岗位职责 1. 负责伺服驱动器的开发工作，涵盖硬件架构设计、电路原理图绘制、功率板布局规划及理论性能评估； 2. 开展硬件调试、故障排查与实测性能验证； 岗位职责及任职要求 3. 实现电机控制算法的集成应用，如FOC矢量控制策略、PID参数调节、弱磁控制算法优化等； 4. 编写相关技术文档，完整记录硬件设计与调试流程，保障研发过程可追溯； 5. 持续跟踪电机控制与硬件设计领域的前沿技术动态，助力产品迭代与技术创新； 任职要求 1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程、机械工程、自动化等相关专业背景，具备5年以上相关工作经验，需有驱动器项目实际参与经历； 2. 具备扎实的模拟与数字电路理论基础，熟悉功率放大电路、开关电源设计，掌握功率器件（如IGBT、MOSFET等）特性及其应用方法； 3. 熟悉电流噪声抑制、温控管理及可靠性设计方法； 4. 熟知EMC、安全规范等国家或国际标准要求； 5. 具备良好的沟通协调能力、团队协作精神及人际交往能力；

岗位职责: 1.主导新产品的开发与设计工作，确保满足市场实际需求； 2.针对现有产品实施优化升级，持续提高产品性能与用户使用体验； 3.制定并完善产品开发流程，保障项目按计划节点顺利交付； 4.与团队成员密切配合，推动产品开发任务高效执行。 任职要求： 1.具备优秀的沟通能力和团队协作意识； 2.拥有较强的技术问题分析与解决能力，能独立应对产品开发中的技术挑战； 3.熟练掌握CAD等专业绘图工具； 4.具备良好的项目统筹能力，可合理安排开发进度与资源配置。 加分项 具备汽车零部件行业相关经验者优先

1、计算机技术相关专业、电子电器相关专业，1年以上电脑技术或IT系统维护、网络管理工作经验； 2、熟悉计算机操作原理和掌握品牌机、组装机，计算机硬件配置，可独立进行软硬件安装、调试及故障排除； 3、热爱技术性工作，有较强的学习能力，沟通能力，协作能力，和极强的执行力，具备良好的服务意识。

任职资格 1.具备机械、材料、模具等相关专业背景，大专及以上学历 2.拥有3C类产品锻造项目经验，熟悉产品开发流程及跨部门协作机制 3.熟练操作办公软件及3D/2D设计软件，掌握锻造模拟软件者优先（如Deform） 4.熟悉锻造模具的基本结构与设计要点，具备DFM评审能力 5.具备数据分析与问题解决能力，了解JMP/Minitab基础操作及六西格玛基本理念 岗位说明： 1.审核锻造模具方案及工艺流程，编制并维护DFM文件 2.负责产品3D/2D图纸的绘制与发布 3.确定项目关键MIL，并主导DOE设计以实现工艺优化 4.整理并汇总开发阶段的各项报告资料

职位要求： 1、具备本科及以上学历，专业为通信、计算机、自动化等相关领域 2、具有2年以上嵌入式系统开发经历，熟悉openwrt者优先考虑 3、熟练掌握C语言，了解Linux设备驱动架构及其运行机制 4、有arm或dsp等平台的BSP开发背景者优先

一、岗位职责： 1.承担蓝牙音频类设备及可穿戴产品的软件开发工作； 2.开展研发需求的可行性评估，编写设计文档，完成软件功能的规划与实现； 3.攻克项目实施过程中的关键技术难题，保障项目按计划高效推进。 二、任职要求： 1.具备全日制本科及以上学历，专业方向为通信、电子、软件等相关领域； 2.拥有至少5年单片机或嵌入式系统开发经验（条件优异者可适当放宽年限）； 3.熟悉BES芯片、中科、杰理等平台开发，对相关芯片SDK有深入研究者优先； 4.精通至少一种嵌入式实时操作系统，例如FreeRtos； 5.有耳机或音频类产品整体解决方案开发经历者优先录用； 6.具备较强的抗压能力，逻辑思维清晰，学习能力突出，工作认真负责，具备良好的团队协作意识。

职责描述： 1.负责逆变器及其他电源类产品的硬件研发工作，包括电路方案设计、元器件选型、磁性元件开发、指导Layout完成PCB布局、硬件调试、自主测试及问题排查，主导产品量产导入，并协同解决生产阶段及上市后出现的技术问题； 2.协同技术主管参与系统级方案规划与设计； 3.负责BOM编制、物料认证及相关技术文档的撰写与归档； 4.熟悉电源类产品从立项到量产的完整开发流程； 任职要求： 1.本科及以上学历，电力电子、自动化、电子信息工程等相关专业，具备扎实的电力电子理论基础； 2.具备五年以上逆变器或UPS产品研发经验，掌握EMC、安全规范等国内外行业标准； 3.熟悉主流产品开发流程，掌握多种电路拓扑结构如三电平、LLC，精通元器件选型、数字控制技术及CPU、DSP控制板的设计； 4.熟练使用电路设计工具，至少熟练操作一种仿真软件，熟悉常用测试仪器，能独立完成电路设计、调试及验证工作； 5.具备出色的问题分析与解决能力，逻辑思维清晰，学习能力强，责任心强，积极进取，工作细致耐心； 工作时间：8:20-11:50,13:00-17:30,五天双休制 工作地点：深圳11号线塘尾地铁B出口300米 产品涵盖大功率三相机型（约20KW）及小功率机型（1-10KW），两类均有开发需求

岗位职责： 1.根据产品系统需求，完成产品电路设计方案； 2.根据设计方案进行原理设计和PCB设计； 3.电路调试和测试； 4.相关设计文档、工艺文档和用户文档的编制。 岗位要求： 1.统招本科及以上学历； 2.精通电路原理图、印刷板图设计； 3.精通电路仿真； 4.熟悉ARM、DSP、fPGA者优先。

岗位职责： 1、负责多功能净饮机产品结构类零部件（含包装）的量产阶段技术优化，持续提升生产效率、保障产品质量、实现成本控制； 2、参与新产品零部件的设计开发，主导模具、工艺、材料等方案的评估与量产导入，协助建立设计与工艺标准化体系； 3、参与零部件供应商的技术能力开发、现场辅导及绩效评估工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、材料等相关专业背景，具备3年以上研发或技术改进相关工作经验； 2、掌握家用电器产品的基本原理与安全规范，精通结构设计及零部件制造工艺（包括塑胶模具、表面处理、五金加工等），具备较强的产品失效分析与问题解决能力； 3、熟练操作Creo/AutoCAD等机械设计软件，以及Office办公工具； 4、熟悉家电产品开发流程与工程变更管理，具备项目管理基础知识； 5、具备良好的责任心与进取心，具备较强的沟通协调能力。

硬件中级工程师 岗位职责： 1. 焦距传感器（摄像头、毫米波雷达）、控制器等产品全生命周期的失效分析，定位失效根因、推导失效机理、推动纠正预防措施落地，保障零部件满足车规可靠性、功能安全和量产的一致性； 2. 参与硬件可靠性设计、WCCA、功能安全等文档编写； 3. 参与原理图设计和硬件评审； 4. TOP10友商竞品对标分析，提高内部技术储备； 5. 负责车厂标准的调查和研究，输出设计作证。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息工程、微电子科学与工程、通信工程、机械电子工程，可靠性工程等相关专业, 具有3年以上汽车电子开发经验，硕士学历优先； 2、良好模拟电路和数字电路基础，熟练使用Candence设计工具； 3、熟悉车载产品开发流程及车规标准（AEC-Q100/101/102/200、ISO16750）、功能安全标准（ISO26262）、质量管理体系等标准； 4、具备可靠性方面分析及设计经验，如分析设计层面的失效隐患（含电路设计、元器件选型、散热设计、防护设计等）； 5、具有较强的逻辑思维能力及跨部门沟通协调能力； 6、具备较强的问题解决能力和抗压能力。

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：月结 招聘截止时间：2026-01-14 岗位职责： 1.面向中国海外高校在读学生提供线上一对一教学支持，涵盖考试指导、课程讲解、作业答疑等内容 2.涉及学科范围广泛，如数学、经济、金融、会计、物理、化学、计算机、电子工程、生物医学、机械工程、土木工程、管理学、教育学、国际关系等相关专业 3.根据课前获取的学习资料认真准备课程内容，准时参与预定授课时间，协助学生解决学习难题，提升学术能力，并传授有效的学科方法 任职要求： 1.拥有海外QS100或国内985/211院校本科及以上学历背景 2.具备较强的阅读与书面表达能力，无需使用英文进行授课 3.有海外高校教学经历或在线教育行业授课经验者优先考虑 4.可灵活安排空闲时间，具备稳定网络条件以保障正常授课即可

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织公益活动的负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000） 3.社团或学生会负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-07-14 职位描述： 1.招募可在各大高校组织捐书活动的项目负责人 2.负责人可获得爱心补贴（1000-3000元） 3.社团或学生会负责人有机会申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.我们将为参与社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.优秀案例将有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织捐书活动的项目负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000元） 3.学生会或社团负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为参与活动的社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织公益活动的负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000） 3.社团或学生会负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

生产工程师｜1名，35岁以下，大专及以上，机械专业+沟通能力强，薪资5000-6000元/月｜联系电话：

返费3元/时新厂[玫瑰][玫瑰]过年不放假[让我看看]，可以面试到哦[嘿哈]，过年不回家的抓紧了福建福州（储能箱）大量招聘焊工！！年前去的主要安装设备和储备干部[让我看看][红包]焊工35每小时。[红包][红包]过年福利做到正月初八额外奖励2000元（晚去的按天折算）长白班长白班[色]大量招工[色]熟练工：二保焊，）最好有证，没证技术好也行[机智]箱厂做过的都要[奸笑]工人，45以下！包吃包住（三餐）[强][强]不是流水线！活好干！！：

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

【武进区-极太汽车配件】19日面试 通过率高，免费提供一日四餐，坐班。 【招聘要求】年龄18-45周岁，初中以上学历，不近视，能接受两班，男女不限。 招聘岗位：高冲，后勤。 【工作时间】8：30～20：30。 薪资待遇：员工发22 【工资发放】每月15号 【福利待遇】包吃提供住宿，一日四餐。 【面试要求】：需携带身份证原件 黑龙江省、以 面试时间：下午1:30 面试地址：武进西大道76号

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

职位描述 1，参与项目硬件需求的分析与技术研讨 2，负责硬件方案的设计与评审工作 3，承担元器件选型、原理图设计及相关评审任务 4，指导硬件PCB布局布线并进行细节检查，协调处理与板厂的技术对接 5，配合结构工程师完成结构与硬件的匹配沟通 6，响应并解决生产制造过程中的硬件相关问题 7，执行硬件调试与测试，并整理形成测试报告 8，主导EMC测试及后续整改工作 9，归纳硬件问题，编写技术文档并归档，跟踪产品量产阶段的生产情况 职位要求 1.熟练使用示波器、电烙铁、频谱仪等常用仪器，具备完整的车载项目经验，熟悉硬件设计流程，了解软件实现逻辑； 2.工作主动性强，具备良好的抗压能力与团队协作精神； 3.本科及以上学历（电子电气、电子信息或计算机技术相关专业）； 4.具有5年以上硬件开发工作经验； 5.优先考虑拥有车载电子行业背景的候选人

岗位职责： 1. 负责项目硬件的主导开发工作； 2. 主导技术方案选型、结构设计、成本核算及降本优化； 3. 承担关键技术难题的攻关任务； 4. 完成开发过程中各类设计文档的输出； 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，机电一体化、电气自动化、电子信息工程等相关专业，具备8年以上硬件开发工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统或SoC架构设计； 3. 掌握高速差分等长信号布线设计，具备信号完整性分析能力； 4. 精通多层PCB板设计规范与流程； 5. 拥有丰富的EMC设计与整改实践经验； 6. 逻辑思维清晰，责任心强，具备独立解决项目复杂问题的能力和钻研精神； 7. 熟悉硬件开发流程，具备良好的理解力、沟通协调能力及抗压能力； 福利待遇： 1、工作时间：5天8小时制，享受国家法定节假日，春节超长假期； 2、具有市场竞争力的薪酬体系：基本工资、绩效奖金、项目与专利奖励、多项补贴、年度调薪机制、年终奖丰厚； 3、基础保障：五险一金； 4、其他福利与激励：工龄补贴、晚餐补贴、重疾保险补贴、全勤奖、内推伯乐奖等多重奖励； 5、个性化关怀福利：生日礼品、节日福利、随机红包、新婚新生礼金等惊喜福利； 6、丰富多元的员工活动：下午茶点、生日会、兴趣社团、部门团建、节日主题活动、年度团队建设、年会盛典等，营造轻松愉悦的工作氛围； 职业晋升通道： 专业通道：助理-初级-中级-高级-资深-专家； 管理通道：助理-初级-中级-组长-主管-经理-总监； 横向发展通道：除本专业路径外，提供相关领域横向发展的机会； 完善的培训体系：涵盖职业素养培训、通用技能提升、多样化专业技能培训，并配备导师一对一指导，技术专家带队助你快速成长。

岗位职责： 1. 负责TriCore芯片SENT、ADC、SPI、CAN、GTM等模块的程序开发； 2. 负责控制器Bootloader代码的编写与调试工作； 3. 负责底层模块测试用例的设计、代码测试及测试报告的整理； 4. 负责底层软件bug的分析定位、修复和代码性能优化； 职位要求： 1. 信息技术、软件工程、计算机技术等相关专业，本科且具备3年及以上相关工作经验； 2. 精通嵌入式C语言开发，掌握英飞凌TriCore微处理器及其外围电路，具备软硬件协同调试能力； 3. 熟练使用Tasking、Lauterbach等编译与调试工具； 4. 掌握CAN、UDS、Bootloader通信协议，熟悉Vector测试工具，具备CAPL编程经验；

①承担机器人产品的嵌入式系统开发、调试与性能优化工作，涵盖底层驱动、中间件及系统架构的设计与实现；掌握常用通信协议（如TCP/IP、CAN、USB、蓝牙/Wi-Fi模组等），具备多线程编程、中断处理及实时系统开发能力； ②基于高通骁龙8550或瑞芯微RK3588等高性能处理器平台，开展系统移植、BSP开发、外设驱动适配与运行效率调优；参与硬件选型与方案设计评审，主导嵌入式软件体系结构设计与核心代码编写； ③协同算法、硬件及应用层团队推进跨平台功能联调与集成测试；攻关研发过程中的关键技术问题，提升系统稳定性、响应实时性与能效表现，保障产品顺利量产交付； ④熟悉ROS/ROS2机器人操作系统架构；了解AI推理框架在嵌入式设备端的部署与性能优化方法； ⑤撰写相关技术文档，协助完成专利申请及技术资料的整理归档工作

岗位职责： 1.承担公司产品嵌入式系统的需求调研、架构规划、模块实现及测试任务； 2.负责公司产品嵌入式系统的性能调优、日常维护与版本迭代工作； 3.负责嵌入式相关技术文档的撰写，落实编码规范并参与代码质量管控。 岗位要求： 1.具备3年以上消费类电子产品的软件研发经历； 2.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 3.熟练掌握C/C++编程语言，了解常用数据结构与算法，具备良好的编码素养； 4.掌握Linux操作系统原理，熟悉Linux交叉编译环境，了解内核机制、驱动开发及文件系统； 5.熟悉ARM等嵌入式处理器体系结构，可完成底层驱动开发与系统移植； 6.熟悉常见嵌入式外设接口协议如I2C、SPI、UART、USB等，具备硬件调试与问题分析能力； 7.可独立阅读英文技术资料和相关文档； 8.具备规范的开发流程意识和技术文档编写能力； 9.具备较强的沟通协调能力和团队协作精神。

岗位职责： 1、负责人机交互功能的开发，涵盖通信模块、用户界面及与手机APP的对接，确保符合技术协议要求； 2、开展物联网数据采集设备的研发，实现数据获取并支持远程运维功能； 3、承担数据采集装置的功能设计与实现，满足集中化管理及电网调度相关规范； 4、参与储能领域通信系统与BSM技术的调研、研发及实际应用落地； 5、对接市场端技术需求，明确通信方案细节，规避技术协议中的潜在风险； 6、开展新型监控方案的技术可行性分析，持续跟踪行业前沿技术发展方向； 7、响应售后技术支持需求，主导或参与现场通信调试工作，开发配套调试工具软件，提升开发、生产及售后服务环节的效率，编制面向售后工程师的技术指导资料，增强维护能力。 任职要求： 1、了解IPD开发流程，具备3年以上嵌入式软件项目实践经验； 2、掌握电路原理与计算机网络基础知识，精通C、C++编程语言，具备良好的代码编写规范； 3、有单片机系统开发经历，至少熟练使用一种MCU开发平台及其外设资源，如STM32、PIC等； 4、熟悉MODBUS、CDT、DLT645、103/104、IEC61850等电力系统常用通信协议； 5、具备Linux或VxWorks操作系统下的内核裁剪与应用开发经验； 6、拥有嵌入式Web功能与数据库开发技能，掌握QT开发框架； 7、具备较强的组织协调能力，工作认真细致，责任心强；踏实肯干，善于分析和解决问题；时间意识强，独立作业能力强，具备良好的团队协作精神。

温馨提示：本岗位暂不接受线上面试，介意者勿投，谢谢配合！ 岗位职责： 1.负责新产品软件设计、数据分析总结、调试工作； 2.协助项目组完成样机的装配和调试，并完成软件的设计和调试； 3.对产品的小批试产作技术指导，并对小批试产出现的软件问题作整改； 4.对产品的量产做长线跟踪，对产品的性能的稳定性负责，并在设计上不断优化软件设计； 5.与项目组成员的团队合作和共同处理项目开发中的问题； 6.对现有的产品出现的一些列性能问题作改良，确保性能不断改善，持续改进； 7.对其他部门的技术上的问题作回复，提供技术支持。 岗位要求： 1.本科及以上，电子信息工程专业、电气自动化及相关专业，熟悉C语言编程； 2.2年以上实际开发经验； 3.具有数字/模拟电路基础，了解瑞萨、飞思卡尔等汽车级芯片，熟悉STM32或其他品牌cortex-Mx内核MCU，可以使用STM32或其他品牌cortex-Mx内核MCU开发产品； 4.熟练使用ofice办公软件，熟练keil、git、逻辑分析仪等常用工具； 5.熟悉汽车常用CAN或LIN通信协议、有汽车电子开发经验优先； 6.有BLDC驱动开发经验优先； 7.有摄像头相关产品开发经验优先； 公司福利： 1.上班时间：双休制，09:00-18:00 2.薪酬福利体系：综合薪资结构：月综合薪资=基本工资+岗位工资+项目奖金+年终奖； 3.社会保障：按国家规定购买五险一金+商业险； 4.人才激励机制：针对关键核心员工，提供个人项目奖金等多样化的薪酬体系，且提供多种个人调薪方式； 5.假期：含法定节假日、年假、婚假、丧假、生育假、哺乳假、陪产假等； 6.过节礼金：女神节、端午节、中秋节、圣诞节等举办形式多样的节日活动或发放礼品福利； 7.不定期举办团建活动：年度旅游、聚餐等 8.专属活动：生日会、周年纪念日，员工重大事项关怀 9.培训体系：公司提供完善的培训体系，含员工入职培训、通用技能素质培训、管理层晋升培训等，且不定期举办跨部门交流会。

职位职责： 1、核心课程与教具设计：主导科创类直播课程中实践实验模块的全流程开发，从原理构思、原型搭建到材料筛选及成本优化，实现动手环节的完整落地。 2、工程问题应对：具备出色的实操能力，能高效将创意转化为实体，并在制作过程中独立处理机械、电子或编程相关的技术难题。 3、教学内容编写：为直播授课撰写技术讲解文案，擅长以通俗、生动的方式向学生传递项目背后的科学逻辑与工程知识。 4、竞赛项目规划：结合青少年科创赛事（如机器人、电子设计、创新挑战赛等）特点，开发具备竞技竞争力的高阶实践项目。 我们希望你具备： 【必备条件-硬性门槛】 1、理工科专业背景：计算机、电子工程、机械工程、自动化、物理等相关专业优先。 2、参赛经历要求：需有参与电子类、机器人类或智能硬件类竞赛的实际经验（如RoboMaster、电子设计大赛、智能车竞赛等），熟悉完整项目开发流程。 3、实践能力基础：掌握基本机械结构、电路原理或微控制器编程（如Arduino、Micro:bit、ESP32等）。 4、具备独立完成项目原型的能力，包括设计、焊接、组装及调试全过程。

岗位职责： 1.负责产品从硬件研发到试产、量产及定型的全流程工作，参与技术预研，制定硬件设计方案； 2.协同软件与测试工程师开展硬件与驱动测试，进行故障定位、问题分析及软硬件修复，解决嵌入式系统相关的硬件技术问题； 3.对已有产品实施技术优化与改进，提升整体系统性能； 4.负责产品开发过程中各类技术文档的撰写与归档； 任职要求： 1.可独立完成原理图与PCB设计，具备独立调试能力；熟练操作Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，具备2层及以上电路板设计经验； 2.掌握嵌入式硬件开发流程，具备嵌入式硬件架构设计能力； 3.精通模拟电路、数字电路及通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性与选型，了解PCB制造工艺基础； 4.掌握常用嵌入式硬件协议，如I2C、SPI、UART、RS485、RS232、RJ45，以及时钟芯片、EEPROM/FLASH等接口应用； 5.熟悉主流嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及其外围电路设计； 6.具备树莓派、Rockchip、MTK等平台硬件开发经验者优先； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）PCB设计，或网络与无线通信类产品开发经验者优先； 8.了解硬件可靠性验证方法，包括高低温、振动、老化等测试环节； 9.具备2年以上嵌入式硬件开发工作经验；

（需提前到岗实习，实习期可持续至明年六月，表现优异者可转正） 职责描述： 1、参与嵌入式Linux、Vxworks平台下的驱动开发与应用层程序实现； 2、参与AI模型的迁移、部署及测试优化等相关工作； 3、配合完成模块研发任务，保障开发进度与质量，协同软硬件团队进行联调； 4、负责模块后续维护、迭代开发及环境适应性测试等技术支持； 5、完成上级安排的其他相关工作任务。 任职要求： 1、硕士及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、2026届应届毕业生，具备实验室项目或相关实践经验者优先考虑； 3、掌握Linux、Vxworks操作系统原理，了解ZYNQ及ARM架构处理器者优先； 4、精通C/C++、Python编程语言，具有嵌入式底层开发经验； 5、熟悉华为昇腾、英伟达GPU等AI计算平台，有实际AI功能开发经验者优先。