岗位职责： 1、负责L、C、S、X、Ku、Ka等频段功放模块、收发组件类射频产品的设计与开发； 2、开展射频电路的仿真建模、性能优化及验证工作； 3、参与系统级指标分解、链路预算及相关技术方案设计； 4、探索新型电路架构与设计方法，持续提升产品技术指标； 5、参与新型工艺与核心器件的技术评估及工程化应用； 6、根据测试数据进行问题分析，推进设计迭代与技术改进； 7、协同项目负责人完成研发任务中的关键技术实施； 8、支持销售部门与客户技术对接，提供专业解决方案建议； 9、协助处理客户在产品应用过程中出现的技术难题； 10、关注行业前沿动态，定期分享新技术研究成果与发展趋势； 任职资格： 1、全日制本科及以上学历，电子工程、微波工程或相关专业方向； 2、具备3-5年射频组件研发经历，其中至少2年聚焦于功放模块或卫星通信类模块设计，有同类产品经验者优先； 3、扎实掌握射频微波电路理论，熟悉功率放大器及收发组件的设计原理； 4、熟练使用ADS、HFSS等仿真工具，掌握矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备的操作与应用； 5、具备出色的故障定位与解决能力，拥有良好的团队合作意识和客户沟通技巧

任职要求： (1)本科及以上，3年以上硬件开发经验；； (2)精通模拟电路、数字电路、熟悉产品可靠性设计； (3)熟练使用PCB各种设计工具，熟悉高速电路设计、SMT、PCB工艺等； (4)对失效分析思路清晰，有较好的EMC整改经验； (5)有蓝牙/NFC/大功率电源//开关电源/无线充电等产品开发经验者优先； 岗位职责： (1)负责车载前装电子产品硬件设计开发、技术难点问题攻关等。

【福利待遇】 1、五险一金、各类补贴等； 2、节假日享有礼品福利； 3、大型互联网平台为你提供广阔发展空间，助力技能全面提升！ 【注意】：该岗位为派遣编制，劳动合同与合作人力资源公司签订（仅负责工资发放及五险一金缴纳），实际工作地点位于vivo内部，其余薪酬福利与日常工作均由vivo统一管理，介意者请谨慎投递～ ---- 【工作内容】 1、按计划高质量、高效率完成项目各阶段射频调试任务，并及时解决相关技术问题； 2、快速响应并有效处理品质部门及生产线反馈的技术异常，保障生产流程顺畅； 3、主导市场返修设备的失效分析，精准定位根本原因，并输出切实可行的改进方案。 【任职要求】 1、本科及以上学历，通信工程、电磁场与微波技术、无线电物理等相关专业； 2、具备3年以上国内外主流手机厂商射频设计工作经验，熟悉高通/MTK平台射频开发流程； 3、掌握GSM/WCDMA/TDSCDMA/CDMA2000/LTE等通信制式下的3GPP规范及相关调试测试方法； 4、熟练操作CMW500、CMU200、Agilent8960、MT8820、MT8821、频谱仪、网络分析仪、信号发生器等射频测试设备； 5、深入了解MTK与高通平台的射频架构，具备丰富调试经验，可独立承担项目射频调测任务； 6、掌握手机EMC问题的分析与应对策略，能独立解决中等复杂度的EMC问题；

岗位职责： 1.负责eVTO碳纤维构件部装过程中工装夹具的研发与设计； 2.依据产品数字模型及工艺需求，完成模具、型架、定位装置等工装的设计工作； 3.综合考虑热变形、操作便捷性、维护便利性等因素，持续优化工装方案； 任职要求： 1.机械类相关专业，本科及以上学历； 2.熟练掌握2D、3D设计软件； 3.具备3年以上CNC、钣金、喷涂、氧化、装配等领域工装夹具设计经验，可独立完成各类夹具、治具设计； 4.在夹具自动化、结构优化与改进方面具有深入理解，具备创新意识，有非标自动化设计经验者优先； 5.工作积极主动，学习能力强，逻辑思维清晰，具备良好的沟通表达与协调能力，具有较强的团队协作精神；

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。 2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。 3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。 5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。 6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则； 5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。 （三）其他要求： 1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。 2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。 3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度

岗位职责： 1、负责项目方案的规划及可制造性设计（DFM）的编制； 2、完成3D模型深化设计、2D工程图输出及相关BOM清单的整理； 3、解决生产加工环节中的各类技术问题； 4、提供装配调试阶段的技术支持，并说明相关规范与注意事项。 任职要求： 1.大专及以上学历，机械类相关专业，表现优异的应届毕业生亦可考虑； 2.具备一年以上工装夹具或治具类设计工作经验； 3.熟练掌握2D制图软件（CAD）及3D设计软件（SolidWorks/Pro-E/UG）； 4.能够准确进行常用标准件的选型与应用； 5.项目需要时，可接受短期外地出差安排； 6.具备良好的团队协作意识，动手能力强，学习积极，能适应一定工作压力。

助理硬件工程师 岗位职责: 1、协助参与新产品原理图设计、LAYOUT布局及PCB完成后BOM清单的编制。 2、熟练使用PADS、AD或嘉立创EDA等工具，具备独立完成硬件原理图与PCB设计的能力。 3、熟练操作示波器、万用表、电源等常规测试设备，有频谱仪、网络分析仪等射频仪器使用经验者优先考虑。 4、负责初期手板打样，依据产品需求制定并对接生产所需的作业指导文件。 5、负责电子电路相关技术资料的整理、汇总与归档管理。 6、承担新产品后续优化工作，推进产品持续改进与完善。 7、配合软件工程师完成硬件样机的搭建与调试任务； 8、对硬件开发过程中的技术文档进行系统化整理与存档，支持团队知识沉淀与共享； 9、根据测试方案协同开展硬件性能测试，记录并整理测试数据； 任职要求: 1、具有一年以上硬件开发相关工作经验，或为表现突出的应届毕业生； 2、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景的应届生亦可； 3、掌握电路原理、模拟电子技术、数字电子技术等基础知识，了解常用电子元器件的特性及其实际应用； 4、具备良好的学习能力与进取意识，能快速吸收新知识，积极主动参与团队协作，高效完成工作任务。

岗位职责： 1、识别手机产品在不同使用场景下的发热情况，评估各类高负载场景的功耗表现，并设定科学合理的功耗控制目标； 2、挖掘各发热场景中的功耗优化机会，提出功耗与温度管理策略，协同软件研发团队推进方案实施。 任职要求： 1、本科及以上学历，专业涵盖软件、计算机、电子、能源、机械等相关领域，具备3年以上相关工作经验； 2、掌握手机硬件架构及SoC、影像系统、通信模块、充电技术等工作原理，可量化分析各层级能效水平； 3、了解安卓操作系统及应用运行机制，能够拆解并测量进程、线程级别的功耗与性能数据； 4、精通软硬件层面的功耗设计方法，具备正向规划功耗与温控方案的能力，同时可逆向解析竞品技术策略； 5、具备良好的跨团队协作能力，能与游戏、影像、性能调优、测试等方向技术人员高效沟通技术方案与需求。

岗位职责： 1、负责新品从设计至量产全过程的进度管控与支持，包含打样协调、样品制作与测试验证、规格书整理及SIP编制与输出 2、对接研发相关的采购事务，协调电子方案及物料的技术沟通工作 3、维护ERP系统数据，建立并管理产品BOM，完成SIP的制定、归档与发布 任职要求： 1.掌握产品工艺原理及相关技术知识，熟悉研发开发流程 2.具备研发管理、项目推进或新产品导入相关工作经验 3.3年以上产品研发背景，了解常用物料特性 4.熟练运用办公软件，熟知公司产品及其生产工艺技术应用 5.具备一定生产工程或工业工程跟进经验，熟悉ERP系统操作 有手机散热器开发经历者优先考虑 专业技能： 1.了解ISO9001质量管理体系 2.具备基础IE（工业工程）理论知识 3.熟悉BOM构成及搭建方法 4.精通Word、Excel等常用办公软件操作 5.具备良好的文档撰写、信息处理与跨部门协作能力 6.熟悉ERP系统的实际应用 7.电子电气类专业背景优先

任职要求 1．具备本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关电子专业背景； 2．掌握数字电路与模拟电路设计原理，可独立开展硬件系统设计及PCBLayout工作； 3．熟练操作AD、PADS、Allegro中的一种或多种硬件开发工具； 4．具备嵌入式系统板级软硬件设计与调试的基础实践经验； 5．能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 岗位职责 1．根据项目需求完成局部方案制定、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及调试任务； 2．承担嵌入式产品硬件部分的设计工作（包括数据采集、控制、通信等）以及配套软件编写； 3．负责硬件开发全流程中各类技术文档的编制与归档整理； 薪资构成：基本工资+绩效工资+项目绩效+年终奖金+五险一金+节日福利+带薪年假+工龄工资+各类补贴。

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岗位内容： 1.负责射频电路和组件设计、仿真、测试和验证。 2.协助团队处理各种技术问题，推动项目进展并提供技术支持。 3.收集和分析市场和行业资讯，参与竞争对手分析和产业趋势研究。 4.协助团队确定技术方向和开发计划，制定相应产品研发计划。 任职要求： 1.相关专业本科及以上学历，45岁以下 1.具备扎实的电子基础知识和较强的技术能力，能够独立完成射频电路设计和仿真。 2.熟悉常用的射频器件和射频测试仪器，具备一定的硬件测试经验。 3.对于射频产品及其应用有基本的认识和理解，了解射频市场和行业发展趋势。 4.具备良好的团队协作精神和沟通能力，关注用户需求和体验。

岗位职责： 1. 负责产品的统筹管理与发展规划。 2. 撰写项目需求说明、市场宣传材料等相关文档。 3. 策划并组织实施各类市场推广活动。 4. 收集产品使用过程中的反馈问题，协同相关部门推动产品持续优化与迭代升级。 5. 对市场、销售及有关人员开展业务培训与工作指导。 6. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 具备扎实的临床专业背景； 2. 熟悉产品全生命周期的管理流程； 3. 有射频（微波、短波）理疗相关经验者优先，能接受短期出差安排。

岗位职责：  1、对外负责和客户进行前期技术沟通，整理形成相应技术要求； 2、对外主持对客户输入技术要求进行全方面评估、评审，并将评审问题及时反馈客户后协调客户修改输入技术要求； 3、对内完成输入要求转换成方案设计及形成方案设计报告； 4、对外负责组织解决或协调解决项目中出现的技术问题； 5、对内能够独立或协调完成领导交付的相关工作。 岗位要求: 1、本科以上学历，具有军工行业5年以上工作经验； 2、1年以上军工项目负责人或项目经理工作经验； 3、具备良好的数字电路或射频电路基础知识； 4、熟练使用常用电路设计软件和仿真工具软件； 5、具备高质量高效率的完成对技术文件的编写和方案策划的能力； 6、具备较强的学习能力和团队合作精神，诚信，有责任感，能够承受高强度的工作。

任职要求： 1. 本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，具备1年以上硬件相关领域工作经验； 2. 熟悉4/5G通信系统架构，掌握网络环境部署方法，理解3GPP规范，具备一定的TCP/IP协议基础，有实际项目经验者优先； 3. 具备BBU类项目测试经历或外场测试实践者优先考虑。 岗位职责： 1. 负责4/5G射频、EMC、安全规范及可靠性相关测试工作； 2. 执行单板DFX与FTI测试任务； 3. 开展单板UT单元层级测试，熟练操作Allegro等EDA工具，熟悉常用电子元器件参数及其测试方式； 4. 能够理解射频自动化测试软件代码，并完成基础功能调整（需掌握Python等编程语言）。

岗位职责: 1、负责家电类产品（如微波炉、电磁炉、智能烤箱等）中微波部件（磁控管、波导、炉腔、天线等）的阻抗匹配设计，保障能量高效传输及加热均匀性； 2、处理微波泄漏相关问题，确保产品满足国际安全规范（如IEC60335、FCC、CE等）； 3、运用专业设备对微波元器件进行性能参数测试，并执行长期可靠性验证； 4、开展微波腔体结构布局设计，兼顾散热性能与机械强度，配合生产团队解决微波组件在规模化生产中的工艺难点。 任职条件: 1、本科及以上学历，电子信息工程、电磁场与无线技术等相关专业背景； 2、具备5年以上家电行业微波匹配领域工作经验，有微波炉、智能烤箱等产品开发经历者优先； 3、可独立承担微波系统的设计与调试任务； 4、掌握微波泄漏检测与防护技术，熟悉IEC60335、FCC、CE等安全标准要求； 5、能够熟练操作微波测试仪器，具备独立完成性能评估与可靠性测试的能力。

岗位职责： 1、参与生产流程的优化与改善，提高生产运作效率； 2、配合团队推进生产工作，保障产品品质达到规定标准； 3、监控生产进程，快速响应并处理生产中出现的异常情况； 4、整理生产相关数据，为管理决策提供有效依据。 任职要求： 1、大专及以上学历，化工类专业者优先考虑； 2、具备良好的表达能力及协作意识； 3、学习能力强，能够高效分析和解决实际问题； 4、适应高强度工作节奏，有志于在生产管理领域长期发展。

工作职责： 1、负责产品线研发项目的执行与推进； 2、负责产品线优化方案的落地与实施。 工作经验要求： 1、具备3年以上变频器领域相关经验； 2、掌握变频器控制板硬件结构及软件运行逻辑； 3、了解防爆变频器的典型应用场景与工作环境； 4、了解防爆变频器行业的当前发展情况。

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岗位职责 1.负责智能座舱内部感知系统的开发与维护 2.开展各类传感器（包括健康、压力、光学、惯性、环境等类型）的选型、测试及系统集成 3.设计传感器配套的信号调理电路与数据采集架构 4.研发传感器校准算法及相关误差补偿策略 5.执行传感器性能评估与环境适应性测试验证 6.编制技术文档，包括传感器技术规范与测试分析报告 任职要求 1.本科及以上学历，专业方向为传感器、电子工程、自动化、仪器仪表等相关领域 2.掌握常见传感器工作原理及主流通信协议（如I2C/SPI/CAN等） 3.熟练使用电路设计软件（如Altium）及常规测试设备 4.具备基本信号处理能力与嵌入式系统开发经验 5.拥有汽车电子或工业级传感器项目经验者优先考虑 工作地点：芜湖、合肥、上海

⼀、职位描述 1. 参与平板、电视等产品相关业务的功能开发与日常维护； 2. 负责项目客户端各类技术问题的分析与解决； 二、岗位要求 本科及以上学历，计算机相关专业背景。 熟练掌握Java、C++及C语言，具备扎实的编程基础，具有两年以上相关领域工作经验。 熟悉Linux与Android操作系统的开发环境。 具备嵌入式系统开发经验，有客户项目对接与技术支持经历者优先。

岗位要求： 1、本科及以上学历，车辆工程、自动化、计算机、电子工程、机械工程等相关专业； 2、本科需具备3年以上汽车行业从业经历，硕士需1年以上相关行业经验； 3、具有智能驾驶系统实际量产项目开发背景者优先考虑； 4、了解汽车整车开发流程者优先录用； 5、掌握汽车整机结构、电子系统或相关开发工具（Catia，Cadence，CANOE等）使用能力； 6、思维条理分明，具备良好的技术文档撰写与汇报表达能力； 7、具备较强的团队协作精神，能够适应高强度项目节奏推进需求。 岗位职责： 1、负责域控制器、前视/周视/环视摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等智能驾驶核心部件的开发工作，精通其中一类即可。 2、跟踪前沿技术发展动态，推动新技术导入，不断提升自动驾驶系统整体性能水平。 3、编制量产产品的需求规格、设计规范及DFMEA分析文件，主导技术方案验证和标准体系建设； 4、承担产品布置校核、验证策略设计与持续优化任务，保障产品从研发到量产全过程的质量可控性。 5、深入研究主流供应商技术演进路径（如激光雷达固态化趋势、摄像头高动态成像技术），形成竞品分析报告； 6、综合成本、性能、可靠性等因素开展评估，支持关键元器件选型及供应链资源统筹规划； 7、构建产品全生命周期质量管理机制，牵头设计问题闭环整改及量产异常问题的根本原因分析； 8、聚焦关键性能指标改进，不断优化产品良率并增强市场竞争优势。

工作职责： 1.负责Micro-LED微显示屏的封装研发以及测试方案的开发以及导入量产； 2.负责封装工艺良率的提升； 3.负责封装所需新材料，新工艺，新设备，以及新供应商的导入； 4.负责Micro-LED微显示面板以及显示模组的测试方案的调试，测试效率的提升，测试流程体系的优化； 职位要求： 1.本科及以上学历，电子，材料，机械等相关专业； 2.具有8年以上半导体封装行业经验，若有摄像头，微显示或显示量产产品封装测试经验更佳； 3.熟悉COB,MOC，TSV等封装工艺全流程，及相关设备； 4.较强的研发能力，以及制定DOE，分析数据，FA分析的能力； 5.了解Micro-LED基础知识：芯片，IC背板，光学，等； 6.5年以上带领10人以上研发或工艺团队经验； 7.较强的创新能力，沟通能力，及团队协作精神； 8.英文听说能力达到工作交流程度。

岗位职责： 1、参与新产品的系统架构规划与核心模块代码开发； 2、负责撰写设计说明、开发流程及操作使用等相关技术文档； 3、配合硬件工程师完成新产品功能调试与联调测试； 4、承担现有产品软件系统的迭代维护与优化任务； 5、及时定位并解决项目开发过程中出现的各类技术问题 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子信息等相关专业背景； 2、具备嵌入式软件开发相关项目经验； 3、精通C/C++语言编程，代码规范良好； 4、具备良好的沟通协调能力与问题分析能力，工作认真负责，富有团队协作意识； 5、有红外热成像或图像处理相关行业经验者优先录用

岗位职责: 1.负责食品生产现场的日常运营管理工作，保障各项生产目标按时保质完成。 2.持续优化生产流程，提升作业效率并确保产品品质稳定达标。 3.组织并激励生产团队，推动团队协作，实现既定工作目标。 4.建立并落实生产现场安全规范，维护员工职业健康与作业安全。 5.统筹协调跨部门资源，快速响应并解决生产过程中出现的各类问题。 任职要求： 1.具备良好的组织协调与领导才能，能有效带领团队推进生产任务。 2.熟悉生产运作流程及相关法规要求，具备扎实的现场管理能力。 3.拥有较强的沟通技巧和团队合作意识，善于与成员进行高效交流。 4.适应高强度工作环境，具备出色的问题应对及应变处理能力。 5.具备敏锐的数据分析思维和判断力，能依据生产数据做出科学决策。