东莞
职位详情
岗位职责:
1、承担先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封装测试多个模块的PIE工作及产品导入相关任务；
2、主导先进封测生产流程中单站点与跨站点复杂异常的分析与解决，参与制程流程整合、良率优化、成本控制等相关工作；
3、负责先进封测量产阶段工艺解析与持续改进，处理工程类客户投诉，开展可靠性评估与分析工作。
任职要求:
1、具备扎实的半导体制造背景，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后段工艺或封测技术；
2、具备出色的分析判断与问题解决能力；
3、执行力强，工作积极主动；
4、性格积极向上，抗压性强，具备良好的沟通协调与理解能力；
5、具有6年以上先进封测领域相关工作经验，涵盖刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等工艺的PIE或新产品导入经历；
6、熟练使用MES、YMS、SPC等先进封测常用系统软件；
7、一类本科及以上学历，取得学士学位，通过大学英语四级及以上。
1、承担先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封装测试多个模块的PIE工作及产品导入相关任务；
2、主导先进封测生产流程中单站点与跨站点复杂异常的分析与解决，参与制程流程整合、良率优化、成本控制等相关工作；
3、负责先进封测量产阶段工艺解析与持续改进，处理工程类客户投诉，开展可靠性评估与分析工作。
任职要求:
1、具备扎实的半导体制造背景，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后段工艺或封测技术；
2、具备出色的分析判断与问题解决能力；
3、执行力强，工作积极主动；
4、性格积极向上，抗压性强，具备良好的沟通协调与理解能力；
5、具有6年以上先进封测领域相关工作经验，涵盖刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等工艺的PIE或新产品导入经历；
6、熟练使用MES、YMS、SPC等先进封测常用系统软件；
7、一类本科及以上学历，取得学士学位，通过大学英语四级及以上。
2026-07-21 14:34
IP属地：广东东莞
职位福利
本科5-10年封装工艺半导体芯片
东莞锐信仪器有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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