东莞
职位详情
岗位职责:
1、承担先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封装测试多个模块的PIE工作及产品导入相关任务；
2、主导先进封测生产流程中单站点与跨站点复杂异常的分析与解决，参与制程流程整合、良率优化、成本控制等相关工作；
3、负责先进封测量产阶段工艺解析与持续改进，处理工程类客户投诉，开展可靠性评估与分析工作。
任职要求:
1、具备扎实的半导体制造背景，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后段工艺或封测技术；
2、具备出色的分析判断与问题解决能力；
3、执行力强，工作积极主动；
4、性格积极向上，抗压性强，具备良好的沟通协调与理解能力；
5、具有6年以上先进封测领域相关工作经验，涵盖刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等工艺的PIE或新产品导入经历；
6、熟练使用MES、YMS、SPC等先进封测常用系统软件；
7、一类本科及以上学历，取得学士学位，通过大学英语四级及以上。
1、承担先进封测制造中刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封装测试多个模块的PIE工作及产品导入相关任务；
2、主导先进封测生产流程中单站点与跨站点复杂异常的分析与解决，参与制程流程整合、良率优化、成本控制等相关工作；
3、负责先进封测量产阶段工艺解析与持续改进，处理工程类客户投诉，开展可靠性评估与分析工作。
任职要求:
1、具备扎实的半导体制造背景，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后段工艺或封测技术；
2、具备出色的分析判断与问题解决能力；
3、执行力强，工作积极主动；
4、性格积极向上，抗压性强，具备良好的沟通协调与理解能力；
5、具有6年以上先进封测领域相关工作经验，涵盖刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等工艺的PIE或新产品导入经历；
6、熟练使用MES、YMS、SPC等先进封测常用系统软件；
7、一类本科及以上学历，取得学士学位，通过大学英语四级及以上。
2026-09-09 13:38
IP属地：广东东莞
职位福利
本科5-10年封装工艺半导体芯片
东莞锐信仪器有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
附近适合您的职位
1.2-1.5万元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专玩具RhinoAutoCADCREO良好的方案沟通能力日常用品现场办公包吃住周末单休餐具独立完成效果图生活用品类五险
东莞
1-1.1万元/月
其他生产营运人员生产运营包吃包住月结经验不限学历不限
东莞
6000-8000元/月
其他生产营运人员生产运营包住6-10人1-3年中专/中技全职长白班有餐补月结工资4人间宿舍缴纳商保体检免费
东莞
收藏职位
