1.负责工艺规范、规程及流程的编制与持续优化更新； 2.处理生产过程中出现的工艺异常，参与不合格品原因分析，制定并落实纠正与预防措施； 3.统计核算产品生产的工时数据； 4.开展新产品可制造性评估，设计工艺方案，组织工艺评审及样机审查； 5.跟进新产品试产过程，汇总试产中工艺问题，提出改进方案并推动实施； 6.对生产操作人员进行工艺技术方面的培训与现场指导； 7.监督生产环节的工艺纪律执行情况，发现问题及时纠正； 8.完成上级交办的其他工作任务。 任职要求 1.电子、机电类相关专业，大专及以上学历； 2.具备3年以上军品工艺工作经验； 3.掌握军品PCBA、机箱、电缆等电装与装配工艺技术； 4.了解国军标、航天标准及IPC等行业工艺技术规范； 5.熟练操作Office、CAD、CAM350、AD等常用软件； 6.能运用质量管理工具进行产品质量异常分析； 7.具备良好的沟通协调能力，工作积极主动，文字表达能力较强。

1. 日常生产支持：全面负责或协助产线工艺纪律的维护。 2. 参数控制与操作：严格按照工艺要求操作设备，精准控制关键工艺参数，确保制程的稳定性。 3. 文件执行：熟悉并能看懂MI、Genesis、工程图纸及Gerber基本信息，确保产线作业符合SOP（标准作业程序）。 4. 异常排查：及时监控生产进度与品质，当产线出现常见工艺异常时，能够迅速介入并进行初步分析与处理。 5. 问题反馈与闭环：对无法独立解决的重大异常，及时上报给部门负责人，并配合进行原因分析，落实改善措施。 6. 数据记录：负责生产前、生产中及测试数据的记录与整理，为后续工艺优化提供真实可靠的数据支持。 精通电脑操作，电子、机械、自动化专业优先考虑。

岗位职责： 1、承担机加工艺的研发与改进，编制合理的加工工艺方案； 2、负责加工中心（CNC）的程序编制，运用UG、Mastercam、PowerMill等软件完成刀轨设计及后处理配置； 3、进行工装夹具的设计，调整并优化加工参数（如切削速度、进给量、切削深度等），提高加工效率与产品合格率； 4、配合生产与质量团队处理现场工艺技术难题，提供必要的技术支持与指导； 5、编制相关工艺文档（如工艺卡、作业指导书等），建立并完善标准化作业流程； 6、关注行业前沿技术动态，积极推动加工工艺的技术革新。 教育背景： 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、数控技术等相关专业； 工作经验： 1、具备3年以上机加工艺相关工作经验，有石墨、碳/碳复合材料或陶瓷类硬脆材料加工经历者优先； 2、熟悉主流加工中心设备（如DMGMORI、MAZAK等）的操作与编程流程； 核心技能： 1、熟练掌握CAM编程工具（UG/NX、Mastercam、PowerMill等），可独立完成多轴联动数控编程； 2、了解常用刀具选型原则，特别是金刚石涂层刀具、PCD刀具的应用特性； 综合能力： 具备良好的工艺分析与持续优化能力 能准确识读机械图纸，熟练操作CAXA、SolidWorks等设计软件 具备较强的沟通协调能力及团队合作意识，能适应生产一线工作环境

详细查看工作内容： 晶圆研发： 1. 根据MOSFET器件的设计指标（如阈值电压、导通电阻、开关速度等），协同代工厂制定或优化工艺方案（如工艺节点选取、掺杂浓度调节、栅极材料设定），确保设计需求与代工厂工艺能力（如光刻精度、蚀刻均匀性）相匹配，解决工艺适配中的技术难题； 2. 针对Wafer制造过程中出现的异常情况（如参数波动、良率下降、可靠性失效），识别并定位工艺环节中的根本原因（如光刻偏移、刻蚀残留、热预算偏差等），提出优化措施（如调整退火温度、优化离子注入剂量），并通过DOE（实验设计）验证改进效果； 3. 与设计团队紧密配合，综合考量性能、功耗与可靠性目标（如优化栅氧厚度、源漏结构设计），实现最优权衡； 4. 制定适用于量产阶段的工艺验收标准（如参数分布区间、失效判定阈值）； 5. 建立并持续维护各代工厂及各技术平台的工艺数据体系。 部门建设： 1. 负责新进员工的技术培训与能力提升，推动员工技能拓展，完善培训资料并持续优化； 2. 参与部门流程制度的搭建、修订与优化，并监督执行落地； 3. 推进部门输出文档的标准化建设，提升文件统一性与规范性。 其他方面： 1. 协同参与研发数据库系统的构建； 2. 针对研发项目中的技术创新点，完成专利撰写与知识产权保护工作。 详细查看任职要求： 具备5年以上半导体Fab PIE工作经验，有功率器件（如MOSFET、IGBT）制造背景者优先。 精通光罩技术： 深入理解光罩设计规则、材料选型、制作工艺及质量管控标准，熟悉其对功率器件关键电性参数（Vth, Ron, BVdss, Qg, 可靠性）及良率的影响机理。 掌握光刻核心工艺： 熟练掌握光刻流程（尤其是与光罩应用相关的关键环节，如成像质量、OPC效应）以及刻蚀工艺（干法/湿法），理解其在器件结构成型与电学性能决定中的关键作用。 突出的问题分析与解决能力： 能够独立应对由光罩、光刻或刻蚀引发的制程异常及器件性能/良率问题，善于运用系统化方法（如8D、DOE）开展根因分析并制定有效的纠正与预防措施。 良好的沟通协作素质： 可高效对接光刻模块、刻蚀模块、整合工程师、器件设计团队及外部光罩供应商，保障跨团队协作顺畅。

岗位职责： 1. 负责制定钛合金产品锻造工艺方案； 2. 负责相关技术文档的编写及更新工作； 3. 负责特殊工序的工艺验证及质量监督；参与生产过程中工艺技术问题与质量数据的收集、整理、分析与优化改进。 任职要求： 1. 本科及以上学历，材料类相关专业； 2. 工作态度严谨，具备现场问题处理能力； 3. 沟通能力良好，责任心强，熟练使用办公软件； 4. 具备较强的协调沟通能力与团队协作意识，执行力高，能适应较高强度的工作节奏。

封装设计方向： 岗位职责： 1.负责芯片封装方案评估，包括芯片和封装floorplan评估、Ballmap评估，封装叠层和走线评估等工作 2.梳理相关产品的行业标准，负责与产品线硬件工程师对接，了解产品系统结构和应用场景，优化封装方案 3.负责与封装厂和基板厂对接，确定封装设计信息 4.根据bump、RDL、interposer和基板design rule进行封装设计工作任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事先进封装设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神封装工艺导入方向 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳 SI方向： 岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化； 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 PE方向岗位职责： 1. 负责制定新产品测试导入和交付计划，并负责实施 2. 负责工程阶段ATE测试数据整理和分析，特征化数据分析，小批量数据分析并完成相应测试报告 3.负责牵头测试良率管理（包括低良问题分析，良率提升等），建立良率分析流程，工作模式以及端到端闭环管理能力 4. 负责测试数据的建立和先进分析方法导入、工具软件的管理。 5. 负责测试厂管理，技术沟通及评定任职要求： 1. 本科以上学历，微电子、半导体相关专业，10年以上测试工艺导入经验； 2.精通测试研发流程, 精通测试研发过程中的关键要素，时间节点,极强的测试研发过程中风险识别能力,精通国内主要测试厂导入流程和要求； 3. 深刻理解测试原理、工艺原理、WAT测试原理、大数据分析；熟练使用数据分析软件； 4. 深刻了解封测厂管理原则和内部流程，各个封测厂优势劣势。 芯片量产数据分析工程师岗位描述： 1.针对芯片设计、测试生产场景，梳理数据分析需求，开发大数据平台进行分析处理； 2.搭建芯片生产大数据分析平台，采集芯片量产测试全流程数据（晶圆，封装，测试），对数据进行挖掘，清洗，做统计数据建模和可视化分析； 3.结合测试方案， 硬件和程序，依托大数据分析平台，对量产问题进行快速分析和定位和提出解决方案； 4.搭建数据监控系统，优化数据流程和异常预警机制，保证芯片良率和质量； 5.数据分析平台结合AI，回片前为新项目提供数据预测，回片后提升测试效率。 任职要求： 1.硕士以上学历，应用数学，计算机，人工智能专业优先； 2.有较强数学功底，熟悉数理统计和概率论，线性代数，微积分等 3.熟悉Python、R语言编程。 热设计方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

渭南大荔明天有200亩拔全樱萝卜，能接的人员可报名。

明天127平开荒保洁需要2人，每人工资180元，工具带全，带加厚玻璃器、除胶剂，生手、鸽子、事多的勿扰，有意者可报名，包验收。

需要钟点工一名，一日两餐，打扫卫生，临水小区，想做的联系，不要打电话。

1。提供便捷的出行服务，确保乘客安全，舒适的出行体验2。维护车辆的日常运行状况，及时处理车辆故障3。遵守交通规则，确保行车安全 任职要求： 1。具备良好的服务意识，能够提供优质的出行服务2。具有团队合作精神，能够与同事协作完成工作任务3。具备基本的汽车维护知识，能够应对日常车辆维护工作

明天靖边需要20多个翻洋芋包的人员，有意者可报名。

负责注塑机的工艺调试，跟进新模试模打样，工艺台账记录等 年龄18-40，男女不限，有交通工具优先 薪资25/小时 走动时站班，两班倒 包住包工作餐

岗位职责： 1. 负责轨道交通领域工艺方案设计、工艺文件编制及工装夹具选型验证 2. 组织新产品的试制与工艺可行性评估，推动DFM（面向制造的设计）落地 3. 解决产线工艺异常问题，持续优化工艺参数与作业流程，提升良率与效率 4. 配合质量、生产、研发部门开展跨职能改进项目，推动标准化与精益生产 5. 参与工艺技术规范、作业指导书等体系文件的建立与维护 任职要求： 1. 熟悉轨道交通行业标准及产品制造流程，具备轨道工艺相关经验者优先 2. 具备良好的工艺分析与问题解决能力，熟练使用CAD、SolidWorks等设计工具 3. 具备较强沟通协调能力，能独立推进跨部门工艺改善项目 4. 学习能力强，责任心强，适应现场与办公结合的工作模式 5. 专业背景不限，机械、材料、车辆工程等相关专业更佳

岗位职责： 1. 负责新产品工艺可行性评估、工艺流程设计及作业指导书（SOP）编制 2. 主导产线工艺优化，提升良率、效率与制程稳定性，降低生产成本 3. 协同研发、品质、生产部门解决试产及量产中的工艺异常问题 4. 参与新设备、新材料导入的工艺验证与参数调试 5. 推动PFMEA、CP等工艺文件落地执行，并持续开展工艺标准化建设 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械、材料、电子、自动化等相关专业优先 2. 具备工艺工程师相关工作经验，熟悉制造业生产流程与制程管控逻辑 3. 熟练使用CAD、DOE、SPC等工具，具备基础数据分析能力 4. 具备良好的跨部门沟通协调能力及问题推动解决能力 5. 责任心强，注重细节，能适应产线现场工作环境

我们希望找到一位做事认真、愿意学习工艺知识，同时对 AI 有兴趣的同事。 工作时间5天8小时 从尺寸录入、核对等基础工作开始，逐步熟悉相关工艺知识和岗位要求。如果你希望学习一项具体业务，也愿意尝试用 AI 帮助自己学习和提高工作效率，欢迎应聘。 主要工作 1. 学习基础工艺知识，熟悉相关资料及工作要求。 2. 按要求录入、整理和核对尺寸等工艺相关信息。 3. 检查录入内容是否准确、完整，对不清楚或不一致的信息及时提出并确认。 4. 协助整理相关工艺资料，逐步熟悉产品和加工流程。 5. 尝试用 AI 辅助学习、理解和整理资料，并对照原始资料核对结果。 希望你具备 - 基本电脑操作能力：能进行文字、数字输入、文件管理和基础表格操作。 - 细心和责任心：愿意认真核对尺寸、单位和录入内容，发现问题及时反馈。 - 学习意愿：愿意从基础工作学起，遇到不懂的地方主动问，逐步积累工艺知识。 - 实际 AI 使用经验：用过至少一种 AI 工具，能说清自己用它做过什么。学习、生活或工作中的使用经历都可以。 - 对 AI 的兴趣：喜欢探索 AI 的用途，愿意继续学习，并尝试把它用到实际工作中。 - 结果核对意识：能对照原始资料检查 AI 给出的内容，发现错误会修改，不能确定的地方会提出问题。 男女均可，欢迎应届毕业生、初入职场或希望转岗学习的应聘者。 相关岗位经验可以不多，有基础电脑操作能力、做事细心、愿意学习，并有实际使用 AI 的经历，都可以考虑。 应聘方式 请发送简历，并附上一段简短说明： 我用过什么 AI，帮我做过什么事情，我怎样检查或修改它给出的结果。 例子可以很小，例如整理资料、归纳信息、学习一个知识点、修改文字或辅助处理表格。

岗位名称：冲压工艺工程师 岗位职责： 1. 编制冲压、焊接工艺路线及DFM分析报告，输出工艺可行性评估报告； 2. 参与模具设计评审，从工艺角度提出排样、成形性、材料利用率等优化建议； 3. 负责模具试模、调机及工艺参数优化，解决试模及量产中常见问题； 4. 对接模具、计划、品质等部门，制定改善方案，配合产线提升良率推动降本改善； 任职要求： 1. 中专/高中及以上，机械、模具类专业优先； 2. 5年以上冲压及焊接装配工艺相关工作经验，熟悉冲压成形、焊接装配工艺流程； 3. 能看懂产品图、模具图及工艺图纸，可独立完成图纸评审并提出改善意见； 4. 具备较强的现场问题分析能力，能独立处理试模及量产中的工艺异常； 5. 有汽车零部件行业经验或熟悉 IATF16949 体系者优先； 单休八小时

岗位职责 （1）负责无人机产品的立项、总体方案论证、技术可行性分析等工作；主导无人机产品气动外形的详细设计与气动计算工作。 （2）负责无人机总体方案设计，包括确定总体参数，进行气动外形、总体结构布局的设计、性能计算等；同时负责无人机气动载荷数据的处理和输出，涵盖机身、机翼的气动力以及各舵面的铰链力矩。 （3）负责无人机分系统技术指标分配，拟定并下发各个分系统的研制任务书；承担无人机操纵性、稳定性、飞行品质分析、飞行性能计算等相关工作。 （4）负责制定系统研制过程各个阶段的总体试验计划和试验大纲，组织实施相关试验，检查落实各分系统试验完成情况，确保试验顺利实施。 （5）参与设计方案、标书等文档的编写工作。 （6）参与飞行器数据分析、性能优化、故障归零等无人机的迭代与改进工作；参与无人机飞行、协助试飞数据的分析处理。 任职要求 （1）飞行器设计、航空宇航科学与技术、流体力学、空气动力学等相关专业，本科及以上学历，2 年以上工作经验。 （2）具备扎实的航空、宇航及空气动力学基础，拥有飞行器型号设计经验；熟悉飞行器设计、制造和试验流程，以及气动设计流程与分析方法，包括翼型选型、翼面和操作面设计、气动参数估算、飞行性能计算和操纵性稳定性分析。 （3）熟练使用 Catia 等三维建模软件，掌握一款主流 CFD 计算分析软件，同时能熟练运用 Matlab 等软件，具有良好的文档编写能力。 （4）拥有相关产品从概念设计到量产的全流程项目经验，能够为团队提供正确设计方向。 （5）有一定的团队协调能力，拥有团队管理经验或带领团队完成大型项目的经验者优先。 （6）具有飞行控制、机械电子多学科知识储备和项目经验者优先。

西安市未央区高薪诚聘[空调安装维修师傅]一起“清凉一夏”！你是否渴望一份高薪的工作？你是否身怀绝技，却苦于没有施展才华的平台！现公司发展需要诚聘热爱空调相关人员 1、空调安装师傅100名，空调维修师傅10人，生熟手均可，要求责任心强，服务态度好，有团队敬业和合作精神，服从公司安排，有经验者优先，工资面议。 2、办公室文员1名，要求:懂电脑操作，善于表达沟通能力强，有抗压能力。工资面议 还在等什么？赶快联系我们吧！

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岗位职责： 1、车间筹建与体系建设：参与车间设备的监造、出厂验收（FAT）、安装、调试及验证工作，确保全过程满足生产工艺需求及GMP规范要求。 2、技术转移与工艺验证：主导车间规划产品的工艺转移和验证实施，保障研发、中试至商业化生产各阶段的平稳衔接，并配合完成注册申报核查及后续量产支持。 3、文件管理：负责编制与审核车间相关的操作规程、管理文件、验证方案及报告等技术文档，确保文件合规、可执行。 4、工艺验证与生命周期管理：建立并持续完善从中试、验证到商业化生产的工艺档案体系，推动工艺处于受控状态，主导开展工艺优化与改进工作。 5、生产技术支持与问题解决：深入一线提供工艺支持，处理生产过程中的偏差事件，开展根本原因分析，并制定有效的纠正与预防措施。 6、跨部门协同：与研发、质量保证（QA）、质量控制（QC）等职能部门密切配合，保障项目按节点高效推进。 任职要求： 1、本科及以上学历，制药工程、有机化学、应用化学等相关专业背景； 2、具备3年以上合成原料药生产经历，同时具有至少3年工艺工程师或工艺管理相关工作经验； 3、有生产质量体系搭建经验者优先，熟悉设备3Q文件、验证文件编写，具备丰富的项目转移实践；熟知国内外GMP法规要求，拥有多个产品转移成功案例；掌握工艺优化与技术提升方法，具备较强的工艺问题分析与解决能力。

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安康市岚皋县招通风安装/维修

岗位职责： 1. 负责金属及其它材质的表面处理工艺方案制定与持续优化； 2. 对表面处理流程进行监控与完善，保障产品品质的一致性； 3. 处理生产过程中的技术难题，提高工艺运行效率； 4. 关注行业前沿技术发展，推动新技术、新工艺的应用。 任职要求： 1. 掌握多种表面处理技术及其基本原理； 2. 具备良好的实验规划与数据解析能力； 3. 具有较强的团队协作意识和沟通协调能力； 4. 能够独立主导项目，推进工艺优化与技术升级。

【岗位职责】 1. 负责零部件喷涂工艺的全流程设计与开发，包括前处理、喷涂、烘干等环节，确保工艺可行性与稳定性。 2. 主导自动化喷涂生产线（ABB机器人）的轨迹编程、参数调试与优化，提升设备稼动率与喷涂一致性。 3. 负责编制和维护喷涂工艺文件、作业指导书（SOP）及质量控制计划，确保符合IATF16949体系要求。 4. 主导生产现场重大技术问题的分析与解决，运用8D、5Wh

岗位职责： 1、参与机加工工艺流程的制定与优化，提升生产效率及产品品质； 2、负责数控设备的程序编写与工艺支持，解决现场生产中的技术问题； 3、持续推进机加工艺改进，降低制造成本，提升设备使用效率； 4、执行加工设备的日常维护与保养，保障生产安全与稳定运行； 5、整理并分析加工过程数据，为工艺优化提供技术依据。 任职要求： 1、熟练掌握CNC数控机床的操作与编程，了解各类机加工方法； 2、具备扎实的机械识图能力，可独立编制完整的加工工艺文档； 3、具有较强的故障分析与处理能力，能有效应对现场技术难题； 4、具备良好的沟通协调能力，能够与团队协作推动项目实施； 5、工作认真负责，抗压性强，适应高强度工作节奏。

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