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岗位要求:
1. 具备硬件开发背景,统招本科需2年以上相关经验,双证齐全,电子、通信工程类专业毕业(特别优秀者可放宽至大专)
2. 有NPI/FAE(技术支持)经验,熟悉生产问题处理或主导过生产流程(如SMT贴片、生产测试),具备器件失效分析能力,曾在TI/ADI/ST等元器件厂商工作经历者优先
3. 能接受加班与出差,工作地点常驻东莞
4. 性格积极外向,工作主动性强
5. 拥有HW、通信行业或车企相关工作经验者优先,具有交换机、电脑主板、存储设备、手机/平板等产品开发背景者优先
6. 熟悉电源模块、DDR/UFS器件、网络类器件、MCU器件者优先

岗位职责:
1. 负责车载产品量产阶段的硬件生产支持与维护,包括应对产线异常、停线及批次性问题,保障生产高效稳定交付;协助线上团队进行问题定位与事故响应,快速闭环客户反馈
2. 发现并识别硬件设计缺陷,归纳形成设计检查清单,协同研发团队推进新项目的设计优化
3. 负责智能汽车领域先进单板与模块的短期维护工作,逐步深入参与研发协作,支撑开发项目的落地实施
4. 在研发环节中,结合生产实际经验,深度介入研发流程,推动反向改进措施,包括DFM标准更新、转维checklist完善、产品技术评审、生产工艺评审等工作,与开发团队共同打造行业领先水平的硬件平台产品
2026-03-20 10:20
IP属地:广东东莞

职位福利

大专3-5年硬件开发原理图单板维修
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中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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