岗位职责 1. 负责PDO、PGLA可吸收缝线、聚丙烯非吸收线、倒刺缝线及抗菌涂层缝合线的研发，完成纺丝、捻线、编织与表面改性等小试及中试阶段工作。 2. 依据YY1116、YY0167国家标准开展线径、断裂强力、结节强度、体外降解等性能测试，持续优化工艺参数，解决线体断裂、强度偏低、降解速度不达标等技术问题。 3. 撰写实验记录、工艺文件、验证方案及报告，按照ISO13485体系要求完善研发文档，协助完成产品检测及NMPA注册资料准备。 4. 关注医用高分子材料前沿技术进展，负责实验数据汇总、技术归纳及发明专利的撰写与申报。 5. 协同生产团队推进新工艺导入，支持量产过程中关键技术问题的排查与解决。 任职要求 1. 本科及以上学历，高分子材料、生物医学工程、纺织工程、材料化学等相关专业背景。 2. 具备1年以上医用外科缝线或纤维纺丝研发经验，有线材编织、涂层工艺经验者优先考虑。 3. 熟悉外科缝合线相关国家标准，能独立开展缝线理化性能与降解性能检测工作。 4. 掌握ISO13485医疗器械质量管理体系要求，具备独立编制研发技术文件的能力。 5. 实验操作规范，动手能力突出，具有较强的分析解决问题与工艺改进能力；有倒刺线、抗菌涂层开发经历者优先录用。

造型与产品尺寸的可行性评估、数据审核，定位方案编制、公差规范制定，三维尺寸链分析计算。 尺寸工程化验证实施，焊接车身精度调整，总装阶段间隙与面差问题诊断及匹配优化。

岗位职责 1. 负责汽车线束相关技术文档的编制与整理； 2. 掌握线束工作原理，工作内容可涉及原理图绘制、3D设计制作及驻厂DRE支持等；从客户获取CAD资料，并及时传递至内部对应部门； 3. 在产品不同开发与实施阶段主导线束系统的开发，明确并协调内外部协作单位的工作任务； 4. 审核产品变更需求，组织变更推进，跟踪进度并向内外部相关方通报执行情况，对接客户驻厂技术人员； 5. 处理线束生产过程中出现的技术与流程问题。 岗位要求 1. 大专或以上学历 2. 韩语、英语或电子机械类专业背景者优先考虑 3. 熟练操作Office办公软件，熟练运用CAD软件，具备CATIA与Vesys使用经验者优先； 4. 具备3年以上汽车线束领域工作经验 5. 工作主动积极，能承受工作压力，具备良好的责任心

岗位职责： 1. 参与硬件方案设计，能在指导支持下完成单板级硬件设计方案； 2. 参与公司PDT/LMT产品项目中硬件单板的研发任务，可独立承担中等复杂度单板的详细设计、原理图绘制、PCB布局、物料清单编制、调试测试及技术文档撰写等工作，并对开发进度与交付质量负责； 3. 参与硬件设计平台相关专业能力的建设与经验沉淀，协助开展CBB通用硬件模块的开发、测试与验证； 4. 参与硬件平台相关技术课题的研究，在指导下完成特定技术点的技术探索与实现； 5. 参与公司既有产品的质量优化工作，以及各类检测和认证支持； 6. 参与解决硬件领域常见技术问题的分析与处理。 任职要求： 1. 本科及以上学历，应用电子、电力电子、自动化、计算机、通信工程、测控技术与仪器等相关专业，具备3年以上相关工作经验； 2. 掌握扎实的模拟电路基础知识； 3. 熟悉模拟电路仿真技术，能在引导下使用PSPICE工具开展仿真分析； 4. 熟悉模拟电路参数计算与误差分析方法，能对基础模拟电路进行理论计算与性能评估； 5. 具备ADC/DAC/AMP/PLL类电路设计经验，掌握基本电源系统和滤波电路的设计要点； 6. 了解模拟电路干扰机理及抑制手段，熟悉EMC测试规范，具备EMC测试实施与问题整改经验； 7. 熟知常用电子元器件的特性、工作原理及选型原则，能在指导下完成器件选型； 8. 熟悉硬件产品开发流程，具备良好的沟通表达能力和团队协作精神

嵌入式C岗位 1、具有1年以上C语言开发实际经验。 2、熟练掌握C编程语言，熟悉Linux操作系统，能熟练运用SVN、Git等代码版本管理工具。 3、了解路由器类产品涉及的路由协议、维护管理及WEi相关协议与调试方法； 4、具备完整项目交付经历，沟通能力良好，可独立承担模块开发任务。

岗位职责： 热卷品种开发工程师主要承担热卷类品种钢的研发工作，熟悉热卷产品从立项到量产的全流程开发环节，具备独立完成成分体系设计及轧制工艺制定与优化的能力，参与新产品的试制过程跟踪以及技术质量难题的攻关。掌握产品在下游市场的应用场景，能协同销售团队开展新产品市场推广及用户端应用技术支持工作。 任职要求： 1、本科及以上学历（特别优秀者可放宽至大专），中级及以上职称，年龄不超过45周岁；材料成型及控制工程、材料加工工程等相关专业背景。 2、具备完整的产品正向开发能力，可独立规划新产品的工艺路径、生产方案及相关技术规范，熟悉产品终端应用需求及加工特性。 3、具有5年以上产品开发相关工作经验，有大型国有企业技术中心或研究院工作经历者优先考虑。 4、熟练使用各类常用办公软件，具备较强的数据分析处理能力及良好的沟通协作能力。

样品开发、检测、产品维修，问题分析与优化改进

- 熟练使用Altium/Cadence工具，具备高速PCB设计经验 - 精通FPGA开发（Verilog/VHDL）以及嵌入式系统设计 - 熟悉ARM架构，具有SoC芯片研发背景 - 掌握EMC设计标准，拥有量产化产品开发经历 - 了解IoT及边缘计算硬件架构者优先考虑 （可协助解决配偶工作安置、子女就学、购房补贴等问题，薪资待遇可面议）

岗位职责： 1、负责新工艺技术的引进与开发，以及现有工艺水平的优化升级； 2、保障生产现场各工序制程稳定运行，及时处理工艺异常问题； 3、承担相关仪器与设备在工艺参数方面的调试与验证工作； 4、主导镀膜产品生产工艺方案的设计与实施； 岗位要求： 1、学历专业：光学、物理、材料、化工化学、机械类或相近领域，硕士及以上学位； 2、技能证书：通过大学英语四级及以上，具备发表学术论文经历者优先； 3、实践能力：熟练使用绘图软件者优先（如仿真设计类、机械制图类软件），具有镀膜产品研发或量产实践经验者优先； 4、素质要求：具备良好的团队合作意识和抗压能力，能适应生产车间工作环境； 5、行业知识：在新能源、半导体等行业有相关技术背景者优先考虑； 6、其他要求： 熟悉镀膜产品的工艺规划及流程管理； 掌握离子束溅射设备的操作与应用； 了解光学冷加工技术、光学元件结构及真空系统基础知识； 熟悉常用检测仪器的基本功能及其操作方法； 熟练运用膜系设计相关软件； 工作地点：佛山，阳春，云浮

招聘单位：深圳市山美线路板厂招聘岗位：线路板工程师薪资：1w至1.3w，购买社保（视熟练程度确定工资）工作时间。26天要求：男女均可，熟悉处理2.4.层资料。工作地点：深圳市龙岗区。联系电话：联系人：郑生。

岗位职责： 1、承担嵌入式硬件的设计工作（包括原理图设计），完成器件型号的选型； 2、协助项目经理完成产品与项目开发阶段所需技术文档的整理与编写； 3、参与技术方案研讨，协同攻克研发过程中的关键技术问题； 4、主导产品的功能测试及根据需求进行性能优化与整改。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，硕士优先考虑，电子信息技术、计算机等相关专业背景； 2、具备2年以上嵌入式硬件开发经历，曾参与大功率设备（如电源、电机控制器）项目开发； 3、掌握STM32系列ARM-M0/3/4架构，或具备DSP开发经验； 4、熟练使用AD等电路设计软件，具备拆板逆向分析能力，有EMC\EMI设计经验者优先； 5、具备较强的学习理解能力，责任心强，具有良好的团队合作意识和沟通能力； 6、可适应出差安排，勇于面对工作挑战

工作内容： 金融自动化设备相关的电子模块的研发 1. 负责公司机电控制类板卡的整体硬件研发工作，独立完成:原理图设计、PCB版图绘制、器件选型、样板制作、上机调试、问题整改、性能优化等全流程工作，保障板卡稳定落地量产。 2. 精通模拟电路设计与分析，熟练处理电源电路、信号调理电路、放大滤波电路、稳压整流电路等各类模拟电路的设计、仿真、调试及故障排查，解决电路噪声、干扰、压降、温漂等常见硬件问题。 3. 配合软件研发团队完成整机软硬件联调，对接机电设备控制逻辑，优化板卡适配性，确保硬件与嵌入式程序完美匹配，满足设备运行控制需求。 4. 负责硬件产品可靠性测试、性能测试、高低温测试、抗干扰测试等，梳理测试数据，输出测试报告，针对测试异常问题制定整改方案，持续提升产品稳定性、安全性与耐用性。 5. 负责元器件选型、替代料评估、BOM清单制作与维护，把控硬件研发成本，优化器件供应链，规避器件停产、缺货风险，保障项目顺利推进。 6. 整理、输出完整的硬件研发文档，包括原理图、PCB文件、BOM表、调试日志、技术规格书、量产指导文件等，完成研发成果归档，为生产、售后、迭代升级提供技术支撑。 7. 跟进产品量产阶段的硬件问题，配合生产部门解决生产工艺、焊接、批量性故障等问题，优化硬件设计方案，提升产品良率。 技能要求： 1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、微电子等相关专业，1-3年硬件研发相关工作经验，有机电控制板卡、工业控制硬件研发经验者优先。 2. 扎实的硬件功底，精通模拟电路、熟悉数字电路，深刻理解电路原理、信号完整性、电源完整性、电磁兼容（EMC）、抗干扰设计等核心知识，能独立解决各类硬件技术难题。 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等主流PCB设计软件，能够独立完成多层PCB布局布线、原理图绘制，熟练掌握电路板调试、整改技巧。 4. 熟悉常用电子元器件的性能、参数及应用场景，具备精准的器件选型、成本管控和替代方案设计能力。 5. 具备独立项目研发能力，可独立承担机电控制板卡从设计、调试到量产落地的全流程工作，有完整的硬件项目落地案例者优先。 6. 具备良好的问题分析与解决能力、逻辑思维清晰，严谨细致、责任心强，具备良好的团队协作能力和沟通能力，能高效配合跨部门开展工作。 7. 有工业设备、自动化设备、机电控制系统硬件研发经验者优先，熟悉EMC电磁兼容设计、可靠性设计者优先。

苏州意华新能源科技有限公司诚聘[庆祝][庆祝][庆祝]：一、生产储备干部1名应届毕业生或1-2年相关工作经验,大专及以上技能：具备良好的沟通协调能力、学习能力；熟练操作Office办公软件；能接受加班公司福利：带薪年假，节假日礼品，包吃包住，缴纳五险一金。综合薪资5-7K工作地址：苏州吴江区汾湖临沪大道1558号欢迎推荐或自荐，联系人：余

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 承担元器件选型、BOM编制及样机调试与测试验证 3. 解决产品开发及量产过程中的硬件相关问题，输出技术文档 4. 配合软件、结构、测试等团队完成整机联调与认证支持 5. 参与硬件方案评估与成本优化，提升产品可靠性与可制造性 任职要求： 1. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握常用EDA工具（如Altium Designer、Cadence） 2. 具备电源管理、信号完整性、EMC基础及常见接口电路（USB、UART、I2C等）设计经验 3. 有硬件维修、故障分析及返修支持经验者优先 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题闭环意识 5. 本科及以上学历，相关领域工作经验不限

1、负责现场生产管理工作，协调解决日常生产计划进度、场地、人力、材料、图纸等相关问题； 2、落实现场安全生产，确保按时完成生产进度； 任职资格： 具备一定的沟通能力、管理及执行能力；爱岗敬业，责任心强。有船厂工作经验优先， 工作地点：启东吕四港韩通昌洋

工作内容： 1、负贵巡视产线测试状及产线良率异常分析； 2、负责量产产品测试板卡焊接及维修； 3、负责产线烧录产品的程序调用及异常处理; 4、协助完成工程师的布置的其他任务。 任职要求 1、了解一定的电子元器件特性及万用表示波器使用; 2、服从领导安排； 3、有积极进取精神，有一定的抗压能力，能够适应倒班

岗位职责： 1. 负责生产现场日常运营协调与执行，保障生产流程顺畅高效 2. 参与设备巡检、基础维护及简单故障处理，确保设施安全稳定运行 3. 按规范进行生产记录、数据填报及物料交接，保证信息准确可追溯 4. 配合质量、安全、仓储等跨部门协作，落实现场管理要求 5. 遵守安全生产制度，正确佩戴劳保用品，及时报告异常情况 任职要求： 1. 大专学历，具备基本读写算能力及学习意愿 2. 工作认真负责，能适应倒班或灵活排班安排 3. 具备基础沟通能力与团队协作意识 4. 有制造业、物流、仓储等相关从业经验者优先 5. 无不良记录，身体健康，符合岗位用工要求

目前只招聘27届实习生，可盖三方协议，实习协议 岗位职责: 1.操作自动化生产设备进行光通信相关产品的生产和检测 2.配合生产安排计划，保持良好的工作效率和操作规范 3.严格执行安全操作流程 任职要求: 1.有良好的动手能力和学习能力，能快速掌握机台操作 2.可以接受夜班安排，有较强的责任心和团队精神 3.对光通信行业有兴趣，具备良好的职业素养和沟通能力 薪资待遇 1.月综合收入：4500–7800 元 -年终奖金：2–4 倍月薪，多劳多得，上不封顶 2.五险一金，补充商业医疗保险，补充商业意外险，企业年金（额外补充个人养老金） 3.餐宿与通勤 住宿：免费入住 4–6 人间，空调、热水器、WIFI 齐全 补贴：年度餐补 4000 余元 + 车补 4000 余元（住宿舍也可享受车补） 通勤：免费班车接送 4.工会福利：三节物资（1000 元）、生日蛋糕券（260 元）、生育慰问（200 元）、高温补贴（160 元）、女神专属补贴（580 元） 骨干技能员可择优参与股权激励 每年免费员工体检 工作服无押金，入职当天预充 120 元餐补 5.园区内配备：两栋食堂、中百罗森超市、职工医务室、母婴室、篮球场、羽毛球馆等，全方位满足日常生活与休闲需求

公司简介 福建美品仓电子商务有限公司，深耕水果源头供应链多年，是一家集水果基地直采、工厂果切加工、全国仓储物流、线下实体门店、线上社群运营、全国多城市厂区运营为一体的综合性生鲜供应链企业。 公司业务稳定、赛道刚需、规模持续扩张，全国布局多个生产厂区与运营网点，拥有成熟的业务体系与完善的新人培养机制。 我们不招流水线打杂人员，只招愿意长期沉淀、可重点培养的年轻储备人才，为公司未来中层管理团队储备骨干力量。 岗位定位 本岗位为公司核心储备培养岗，专门面向：应届生、准应届生、毕业0-2年、行业经验较浅、想要长期稳定发展、愿意踏实沉淀成长的年轻人。 公司统一从零带教、系统培训、定向孵化，是非常适合年轻人积累完整供应链经验、快速晋升管理岗的优质赛道。 工作内容 1、跟随资深主管学习水果供应链全流程，包含仓储管理、品控流程、工厂生产、门店运营、团队协作等核心业务； 2、参与公司标准化新人培训，快速熟悉公司制度、业务逻辑、岗位流程； 3、协助日常业务落地、数据整理、流程跟进，配合团队完成生产及运营目标； 4、根据个人特长与发展意愿，后期定向往仓储管理、品控管理、门店运营、市场运营、基层管理方向培养； 5、服从公司全国厂区、门店岗位调配（公司全国布局，发展空间更广）。 任职要求 1、大专及以上学历，应届生、毕业0-2年均可，专业不限； 2、无需丰富行业经验，只要踏实稳定、愿意学习、想长期发展； 3、能接受基层轮岗学习，心态积极，执行力强，有团队意识； 4、愿意沉淀生鲜供应链赛道，想靠能力晋升、不想频繁换工作。 薪资待遇（真实透明） 1、综合薪资3000-4500，根据学历、学习能力、综合素质定级； 2、工厂端包住宿； 3享完整公司福利体系； 4、无经验统一专人一对一带教，全程手把手培养。 培养体系（新人发展核心） 1、公司搭建完整新人培训体系：入职认知培训→岗位实操培训→阶段性考核→独立上岗； 2、不管是应届生小白、还是有少量经验的新人，全部统一标准化培养； 3、杜绝盲目打杂，每阶段都有明确学习目标、带教跟进、成长记录； 4、专人带教+体系化培训，让新人快速从零基础成长为业务骨干。 清晰晋升通道（有奔头、不画饼） 储备干部 → 业务骨干 → 部门专员 → 主管 → 区域管理 公司快速扩张，管理岗全部内部优先提拔！ 个人能力与岗位层级同步提升，综合收入同步上涨，年轻人只要肯干、稳定、学习力强，晋升速度远快于传统行业。 适合这样的你 刚毕业迷茫，想找稳定、有培训、有晋升的正经工作 不想做重复打杂工作，想学一套可长期复用的供应链技能 愿意踏实沉淀，想在一家公司长期发展、稳步升职加薪 工作地点 福州总部/公司厂区，岗前统一培训，后期可全国调配 —— 不用你有经验，只要你有态度！ 公司负责培养，你负责成长！ 欢迎踏实肯干、想长期发展的年轻人投递！

一、重要事情说三遍 ️️️工作时间：8:30-19:30（17:30-19:30为加班时段），单休（周六出勤视为加班）️️️ ️️️工作时间：8:30-19:30（17:30-19:30为加班时段），单休（周六出勤视为加班）️️️ ️️️工作时间：8:30-19:30（17:30-19:30为加班时段），单休（周六出勤视为加班）️️️ 二、岗位职责 （一）负责SMT产线设备程序的设置与调试，程序维护及数据备份等相关工作； （二）负责核查所辖产线的工艺文件、设备程序、回流焊温度设定等内容，并对首件产品进行技术评估； （三）负责SMT生产过程中的质量监督，针对品质异常进行分析并现场处理，及时调整设备保障生产连续性； （四）巡检所管生产线的实时生产情况，确保各环节无遗漏，按计划保质完成当日生产目标； （五）执行上级交办的其他相关工作任务。 三、任职要求 （一）学历及专业不限，需具备扎实的SMT现场技术实操能力； （二）熟悉SMT生产工艺流程，具备独立应对和解决现场异常的能力； （三）能够针对新老产品在制造过程中出现的问题进行分析，并提出有效改善措施。

<1>岗位职责： 负责电子产品的订单技术支持，主要工作包括基于客户订单需求对现有工程方案进行维护与优化，确保满足订单技术要求，并协助处理客户现场反馈的技术问题。 <2>岗位要求： 1、通信、电子及相关专业，本科及以上学历； 2、熟练掌握C语言编程，具备英文技术文档阅读能力，精通Office等常用办公软件； 3、熟悉数字与模拟电路基础知识，能够理解并分析电路原理图； 4、掌握AD、KICAD或国产EDA工具的使用； 5、能熟练操作Keil开发环境，有ARM项目开发经验者优先考虑； 6、具备电路调试能力及常用电子测试仪器的操作经验； 7、具有良好团队协作意识，善于与同事交流配合。

1 电子信息、电力电子、自动化类专业毕业，本科及以上文凭。 2 三年以上嵌入式软件开发经验！较强的学习能力和动作能力，良好的沟通协作能力。 3 熟悉掌握C语言，熟悉单片机原理及UART/AD/SPI等常用外设。有STM32和嵌入式操作系统开发经验尤佳。 4 有较好的硬件基础，可以看懂原理图，熟悉使用各种示波器等各种调试开发工具。 职责： 1 负责储能电源等产品的嵌入式软件开发，调试、问题优化。 2 负责相关产品嵌入式软件维护升级。 3 负责相关技术文档的撰写与维护。 4 为售后、生产，品质等提供技术支持。

岗位职责: 1、负责4GDTU,UFI,WIFI,蓝牙等方案产品软件需求定义、系统设计、及应用设计;以及从产品试产到量产落 地实现; 2、负责相关产品网络传输协议文档制定及撰写; 3、完成4G通讯模块Opencpu,ST32平台,ESP32,蓝牙等平台应用层软件开发; 4、及时解决产品研发和生产过程中遇到的疑难问题: 任职要求: 1、精通4G通讯模块OpenCpu开发,熟悉TCP/IP、MQTT网络编程,有利用网络对设备进行远程管理的开发经 验; 2、精通C、C++语言编程,熟悉Linux系统,能独立完成嵌入入式软件系统的设计、实现和调试,具有良好、规范的 编程习惯和文档编写能力; 3、有4G/wif/BLE或手机产品的开发经验!熟练掌握通讯模块二次开发发与调试,熟悉Modem侧AT命令实现,以及 AP侧SDK接口实现,熟悉TCP/UDP网络通信协议 4、本科及以上学历,电子信息或计算机等相关专业; 行业经验:精通4G通讯模块OPEN CPU的开发,只有蓝牙或MCU开发经验者慎投 岗位福利:双休,13薪,年终奖,五险一金,年假

岗位职责： 1、主导PACK铜铝电连接新工艺的技术路线规划与研发实施； 2、开展PACK电连接降本方案的技术开发、验证及量产导入工作； 3、推进电连接供应商的技术开发及其技术能力的持续提升与培育； 4、牵头完成PACK电连接相关失效问题的FA分析与闭环处理。 岗位要求： 1、本科及以上学历，理工科背景，机械或电气类专业优先考虑； 2、具备3-5年新能源领域电连接设计工作经验，熟悉产品设计及制造全过程； 3、具有良好的逻辑思维与失效分析能力，熟练运用FMEA、DOE、8D等质量工具； 4、掌握几何尺寸与公差（GD&T）应用技能； 5、具备良好沟通协调能力，团队协作意识强，能接受短期高频次出差安排。

岗位职责 1、负责单片机为基础的嵌入式系统需求分析、架构规划、模块设计及代码开发； 2、开展嵌入式软件的设计、调试与性能优化，涵盖驱动开发、操作系统移植及应用层程序实现； 3、承担硬件电路的开发任务，包括原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型及相关测试验证； 4、撰写相关技术资料，如设计方案、测试报告、使用说明等文档； 5、攻克项目实施中的关键技术问题，推动技术难点的解决方案落地。 任职要求 1、本科或以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业优先考虑； 2、具备5年以上嵌入式软硬件开发经历，有独立主导完成基于单片机的嵌入式系统项目者优先； 3、熟练掌握C/C++编程，了解主流嵌入式操作系统（如FreeRTOS、uC/OS等）； 4、熟悉常见单片机平台（如ARM Cortex-M、AVR、PIC等），具有扎实的开发实践经验； 5、掌握常用硬件通信协议（如SPI、I2C、UART、USB、CAN等），具备独立完成灵巧手电路软硬件设计的能力； 6、理解直流电机的电流、转速、位置三环控制原理，能依据性能指标设计相应电机控制算法及配套辅助算法（如位置解算、转矩补偿、采样精度提升等）； 7、熟悉PID、FOC、SVPWM等控制算法的实现与调优，具备电机参数识别、观测器设计、滤波处理、振动抑制、各类补偿机制、模型跟踪及系统自整定算法经验者优先。

岗位职责： 1、依据客户需求进行方案设计，绘制轨道列车卷帘的零部件图及总装图； 2、按照设计规范指导车间完成产品制作； 3、对原理图进行拆解，并完成结构图纸的细化工作； 4、跟进项目进度，及时解决生产过程中出现的技术问题，确保任务按时交付。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，机械类相关专业； 2、具备3年以上机械设计相关工作经验； 3、具有良好的学习能力、沟通能力和团队协作意识； 4、能适应短期出差安排。 福利待遇： 1、五险一金、加班补助、带薪年假、免费午餐、免费便捷班车； 2、周末双休、员工节假日福利、各类员工活动等； 3、提供丰富的培训学习机会，享有不定期晋升空间。

研发文员JD 岗位职责： 1、负责BOM的建立与更新，发布ECN并同步通知相关部门人员； 2、处理研发部门物品采购申请相关事务； 3、管理研发资料的接收、发放、登记及归档工作； 4、协助研发物料申领，以及样机、样品的收发与定点存放管理； 5、跟进各类文件的签核流程，完成会签后移交DCC进行正式发布； 6、整理并输出研发周会会议纪要； 7、承担研发部日常行政文书类支持工作； 8、落实上级主管及领导安排的其他工作任务。 任职要求： 1、90后/00后，具备高中或中专及以上学历，有2-3年相同岗位经验者优先，同行耳机行业背景更佳； 2、熟悉ERP系统操作，能独立完成BOM创建与变更，有鼎捷ERP使用经验者优先； 3、精通Word、Excel、PPT等常用办公软件； 4、对组织与人员变动具备良好感知力，拥有较强的沟通协调与推动执行能力； 5、具备高度责任心，工作积极主动，态度端正乐观。

岗位描述： 1、负责品牌内部新产品的研发及试产跟进、生产协调等相关工作。 2、负责主推产品的整理与归类（编号/图片）等日常事务管理（包括主推产品规划与更新、库存优化、销量排名统计等）。 3、组织新产品在展厅的样品上架，以及各类展会所需样板的制作、加工与物流安排（如陶博会、设计周等）。 4、推进新产品上线流程，办理工程仿样申请并跟踪进度，协调试产及生产排期等工作。 5、管理配件库存状态，配合供应商完成常规配件的出入库及销售支持工作。 6、配合市场部门完成新品拍摄与调色，核对宣传图册中的产品信息、编号及工艺细节等内容。 任职要求： 1、本科及以上学历，陶瓷或陶瓷设计相关专业者优先考虑。 2、具有一年以上本行业或相近岗位工作经验，熟悉陶瓷图册设计、方案提案、空间图纸绘制等业务流程。 3、熟练使用PHOTOSHOP等设计工具，具备一定的OFFICE软件数据处理能力。 4、具备良好的沟通表达能力，需与销售、生产计划、产品研发、设计院及配套厂家等多部门协作。

岗位职责： 一、新项目开发（APQP全流程） 1，图纸评审：审查产品2D/3D图纸，明确GD&T公差要求，构建RPS基准系统，开展尺寸链核算，识别焊接变形与公差叠加潜在风险； 2，工装方案管控：参与焊接夹具及工装设计方案评估，验证定位方式、夹紧布局、焊枪操作空间及机器人运动路径，从尺寸精度角度提出改进建议； 3，工装验收标定：跟踪工装制造与装配过程，利用三坐标测量机、激光跟踪设备进行进厂精度检测，针对定位不准、型面偏差等问题推动整改闭环； 4，试制尺寸调试：主导OTS、PPAP阶段尺寸数据采集与分析，结合扫描及三坐标结果，识别来料、焊接工艺或工装因素导致的尺寸异常，优化工装结构与变形补偿策略； 5，技术文件输出：编制尺寸控制计划、测点布置图、工装精度标准、MSA报告及8D整改文档等满足量产交付的技术资料。 二、量产维护与持续改善 1，尺寸稳定性管控：监控生产过程中关键尺寸波动情况，统计分析CPK数据，发现间隙面差、孔位偏移等趋势性问题并实施改进； 2，工装运维优化：建立工装定期检查、复测和保养机制，处理因磨损、松动或受力引起的精度下降，适时完成工装改造、换型及变更后的重新标定； 3，跨部门协同整改：联动焊接工艺、质量、生产及夹具供应商，快速响应现场尺寸缺陷；对接主机厂端口，配合客户审核、问题关闭及报告提交工作； 4，标准化建设：总结焊装工装尺寸管理规范与焊接变形控制方法，落实IATF16949、VDA等汽车行业质量体系相关要求。 任职要求： 一、学历专业 大专及以上学历，机械设计、车辆工程、焊接技术、材料成型、测控技术等相关专业背景。 二、经验要求 1，了解汽车零部件焊装流程，掌握基本GD&T与RPS知识，能协助完成工装验收、尺寸测量及数据整理工作； 2，具备完整的汽车零部件APQP项目经历，可独立承担尺寸链分析、工装方案评估、焊接变形优化及量产尺寸稳定性管理工作； 3，有铝材焊接、白车身或底盘骨架类焊装经验，熟悉机器人自动化焊接产线者优先考虑。 三、技能要求 1，专业能力：熟练掌握GD&T应用、尺寸链计算与RPS设计，了解点焊、MAG/MIG弧焊、激光焊的变形规律，理解焊装夹具定位与夹紧原理； 2，软件能力：熟练操作CATIA/UG、AutoCAD软件，具备三坐标或蓝光扫描数据处理经验，精通Excel数据分析与整改报告撰写； 3，体系认知：熟悉APQP、PPAP、FMEA、MSA等五大工具及IATF16949质量管理体系要求。

岗位职责： - 负责基于 STM32/ARM Cortex-M 系列的嵌入式软件开发与迭代维护（C/C++） - 开展外设驱动开发及调试工作，涵盖 GPIO、USART/UART、I2C、SPI、CAN、I2S、ADC/DAC、TIM、DMA 等模块 - 实施 RTOS（FreeRTOS 或同类系统）应用层设计，完成任务划分、调度机制与资源协调管理 - 承担音频通路相关功能开发与调优，包括 I2S/TDM 传输、采样同步、缓冲机制与低延迟数据链路优化 - 实现并优化各类通信协议：RS485/Modbus、以太网/W5500、UDP/TCP 及自定义二进制协议栈 - 推进系统性能与稳定性提升：中断与 DMA 协同处理、低功耗模式设计、启动流程控制及看门狗策略配置 - 配合硬件团队进行软硬件联合调试，利用逻辑分析仪、示波器、J-Link 等工具定位并解决系统级故障 - 参与技术方案评审、编码规范建设与单元测试实施，输出完整且规范的技术文档 任职要求： - 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业背景 - 具备 3 年以上嵌入式开发实际项目经验，熟练掌握 C 语言，熟悉 C++ 者优先 - 深入理解 STM32 系列芯片（F0/F1/F4/H7 中至少一种或多种），熟练运用 Keil MDK、STM32CubeMX/HAL/LL 开发环境 - 掌握 RTOS（如 FreeRTOS）基本原理，具备任务划分、同步机制与资源竞争处理能力 - 熟悉常用外设接口驱动及 DMA/中断工作机制，具有严谨的时序控制和状态机设计能力 - 具备扎实的调试技能，能独立分析硬件信号、波形及寄存器层面的问题 - 具有良好的工程实践习惯：模块化架构设计、接口抽象化、代码可读性与长期可维护性意识强 - 熟练使用 Git 进行版本控制，重视文档撰写与开发流程规范化 加分项（优先考虑）： - 具备音频方向开发经验：I2S/TDM 多通道传输、混音处理、EQ/动态压缩/AGC 算法、低延迟缓存策略 - 熟悉网络与通信技术：W5500 以太网应用、UDP/RTP 协议、自定义二进制协议、Bootloader 设计与远程升级机制 - 具有高可靠性系统设计经验：双镜像冗余更新、掉电保护机制、异常恢复策略、在线参数配置管理 - 具备一定硬件基础：可参与原理图与 BOM 审查，协助完成接口兼容性与容错设计 - 熟悉现代嵌入式工具链：CMake 构建系统、Unity/CMock 单元测试框架、持续集成流程 - 具备跨领域协作能力：了解 FPGA/Verilog 基础知识，或拥有与 FPGA 团队协同开发经历