;
3、掌握晶圆级芯片封装全流程,具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识,有2.5D、3D封装经验者优先考虑;
4、目标意识强,具备良好的沟通协作能力、责任心以及团队合作精神;
1,开展工艺与技术调研,对接客户以明确其技术需求,设计封装的工艺流程及结构方案;
2,制定项目执行计划,协调相关资源并推进项目按期实施;
3,主导产品相关技术文档编制,包括工艺流程图、FMEA、控制计划及物料清单等;
4,负责新产品及新工艺在导入过程中异常问题的分析与解决;
5,撰写专利申请材料及相关技术总结报告;
6,协同公司内部各职能部门,共同推进技术问题闭环处理;
任职资格:
1、博士学历需具备1年以上相关工作经验,硕士需3年以上,或本科学历具有6年以上相关经验,专业为电子、微电子、计算机等相关方向;
2、主导或参与过至少1项先进封装工艺开发项目,并实现技术落地应用;
3、掌握晶圆级芯片封装全流程,具备电镀、光刻、薄膜等工艺基础知识,有2.5D、3D封装经验者优先考虑;
4、目标意识强,具备良好的沟通协作能力、责任心以及团队合作精神;
2026-05-12 14:13
IP属地:广东东莞
职位福利
硕士3-5年PE先进封装工艺

深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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