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职位详情
职责描述：
1、负责先进封测制造中光刻、干法/湿法、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的缺陷管控与缺陷解析工作。
2、承担先进封装量产过程中制程良率的数据分析与优化任务，处理工程类客户投诉问题。
3、配合推进良率相关流程体系的搭建与持续改进。
能力要求：
1、具备扎实的半导体制造工艺知识，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测环节；
2、具备较强的逻辑分析与实际问题解决能力；
3、执行力强，工作积极主动；
4、性格积极向上，抗压能力佳，具备良好的沟通协调与理解能力；
5、需具备至少6年半导体领域从业经历，了解半导体制造全流程，有良率提升实践经验；
6、掌握YMS/DMS等系统操作，曾主导良率改善项目并取得实效者优先，具备AOI相关经验者更佳；
7、一类本科及以上学历，学士学位以上；英语达到CET-4水平，专业为微电子、材料科学、物理学等相关方向。
1、负责先进封测制造中光刻、干法/湿法、CMP、电镀、晶圆磨划切等后道工序或封测多个模块的缺陷管控与缺陷解析工作。
2、承担先进封装量产过程中制程良率的数据分析与优化任务，处理工程类客户投诉问题。
3、配合推进良率相关流程体系的搭建与持续改进。
能力要求：
1、具备扎实的半导体制造工艺知识，熟悉刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测环节；
2、具备较强的逻辑分析与实际问题解决能力；
3、执行力强，工作积极主动；
4、性格积极向上，抗压能力佳，具备良好的沟通协调与理解能力；
5、需具备至少6年半导体领域从业经历，了解半导体制造全流程，有良率提升实践经验；
6、掌握YMS/DMS等系统操作，曾主导良率改善项目并取得实效者优先，具备AOI相关经验者更佳；
7、一类本科及以上学历，学士学位以上；英语达到CET-4水平，专业为微电子、材料科学、物理学等相关方向。
2026-09-15 16:03
IP属地：广东东莞
职位福利
本科5-10年
东莞锐信仪器有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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